陶瓷电容的温度特性代码与温度系数对照表
Y5V电容特性
Y5V材料电容特性Y5V电容器瓷属于低频高介电容器瓷,即Ⅱ类瓷,是强介铁电陶瓷,具有自发极化特性的非线性陶瓷材料,其主要成分为钛酸钡(BaTiO3);其特点是介电系数特别高,介电系数随温度呈非线性变化,介电常数随施加的外电场有非线性变化的关系;Y5V:温度特性Y代表-25℃;“5”代表+85℃;温度系数V代表-80%~+30%;在交变电压作用下,电容器并不是以单纯的电容器的形式出现,它除了具有电容量以外,还存在一定的电感和电阻,在频率较低时,它们的影响可以不予考虑,但随着工作频率的提高,电感和电阻的影响不能忽视,严重时可能导致电容器失去作用。
因此,我们一般通过四个主要参数来衡量片式电容的一般电性能:电容量、损耗角正切、绝缘电阻、耐电压。
下面主要针对电容量的变化进行研究:1、电容量与温度的关系:温度是影响电容器电容量的一个重要因素,电容量与温度之间的这种关系特性称为电容器的温度特性,一般说来,对于Ⅱ类瓷电容器,其影响相对较大,故我们采用“%”来表示它的容量变化率。
下面以Y材料0402F/104规格产品为例来说明Y5V材料的温度特性:温度-25℃+5℃+20℃室温+40℃+85℃容量(nf)73.91 106.25 104.59 99.84 82.62 31.58变化率(%)-29.33 1.59 0 0 -21.01 -69.812、电容量与交流电压的关系:对于Ⅱ类瓷电容器,其容量基本是随所加电压的升高而加速递升的,在生产测试中,一般采用0.5±0.2V和1.0±0.2V作为电容量与损耗正切角的测试电压,电压较低,因此对于同一容量采用不同的介质厚度设计,最终表现出来的容量值不会有太大差异,但是,随着工作电路中交流电压的不同,这种差异较为明显。
下面以Y材料0805F/105规格产品为例来说明Y5V材料交流特性:测试电压0.1V 0.2V 0.3V 0.4V 0.5V 0.6V 0.7V 0.8V 0.9V 1.0V 容量(uf)0.92 1.009 1.08 1.13 1.18 1.21 1.24 1.26 1.277 1.287 变化率(%)0 9.67 17.39 22.83 28.26 31.52 34.78 36.96 38.8 39.89交流特性0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%0.1V 0.2V 0.3V 0.4V 0.5V 0.6V 0.7V 0.8V 0.9V1V测试电压变化率系列13、电容量与直流电压的关系:在电路的实际应用中,电容器两端可能要施加一个直流电压,电容器在这种情况下的特性叫做直流偏压特性;相对X7R 材料来说,Y5V 材料偏压特性较差,可以通过增加介质厚度的方法取得较好的直流偏压特性。
易容网-MLCC讲解
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作:赵志刚
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专注陶瓷电容商务平台
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MLCC 诞生于20 世纪60 年代,最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来,在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下,全球MLCC市场需求不断增长,MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本:京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和( Maruwa) 、 TDK 、 太阳诱电(TAIYO). 韩国:三星(SAMSUNG). 台湾:达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆:宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他:基美(KEMET) 、 AVX .
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MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性(TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
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MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下,恶劣的工作环境或外界机械超压作用下, 电容芯片都有可能被破坏,所以在使用时,首先考虑生产商所承认的规格应用。
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MLCC的相关参数
材质:
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类: 第一类:NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点:温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类:X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点:温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性,适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
x5r电容高温状态容值
x5r电容高温状态容值X5R电容是一种电子元件,属于贴片陶瓷电容的一种,具有特定的温度特性和容量变化范围。
在高温状态下,X5R电容的容值会发生变化,这是其固有的特性之一。
以下是对X5R电容高温状态容值的详细说明。
一、X5R电容的基本特性X5R电容是一种具有温度补偿功能的陶瓷电容,其名称中的“X”代表最低工作温度为-55℃,“5”代表最高工作温度为85℃,“R”代表容量随温度变化的最大变化量为±15%。
因此,X5R电容能够在-55℃~+85℃的温度范围内正常工作,并且其容量变化范围在±15%以内。
这种电容具有体积小、重量轻、价格便宜、可靠性高等优点,在电子设备中得到了广泛应用。
二、高温对X5R电容的影响在高温状态下,X5R电容的容值会发生变化。
一般来说,随着温度的升高,电容的容值也会增加。
这是因为陶瓷电容的容量与其介电常数成正比,而介电常数会随着温度的变化而变化。
当温度升高时,介电常数增加,导致电容的容值也相应增加。
但是需要注意的是,当温度超过一定范围时,电容的容值变化可能会超出±15%的范围,导致电容性能下降甚至失效。
三、X5R电容高温状态容值的变化规律X5R电容高温状态容值的变化规律与其温度系数有关。
温度系数是指单位温度变化时电容容值的相对变化量。
对于X5R电容来说,其温度系数一般为正值,即随着温度的升高,电容的容值也会增加。
但是需要注意的是,不同厂家、不同型号的X5R电容其温度系数可能有所不同,因此在实际应用中需要根据具体情况进行选择。
四、如何减小高温对X5R电容的影响为了减小高温对X5R电容的影响,可以采取以下措施:1.选择合适的电容型号和规格。
在选择X5R电容时,需要根据实际应用场景选择合适的型号和规格,确保其能够在所需的工作温度范围内正常工作。
2.控制环境温度。
在使用X5R电容时,需要尽可能控制环境温度,避免温度过高导致电容性能下降或失效。
3.采用散热措施。
贴片电容 x7r 对应的温度
贴片电容 x7r 对应的温度X7R是一种贴片电容器材料,它是一种具有温度稳定性的多层陶瓷电容器。
它在广泛应用于电子电路中,特别是在高温环境下。
本文将围绕X7R贴片电容器的温度特性展开讨论。
我们需要了解X7R贴片电容器的温度特性。
X7R是一种具有温度稳定性的多层陶瓷电容器材料,其温度系数为±15%。
这意味着在一定温度范围内,X7R电容器的电容值变化较小。
X7R电容器的温度范围通常为-55°C到+125°C。
在这个温度范围内,X7R电容器的电容值变化小于15%。
因此,X7R电容器非常适用于在较高温度环境下工作的应用,如汽车电子、航空航天设备等。
X7R电容器的温度特性对于电子电路的性能非常重要。
在高温环境下,电子元器件的性能往往会发生变化。
例如,传统的电解电容器在高温下容易失效,导致电路故障。
而X7R电容器的温度稳定性可以确保电容值的稳定性,从而保证电路的正常工作。
X7R电容器的温度特性还与其工作电压有关。
在一定的工作电压下,X7R电容器的温度系数通常较小。
然而,当工作电压超过一定值时,X7R电容器的温度系数会增大。
因此,在设计电子电路时,需要考虑X7R电容器的工作电压和温度范围,以确保电路的可靠性和稳定性。
除了温度稳定性,X7R电容器还具有其他优点。
首先,X7R电容器具有较高的电容密度,体积小、重量轻。
这使得它在集成电路和微型电子设备中得到广泛应用。
其次,X7R电容器具有较低的ESR(等效串联电阻),能够提供更好的功率传输和抑制噪声。
此外,X7R电容器还具有较低的失谐因子,能够提供更好的频率特性。
然而,X7R电容器也存在一些限制。
首先,X7R电容器的电容值受到温度和工作电压的影响。
在高温和高电压下,电容值会发生变化。
此外,X7R电容器的极性较弱,不能承受过高的电压和电流。
因此,在使用X7R电容器时,需要根据具体的应用环境和要求进行正确选择和使用。
X7R贴片电容器是一种具有温度稳定性的多层陶瓷电容器。
陶瓷电容材质
陶瓷电容分级:NPO(COG)X7R X5R Y5V Z5U这个是按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质,几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的,不同材质的频率特性也是不同的。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG(Chip On Glass)即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
各种贴片电容容值规格参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
半导体瓷:其电气性能对外界物理条件极其敏感,可制造各种敏感元件。
比如热敏电阻,气敏电阻。
磁性瓷:即铁氧体瓷,是铁磁性氧化物。
用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。
如VCD中的磁珠。
微波介质瓷:其品质因素大,频率特性好,可制作声表面波滤波器(SAWF);陶瓷滤波器(CF)。
贴片电容的材质规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
MLCC基础知识
片式多层陶瓷电容器(MLCC)基础知识宇阳科技发展有限公司向勇一、电容器基础电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的双层导体电极所构成的单片器件,如图1所示。
这种介质必须是纯绝缘材料,它的特性在很大程度上决定了器件的电性能。
介质特性取决于电介质材料对电荷的储存能力(介电常数)和对外电场的本征响应,也就是电容量,损耗特性、绝缘电阻、介质抗电强度、老化速率以及上述性能的温度特性。
图1 单层平板电容器通常,电容器采用的介质材料主要包括:空气(介电常数K几乎与真空相同,定义为1);天然介质:如云母,介电常数(K)为4~8;合成材料:如陶瓷,K值范围由9~1500。
电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份,可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。
这是陶瓷电容器,尤其是片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术的基础。
MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化。
二、电容量电容器的基本特性是能够储存电荷(Q)。
储存电荷量Q与电容量(C)和外加电压(V)成正比。
Q=CV因此,充电电流被定义为:I=dQ/dt=Q dV/dt当电容器外加电压为1伏特,充电电流为1安培,充电时间为1秒时,电容量定义为1法拉。
C=Q/V=库仑/伏特=法拉由于法拉是一个很大的测量单位,在实用中不会遇到,常用的是法拉的分数,即:微法(μF) = 10-6F毫微法,又称为:纳法(nF) = 10-9F微微法,又称为:皮法(pF) = 10-12F三、影响电容量的因素施加电压的单片电容器如图1,其电容量正比于器件的几何尺寸和相对介电常数:C=KA/f t在这里C=电容量;K=相对介电常数,简称介电常数;A=电极层面积;t=介质厚度;f=换算因子(在基础科学领域:相对介电常数用εr表示。
在工程应用中以K表示,简称为介电常数)在英制度量单位体系中,f=4.452,尺寸A和t用英寸,电容量值用微微法表示。
详细解解读贴片电容:NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别
详细解解读贴片电容:NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别主要是介质材料不同。
不同介质种类由于它的主要极化类型不一样,其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。
在相同的体积下的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类,即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器,NPO属于Ⅰ类陶瓷,而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。
什么是Ⅰ类陶瓷,有什么特点?Ⅰ类陶瓷电容器(ClassⅠce ram ic capacitor),过去称高频陶瓷电容器(High-frequency ceramic capacitor),介质采用非铁电(顺电)配方,以Ti O2为主要成分(介电常数小于150),因此具有最稳定的性能;或者通过添加少量其他(铁电体)氧化物,如CaTiO3 或SrTiO3,构成“扩展型”温度补偿陶瓷,则可表现出近似线性的温度系数,介电常数增加至500。
这两种介质损耗小、绝缘电阻高、温度特性好。
特别适用于振荡器、谐振回路、高频电路中的耦合电容,以及其他要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿。
Ⅰ类陶瓷的温度特性怎么表示Ⅰ类陶瓷的温度容量特性(TCC)非常小,单位往往在ppm/℃,容量较基准值的变化往往远小于1皮法。
美国电子工业协会(EIA)标准采用“字母+数字+字母”这种代码形式来表示Ⅰ类陶瓷温度系数。
比如常见的C0G。
C0G代表的温度系数究竟是多少?C 表示电容温度系数的有效数字为0 ppm/℃0 表示有效数字的倍乘因数为 -1(即10的0次方)G 表示随温度变化的容差为±30ppm计算下来,C0G电容最终的TCC为:0×(-1)ppm/℃±30ppm/℃。
而相应的其他Ⅰ类陶瓷的温度系数,例如U2J电容,计算下来则为:-750 ppm/℃±120 ppm/℃。
贴片电容容值表
贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种电容器的温度特性
各种电容器的温度特性
本文将对”静电容量的温度特性”进行说明。
温度特性
1. 各种电容器的温度特性
一般来说,电容器的静电容量会随着使用温度的变化而变化。
变化幅度越小,温度特性越好;幅度越大,温度特性越差。
当电容器使用于温度较高的汽车引擎室内或者南极等寒冷地区的电子设备中时,必须考虑其使用环境条件来进行设计。
具有代表性温度特性的各种电容器的静电容量变化率-温度特性,如图1所示。
温度特性良好的电容器有导电性高分子铝电解电容器(高分子AI)、薄膜电容器(Film)、温度补偿用独石陶瓷电容器(MLCC)。
导电性高分子钽电容。
片状瓷介电容器的标注对照
片状瓷介电容器的标注对照片状瓷介电容器有多种标注方法。
同一特性的产品,有不一样的标注。
下面介绍一些片状瓷介电容器的标注方法。
1 常见的瓷介电容器型号和规格的标注顺序国产电容器:“型号-尺寸代号-温度系数或特性-额定电压-标称容量-允许偏差-(其他)”国外电容器(或按国外方法标注的国产电容器):“型号-尺寸代号-温度系数或特性-标称容量-允许偏差-额定电压-(其他)”风华片状陶瓷电容器:“尺寸代号-温度系数或特性-标称容量-允许偏差-额定电压-(其他)”KEMET片状陶瓷电容器:“C-尺寸代号-规格-标称容量-允许偏差-额定电压-温度系数或特性-(其他)”2型号国产电容器的型号命名按“GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法”规定。
例如——CC4表示1类多层(独石)瓷介电容器——CT4表示2类多层(独石)瓷介电容器——CC41表示片状1类多层(独石)瓷介电容器——CT41表示片状2类多层(独石)瓷介电容器高压电容器也有标注为CC48、CT48的。
由于生产厂家不同,特别是国外厂家,标注方法不一样,应参考厂家的技术手册。
3 尺寸代号片状电容器的尺寸代号常用“0603”、“0805”、“1206”等表示,这是按英寸(0.01in)计的表示法。
还有用EIA代码如“2012”、“3216”等表示,这是按毫米(0.1mm)计的表示法。
4 温度系数或特性本公司常用的瓷介电容器的温度系数或特性的各种代码见表1。
表15 额定电压额定电压表示方法见表2。
表2 额定电压Edc6 标称值(略)。
7 允许偏差(略)。
2009.4.21。
c0g电容使用温度范围
c0g电容使用温度范围1. 介绍c0g电容是一种用于电子电路中的多层陶瓷电容器。
它具有很低的温度系数和稳定的电容值,因此被广泛应用于高温环境中。
本文将从以下几个方面探讨c0g电容的使用温度范围。
2. c0g电容的特点c0g电容是由陶瓷介质和金属电极构成的,具有以下特点: - 低温系数:c0g电容的电容值在-55°C至+125°C的温度范围内变化很小,可以在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
- 良好的频率响应:c0g电容在高频率下具有优异的性能,适用于需要快速响应的电子电路。
- 高电压容量比:c0g电容相比其他类型的电容器具有更高的电压容量比,可以提供更高的电压稳定性。
3. c0g电容的使用温度范围c0g电容的使用温度范围取决于其材料特性和设计。
一般而言,c0g电容的使用温度范围可达到-55°C至+125°C,适用于大多数工业和军事应用。
在以下情况下,使用温度范围可能有所不同:3.1 温度系数c0g电容的温度系数非常低,通常在-30ppm/℃以下。
这意味着在温度变化时,c0g 电容的电容值变化很小。
因此,c0g电容可以在高温或低温环境下保持相对稳定的性能。
3.2 材料特性c0g电容使用的陶瓷材料具有较高的熔点和热稳定性,可以在高温环境下保持其结构和电性能。
这使得c0g电容能够承受较高的工作温度,适用于高温环境下的电子设备。
3.3 极限温度除了常规使用温度范围外,c0g电容还可以在更极端的温度下工作。
一些高温型c0g电容甚至可以在150°C以上的温度下长时间工作。
但需要注意的是,超出标准温度范围使用c0g电容可能会影响其可靠性和寿命。
4. 如何选择适合的温度范围要选择适合的c0g电容温度范围,需要考虑以下因素:4.1 应用环境首先要考虑的是c0g电容将被应用于的环境条件。
如果应用环境的温度属于常规范围内,那么标准的-55°C至+125°C的温度范围通常是足够的。
瓷片电容温度变化
瓷片电容温度变化
陶瓷电容是一种特殊的电容,其主要由金属氧化物和导体粉末混合烧结而成。
陶瓷电容因其优越的性能,如高稳定性、耐高温、高频率等,常被用于电子线路中。
当陶瓷电容的温度变化时,其电容值也会随之变化,这是由于陶瓷电容的容量受温度的影响很大。
例如,Y5V表示工作在-30~+85度,整个温度范围内偏差-82%~+22%;X5R表示工作在-55~+85度,整个温度范围内偏差正负15%;X7R表示工作在-55~+125度,整个温度范围内偏差正负15%;NPO(COG)是温度特性最稳定的电容器,电容温漂很小,适用于振荡器、超高频滤波去耦,但容量一般做不大。
通常情况下,随着温度的升高,陶瓷电容的容量会逐渐增大。
这是因为温度升高会导致陶瓷材料内部的自由电子数量增加,从而增加了陶瓷电容的容量。
另外,不同材料的陶瓷电容,在温度变化时的电容变化情况也不尽相同。
例如,C0G(NP0)的温度范围为-55°C~+125°C,静电容量的变化为±30ppm/°C。
需要注意的是,温度对陶瓷电容的电容值和温度特性影响较大,且不同类型的陶瓷电容,其温度特性也不同。
因此,在设计电路时,需要根据实际需要,选择合适类型的陶瓷电容,并注意其工作温度范围、静电容量变化率等因素。
各种贴片电容容值规格全参数表
各种贴⽚电容容值规格全参数表各种贴⽚电容容值表X7R贴⽚电容简述X7R贴⽚电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴⽚电容特性具有较⾼的电容量稳定性,在-55℃~125℃⼯作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独⽯结构,具有⾼可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适⽤于回流炉和波峰焊。
应⽤于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴⽚电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴⽚电容选型表1210~2225 X7R贴⽚电容选型表NPO COG 贴⽚电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:⼤⼤中中⼩⼩NPO(COG)贴⽚电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,⼏乎不随温度、电压、时间的变化⽽变化。
尤其适⽤于⾼频电⼦电路。
具有最⾼的电容量稳定性,在-55℃~125℃⼯作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独⽯结构,具有⾼可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适⽤于回流炉和波峰焊。
应⽤于各种⾼频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把⽤来制造⽚式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这⾥所说的瓷介就是⽤电容器瓷制成的陶瓷介质。
⼤家知道,陶瓷是⼀类质硬、性脆的⽆机烧结体。
就其显微结构⽽论,⼤都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配⽅确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的⼯艺。
按其⽤途可以分为三类:①⾼频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②⾼频热稳定电容器瓷(NPO);③低频⾼介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即⾼频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按⼯作频率可以分为三类:低频、⾼频、微波介质。
⾼频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质⽤,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加⼊适量的稀⼟类氧化物等配制⽽成。
陶瓷介质电容器
第一类陶瓷介质电容器的温度性质按照美国标准EIA-198-D,在用字母或数字表示的陶瓷电容器的温度性质有三部分:第一部分为(如字母C)温度系数的有效数字;第二部分是有效数字的倍乘;第三部分为随温度变化的容差。
三部分字母与数字所表达的意义如下表第一类陶瓷介质电容温度特性(EIA-198-D)温度系数α的有效数字倍乘随温度变化的容差C=0.0 S=3.3 0=1 5=+1 G=±30L=±500M=1.0 T=4.7 1=-10 6=+10 H=±60M=±1000P=1.6 U=7.5 2=-100 7=+100 J=±120 N =±2500R=2.2 3=-1000 8=+1000 K=±1250(1)α的额定值和伴随值的限制误差用-20~+85℃间的电容变化来定义,(2)温度系数为0和限制偏差为±30ppm/℃的电容字码为C0G(类别为1B)例如C0G(NP0)=±30ppm/℃,C0H=±60ppm/℃,S2H=(3.3*100)±60ppm/℃第一类陶瓷介质电容器的容量几乎不随温度变化,以C0G为例,±30ppm/℃,实际上温度系数只有一半,在-55℃到+125℃间,电容量变化为0.3%,其损耗因素在40℃到60℃时最小,绝缘电阻随温度上升而下降,-40℃时为10000s(ohm*F),+125℃时为200s多一点,电容量基本不因频率变化而改变。
第二类陶瓷介质电容器的温度性质按照美标EIA-198-D,第一部分为最低工作温度,第二部分有效数字为最高工作温度,第三部分为随温度变化的容差,三部分字母与数字表达意义如下表第二类陶瓷介质电容温度特性最低温度最高温度随温度变化的容值偏差Z=-10℃4=+65℃ 7=+125℃ A=±1.0 D=±3.3 P=±10 T=+22%/-32%Y=-30℃5=+85℃ 8=+15℃ B=±1.5 E=±4.7 R=±15 U=+22%/-56 %X=-55 ℃ 6=+105℃ C=±2.2 F=±7.5 S=±22 V=+22%/-82%例子X7R:-55 ℃,+125 ℃,±15%容差;Z5U:+10 ℃,+85 ℃,T=+22%/-32%容差;Y5V:-30 ℃,+85 ℃,T=+22%/-56%容差几种常见的陶瓷介质温度系数如下表温度特性温度范围容量变化或温度系数工作温度范围类别SL -55℃~+85℃+350~1000ppm/℃-55℃~+125℃ 1C0G -55℃~+125℃ 0±30ppm/℃ -55℃~+125℃ 1C0H -55℃~+125℃ 0±60ppm/℃ -55℃~+125℃ 1P2H -55℃~+85℃-150±60ppm/℃-55℃~+125℃ 1S2H -55℃~+85℃-220±60ppm/℃-55℃~+125℃ 1T2H -55℃~+85℃ -470±60ppm/℃-55℃~+125℃ 1U2J -55℃~+85℃ -750±60ppm/℃ -55℃~+125℃ 1B -25℃~+85℃ ±10% -25℃~+85℃ 2Z5U -10℃~+85℃ +22%/-56% -10℃~+85℃ 2Y5V -30℃~+85℃ +22%/-82% -30℃~+85℃ 2R -55℃~+125℃±15% -55℃~+125℃ 2X5R -55℃~+85℃ ±15% -25℃~+125℃ 2X7R -55℃~+125℃ ±15% -55℃~+125℃ 2Y5V瓷片电容Z5V瓷片C0G(NP0)瓷片SL瓷片Z5UY5P瓷片由于NPO属零温度系数器件,因此它主要是和同样零温度系数的高稳定电感器配合使用,或者在无电感器的晶振、定时电路中使用。
mlcc温度系数
mlcc温度系数MLCC温度系数,全称为多层陶瓷电容温度系数,是指多层陶瓷电容在不同温度下电容值的变化程度。
温度系数是评价电容器在不同温度环境下性能稳定性的重要指标之一。
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC)是一种常见的电子元器件,用于存储电荷、滤波和耦合等电路应用。
它由多层陶瓷片和电极层构成,通过堆叠和烧结工艺制成。
多层陶瓷电容器在电子设备中广泛应用,特别是在通信、计算机、消费电子等领域。
温度系数是指多层陶瓷电容在一定温度范围内电容值的变化率。
一般情况下,温度系数以ppm/℃(百万分之一/摄氏度)为单位表示。
MLCC的温度系数可以分为正温度系数和负温度系数两种。
正温度系数的MLCC,随着温度的升高,电容值会增加。
这是因为在高温下,陶瓷材料的晶格结构会膨胀,导致电容器的电介质常数增加,从而使电容值增大。
正温度系数的MLCC适用于需要在高温环境下工作的电路。
负温度系数的MLCC,随着温度的升高,电容值会减小。
这是因为在高温下,陶瓷材料的晶格结构会收缩,导致电容器的电介质常数减小,从而使电容值减小。
负温度系数的MLCC适用于需要在低温环境下工作的电路。
温度系数的大小对电容器的性能稳定性有着重要影响。
温度系数越小,电容器的性能稳定性越好。
因此,在选择MLCC时,需要根据实际应用环境和要求来选择合适的温度系数。
为了满足不同应用的需求,MLCC产品通常提供多种温度系数选项。
常见的温度系数有X5R、X7R、NPO等。
其中,X5R和X7R是正温度系数的MLCC,适用于一般工业和商业应用。
NPO是负温度系数的MLCC,适用于高精度和稳定性要求较高的应用。
除了温度系数,MLCC的其他性能指标也需要考虑。
例如,电容值、工作电压、频率响应、失效机制等。
在实际应用中,需要根据具体的电路设计和性能要求来选择合适的MLCC产品。
MLCC温度系数是评价多层陶瓷电容器在不同温度下性能稳定性的重要指标。
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+125℃ +125℃ +125℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃
+150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃
+105℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +105℃ +105℃
-470±60PPM/℃ 使用於高頻電路 常用
-750±60PPM/℃ 使用於高頻電路 常用
+350~-1000PPM/℃
±1.0%
±1.5%
±2.2%
±3.3%
±4.7%
±7.5%
±10%
±15%
±22%
+22%/-33%
+22%/-56%
+22%/-82%
±1.0%
±1.5%
±2.2%
±3.3%
+125℃ +125℃
容量變化值
特性說明 備注
0±30PPM/℃ 0±60PPM/℃
NP0是COG常用之 較常用
叫法,其意義為 N表負、P表正、 0表零,表示此 電容器在使用溫 度範圍中,其電 容變化量很小, 幾乎為零。
-150±60PPM/℃
-220±60PPM/℃
-330±60PPM/℃ 使用於高頻電路 常用
-55℃ -55℃
工作溫度上限 +125℃
+125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃
+22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10%
±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56%
±4.7%
±7.5%
±10%
±15%
是X5R的替代品
,但容量范圍較
X5R要窄
較常用
±22%
一般應用
常用
Ver: A
-25℃ -25℃ -25℃ -25℃ -25℃ -25℃ +20℃
1 of 4
+85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃
Honor Tone Ltd
53 X7T 54 X7U 55 X7V 56 X8A 57 X8B 58 X8C 59 X8D 60 X8E 61 X8F 62 X8P
63 X8R 64 X8S 65 X8T 66 X8U 67 X8V 68 X9A 69 X9B 70 X9C 71 X9D 72 X9E 73 X9F 74 X9P 75 X9R 76 X9S 77 X9T 78 X9U 79 X9V 80 Y4A 81 Y4B 82 Y4C 83 Y4D 84 Y4E 85 Y4F 86 Y4P 87 Y4R 88 Y4S 89 Y4T 90 Y4U 91 Y4V 92 Y5A 93 Y5B 94 Y5C 95 Y5D 96 Y5E 97 Y5F 98 Y5P 99 Y5R 100 Y5S 101 Y5T 102 Y5U 103 Y5V 104 Y6A 105 Y6B 106 Y6C 107 Y6D 108 Y6E 109 Y6F 110 Y6P 111 Y6R 112 Y6S 113 Y6T 114 Y6U
是X7R的替代品
,但價格較高 常用
使用於高頻電路 常用
一般應用 一般應用
常用 較常用
2 of 4
Honor Tone Ltd
115 Y6V 116 Y7A 117 Y7B 118 Y7C 119 Y7D 120 Y7E 121 Y7F 122 Y7P 123 Y7R 124 Y7S 125 Y7T 126 Y7U 127 Y7V 128 Y8A 129 Y8B 130 Y8C 131 Y8D 132 Y8E 133 Y8F 134 Y8P 135 Y8R 136 Y8S 137 Y8T 138 Y8U 139 Y8V 140 Y9A 141 Y9B 142 Y9C 143 Y9D 144 Y9E 145 Y9F 146 Y9P 147 Y9R 148 Y9S 149 Y9T 150 Y9U 151 Y9V 152 Z4A 153 Z4B 154 Z4C 155 Z4D 156 Z4E 157 Z4F 158 Z4P 159 Z4R 160 Z4S 161 Z4T 162 Z4U 163 Z4V 164 Z5A 165 Z5B 166 Z5C 167 Z5D 168 Z5E 169 Z5F 170 Z5P 171 Z5R 172 Z5S 173 Z5T 174 Z5U 175 Z5V 176 Z6A 177 Z6B
51 X7R 52 X7S
工作溫度下限 -55℃
-55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃ -55℃
+22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22%/-33% +22%/-56% +22%/-82% ±1.0% ±1.5%