PCB制造工艺流程基材

B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达 100多层，国内最多 32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.爱斯勒）首先在收音机里采用了 印刷电路板，真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加 工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来 的。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机， 1948 年，美国正式认可此发
2. PCB扮演的角色
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组 装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了连接所有功能的角色。
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一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
c. 碳油板 h. 沉银板
i. 其它
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二. PCB种类
铝基板
铜基板
陶瓷基板
软基板（FPC）
铝基板在LED照明领域 应用广泛。
铜基板是金属基板中最 贵的一种，导热效果比 铝基板和铁基板都好很 多倍，适用于高频电路 以及高低温变化大的地 区及精密通信设备的散 热和建筑装饰行业。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接 键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝
生产周期 / LOT
金手指
非导通孔 线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
NPX999MA1
C602
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
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四. PCB基材说明
1. 基材的组成
覆铜板(Copper Clad Laminate ，全称 覆铜板层压板 ，英文简称 CCL)，就是我们通常所说的基 材，是由 木浆纸 或玻纤布 等作增强材料 ，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的 一种产品。
一．PCB简介 二．PCB种类 三．PCB的构成 四．PCB基材说明 五．单面板工艺 六．多层板工艺 七．无卤素板材
作成：akuma
1பைடு நூலகம்
一. PCB简介
1. 何为PCB?
PCB为Printed Circuit Board的首字母简称,中文名称为印制电路板，又称 印刷线路板，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被 称为“印刷”电路板。
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二. PCB种类
软硬基板
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线 路板，经过压合等工序， 按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别 其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板 单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板 多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片 +芯板
铜箔 半固化片 芯料 半固化片 铜箔
覆铜板
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四. PCB基材说明
2. 覆铜板生产流程
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四. PCB基材说明
3. 半固化片
半固化片又称“ PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由 树脂和增强材料 组成， 增强材料又分为 玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料 等几种类型，而制作多层印制板所使用的 半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
? 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进 入B阶段（ B阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处 于可溶、可熔状态），而制成的薄片材料称为半固化片，俗称黏结片， 其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。
? 由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意 半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板 的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板 子受热后扭曲变形。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的， 即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速 传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减 少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
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二. PCB种类
PCB分类
材料
结构 硬度性能
孔的导通状态
表面处理
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三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
双面板
单面板
（半固化片） PCB
（半固化片）
覆铜板
（半固化片）
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三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级 /制造商 Logo
(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)
上的特殊工艺板，具有优良电绝 缘性能，高导热特性，优异的软 钎焊性和高的附着强度，具有很 大的载流能力。因此，陶瓷基板 已成为大功率电力电子电路结构 技术和互连技术的基础材料。
FPC具有配线密度高、重量
轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
明可用于商业用途。自 20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
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一. PCB简介
4. PCB的发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋 势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、 减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保 持着强大的生命力。
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O S P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
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二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维 /环氧树脂、聚酰亚胺、 BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。