电阻率测试仪

1.综合测试仪 - HS-PSRT

电阻率型号综合测试仪是运用四探针测量原理的多功能综合测试装置，它可以测量片状、块状半导体材料的径向和轴向电阻率，适用于半导体及太阳能行业的硅料,硅棒硅块硅片的电阻率型号测试。

硅料综合测试仪 - 产品特点

■同时检测硅半导体材料的电阻率和型号两项指标。

■仪器采用220V交流电源供电

■拥有较高的电阻率测试分辨率，最小可到0.001 欧姆.厘米”

■能精确的分辨电阻率在0.002 欧姆.厘米以上的硅半导体材料型号

■独立的P/N 型重掺告警设置，便于工厂大规模快速选料

■适中的体积和便携性

■操作简单，测试快速

■价格低廉，性价比高

硅料综合测试仪 - 技术指标

■电阻率：0.001～100Ω•cm

■精度：±5%±2LSB）

■电源：AC 220V ± 10% ， 50HZ

■功耗：最大功耗≤1W

硅料综合测试仪- 典型客户

江苏、浙江、广东、湖南湖北、内蒙古、河南等地的CZ直拉单晶及铸锭客户。

2.金属四探针电阻率方阻测试仪

金属四探头电阻率方阻测试仪-产品介绍:

合能阳光的金属四探头电阻率方阻测试仪（HS-MPRT-5）是用来测量硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻的小型仪器.本仪器按照半导体材料电阻率的国际及国家标准测试方法有关规定设计。它主要由电器测量部份（主机）及四探头组成，需要时可加配测试架。为减小体积，本仪器用同一块数字表测量电流及阻率。样品测试电流由高精宽的恒流源提供，随时可进行校准，以确保电阻率测量的准确度。因此本仪器不仅可以用来分选材料也可以用来作产品检测。对1～100Ω•cm标准样片的测量偏差不超过±3%，在此范围内达到国家标准一级机的水平。。

金属四探头电阻率方阻测试仪-产品特点

■采用金属探头，游移率小，稳定性高

■仪器采用220V交流电源供电

■适用于西门子法、硅烷法等工艺生产原生多晶硅料的企业

■适用于物理提纯生产多晶硅料生产企业

■适用于光伏拉晶铸锭及IC 半导体器件企业

■具有抗强磁场和抗高频设备的性能

金属四探头电阻率方阻测试仪-技术指标

■电阻率：0.01～199.9Ω•cm

■方块电阻：0.1～1999Ω/口

■直流数字电压表测量范围：0～199.9mv

灵敏度：100μv 准确度：0.2%（±2个字）W

■电源：AC 220V ± 10% ，50HZ•cm

■功耗：最大功耗≤10W ，平均功耗≈ 8W

金属四探头电阻率方阻测试仪-典型用户

北江苏、浙江、广东、湖南湖北、内蒙古、河南等地的CZ直拉单晶及铸锭客户客户无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。。

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统 - 产品特点

■使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术

■每套系统提供最多三个测量通道

■可进行最大、最小、平均厚度测量和TTV测量

■可进行翘曲度测量（需要3探头）

■用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）

■集成数据采集和电气控制系统

■为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片

■可增加的直线厚度扫描数量

■与现有的硅片处理设备有数字I/O接口

■基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控

■提供标准及客户定制的探头

■提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成

■用涡电流法测量硅片电阻率

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统- 技术指标

■晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.

■测厚度测试精度：+/-0.25um

■ 厚度重复性精度：0.050um

■测量点直径：8mm

■ TTV 测试精度: +/-0.05um

■ TTV重复性精度: 0.050um

■弯曲度测试范围：+/-500um [+/-850um] ■弯曲度测试精度：+/-2.0um

■弯曲度重复性精度：0.750um

■电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）

■电阻率测量精度：2%

■电阻率测量重复精度：1%

■晶圆硅片类型：单晶或多晶硅

■材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料

■可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带

■连续5点测量

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统- 应用范围

■切片

■线锯设置

■ 厚度

■总厚度变化TTV

■监测:导线槽、刀片更换

■ TTV重复性精度: 0.050um

■磨片/刻蚀和抛光

■过程监控

■总厚度变化TTV

■材料去除率

■弯曲度

■翘曲度

■平整度

■研磨

■材料去除率

■最终检测

■硅抽检或全检

■终检厚度

无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统- 典型客户

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。