Altium Designer PCB设计入门 PPT
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altiumdesigner培训ppt_第2讲
图17 利用向导创建的PCB板
PCB设计环境
如前所述，在创建了一个新的PCB文件，或者打开一个现有的PCB文件之后， 也就启动了Altium Designer 系统的PCB编辑器，进入了PCB的设计环境，如图 18所示。
图18 PCB设计环境
PCB设计环境
设计环境主要组成部分有如下几项。 菜单栏，如图19所示，跟原理图设计环境菜单栏一样
图3 从模板新建文件
如何新建PCB文件
假如新建一个PCI板卡PCB设计文件 创建一个标准的3.3V供电、32位数据长度的PCI总线的板卡PCB设计文件，会自动将 其保存在一个PCB Project中。 打开【Files】面板，在【 New From Template 】栏中，单击选择“PCB Templates” 或“PCB Projects”，则打开如图4所示的对话框。 对话框中提供了一些常用的工业PCB模板库，选择其中名为：“PCI short card 3.3V - 32BIT．PrjPCB”的文件，单击按钮。
第2讲 印制电路板设计基础知识
印制电路板设计基础知识
主要内容 1、印制电路板的结构和种类 2、如何新建PCB文件 3、PCB设计环境 4、PCB设计流程
印制电路板的结构和种类
PCB的种类 根据PCB板的制作板材不同，印刷板可以分为纸质板、 玻璃布板、玻纤板、挠性塑料板。其中挠性塑料板由于 可承受的变形较大，常用于制作印制电缆;玻纤板可靠性 高、透明性较好，常用作实验电路板，易于检查；纸质 板的价格便宜，适用于大批量生产要求不高的产品。 PCB板的结构 根据印制电路板的结构，印刷板可以分成单面板、双面 板和多层板三种。这种分法主要与PCB设计图的复杂程 度相关。 单面板 双面板
ADPCB设计PPT课件
件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚 连接起来就可以构成电路或电子设备。 单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的 电子设备。
4
双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的 元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
20
选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板子形状。 选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展
名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置， 在文件名栏里键入文件名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。
21
表面粘贴式焊盘无须钻孔； 针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。 在设计焊盘时，要考虑到的影响因素： 元件形状、引脚大小、 安装形式、受力及振动大小等情况。 例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
12
助焊膜和阻焊膜
助焊膜 ✓为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层 助焊膜。
单击最初的板子范围宽度规则名 Width，将Min Width、Preferred Width 和 Max Width宽度栏均设为12mil
优先级对话框，优先级(Priority) 列的数字越小，优先级越高。可 以按“Decrease Priority”按钮减 少选中对象的优先级，按 “Increase Priority”按钮增加选中 对象的优先级，GND的优先级最 高，Width的优先级最低
Designer都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。
4
双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的 元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
20
选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板子形状。 选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展
名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置， 在文件名栏里键入文件名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。
21
表面粘贴式焊盘无须钻孔； 针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。 在设计焊盘时，要考虑到的影响因素： 元件形状、引脚大小、 安装形式、受力及振动大小等情况。 例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
12
助焊膜和阻焊膜
助焊膜 ✓为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层 助焊膜。
单击最初的板子范围宽度规则名 Width，将Min Width、Preferred Width 和 Max Width宽度栏均设为12mil
优先级对话框，优先级(Priority) 列的数字越小，优先级越高。可 以按“Decrease Priority”按钮减 少选中对象的优先级，按 “Increase Priority”按钮增加选中 对象的优先级，GND的优先级最 高，Width的优先级最低
Designer都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。
Altium Designer 14原理图和PCB设计第1章 Altium Designer 14基础共41页PPT资料
2019年，Protel Technology公司改名为Altium公司，并 于2019年推出了令人期待的新产品Protel DXP。Protel DXP 与Protel 99SE相比，不论是操作界面还是功能都有了非常大 的改进。而在2019年推出的Protel 2019又对Protel DXP进行 了进一步的完善。
第1章 Altium Designer 14基础
第1章 Altium Designer 14基础
1.1 Altium Designer简介 1.2 Altium Designer 14的安装 l.3 Altium Designer 14 的界面环境 l.4 Altium Designer 14的系统参数设置 l.5 Altium Designer 14的设计工程
·统一了板卡设计流程，提供了单一集成的设计数据输 入、电路性能验证和PCB设计环境。
第1章 Altium Designer 14基础
·提供了丰富的元件集成库，更加方便了原理图和PCB 之间的连接。
·提供了多种输出方式，可满足任何制造要求的合适文 件，并提供了广泛的接口，支持大量MCAD工具。
·支持各大厂商的可编程逻辑器件，并实现了PCB设计 和FPGA设计的无缝链接。
第1章 Altium Designer 14基础
2019年，经过多次蜕变，Protel DXP正式更名为Altium Designer。Altium Designer 6.0集成了更多的工具，使用方便， 功能更强大，特别是PCB设计性能得到大大提高。2019年推 出的Altium Designer Summer 08将ECAD和MCAD两种文件 格式结合在一起，在其一体化设计解决方案中为电子工程师 带来了全面验证机械设计(如外壳与电子组件)与电气特性关 系的能力，并且加入了对OrCad和PowerPCB的支持能力， 使得其功能更加完善。
第1章 Altium Designer 14基础
第1章 Altium Designer 14基础
1.1 Altium Designer简介 1.2 Altium Designer 14的安装 l.3 Altium Designer 14 的界面环境 l.4 Altium Designer 14的系统参数设置 l.5 Altium Designer 14的设计工程
·统一了板卡设计流程，提供了单一集成的设计数据输 入、电路性能验证和PCB设计环境。
第1章 Altium Designer 14基础
·提供了丰富的元件集成库，更加方便了原理图和PCB 之间的连接。
·提供了多种输出方式，可满足任何制造要求的合适文 件，并提供了广泛的接口，支持大量MCAD工具。
·支持各大厂商的可编程逻辑器件，并实现了PCB设计 和FPGA设计的无缝链接。
第1章 Altium Designer 14基础
2019年，经过多次蜕变，Protel DXP正式更名为Altium Designer。Altium Designer 6.0集成了更多的工具，使用方便， 功能更强大，特别是PCB设计性能得到大大提高。2019年推 出的Altium Designer Summer 08将ECAD和MCAD两种文件 格式结合在一起，在其一体化设计解决方案中为电子工程师 带来了全面验证机械设计(如外壳与电子组件)与电气特性关 系的能力，并且加入了对OrCad和PowerPCB的支持能力， 使得其功能更加完善。
altium designer使用PCB向导来创建PCB详细过程PPT课件
图3-16 信息导入到PCB
第12页/共15页
• 6．PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，选择Design → Board Options，在Board Options对话框取消选择Design Sheet。
第13页/共15页
小结：
• 3.1印制电路板的基础知识
• 3.2创建一个新的PCB文件
要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名 M u l t i v i b r a t o r. P c b D o c 并 单 击 保 存 按 钮 。
第5页/共15页
• 15．如果添加到项目的PCB是以自由文件 打开的，在Projects面板的Free Documents单元右击PCB文件，选择Add to Project。这个PCB文件已经被列在 Projects下的Source Documents中，并与 其他项目文件相连接。设计者也可以直接 将自由文件夹下的Multivibrator.PcbDoc文 件拖到项目文件夹下。保存项目文件如图 3-12所示。
图3-14 工程变更命令对话框
第10页/共15页
• 3．单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列
表(Status)Check中将会显示
符号；若执行过程中出现问题将会显示 符号，
关闭对话框。检查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。
• 4．如果单击Validate Changes 按钮，没有错误，则单击Execute Changes按钮， 将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。如图3-15所示。
第4页/共15页
• 11．PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创建设计者的新板子。PCB编辑器 将显示一个名为PCB1.PcbDoc的新的PCB文件。
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• 6．PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，选择Design → Board Options，在Board Options对话框取消选择Design Sheet。
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小结：
• 3.1印制电路板的基础知识
• 3.2创建一个新的PCB文件
要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名 M u l t i v i b r a t o r. P c b D o c 并 单 击 保 存 按 钮 。
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• 15．如果添加到项目的PCB是以自由文件 打开的，在Projects面板的Free Documents单元右击PCB文件，选择Add to Project。这个PCB文件已经被列在 Projects下的Source Documents中，并与 其他项目文件相连接。设计者也可以直接 将自由文件夹下的Multivibrator.PcbDoc文 件拖到项目文件夹下。保存项目文件如图 3-12所示。
图3-14 工程变更命令对话框
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• 3．单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列
表(Status)Check中将会显示
符号；若执行过程中出现问题将会显示 符号，
关闭对话框。检查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。
• 4．如果单击Validate Changes 按钮，没有错误，则单击Execute Changes按钮， 将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。如图3-15所示。
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• 11．PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创建设计者的新板子。PCB编辑器 将显示一个名为PCB1.PcbDoc的新的PCB文件。
AltiumDesigner原理图与PCB设计原理图绘制基础PPT课件
在Custom Style栏中有5个设置框，其名称和意义 如表3-1所示。
第25页/共261页
表3-1 Custom Style栏中各设置框的名称和意义
对话框名称 Custom Width Custom Height X Region Count Y Region Count Margin Width
第20页/共261页
(2) Options(选项栏)。在这一选项里，设计者可 以进行图样方向、标题栏、边框等的设定。
·O r i e n t a t i o n ( 图 样 方 向 ) 用鼠标左键单击Options选项栏中的Orientation右 侧的下拉选项框，将出现如图3-13所示的两个选项。选 择Landscape选项时，图样则水平放置，选择Portrait时， 图样则垂直放置。
3.1 工程化原理图设计流程及规范
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定了后面 工作的进展，为印制电路板的设计提供了元件、连线的 依据。只有正确的原理图才有可能生成一张具备指定功 能的PCB。原理图的设计过程一般可以按如图3-1所示 的设计流程来进行。
(1) 启动原理图编辑器。原理图的设计是在原理图 编辑器中进行的，只有启动原理图编辑器，才能绘制原 理图，并且编辑。为了更好的管理设计文件，一般先建 立工程，在工程下建立所要设计的原理图文件，然后打 开原理图文件，进入原理图编辑器。
·S n a p ( 光 标 移 动 距 离 ) 该项设置可以用来改变光标的移动间距。Snap设 定主要用来决定光标位移的步长，即光标在移动过程中， 以设定的基本单位来做跳移，单位是mil(密尔，1000密 尔=1英吋=25.4毫米)。如当设定Snap = 10时，十字光 标在移动时，均以10个长度单位为基础。此设置的目 的是使设计者在画图过程上更加方便的对准目标和引脚。
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表3-1 Custom Style栏中各设置框的名称和意义
对话框名称 Custom Width Custom Height X Region Count Y Region Count Margin Width
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(2) Options(选项栏)。在这一选项里，设计者可 以进行图样方向、标题栏、边框等的设定。
·O r i e n t a t i o n ( 图 样 方 向 ) 用鼠标左键单击Options选项栏中的Orientation右 侧的下拉选项框，将出现如图3-13所示的两个选项。选 择Landscape选项时，图样则水平放置，选择Portrait时， 图样则垂直放置。
3.1 工程化原理图设计流程及规范
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定了后面 工作的进展，为印制电路板的设计提供了元件、连线的 依据。只有正确的原理图才有可能生成一张具备指定功 能的PCB。原理图的设计过程一般可以按如图3-1所示 的设计流程来进行。
(1) 启动原理图编辑器。原理图的设计是在原理图 编辑器中进行的，只有启动原理图编辑器，才能绘制原 理图，并且编辑。为了更好的管理设计文件，一般先建 立工程，在工程下建立所要设计的原理图文件，然后打 开原理图文件，进入原理图编辑器。
·S n a p ( 光 标 移 动 距 离 ) 该项设置可以用来改变光标的移动间距。Snap设 定主要用来决定光标位移的步长，即光标在移动过程中， 以设定的基本单位来做跳移，单位是mil(密尔，1000密 尔=1英吋=25.4毫米)。如当设定Snap = 10时，十字光 标在移动时，均以10个长度单位为基础。此设置的目 的是使设计者在画图过程上更加方便的对准目标和引脚。
第3章 Altium Designer原理图设计基础PPT课件
混合信号仿真工具栏。View→Toolbars→Mixed Sim
8
3.3.2 图纸的放大与缩小
1．使用键盘实现图纸的放大与缩小 1)放大：PageUp 2)缩小：PageDown 3)居中：Home 4)更新：End 5)移动当前位置。↑，↓，←，→。
9
2．使用菜单放大或缩小图纸显示 1)Fit Document命令。 2)Fit All Objects命令。 3)Area命令。 4)Around Point命令。 5)Selected Objects命令。(先选，一个或多个) 6)Underlined Connections命令。放大亮显某种颜色加重的连 接。通常用右下角Status状态栏上命令：
12
单位：0.01 inch
13
Custom Style栏各项设置：单位为0.01in 1)Custom Width编辑框。 2)Custom Height编辑框。 3)X Region Count编辑框。 4)Y Region Coun编辑框。 5)Margin Width编辑框。
14
3.4.2 设置图纸方向
18
3.4.3 设置图纸颜色
图纸颜色设置，包括图纸边框色(Border Color)和图纸底色 (Sheet Color)的设置。 1) Border Color：边框颜色。 2) Sheet Color：图纸的底色。 Choose Color对话框
3.4.4 设置系统字体
19
3.5 网格和光标设置
第3章 Altium Designer原理图设计基础
1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容
01
概况二
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02
8
3.3.2 图纸的放大与缩小
1．使用键盘实现图纸的放大与缩小 1)放大：PageUp 2)缩小：PageDown 3)居中：Home 4)更新：End 5)移动当前位置。↑，↓，←，→。
9
2．使用菜单放大或缩小图纸显示 1)Fit Document命令。 2)Fit All Objects命令。 3)Area命令。 4)Around Point命令。 5)Selected Objects命令。(先选，一个或多个) 6)Underlined Connections命令。放大亮显某种颜色加重的连 接。通常用右下角Status状态栏上命令：
12
单位：0.01 inch
13
Custom Style栏各项设置：单位为0.01in 1)Custom Width编辑框。 2)Custom Height编辑框。 3)X Region Count编辑框。 4)Y Region Coun编辑框。 5)Margin Width编辑框。
14
3.4.2 设置图纸方向
18
3.4.3 设置图纸颜色
图纸颜色设置，包括图纸边框色(Border Color)和图纸底色 (Sheet Color)的设置。 1) Border Color：边框颜色。 2) Sheet Color：图纸的底色。 Choose Color对话框
3.4.4 设置系统字体
19
3.5 网格和光标设置
第3章 Altium Designer原理图设计基础
1
整体概况
概况一
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01
概况二
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02
56PCB设计基础Altium DesignerPPT课件
将元件针脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于焊点导孔贯 穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属 性必须为Multi Layer。 (2) 表面粘贴式封装
表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。 在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表面。
20
2）、常用元件的封装
14
4）、过孔：
在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相同， 通常需要在导线上设置过孔。
注意：过孔用于实现不同工作层间的电气连接，与 元件引脚的焊接及固定无关。
15
过孔分为三种： 从顶层贯穿至底层的称为穿透式过孔； 只实现顶层或底层与中间层连接的过孔称为盲孔； 只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层的过孔称为埋
孔。 过孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小(Hole Size)
和过孔直径(Diameter)，如图8.2所示。
顶层铜箔
图8.2 过孔的形状和尺寸
底层铜箔
中间沉铜
16
5）、敷铜：
在电路板中需要的部位敷铜，可以减少电路阻抗， 改善电路性能。
6）、绝缘材料板（机械层）：
是PCB的基板，用来作为安装元器件时的支撑 物。
二、教学内容：
1、PCB设计的基本原则 2、PCB的设计流程 3、利用向导创建PCB 4、设置PCB设计参数 5、导入网络表
三、教学要求：
1熟练掌握ＰＣＢ设计流程及基本原则； 2、熟练掌握利用向导创建PCB 文件。
4
四、教学过程 一、 PCB板的分类与结构
PCB根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer)PCB、双层板(Double Layer)PCB和多层板 (Multi Layer)PCB 3种。
表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。 在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表面。
20
2）、常用元件的封装
14
4）、过孔：
在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相同， 通常需要在导线上设置过孔。
注意：过孔用于实现不同工作层间的电气连接，与 元件引脚的焊接及固定无关。
15
过孔分为三种： 从顶层贯穿至底层的称为穿透式过孔； 只实现顶层或底层与中间层连接的过孔称为盲孔； 只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层的过孔称为埋
孔。 过孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小(Hole Size)
和过孔直径(Diameter)，如图8.2所示。
顶层铜箔
图8.2 过孔的形状和尺寸
底层铜箔
中间沉铜
16
5）、敷铜：
在电路板中需要的部位敷铜，可以减少电路阻抗， 改善电路性能。
6）、绝缘材料板（机械层）：
是PCB的基板，用来作为安装元器件时的支撑 物。
二、教学内容：
1、PCB设计的基本原则 2、PCB的设计流程 3、利用向导创建PCB 4、设置PCB设计参数 5、导入网络表
三、教学要求：
1熟练掌握ＰＣＢ设计流程及基本原则； 2、熟练掌握利用向导创建PCB 文件。
4
四、教学过程 一、 PCB板的分类与结构
PCB根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer)PCB、双层板(Double Layer)PCB和多层板 (Multi Layer)PCB 3种。
电子线路CAD实用教程-基于AltiumDesigner平台PCB设计基础PPT课件
连接关系等信息传递到新生成的PCB文件中。
(7) 在此基础上，根据元件布局基本规则，大致确定各单元电路在印制板上的位置（即划 分各单元电路存放区域），单元内主要元器件安装位置及安装方式。
(8) 执行“Design”菜单下的“Layer Stack Manager…”(层堆栈管理)命令，在“层堆栈管 理器”窗口内，设置工作层的参数，如各导电层铜膜厚度、板芯及绝缘层厚度；对多 层板来说，尚需要增加中间信号层及内电层。
表7.3.1 双面板规划
信号线 电源线 地线
优先
优先 辅助
辅助
辅助
优先 (地平面)
特点
过孔少；电源线与地线(层) 之间有一定的退耦作用； EMC特性较好。
贴片元件很少
顶层(TopLayer) 底层(BottomLayer)
辅助 优先
辅助 优先
优先(地平面) 辅助
便于测试、维修，电源线与 地线(层)之间有一定的退耦 作用；EMC特性较好。
(16) 自动布线。 (17) 自动布线后的手工修改。 (18) 以设计规则作为浏览对象，找出并修改不满足设计要求的连线、焊盘、过孔等。 (19) 调整丝印层上元件序号(包括注释信息)字体、大小及位置。 (20) 必要时创建网络表文件，并与原理图状态下生成的网络表文件比较，确认PCB板上连
线的正确性。
4层板有两种结构可供选择，如表7.3.2所示
表7.3.2 4层板规划方案
层编号
结构1(常用)
第1层(顶层) 第2层(中间层) 第3层(中间层) 第4层(底层)
信号层1 GND(内地线层) 电源层(内电源层) 信号层2
结构2(可选) GND 信号线+电源线 信号线+电源线 GND
2021/5/16
(7) 在此基础上，根据元件布局基本规则，大致确定各单元电路在印制板上的位置（即划 分各单元电路存放区域），单元内主要元器件安装位置及安装方式。
(8) 执行“Design”菜单下的“Layer Stack Manager…”(层堆栈管理)命令，在“层堆栈管 理器”窗口内，设置工作层的参数，如各导电层铜膜厚度、板芯及绝缘层厚度；对多 层板来说，尚需要增加中间信号层及内电层。
表7.3.1 双面板规划
信号线 电源线 地线
优先
优先 辅助
辅助
辅助
优先 (地平面)
特点
过孔少；电源线与地线(层) 之间有一定的退耦作用； EMC特性较好。
贴片元件很少
顶层(TopLayer) 底层(BottomLayer)
辅助 优先
辅助 优先
优先(地平面) 辅助
便于测试、维修，电源线与 地线(层)之间有一定的退耦 作用；EMC特性较好。
(16) 自动布线。 (17) 自动布线后的手工修改。 (18) 以设计规则作为浏览对象，找出并修改不满足设计要求的连线、焊盘、过孔等。 (19) 调整丝印层上元件序号(包括注释信息)字体、大小及位置。 (20) 必要时创建网络表文件，并与原理图状态下生成的网络表文件比较，确认PCB板上连
线的正确性。
4层板有两种结构可供选择，如表7.3.2所示
表7.3.2 4层板规划方案
层编号
结构1(常用)
第1层(顶层) 第2层(中间层) 第3层(中间层) 第4层(底层)
信号层1 GND(内地线层) 电源层(内电源层) 信号层2
结构2(可选) GND 信号线+电源线 信号线+电源线 GND
2021/5/16
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基本概念：PCB的作用
• 电子设备采用印制板后，由于同类印制板 的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自 动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质 量，提高了劳动生产率、降低了成本，并 便于维修。
基本概念：PCB的分类
• 1.3 PCB的分类：
根据电路层数分类：分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板或6 层板，复杂的多层板可达几十层。
AD原理图设计：原理图设计流程
基本概念：PCB设计中的层
• Paste层 分为Top Paste和Bottom Paste。一般用于 贴片元件SMT 回流焊过程时上锡膏（是用 来开钢网漏锡用的），和印制板厂家制板 没有关系，可不提供给PCB制造商，PCB 设计时保持默认即可。
基本概念：PCB设计中的层
多层 多层表示所有的信号层。 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路
基本概念:PCB设计中的层
• 丝印层 分顶层丝印层和底层丝印层，是定义顶层和
底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上 看到的元件编号和一些字符。
基本概念:PCB设计中的层
• 阻焊层（solder） 实际是“阻焊层开窗层”。在PCB表面会 有一层绿油覆盖，以避免短路并提供保护 等。此层作用于焊盘处，表示此处没有绿 油，可以焊接。
➢ 单面板：零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导 线为同一面，插件器件再另一面）。
➢ 双面板：两面都有布线。 ➢ 多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，
也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊 情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB 板。 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。 早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
基本概念：PCB设计中的层
顶层、底层、内部信号层： 是用于信号走线的层。这些层统称为信号层。
基本概念：PCB设计中的层
内电层： 用来铺设电源和地。可以提高电路板的抗 EMI特性和稳定性
信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。内电 层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖， 而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
机械层 禁止布线层 顶层 底层 内部信号层 内电层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层阻焊层 底层阻焊层 多层 过孔引导层 过孔钻孔层
基本概念:PCB设计中的层
• 机械层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实 我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板 的外形结构。其它Mechanical Layer 2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如 某些板子需要制作导电碳油时可以使用 Mechanical Layer 2/3/4等，但是必须在同 层标识清楚该层的用途
基本概念：PCB设计中的层
基本概念:PCB设计中的层
这些层有的对应PCB实际的层，有的具有其 他的含义。下面是常用的层及其中文名称：
基本概念:PCB设计中的层
Mechanical Keepout layer Top layer Bottom layer Midlayer 1/2/…… Internal Plane 1/2/…… Top overlay(top silk) Bottom overlay(bottom silk) Top paste Bottom paste Top solder Bottom solder multilayer Drill guide Drill drawing
基本概念:PCB设计中的层
• 禁止布线层 是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们 在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线是不可能超出禁止布线层的边界。
很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有禁止布线层和机械层1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以机械层1为准。若无机械层1，一般以 禁止布线层为外形。
Altium Designer PCB设计入门
学习目的
• 了解PCB设计的概念 • 熟悉PCB设计的工具 Altium Designer • 掌握PCB设计的方法和流程
内容
• PCB设计的基本概念 • 原理图的设计 • 集成库的设计 • PCB的绘制
基本概念：PCB的定义
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线 路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
板，与不同的导电图形层建立电气连接关 系，因此系统专门设置了一个抽象的层— 多层，一般，焊盘与过孔都要设置在多层 上。
基本概念：过孔与焊盘
• 焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡 焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接 起来，实现元件在电路中的电气连接。
• 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中， 为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即 过孔。
• 过孔与焊盘区别：作用不同。
基本概念：金手指
• 金手指： 在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀 上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端 点及提供良好接通性能，其中含有适量的 钴，具有优良的耐磨特性。
基本概念：金手指
AD原理图设计：原理图
原理图
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定 了后面工作的进展，为印制电路板的设计提 供元件、连线依据。
基本概念：PCB设计中的层
常用的PCB设计的CAD工具有protel公司的 Altium Designer（下称“AD”）、Cadence公
司的Allegro等。
PCB的设计环境中都有很多不同的层，理解 这些层的含义是进行PCB设计的基本要求。
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