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产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、 PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素，
通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-5 秒）。
2020/10/18
2
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.3．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对 改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层 的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-6°）
7
无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.2轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也 就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力 大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使 传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下 才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下 能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不 一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现 横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.1．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金 属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要 条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接
温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点
表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合 物。
2020/10/18
3
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.4．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰 不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的 缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动 小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最 适应焊接的波峰高度为6-8mm（我国电子行业标准SJ/T105394规定为7-8mm）。
通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-5 秒）。
2020/10/18
2
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.3．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对 改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层 的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-6°）
7
无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.2轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也 就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力 大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使 传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下 才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下 能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不 一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现 横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.1．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金 属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要 条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接
温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点
表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合 物。
2020/10/18
3
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.4．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰 不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的 缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动 小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最 适应焊接的波峰高度为6-8mm（我国电子行业标准SJ/T105394规定为7-8mm）。
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊技术.pptx
调整波峰与运送速度 调整预热温度 检查助焊剂 改善PCB板的设计 检查焊锡纯度 清洁被氧化器件 检查焊剂 调整、检查锡炉温度 调整、检查锡炉温度 检查焊剂 调整传送速度 干燥PCB板 改善PCB板的设计 调整、检查锡炉温度 调整传送速度
14
检查焊剂
PCB板预热不够
调整预热温 度
助焊剂比重不对
调整、检查 锡炉温度
有
焊锡温度低
检查助焊剂
锡 柱
传送速度太低
调整传送速 度
PCB板浸锡过深
调整波峰高 度
铜箔面积、孔径过 改善PCB板的
大
设计
PCB板焊锡性不良
避免PCB板长 期存放
13
搭 连
光 泽 性 差
虚焊 与 气泡
线路板 翘曲
PCB板浸锡时间短 PCB板预热不足 助焊剂比重不对 电路板设计不良 焊锡中杂质过多 铜箔表面，元件脚氧化 焊剂焊锡性差 焊锡温度不适合 焊锡温度低 焊剂焊锡性差 传送速度过快 PCB板受潮产生气泡 铜箔面积、孔径过大 焊锡温度过高 传送速度过慢
有锡柱、褡连、光泽性差、虚焊与气泡、线路板翘曲等。
焊接问题
沾 锡 不 良
原
因对 策
铜箔表面，元件脚 清洁被氧化
氧化
器件
助焊剂比重不对
重新调配助 焊剂
锡焊性差
避免PCB板长 期存放
焊剂与铜箔发生化 检查焊剂有
学反应
无问题
焊剂变质
更换焊剂
浸锡不足
调配锡波
线路板翘曲
调整锡波及 其温度
12
焊剂氧化影响其流 动性
③ 浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同比 重的金属会产生分层现象（下层富铅而上层富 锡）。波峰焊机在焊料泵的作用下，整槽熔融 焊料循环流动，使焊料成分均匀一致。
波峰焊机械结构培训讲义.pptx
1.冶金连接形式
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊接培训教材PPT课件
6
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
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助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊操作培训课件
•10
确定主气源已打开并且已达到5BAR 的工作压力
为绿色刻度表
•波峰焊操作培训
•11
3. 温度设定
锡炉温度设定在270℃
预热温度设定在140 ℃
•波峰焊操作培训
•12
4. 开启锡炉开关，对锡炉的固态锡进 行融化加热。
打开锡炉加热开关
•波峰焊操作培训
•13
5. 等锡炉温度到达设定温度，并确认 所有固态锡转化成液态后可以进行下 一步操作
确定锡炉设定温度 已到实际温度
•波峰焊操作培训
•14
6. 调整导轨宽度到所需要基板宽度。
转动导轨宽度调整 导轨宽度到PCB过板
宽度
•波峰焊操作培训
•15
7. 调整导轨倾斜角度到所需要叫度。
转动导轨角度调整转盘 调整导轨角度到合适过 板的角度（4-6度最佳）
•波峰焊操作培训
•16
8. 根据需要开启波峰马达
绿色灯可开始生产，红色为 高温和设备故障报警信号，
黄色为低温报警信号。
•波峰焊操作培训
•20
12. 生产完成后依次关闭触摸屏上经济运行开 关，波峰二开关，预热开关，输送带开关， 下控制面板冷却风扇开关，下控制面板自动 时间制开关切换为AUTO OFF。
•波峰焊操作培训
•21
开启波峰二马达（平流波）
•波峰焊操作培训
•17
9 .确认锡炉温度，预热温度，运输速度，波峰
高度倾斜角度，喷雾流量等参数满足PCBA板的工 工艺要求
预热实际温度
锡炉实际温度
动输速度
波峰高度
•波峰焊操作培训
•18
• 开启自动模试
开启自动模试 （经济运行）
•波峰焊操作培训
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气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
2.红外线辐射
涡轮风 扇
电源插头
温度SENSOR
电源线
10
2.预热系统
1.热风空气对流:
加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上 A.传热快; B.温度补偿好; C.不能与插件元件
正面传热.
11
2.预热系统
3P 78.8KW 380VAC
JT-SM450
JT 4760x1720x1370
450mm 50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
3P 34KW 380VAC
4
二.波峰焊结构(Vectra)
热风刀 顶部加热器
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某個地方﹐分离后 形成焊点
20
4.波峰焊工艺曲线解析
.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
21
5.波峰焊工艺曲线解析
1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
450Kg
3P 78.8KW 440VAC
Speed line Electrovert
4000x1452x1518mm
459mm
50.8~450mm
0~3.66M/min 5º~7º
70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃)
30~343℃ Single Wave:839Kg
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超Βιβλιοθήκη 波式).松香泵松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
16
目录
波峰焊生产工艺
17
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
18
2.波峰焊接种类
波峰焊接是将两类电子元件 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 极管,晶闸管等.
2.红外线辐射:
加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上 A.传热慢; B.温度补偿差; C.能与插件元件
正面传热.
12
3.锡炉结构
大波峰
小波峰
13
3.锡炉工作原理
工作原理:变频器输出三相可调交 流电供给马达,使马达运转带动螺旋 浆;螺旋浆高速旋转将密封炉胆内液体锡鼓 动产生锡压;液体锡顺延炉胆内导溜槽 喷出,在炉胆顶部有一NOZZLE将喷 出来的锡行成平衡的”锡布”. 通过改变 电流大小调节马达快慢可改变波峰 大小.
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
PUMP
MOTOR
NOZZLE
14
4.热风刀系统
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄 長的帶开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风 刀”
15
4.热风刀效用
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连; 2.能使过波峰焊后焊点更圆滑; 3.能挥发过波峰焊后的残留松香; 4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面
的时间
停留&焊接时间的计算方式是﹕
停留&焊接时间=波峰宽/速度
PCB板
3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表）
单面板組件 双面板組件 双面板組件
多层板
4﹐焊接温度
多层板
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于
焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情
Wave Soldering(Vectra-450) Training Materials
2007.01.26
概述
1. 波峰焊结构&工作原理 2. 波峰焊生产工艺 3. 波峰焊维护 4. 波峰焊维修
2
目录
波峰焊结构&工作原理
3
一.波峰焊种类&规格
型号
Electra400/F
图片
Vectra450/F
底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
5
1.松香系统
.
喷头
松香桶
气缸
6
1.松香系统---工作原理(气压式)
1.气压式工作原理:将松香水装在密封 耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管
气缸
给松香桶加压,桶里气压到一定时会 将松香水挤出从松香管排到喷头形成 雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
El ectra500/F
制造商 外形
(L*W*H) 轨道最大宽
度 装载PCB宽
度 链条速度 轨道角度
气压
预热
锡炉温度
锡炉容量
功率
Speed line Electrovert 3400x1400x1560mm
408mm 50.8~400mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃