元器件成型标准-行标

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元件成形工艺规范

元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准IPC-A-610C 电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打 Z 折弯和打 K 折弯。

4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离封装保护距离引脚直径D或厚度T电阻玻璃二极电解电容功率电晶体管、塑封二极管、电容、电阻TO-220及以下TO-247及以上D(T)<0.8MM 1.0mm 2.0mm 3.0mm 3.0mm 3.0mm0.8MM≤D(T)<1.2MM 2.0mm 3.0mm 4.0mmD(T)≥1.2MM 3.0mm 4.0mm注：以上的封装保护值只是最小值要求。

元器件成型标准[1]

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元器件成形工艺设计规范(A0)

元器件成形工艺设计规范Rev.: A0文件编号:发行日期:版权属于麦格米特, 禁止任何未经授权的使用。

The copyright belongs to Megmeet. Any unauthorized use is prohibited.6. 规范内容6.1 引线折弯按照元器件的引线截面图形划分，通常有圆形（直径D）和矩形（厚度T）两种引线。

阻容组件一般为圆柱形引线，而半导体元器件一般为四棱柱形引线。

6.1.1 变向折弯下ET-1a图描述了变向折弯的引线的特征参数。

折弯内径R，折弯角度ω。

ET-1a6.1.2 无变向折弯6.1.2.1 打Z折弯图ET-1b描述了无变向折弯的引线的特征参数。

折弯内径R，折弯角度ω，偏心距V。

在本规范中叫做打Z成形。

有2个折弯内径R及折弯角度ω。

ET-1b6.1.2.2 打K折弯在图ET-1c中，描述了一种特殊的折弯方式，即偏心距V＝0。

通常是为了保障引线插装到装配孔后，元器件可以抬高以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求的一种折弯方式。

这种折弯方式就是我们常说的“打K”或“Ω折弯”。

K值的大小一般与引线的直径D和厚度T 有关，同时还与折弯的模具有关，在表EE-1中给出了常见的K值。

ET-1c注意：引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement 层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。

6.2 引线折弯的参数6.2.1 封装保护距离d“安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少d>1mm（可依器件各项要求适当调整）。

通常出于保护元器件的内部结构与方便机械加工。

需要注意的是，元器件“本体、球状连接部分或引线焊接部分”一定要参考元器件供应商提供的几何尺寸的最大外形，包括涂层在内。

同时，封装保护距离范围内的引线其延伸方向禁止被改变。

元器件成型工艺规范

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第2页共13页1.目的:规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围:本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。

3. 职责与权限:3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP，指导生产加工；3.2 品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。

3.3 工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释:4.1元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。

4.2元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。

4.3通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。

4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。

下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第3页共13页4.6变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打 Z 折弯和打 K 折弯。

打Z折弯打K折弯4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。

元件成型规范

制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

电子元器件生产行业标准

电子元器件生产行业标准电子元器件是现代电子工业的基础，广泛应用于各个领域和行业。

为了确保电子元器件的质量和性能的稳定，电子元器件生产行业需要制定一系列的标准和规范。

本文将从材料选择、制造工艺、质量控制以及环境保护四个方面，对电子元器件生产行业的标准进行论述。

1. 材料选择电子元器件的材料选择对产品的质量和性能有着重要的影响。

标准化的材料选择目的在于确保元器件的稳定性、可靠性和性能一致性。

首先，对于封装材料，要求选用具有良好热传导性能和机械强度的材料，以及低吸湿性和良好耐热性的材料；其次，对于导电材料，要求选用具有良好电导率和可靠连接性的材料，同时考虑材料的耐腐蚀性和可加工性。

此外，还需要对材料进行可追溯性的管理，确保各批次材料的一致性。

2. 制造工艺制造工艺是确保电子元器件质量和性能稳定的关键。

标准化的制造工艺可以确保产品具有一致性和可靠性。

在生产过程中，需要制定工艺文件，规范各个工序的操作步骤，对生产线进行过程控制和工艺参数的监控，确保生产的稳定性和一致性。

特别是对于焊接工艺，需要考虑焊接温度、焊接时间、焊接剂等因素，确保焊接的可靠性和连接性。

3. 质量控制质量控制是电子元器件生产行业的重要环节。

通过制定标准化的质量控制流程，可以确保产品的质量稳定性和性能可靠性。

质量控制的过程包括原材料进货检验、中间产品检验和最终产品出厂检验等环节。

通过严格的检验和测试，对不合格产品进行筛选和处理，确保合格产品的出厂。

4. 环境保护电子元器件生产行业需要关注环境保护问题。

在产品设计和制造过程中，需要选择环保材料和工艺，并遵守相关的环境保护法规和标准。

尤其是在废弃物处理方面，应采取有效的措施进行分类和处理，最大限度地减少环境污染和资源浪费。

以上是电子元器件生产行业标准的论述。

通过对材料选择、制造工艺、质量控制和环境保护等方面的规范，可以确保电子元器件产品的质量和性能稳定性，提高整个行业的竞争力和可持续发展能力。

元器件成型标准-行标

QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。

元器件成型标准-行标

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

材料元器件和产品验收标准

尺寸重量
盘重
≧20kg
≧80kg
盘径
≧1700mm
≧1700mm
肋数
=4
=4
规格
±≦0.05mm
±≦0.05mm
表面
表面
不得有裂纹、氧化铁皮和油污、麻坑，允许有浮锈
同国标
伸直性
≤30mm
≤10mm
力学性能
拉力
≥28.4KN
≥29.0KN
抗拉强度
≥1570Mpa
≥1600Mpa
延伸度
≥4.0%
≥5.0%
反复弯曲次数
≥4次
≥5次
松驰
≤2.5%
验收规则
钢丝成批验收，每批重量小于60T，在每盘钢丝的两端取样进行力学测试。
同国标
质量证明书
出具
出具
标准
项目
国际(GB699—88)
企业标准
质量证明书
出具
出具
盘圆单重
≧1T
≧1T
化学
成份
C%
0．77~0．85
0．78~0．82
Mn%
0．50~0．80
0．55~0．65
表面
质量
偏差
K0．25mm
同国标
表面
无肉眼可见的裂纹、结疤，不得有油铅等杂质
同国标
力学
性能
拉力
≧54．4KN
≧55．2KN
抗拉强度
≧1080mpa
≧1100mpa
延伸率
≧6%
≧7%
二、半成品检验标准：(Φ5．06)
规格
（m）
偏差
（mm）
表面
质量
拉力
(KN)
抗拉强

元器件成形及标准

创新永无止境
1.严格按照《作业指导书》作业，调整操作设备. 2.操作时应注意自身及他人的人身安全。 3.元件成形时一定要注意成形的形状和尺寸，以免造成物料浪费。 4.定时自检，并实装PCB检验，以免批量浪费。 5.操作时必须戴好静电手环。
成形的注意事项
创新永无止境
谢谢
特加工物料切脚刀
轨道架控制面板
成品盒
全自动成形机
成形的治工具、设备
创新永无止境
二）机器成形设备
手柄
紧固螺丝
上成型模下成型模
上成型模紧固螺丝下成型模紧固螺丝
手动啤压机
成形的治工具、设备
创新永无止境
三、元器件成形的形状及标准
元器件成形的形状及标准
创新永无止境
一）元器件成形的形状 1、U型
2、F型
元器件成形的形状及标准
创新永无止境
3、直角型
4、异型
元器件成形的形状及标准
创新永无止境
二）元器件成形的标准 1、一般标准使元件插入PCB板后，漏出PCB的脚长在1.2~2mm之间。
元件插入PCB板后，漏出PCB的脚长在 1.2~2mm之间。
加工剪短元件脚加工成要求的脚长元件脚来料时过长
成形工艺简介
创新永无止境
2.加工成特定形状因插件的要求，元件有时需要加工成特定的形状例如：
加工成各种特定形状元件来料时形状
成形工艺简介
创新永无止境
二）成形方式 1.手工成形指利用剪钳、尖嘴钳等工具以及各种成形治具将元件进行元件脚剪短及元件成形。手式成形可以加工特殊元件或加工特殊形状。 2.机器成形指利用机器设备将元件进行元件脚剪短及元件成形。机器成形具有快速、准确的特点。

元器件成型规范

元器件成型规范竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R。

元器件成型工艺规范

5.1.3.3 折弯角度ω折弯类型折弯角度ω（公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。

但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。

如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。

给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。

5.1.3.5 K值引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D（ T ）≤0.8mm 2.5 mm0.8mm＜D（ T ）＜1.2mm 3.5 mmD（ T ）≥1.2mm 4.0 mm5.1.4 元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1 元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5 – 2.5 mm间。

因考虑到模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。

注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按客户要求进行元件成型加工。

如要求出脚为1.0mm，则贴板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm 控制。

5.1.4.2 具体元器件的成型要求5.1.4.2.1 对1W以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.2 对1W以下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.3 对1W 及1W 以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K 和扁脚两种抬高方式。

元器件成型规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R根据引脚直径d（圆柱形引脚）和厚度t（四棱柱形引脚）的不同，元器件引脚内侧的折弯半径R的值参考下表由于是内径，那么元器件引脚的相对外径就是R＋d（t）。

元器件引脚成形IPC标准

图（3）
图（3）：引脚由于多次或粗心弯曲产生变形
形
安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少相当于
一个引脚的直径或厚度或0.8毫米中的较大者。
电子产品安装工艺
成形形状
电
子
安
装
矩形脚采用厚度T
工
艺
最小内弯半径
---
引引脚的直径(D）或厚度(T)
脚
成
小于0.8毫米
形
0.8毫米~1.2毫米
大于1.2毫米
电子产品安装工艺 IPC标准元器件引脚成形
电子产品安装工艺
IPC-610C 工艺标准
美国IPC成立于1957年,曾先后取名为:
印制电路协会
The Institute of Printed Circuits
电子电路互连与封装协会
The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
电子制造业协会
Association Connecting Electronics Industries
IPC标准为国际通用标准，为电子行业广泛采用。
电子产品安装工艺
IPC标准电子产品分级
1级-----通用类电子产品
那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品,主要为民用产品（电视机，电冰箱等）。
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电子产品安装工艺
成形工具电子安装工艺
引脚成形
元器件引线可用专用模具、专用工具和手工弯折。手工弯折方法如图（a）所示。用带园弧的长尖嘴钳或捏子靠近元件的根部，按弯折方向转动引线即可。电子产品安装工艺源自成形位置电子安装工艺

元器件成形工艺标准文件

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1
改生-0510-35
黄芳
05-10-21
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黄芳
05-10-21
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顺德科威电子厂有限公司
2．高压电容用切脚机切脚成形，脚长为5-6mm，如图8示。
3．压敏电阻不加护套者，用切脚机切脚成形，脚长为5mm，如图9示；要加护套者，先套上护套后，手剪成形，脚长为脚末端距护套底部的长4-7mm，如图10示；10D压敏电阻则要配套使用10D压敏电阻护套，如图11示：
图9图10图11
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1
改生-0510-35
九．发光二极管成形要求
发光二极管用切脚机成型，脚长根据具体机型而定，成型后，按相应机型，工艺要求插装到线路板后，露出板底脚长为1.5-2.5mm。
图12图13图14图15
图16图17图18
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1
改生-0510-35
黄芳
05-10-21
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黄芳
05-10-21
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e
名称
元器件成形工艺标准文件
站别
编号
SCPI-CX-001
十．三端稳压器安装散热器的工艺要求。
涂有均匀适量硅脂的三端稳压器用M3×6的螺丝固定在散热器上，三端稳压器应紧贴散热器，且两者应互相平行，请参见图19示：
（三端稳压器、散热器的规格请参见相应的工艺文件，螺丝规格若没有特别说明均使用M3×6的螺丝）
e

元件封装制作标准

元件封装制作标准
一、封装规格
1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。

常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。

1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。

1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。

二、封装材料
2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。

2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。

2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。

三、封装工艺
3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。

3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。

3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。

3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。

四、质量标准
4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。

4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。

4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。

五、安全标准
5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。

元件成型的规范要求

5.3未注工艺外圆角R均为1.0-2.0mm。
5.4未注公差均按±0.5mm。
5.5成型时不允许从元器件引线的根部直接弯折。规定弯折处距离元器件主体≥1.0mm。
5.6成型后的引线
5.6.1不得有扭曲现象，引线上不得有明显压坏和其他伤痕。
5.6.2折弯处的痕迹规定不超过0.25d的凹陷(d为引线直径)。
文件修订履历
版次
修訂章节
修订内容
修訂頁次
制/修訂部門
修訂日期
修訂者
A0
全部
新版發行
全部
生产工程
2018.06.28
冉明华
发放部门：
總經理室財務行政中心營運行政中心
質量監控中心企業管理辦公室
財務部IT信息部船務部業務部研發中心生產部
生產工程部PMC部採購部審計部規劃部品質檢驗
品質保證商照項目貿易部集團聯絡專員人力資源部行政後勤部安全環保部標管部
适用元器件
径向型（电容、发光二极管、三极管、红外接收器）
应用环境
元器件表面温升≤40℃
元器件的外形尺寸
备注
*为成型三极管类、无极性电容字符面或红外接收器类的工作面定向
6.6 ZR型
ZR型
成型代号
电容类CZR-s×h
径向二极管类VZR-s×h
三极管类VZR-s×h
电感类LZR-s×h
标定成型跨距/参数（s）
編制/修订:冉明华
审核：宋国清
批准：高波
1.0目的
规范元器件来料成型操作的方法和流程，消除元器件成型时应力造成的损伤，提高产品可靠性，提高产品质量，防止出现批次质量事故。
2.0适用范围
本规范规定了元器件引线成型生产中人、机、料、法、环的工艺要求和质量检测中的管理要求、质量控制方法、元器件引线成型方式和技术要求。本规范适用于印制板厚度为1.0～1.6mm，用手工插件的元器件(包括电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管保险管)引线成型。适用于本公司所有产品，包括内、外发产品。

元器件行业的产品标准化和规范了解元器件行业中的产品标准化和规范要求

元器件行业的产品标准化和规范了解元器件行业中的产品标准化和规范要求元器件行业的产品标准化和规范要求元器件是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量和性能直接影响整个电子产品的稳定性和可靠性。

为了确保元器件的一致性，提高产品质量，元器件行业制定了一系列的产品标准化和规范要求。

本文将介绍元器件行业的产品标准化和规范要求，以及其在电子产品制造中的重要性。

一、产品标准化1. 定义与目的产品标准化是指根据市场需求和技术要求，制定并统一产品的规范和标准，以实现产品的互换性和可替代性。

其目的是为了降低生产成本、提高产品质量、推动技术进步，促进产品的国内外贸易和合作。

2. 标准化的内容产品标准化主要包括以下几个方面：（1）产品型号和命名规范：规定了产品的型号命名规则和表示方法，以确保产品命名的统一性和清晰度。

（2）技术要求和性能参数：包括产品的尺寸、电气特性、可靠性要求等，以保证产品在各种工作条件下均能正常运行。

（3）工艺要求和检验方法：规定了产品的生产工艺和检测方法，以确保产品质量的稳定和可控。

（4）包装和标识要求：规定了产品的包装形式和标识内容，以便于产品的运输、储存和销售。

二、规范要求1. 定义与作用规范是根据国家法律法规和行业标准制定的，具有强制性和约束力的要求。

在元器件行业，规范的主要目的是确保电子产品的安全性和可靠性，以及保护用户和环境的利益。

2. 规范的内容元器件行业的规范要求主要包括以下几个方面：（1）环境要求：规定了元器件在不同温度、湿度、振动等环境条件下的工作要求，以保证元器件能够在各种环境下正常工作。

（2）安全要求：包括产品的电流、电压等安全性要求，以确保产品在使用过程中不会对人体或其他设备造成伤害或损坏。

（3）可靠性要求：包括产品的寿命、故障率等可靠性指标，以验证产品在一定时间内的持续稳定性和可靠性。

（4）材料要求：规定了元器件使用的材料应符合特定的环境保护要求，不含有有害物质。

三、产品标准化和规范的重要性1. 提高产品质量和可靠性产品标准化和规范要求的执行可以确保产品的一致性和稳定性，减少产品缺陷和故障，提高产品的质量和可靠性。

元件成型工艺标准规范

+\深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHEN NINGZHONG COMMUNICATION TECHHNOLOGY；COLTD.文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范拟定单位项目部见效日期2016-10-12页次1/29版次A/0本规范使用于公司产品的生产操作、质量检验及控制、SOP文件制作依照，规范要求及所引用的规范适用范围文件若是与客户要求矛盾，依照客户的要求执行。

更正记录版本号日期更正记录制作确认赞同A/02016-10-12初次刊行制作确认赞同+\深圳市宁中通信科技有限公司SHENGZHEN NINGZHONG COMMUNICATION TECHHNO；L OGYTD. CO文件编号WI-EPD-426文件名称元件成型工艺规范拟定单位项目部见效日期2016-10-12页次2/29版次A/0+\1.目的规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，减免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高器件加工的效率。

2.适用范围本规范使用于公司产品的生产操作、质量检验及控制、 SOP文件制作依照，规范要求及所引用的规范文件若是与客户要求矛盾，依照客户的要求执行。

3.职责项目部 IE 工程师和 IE 技术员负责按本规范拟定MOI，指导生产加工；品管部 IPQC/QA负责按本规范对 MOI 及生产操作进行检查。

研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。

工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词讲解4.1 引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基本上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.3 封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分分到器件引线折弯处的距离最少相当于一个引线的直径或厚度为中的最大者，以下图示出了三种器件的封装保护距离d。