Altium Designer PCB设计入门 PPT
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板，与不同的导电图形层建立电气连接关 系，因此系统专门设置了一个抽象的层— 多层，一般，焊盘与过孔都要设置在多层 上。
基本概念：过孔与焊盘
• 焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡 焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接 起来，实现元件在电路中的电气连接。
• 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中， 为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即 过孔。
基本概念：PCB设计中的层
常用的PCB设计的CAD工具有protel公司的 Altium Designer（下称“AD”）、Cadence公
司的Allegro等。
PCB的设计环境中都有很多不同的层，理解 这些层的含义是进行PCB设计的基本要求。
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
基本概念：PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
这些层有的对应PCB实际的层，有的具有其 他的含义。下面是常用的层及其中文名称：
基本概念:PCB设计中的层
百度文库
Mechanical Keepout layer Top layer Bottom layer Midlayer 1/2/…… Internal Plane 1/2/…… Top overlay(top silk) Bottom overlay(bottom silk) Top paste Bottom paste Top solder Bottom solder multilayer Drill guide Drill drawing
基本概念:PCB设计中的层
• 禁止布线层 是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们 在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线是不可能超出禁止布线层的边界。
很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有禁止布线层和机械层1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以机械层1为准。若无机械层1，一般以 禁止布线层为外形。
AD原理图设计：原理图设计流程
基本概念：PCB设计中的层
顶层、底层、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
基本概念：PCB的作用
• 电子设备采用印制板后，由于同类印制板 的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自 动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质 量，提高了劳动生产率、降低了成本，并 便于维修。
基本概念：PCB的分类
• 1.3 PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板或6 层板，复杂的多层板可达几十层。
基本概念：PCB设计中的层
• Paste层 分为Top Paste和Bottom Paste。一般用于 贴片元件SMT 回流焊过程时上锡膏（是用 来开钢网漏锡用的），和印制板厂家制板 没有关系，可不提供给PCB制造商，PCB 设计时保持默认即可。
基本概念：PCB设计中的层
多层 多层表示所有的信号层。 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计提 供元件、连线依据。
Altium Designer PCB设计入门
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
➢ 单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导 线为同一面，插件器件再另一面）。
➢ 双面板：两面都有布线。 ➢ 多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，
也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊 情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB 板。 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。 早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
机械层 禁止布线层 顶层 底层 内部信号层 内电层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层阻焊层 底层阻焊层 多层 过孔引导层 过孔钻孔层
基本概念:PCB设计中的层
• 机械层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实 我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板 的外形结构。其它Mechanical Layer 2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如 某些板子需要制作导电碳油时可以使用 Mechanical Layer 2/3/4等，但是必须在同 层标识清楚该层的用途
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
基本概念：过孔与焊盘
• 焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡 焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接 起来，实现元件在电路中的电气连接。
• 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中， 为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即 过孔。
基本概念：PCB设计中的层
常用的PCB设计的CAD工具有protel公司的 Altium Designer（下称“AD”）、Cadence公
司的Allegro等。
PCB的设计环境中都有很多不同的层，理解 这些层的含义是进行PCB设计的基本要求。
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
基本概念：PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
这些层有的对应PCB实际的层，有的具有其 他的含义。下面是常用的层及其中文名称：
基本概念:PCB设计中的层
百度文库
Mechanical Keepout layer Top layer Bottom layer Midlayer 1/2/…… Internal Plane 1/2/…… Top overlay(top silk) Bottom overlay(bottom silk) Top paste Bottom paste Top solder Bottom solder multilayer Drill guide Drill drawing
基本概念:PCB设计中的层
• 禁止布线层 是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们 在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线是不可能超出禁止布线层的边界。
很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有禁止布线层和机械层1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以机械层1为准。若无机械层1，一般以 禁止布线层为外形。
AD原理图设计：原理图设计流程
基本概念：PCB设计中的层
顶层、底层、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
基本概念：PCB的作用
• 电子设备采用印制板后，由于同类印制板 的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自 动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质 量，提高了劳动生产率、降低了成本，并 便于维修。
基本概念：PCB的分类
• 1.3 PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板或6 层板，复杂的多层板可达几十层。
基本概念：PCB设计中的层
• Paste层 分为Top Paste和Bottom Paste。一般用于 贴片元件SMT 回流焊过程时上锡膏（是用 来开钢网漏锡用的），和印制板厂家制板 没有关系，可不提供给PCB制造商，PCB 设计时保持默认即可。
基本概念：PCB设计中的层
多层 多层表示所有的信号层。 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计提 供元件、连线依据。
Altium Designer PCB设计入门
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
➢ 单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导 线为同一面，插件器件再另一面）。
➢ 双面板：两面都有布线。 ➢ 多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，
也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊 情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB 板。 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。 早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
机械层 禁止布线层 顶层 底层 内部信号层 内电层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层阻焊层 底层阻焊层 多层 过孔引导层 过孔钻孔层
基本概念:PCB设计中的层
• 机械层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实 我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板 的外形结构。其它Mechanical Layer 2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如 某些板子需要制作导电碳油时可以使用 Mechanical Layer 2/3/4等，但是必须在同 层标识清楚该层的用途
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。