微系统封装基础

高密度组装技术
MCM、MCP、SIP
过程检测和过程控制技术
微电子技术发展
微电子技术是二十世纪下半叶才发展起来的
集成度每18个月翻1倍
2 RF/无线技术
1mm ~ 300mm
RF系统实例
RF技术发展
RF封装：Байду номын сангаас生电感、寄生电阻、趋肤效应
3 光电子技术
——涉及光电子学、光学、电子学、计算机技术等前沿学科理论，是 多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术学科。 它围绕着光信号的产生、传输、处理和接收，涵盖了新材料（新 型发光感光材料，非线性光学材料，衬底材料、传输材料和人工材 料的微结构等）、微加工和微机电、器件和系统集成等一系列从基 础到应用的各个领域。 光电子学是指光波波段，即红外线、可见光、紫外线和软X射线（频 率范围3×1011Hz~3×1016Hz或波长范围1mm~10nm）波段的电子学。
完整的功能部件或整机
（三级封装）
* 各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上
IC、封装和系统的集成
微系统封装涉及到的主要技术
应 用
移动电话
汽车
医疗
2007年十大封装测试企业 排名 1 2 3 4 5 企业名称
飞思卡尔半导体(中国)有限公司 奇梦达科技(苏州)有限公司 威迅联合半导体(北京)有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 上海松下半导体有限公司 2007年销售额(亿元) 134.63 100.33 54.15 37.80 32.67
光电子技术研究热点是在光通信领域
速度快
增加带宽容量
光电子技术是继微电子技术之后，近十几年来迅速发展的新兴高技术
光电子的未来
4 MEMS技术
火星地震仪
微型质谱仪
电子鼻
微型湿度计
LIGA技术加 工的质谱仪 四极柱
德文 Lithographie GaVanoformung Abformung 英文 Lithogrophy electroforming micro molding 光刻、电铸和注塑
6
7 8 9 10
深圳塞意法半导体有限公司
南通富士通微电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 乐山无线电股份有限公司
30.61
25.87 20.59 20.23 19.35
微系统封装基础
课程主要内容：
第1章 微系统封装概述 第2章 IC 封装基础 第3章 新型封装形式 第4章 封装材料及工艺 第5章 MEMS封装
（本课件部分使用了北大金玉丰、 Intellisense相关课件的内容）
第1章 微系统封装概述
微系统——
微 系 统 产 品
微系统技术
1 微电子技术
微电子技术
ADI公司安全气囊系统加速度计
5 微系统封装（MSP）
微系统各部分产值层次结构
封装的功能：
电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护
封装技术的分级：
芯片互连级
*芯片安装（粘接） (芯片与芯片载体之间的机械连结) *引线互连
（零级封装）
（一级封装） 组装 （二级封装）
*封盖(用金属、陶瓷、塑料或它们的组合封装起来) *各类型的元器件安装到PCB（或其它基板）上
——是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺，制造微小型化电子 元器件和微型化电路技术。微电子技术与传统电子技术相比，其主 要特征是器件和电路的微小型化。
主要包括
超精细加工技术 0.25mm和0.18mm 0.15m m和0.13mm 0.13-0.032um 薄膜生长和控制技术 膜厚：几微米~几百微米 ——厚膜；几微米以下——薄膜 进入大生产 完成开发，具备大生产的条件 困难光刻技术