荧光粉的配比LED封装精编版
白色LED用荧光粉的制备与应用
白色LED 用荧光粉的制备与应用LED 照明是当下具有很高的实用性的照明光源，并且已经成为应用最为广泛的一种照明的光源。
作为照明用的白色LED 更是受到了很大的关注，获得白光LED 共有三种：第一种是荧光粉涂敷光转换法，就是采用荧光粉将紫光或蓝光转换复合产生白光；第二种是多色LED 组合法，由发射不同波长的绿色和红色等的单色的LED 组合而发射复合的白光，第三种是多量子阱法，单一的LED 材料中中进行掺杂。
荧光粉材料的制备方法主要有高温制备和溶液法制备两类方法。
本文主要综述了蓝光转换型荧光粉和近紫外转换型荧光粉的中的典型几种荧光粉材料，介绍了相关荧光粉的发展现状以及相关材料的优缺点1.1 LED 发光原理LED 主要是半导体化合物，例如砷化镓（GaAS ），磷化镓（GaP ），磷砷化镓（GaAsP ）等半导体制成的，LED 的核心是PN 结。
LED 的发光机理是:热平衡的条件下,PN 结中有很多迁移率很高的电子在N 区中, P 区则不同，在P 区中有较多的迁移率较低的空穴, 由于PN 结势垒层的限制, 由于该PN 结势垒层的限制，在正常状态下，不能穿过屏障复合发生;而当施加于PN 结的正向电压，所施加的电场方向由于自建电场方向和所述势垒区与此相反，它减少了势垒高度，该势垒宽度较窄，破坏了PN 结动态平衡发电少数载流子注入，而空穴注入从PN 区面积，在同一地区的电子注入从N 到P 区，少数载流子注入，在多数载流子复合会保持多余的能量在光辐射从而形式的同一区域，直接将电能转换为光能。
自从1965年第一支发光二极管的产生，LED 已经历经50年的发展历程，第一支发光二极管是利用半导体锗材料制作而成的]1[，第一支LED 能够发射出红光；随后在1985年日本Nishizawa 利用液相外延法制备出了使用异质结构的GaAlAs 作为发光材料的LED ]2[，从而使得LED 的封装技术也得到了很大的提高；1993日亚化学公司，在蓝色 氮化镓LED 的研究上取得了重大突破]3[，并且很快的实现了产业化的生产，在1996年实现了白光LED 的发光二极管（white lightEmitting Diodes ），简称白光LED ]4[，将发射黄光粉+31253:Ge O Al Y （YAG ：Ge ）作为荧光粉，涂在发射蓝光的GaN 二极管上，制备出白光LED 。
荧光粉的配比LED封装
浅谈LED荧光粉配胶程序荧光粉在LED制造过程起着至关重要的作用;使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色LED芯片,可获得高亮度白光LED；若使用绿色荧光粉配合蓝光LED芯片,可以直接获得绿光；若使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉与蓝色LED芯片,可以获得冷色调白光；绿色荧光粉也可配合红色荧光粉与蓝色LED芯片而获得白光;白光LED的显色指数CRI与蓝光芯片、YAG荧光粉、相关色温等有关,其中最重要的是YAG粉,不同色温区的LED,用的粉及蓝光芯片不一样;目标色温越低的管子用的粉发射峰值要越长,芯片的峰值也要长,低于4000K色温,还要另外加入发红光的粉,以弥补红成分的不足,达到提高显色指数的目的,在保持的芯片及粉不变的条件下,色温越高显色指数越高;在生产中总结出来的经验来看,蓝光与YAG的最佳匹配关系如下：YAG发射峰值/nm 蓝光峰值波长/nm530±5 450-455540±5 455-460550±5 460-465555±5 465-470这样做出的白光比较白,一般芯片厂家提供的都是主波长,峰值波长要用专门仪器测试,测出来的值一般都比主波长短5nm左右;荧光粉与芯片波长决定了色坐标中一条直线,确定了荧光粉与芯片波长;只要增加减少配比都可以调节色坐标在此一条直线上位置;常见的LED晶粒如下：材料波长材料波长InGaN 475-485nm InGaN 525nmInGaN 465-475nm InGaN 505nmInGaN 455-465nm InGaN 515nmInGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nmInGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nmInGaAlP 600-610nm GaP 700nmInGaAlP 592-600nm GaP 570-575nmInGaAlP 580-593nm GaP 565-570nmInGaAlP 567-577nm GaP 550-565nmInGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm由于荧光粉目前有无机类和有机类荧光粉;若不添加有机类荧光粉之情况,YAG荧光粉和AB胶之比例一般为1：6 ~ 10重量比;至于AB胶应为 6 ~10g之间的多少数量,必须视蓝色芯片的功率大小做调整;芯片功率大者,在荧光粉数量固定不变下,AB胶数量应较为少例如1：6;反之,功率小者AB胶数量应较为多例如：1：10;LED荧光粉配胶程序是LED工艺中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的;准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备烤箱、精密电子称、真空箱2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯;3、准备所需的量产规格书或相应的联络单,及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内;开始配胶：1、配胶顺序说明：增亮剂+A胶按比例混合可以按订单一次性配好,最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体须搅拌均匀;在后再抽真空;2、根据量产规格书或工程通知单中荧光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量;3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水准状态;4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上, 归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶;5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧光粉分布均匀为止;6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟,搅拌速度每转2秒至3秒;。
弘大荧光粉高显色指数配比指南
弘大荧光粉高显色指数配比指南
1.显色指数90以上的配比:
2.Y-468显色指数75-85的配比：做大功率产品配比方案
3.Y-959显色指数75-85的配比：做大功率产品配比方案
指数更高。
此配比仅供参考，具体要与客户要求实验结果为准。
根据不同客户的需求而定，提供如下各荧光粉型号及参考配比
(以下配比A：B：荧光粉)
做大功率提供一下参考数据：
Y468 最佳芯片波段为 455-457.5nm(适用范围455-460nm) 单粉显色指数可做到75
做大功率配比是: 1：1：0.15~0.2
做3528 配比是 : 1: 1:0.06~0.08
做插件可以加432在里面：1：1：0.15：0.015
做5050配比是：1:1:0.08~0.10
如果改善光斑可以用Y468加432F在里面混用。
Y959 最佳芯片波段为450-452.5nm(适用范围450-455nm)单粉显色指数可做到75
做大功率配比是1：1：0.15~0.2
做3528 配比是1: 1:0.06~0.08
做插件可以加00901在里面：1：1：0.15：0.015
做5050配比是：1:1:0.08~0.10
如果改善光斑可以用Y959加432F在里面混用。
推荐使用荧光胶，道康宁6550，信越1018，东芝4542。
白光LED如何调色和调比例
白光LED如何高速准确地调色和调比例LED白光的发展速度和往后在生活上的影响（未来前景），一般业内人事都心知肚明，我就不哆嗦了，白光最有前途但最复杂，现就LED白光上第一道难关：如何快速的调准色温和调配比进行个人自述：1，如何准确选荧光粉：一般客户只会给一个出货格规，当然色温范围是一定要有的，其次就是IV（亮度）范围值，一般作出口的产品CRI（显色指数）值也有要求，当然国内比较讲究的客户也对CRI值有要求。
现就举例说明：若一客户需要5050正白色温5500-6500，亮度5000mcd以上。
CRI要求80以上。
看到这规格，第一步：选晶片，晶片波段最好选450-452.5nm这段晶片在荧光粉的激发下亮度发挥得最高，第二步：选粉，把CIE图打开，将自已选要的色温范围诱在CIE图上，然后将colour temp(K)诱上去，看看是不是在能源区内，如此在CIE图上将你的晶片值那里引一条曲线，这条曲线及要穿过你所要的色温区又要贴近那条colour temp(K)线，如此曲线最终落在CIE右边黄色部分就是你要选的荧光粉的波段（大概而已），这些图我都有，如有需要的朋友可以QQ找我要，现正白一般都选560nm左右的荧光粉。
2：如何速调配比要想快速调出你想要的色温，本人自已想了一些小法子，下面就一步一步地往下说：先根据以前配正白的经验5050，5%比例配一个（以前可以配出），3%和7%各配一个（以防晶片波段有偏差）。
三种同时配好后，用同气压和时间点各点一到2颗材料。
不烘烤马上进行测试，拿流明638测试机来说，测试前一定要效准机。
将三种配比的数据测出来后诱在CIE图上，这三组数据联接起来一定能描出一条斜线，此时需要注意的是：是否斜线穿过你想要的色温区，是：那证明你的荧光粉选对了（数据点落不落在色区不要紧，只要斜线有穿过就够了），否：证明你粉选择失败，不过不要紧，还可以往下看，如果斜线落在色区上，证明你的粉的波长选低了，则需要选更高一点红或褐的粉，加在黄粉中混合用（混合粉粉粉比例需求救的也可以QQ我），若斜线落在色区以下，证明你的粉波长选高了。
LED封装DFMEA (供参考)
RPN
1、金线拉力不合格
每批来料做试焊测拉力
1 金线拉力测试
8
8
1、指定业界内品质最好 、高端的供应商 2、金线纯度不合格 2、与供应商签品质责任 协议 3、使用过程中受外力作用， 告知客户LED使用注意事 拉断金线 项 1、指定业界内品质最好 、高端的金线供应商 1、金线与晶片电极结合不好 2、工艺设计时进行焊线 前等离子清洗作业设计 1、指定业界内品质最好 、高端的金线供应商 2、规定支架镀层厚度标 2、二焊金线与支架结合不好 准 3、工艺设计时进行焊线 前等离子清洗作业设计 4、工艺设计时进行二焊 1、指定业界内品质最好 1、晶片本身抗静电能力弱 、高端应用的晶片供应商 2、规定裸晶的抗静电标 准值 2、产品在制程中和传递中被 1、工艺设计时进行制程 静电击穿 防静电防护措施设计
RPN
焊线异常
加强焊线工艺管控
2、光衰过大
1、晶片不耐高温高湿，亮度 物料做高温高湿试验 衰减造成 2、绝缘胶不耐高温高湿老化 物料做高温高湿试验 发黄 3、胶水不耐高温高湿老化发 物料做高温高湿试验 黄 胶水不耐高温高湿 焊线异常 胶水来料做高温高湿验证 加强焊线工艺管控
金球推力测试 金线拉力测试 信赖度试验验 2 证 信赖度试验验 2 证 信赖度试验验 2 证 2 2 信赖度试验验 证
/项目 ************************
核心小组 项目 要求 功能 LED光源： 1、为车灯各功 能灯 提供满足 法规和客户要求 的光源； 1、造成LED光色不良， 2、荧光粉配比不 与客户要求和设计要求 符，XY值超出设 不符 2、造成车灯光色不良， 计时范围值 与车灯要求和车灯相关 法规不符 2、LED的光 色符合客户 1、造成LED光色不良， 要求 与客户要求和设计要求 3、色温值超出设 不符 计时色温值范围 2、造成车灯光色不良， 值 与车灯要求和车灯相关 法规不符 1、造成灯珠亮度过亮而 超过客户亮度要求 1、晶片裸晶亮度 3、LED亮度 2、造成灯珠亮度过低而 值与设计时晶片 符合客户要 达不到客户亮度要求 裸晶亮度值范围 求 3、造成车灯光通亮不符 不符 合车灯要求和车灯相关 法规要求 潜在失效模式 失效的模式潜在的后果
白光LED的制作方法-蓝光LED加荧光粉
白光发光二极管的制作方法(二)——蓝光LED加荧光粉最简单的白光LED是在蓝光LED上加黄色荧光粉得到的，又称其为1-PCLED（Phosphor Converted LED），其基本构造如图1所示。
因为这种LED采用了环氧树脂封装，所以光易于放出，所用荧光粉主要成分是YAG：Ce，其化学组成是（Y1-a Gd a）3(Al1-b Ga b)O12：Ce3+，Gd(Gadolinum，钆)可以改变Ce3+晶体电场，使光的波长增加而发黄光，图2(a)是465nm蓝光LED在室温20mA时的电致发光（EL：Electroluminescence）光谱，图2(b)是蓝光LED激发YAG：Ce荧光粉所产生的光谱，产生555nm黄光，此黄光与蓝光混合而成白光。
图3是不同含量YAG：Ce荧光粉在色度图中的位置，图中并有蓝光LED与不同含量荧光粉所产生白光在图中的位置。
R.Mueller-Mach等人用理论计算出，当LED与荧光粉发光功率不同比例时，460nm蓝光LED加YAG：Ce荧光粉所产生白光的色温CCT值、演色性R a值及发光效率列在图4的插表中，图4是其光谱图。
当色温大于5000K时，R a>80。
图5(a)是同一成分P7193荧光粉所产生白光的CCT分布图及其R a值，图5(b)则是同一波长蓝光LED但成分不同的YAG荧光粉所产生白光的CCT分布图及其R a值，由图可知，R a的值均在60~80范围的值，似乎不太理想。
{{分页}}R.Mueller-Mach等人又用理论计算出，pn结温度对1-pcLED的影响，其结果如图6 (a)所示，图6 (b)是实验结果，两者颇为相近，由图可见，温度上升时，色温及R a值均上升。
M.R.Kramas等人发现，如果将荧光粉随意放在LED芯片上，如图7(a)所示发光均匀性不佳，所以改变方式如图7(b)所示，将荧光粉均匀地涂在LED表面上，图7(c)则比较两者的CCT及R a值，发现用图7(b)方法者其CCT值变动甚少。
LED灯丝中荧光粉的配比研究
LED灯丝中荧光粉的配比研究■ 文/杨 文1 李 霞2 1.南昌市知识产权保护中心 2.江西省人力资源有限公司1 引言140多年前，美国著名科学家托马斯·阿尔瓦·爱迪生(Thomas Alva E d i s o n)发明了人类史上最早的电光源——白炽灯，将世界引入了人工照明时代[1]。
如今，全球气候变暖趋势严峻，土地沙漠化也越来越严重，低效率的白炽灯意味着需要消耗更多的能源资源，也意味着更多的二氧化碳被排放到大气中。
随着人们逐渐对节能环保提高重视，低耗能的产品越来越受到大家的欢迎，节能、环保、高光效、长寿命的发光二极管（LED）产品受到了广大消费者的热烈追捧，同时国家的大力推广，使得L E D渐渐成为未来主流的照明光源，会更广泛应用于商业照明、家居照明、工业照明、户外照明等领域。
目前，市场上主流的L E D照明光源，有插件L E D、贴片L E D、集成大功率板上芯片封装（C O B）等种类，因为照明光源需要有一定的光强，并且光线的均匀性也要好，所以L E D照明光源通常都需要安装一个用来反射或折射的光学器件，额外的光学器件不仅影响照明效果，还阻碍部分光线的吸收，降低LED照明光源的能效，如不加这些光学器件，光线就只能平面射出[2]。
L E D灯丝就突破了这一限制，它由数个微型LED芯片通过串联的方式封装在L E D灯丝支架上，采用回流焊技术。
这种封装方式，可以达到360°全周角度发光，不用额外增加实现反射或折射效果的光学器件，避免了因折射或反射导致的光损，满足人们全周发光的需求，增强了人们的照明体验，达到照明和节能的均衡[3]。
2 LED灯丝局限性近几年，L E D灯丝产品在照明市场上一直处于风口浪尖，其在2013年崭露头角的时候，当时存在着很大的争议，很多人认为L E D灯丝存在散热不良、功率不高、性能不稳定等问题，甚至说“L E D灯丝是走回头路”,国内市场前景不甚明朗, 很多业内人士并不太看好L E D灯丝，在自主研发的过程中也走了不少崎岖的路。
白光LED荧光粉的制备和发光性能研究
白光LED用Na3MgZr(PO4)3:R(R=Dy3+,Eu3+,Sm3+)荧光粉的制备和发光性能研究白光发光二极管(light emitting diodes，LED)因其节能环保等显著优势，被广泛誉为第四代照明光源。
白光LED的实现是将荧光粉涂覆在LED芯片上，利用LED芯片发出的较短波长的光，激发荧光粉发出较长波长的可见光。
荧光粉性能的好坏直接影响LED的使用，因而寻求新型荧光粉是一种重要的工作。
本文用高温固相法制备了Na3MgZr(PO4)3:R(R=Dy3+,Eu3+,Sm3+)。
Na3MgZr(PO4)3：0.02Dy3+的色坐标为（0.403,0.416），分布在白光区域，Na3MgZr(PO4)3：0.01Eu3+的色坐标为（0.648,0.352)，Na3MgZr(PO4)3：0.01Sm3+的色坐标为（0.610,0.389），分布在红光区域。
对样品进行了XRD测试，并对其发光性能（激发，发射光谱等）做了分析研究，结果表明，以Na3MgZr(PO4)3为基质的荧光粉具有应用于W-LED的潜力。
关键词：发光二级管，Na3MgZr(PO4)3:R(R=Dy3+,Eu3+,Sm3+)，固相法第一章绪论1.1 LED的历史和现状发光二极管LED（Light Emitting Diode）被称为第四代照明光源，自发明以来，因其发光效率高、体积小、寿命长、节能、环保、高亮度、低功耗等优点，具有广阔的市场与潜在照明应用前景而受到广泛关注。
近年来，关于LED方面的研究是科学研究的热门方向。
1907年Henry Joseph Round 第一次利用SiC(碳化硅)观察到电致发光现象；二十年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard 在德国利用用从锌硫化物与铜中提炼的黄磷发光；在1936年，George Destiau出版了一个关于ZnS粉末发射光的报告；20世纪50年代，英国科学家在电致发光的实验中使用半导体GaAs(砷化镓)发明第一个具有现代意义的LED。
led荧光粉配比
荧光粉配比
绿色+黄色+蓝色的led芯片=高亮度的白色光
绿色+蓝色的led芯片=绿光
绿色+红色+蓝色LED芯片=白色光
混合得到的白光的显色指数CRI与蓝色光芯片以及YAG荧光粉、相关色温有关
其中YAG的影响最大，不同色温区LED使用的YAG荧光粉和芯片不一样。
目标色温越低的管子用的粉发射峰值要越长，芯片的峰值也要长，低于4000K色温，还要另外加入发红光的粉，以弥补红光成分的不足，提高显色指数，保持芯片和粉不变，色温越高显色指数越高
所的出来的一般都是白光。
荧光粉探伤配比标准
荧光粉探伤配比标准1. 引言1.1 背景介绍荧光粉探伤是一种常用的无损检测技术，通过在被检测物体表面涂布荧光粉，并使用紫外光照射，来检测材料内部的缺陷和裂纹。
荧光粉探伤技术在航空航天、汽车制造、铁路运输等领域广泛应用，可以有效地检测到细小的裂纹和缺陷，确保产品质量和安全性。
荧光粉探伤的效果受到荧光粉配比的影响。
荧光粉配比不合理会导致探伤效果不佳，无法有效地检测出材料内部的缺陷。
制定科学合理的荧光粉探伤配比标准是至关重要的。
本文旨在探讨荧光粉探伤配比标准的制定过程，评估不同配比对探伤效果的影响，优化配比标准，进行实验验证，并提出使用注意事项。
通过对荧光粉探伤配比标准的研究和探讨，旨在为相关行业提供科学的指导和建议，提高荧光粉探伤技术在无损检测中的应用效果。
1.2 研究目的研究目的是为了建立一套科学合理的荧光粉探伤配比标准，以提高探伤效果和识别准确度。
通过对不同材料、不同表面状态和不同缺陷类型的探伤实验和分析，确定最佳配比比例，确保荧光粉在探伤过程中能够充分发挥作用，准确反映被测物体的表面缺陷情况。
通过配比标准的制定和优化，提高探伤效率，节约荧光粉的使用量，降低成本。
在实验验证阶段，将对标准进行不断调整和完善，进一步验证其可行性和有效性。
最终的目标是为用户提供一份可靠的荧光粉探伤配比标准，保证探伤结果准确可靠，为工程质量和安全保驾护航。
通过本研究，希望能为相关领域的科研人员和工程技术人员提供参考，推动荧光粉探伤技术的发展和应用。
2. 正文2.1 荧光粉探伤配比标准的制定荧光粉是一种常用的探伤辅助剂，能够帮助检测人员在检测金属表面裂纹和缺陷时更加直观和准确。
荧光粉探伤配比标准的制定是为了保证探伤效果和安全性。
在制定荧光粉探伤配比标准时，需要考虑到材料的种类、厚度、表面处理等因素。
需要确定荧光粉的种类和粒度。
不同种类的荧光粉适用于不同类型的金属材料，而粒度的选择会影响到探伤的灵敏度和分辨率。
需要确定荧光粉与溶剂的比例。
荧光粉比例对白光LED特性的影响
粉按一定 比例 混合 后加 入硅 胶 中均 匀搅 拌 ，然后 放 入 Ｂ Ｗ－
Ｚ ７ Ｋ７７真空机 中抽真空 ， 至荧光粉 与硅胶 的混合物 中尢气 直 泡为止 ， 再用 Ｓ ＨＯＴ ＭＡＳ Ｒ ３ ０自动点 胶 机将 已抽 真卒 ＴＥ ０ 的荧 光粉 硅 胶 混 合 物 点 到 Ｌ Ｄ 芯 片 Ｅ，点 胶 量 为 ０ ０ ３ Ｅ ． ０ ｍＬ ，最 后烘 烤成 型 。 样品制成后 ， 用浙 大三 色的 Ｌ Ｄ光 电色热 测 试系统 在 Ｅ
第３ 卷 ， １ 期 １ 第 ｏ
２０１１年 １０月
光 谱
学
与
光ห้องสมุดไป่ตู้
谱
分
析
Ｖ １ １Ｎ ．０ｐ２８—６３ ｏ ３ ， ｏ１，ｐ６０２８ ．
Ｏｃ ｏ ｅ ，２ １ ｔｂ ｒ ０ １
Ｓ ｅ ｔ ｏ ｃ ｐ ｎ ｐ ｃ ｒ ｌＡｎ ｌ ｓｓ ｐ ｃｒ ｓ ｏ ｙ ａ ｄ Ｓ ｅ ｔ ａ ａ ｙ ｉ
荧 光 粉 比例 对 白光 Ｌ Ｄ 特 性 的 影 响 Ｅ
郭伟玲 ， 崔德胜 ， 崔碧峰 ，闫薇薇 ， 莹 刘
北京工业大学，光电 子技术省部共建教育部重点实验室 ， 北京 １０ ２ ０ １４
摘
要
用黄色和橙色硅酸盐荧光粉制 备了白光 Ｌ Ｄ，调整黄粉 和橙 粉的 比例得到 不同的色温 。 Ｅ 对样 品进
０ ０ ２ ． ０
２ 结果 与讨论
ＯＯ ２０ ． Ｏ
２ １ 光 学 特 性 ．
Ｏ Ｏ ｌ５ ．０
色温是指 当光 源所 发射的光的颜色与黑体在某 一温度下
辐射 的颜色相 同时 ，黑 体 的这个 温 度 就称 为 光源 的颜 色 温
度， 简称 色温 。 色温 可以分为三组 ：暖色 （ ３３０Ｋ） ＜ ０ ，中间 色（ ０ ￣５３ ０Ｋ） 冷 色（ ５３ ０Ｋ） ３３ ０ ０ ， ＞ ０ 。一般 色温高表示 蓝 绿光 的组分多 ， 色温低表示橙黄 光的组分 多＿ １ 。图 １是 Ｃ Ｅ Ｉ
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荧光粉的配比L E D封
装精编版
MQS system office room 【MQS16H-TTMS2A-MQSS8Q8-MQSH16898】
浅谈LED荧光粉配胶程序
荧光粉在LED制造过程起着至关重要的作用。
使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色LED芯片，可获得高亮度白光LED；若使用绿色荧光粉配合蓝光LED芯片，可以直接获得绿光；若使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉与蓝色LED芯片，可以获得冷色调白光；绿色荧光粉也可配合红色荧光粉与蓝色LED芯片而获得白光。
白光LED的显色指数（CRI）与蓝光芯片、YAG荧光粉、相关色温等有关，其中最重要的是YAG粉，不同色温区的LED，用的粉及蓝光芯片不一样。
目标色温越低的管子用的粉发射峰值要越长，芯片的峰值也要长，低于4000K色温，还要另外加入发红光的粉，以弥补红成分的不足，达到提高显色指数的目的，在保持的芯片及粉不变的条件下，色温越高显色指数越高。
在生产中总结出来的经验来看，蓝光与YAG的最佳匹配关系如下：
YAG发射峰值/nm 蓝光峰值波长/nm
530±5 450-455
540±5 455-460
550±5 460-465
555±5 465-470
这样做出的白光比较白，一般芯片厂家提供的都是主波长，峰值波长要用专门仪器测试，测出来的值一般都比主波长短5nm左右。
荧光粉与芯片波长决定了色坐标中一条直线，确定了荧光粉与芯片波长。
只要增加减少配比都可以调节色坐标在此一条直线上位置。
常见的LED晶粒如下：
材料波长材料波长
InGaN 475-485nm InGaN 525nm
InGaN 465-475nm InGaN 505nm
InGaN 455-465nm InGaN 515nm
InGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nm
InGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nm
InGaAlP 600-610nm GaP 700nm
InGaAlP 592-600nm GaP 570-575nm
InGaAlP 580-593nm GaP 565-570nm
InGaAlP 567-577nm GaP 550-565nm
InGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm
由于荧光粉目前有无机类和有机类荧光粉。
若不添加有机类荧光粉之情况，YAG荧光粉和AB胶之比例一般为1：6 ~ 10（重量比）。
至于AB胶应为 6 ~10g之间的多少数量，必须视蓝色芯片的功率大小做调整。
芯片功率大者，在荧光粉数量固定不变下，AB胶数量应较为少（例如1：6）。
反之，功率小者AB胶数量应较为多（例如：1：10）。
LED荧光粉配胶程序是LED工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。
准备工作：
1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）
2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。
3、准备所需的量产规格书或相应的联络单，及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。
开始配胶：
1、配胶顺序说明：增亮剂+A胶按比例混合（可以按订单一次性配好），最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。
在后再抽真空。
2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。
3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水准状态。
4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上，归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。
5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧光粉分布均匀为止。
6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3秒。