元器件成型标准-行标
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QB/JU 05.001-2007
代替QB/JU9-2004
元器件的引线成型尺寸及要求
1 范围
本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件(电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等)的引线成型的尺寸及要求。
本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。
本标准不适于自动插件的成型编带要求。
2 引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求
3 定义
3.1 成型
施加一外力,改变元器件引线的原走向或尺寸或形状,形成所要求的几何形状。
3.2 成型跨距/参数(s)
元器件引线成型后,引线与引线截断面中心之间的距离(图1、图2)或定义的图形尺寸。
3.3 安装深度/参数(h)
元器件引线成型后,引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。
3.4 元器件主体
元器件的外形几何体(长×宽×厚或直径×长)。
3.5 轴向件
两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。
3.6 径向件
引线从元器件主体同一端引出的元器件。
3.7 低位安装
元器件引线成型后安装到印制线路板上,元器件主体与印制线路板面相贴。
3.8 高位安装
元器件引线成型后安装到印制线路板上,元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
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4 成型代号组成
4.1 引线二维成型代号组成
4.2 引线三维成型代号组成
4.3 器件类别代号
R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型
轴向型元器件低位安装型式,适用于表面温升≤40℃的元器件。 两端引线相对弯折成型,成型跨距s =元件主体长度+2mm (min )。 4.4.2 S 型
低位安装型式,引线入孔自锁紧,适用于成型引线直径d ≤Φ0.6 mm 、表面温升 ≤40℃的元器件。
安装深度h 成型跨距s 成型型式 元器件类别
首尾跨距
w 安装深度/参数h 成型跨距/参数s 成型型式 元器件类别
图
1 图
2
4.4.2.1 轴向型元器件时,两端引线相对弯折成型,成型跨距s=元件主体长度+2mm (min)。
4.4.2.2 径向型元器件中的瓷介电容因为其结构特性,定型的引线不适宜再次成S型。(注:L型、S型两种成型可置换,同直径引线优选S型方案。)
4.4.3 I型
轴向型元器件的高位安装型式,利于元器件主体散热。
成形跨距s=元件主体尺寸+2mm(min),成形引线直径要求d >Φ0.6mm。两端引线相对弯折、局部经冷作冲压呈扁形,形成安装限位升高元器件主体。
4.4.4 K型
轴向型元器件的高位安装型式,利于元器件主体散热。
成形跨距s=元件主体尺寸+2mm(min)。两端引线相对弯折、局部经冷作压形凸起,形成安装限位升高元器件主体。
(注: K型、I型两种成型可置换,同直径引线优选I型方案。)
4.4.5 Y型
高位安装型式。
4.4.
5.1 轴向型元器件的两端引线相对向内弯折成形,适用于成形跨距(s)小于元器件主体长度。
4.4.
5.2 径向型元器件的两端引线相对向内或向外弯折成型,适用于成型跨距(s)小于或大于元器件主体长度。
4.4.6 G型
轴向型元器件的竖立式安装型式,适用于表面温升≤40℃的元器件。
4.4.7 J型
径向型元器件的低位安装型式,引线入孔自锁紧。
4.4.8 T型
改变径向型元器件引线长度,保持原引线间跨距,截留引线为标定的安装深度。
4.4.9 V型
三端径向型元器件的中间引线的安装深度部分向字符面平移的成型,标定与外置散热器适配的成型型式,具有安装方向性或极性的特性要求。
(注:V型方式成型仅适用于老产品,新产品不再采用)
4.4.10 H型
三端径向型元器件引线的安装深度部分向相反方向对称平移的成型,标定无外置散热器适配的成型型式,具有安装方向性或极性的特性要求。
4.4.11 D型
三端径向型元器件引线的安装深度部分向相反方向对称平移的成型,安装方向性或极
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性的特性要求与H型相反。
4.12 ZL型
径向型元器件引线设定长度弯折90°成型,具有安装方向性或极性的特性要求。
(注:也适用于径向型无极性元器件)。
4.13 ZR型
ZR型(亦为ZL型的互补成形)与ZL型成型相同、方向相反,元器件具有安装方向性或极性的特性要求。
4.14 TX型
改变径向型元器件引线长度的成型,保持原引线极性结构特征。
5成型技术要求
5.1 元器件引线成型跨距:s=n×2.5(n为正整数),n由设计需求确定。
5.2 元器件安装深度(h)应符合标定参数,在特殊情况下,可根据产品结构工艺需求确定。
5.3 未注工艺外圆角R均为1.0-2.0mm。
5.4 未注公差均按±0.5mm。
5.5 成型时不允许从元器件引线的根部直接弯折。规定弯折处距离元器件主体≥1.0mm。
5.6 成型后的引线
5.6.1 不得有扭曲现象,引线上不得有明显压坏和其他伤痕。
5.6.2 折弯处的痕迹规定不超过0.25d的凹陷(d为引线直径)。
5.6.3 表面不得有明显镀层脱落或锈蚀现象。
5.6.4 引线剪切端面不得有超过0.20d的毛刺(d为引线直径)。
5.7 成型过程,不可产生剥落元器件引线根部的绝缘层。
5.8 要求呈对称时,元器件主体中心偏离成型跨距(s)中心规定不大于2mm。(图3)
5.9 引线成型的元器件插入印制线路板后,主体上的字符外露可视。
5.10 元器件成型过程,不能损坏主体外包封层,影响原引线的可焊性。
6 成形型式的尺寸要求
成型图中的元器件主体轮廓是象形示例,成型型式和尺寸要求适用于不同种类相似形体的元器件;成型图中的尺寸单位为mm。
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