SMT元器件基础
SMT元器件基础
SMT元器件基础一：目的1.为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的品质和管理次序二：适用围1.SMT员工培训三：参考文件1.各电子元件供应商的说明书四：容1. 常用元器件简介1.1. 电阻1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用.1.1.2. 用字母”R”表示1.1.3. 国际单位:欧姆(Ω)1.1.4. 常用单位R欧姆K千欧姆M兆欧姆G千兆欧姆T兆兆欧姆1.1.5. 换算1T=103G=106 M=109 K=1012 R1.1.6. 主要参数:标称阻值额定功率允许误差等级阻值变化规律(电位器)1.1.7. 分类常用的电阻类别有固定电阻电位器保险丝热敏电阻光敏电阻1.1.8. 标称阻值的表示方法1.1.8.1. 直标法就是指直接表示标称阻值的方法1.1.8.2. 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆(Ω)。
前两位为有效数字，后一位表示倍率。
即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。
如223J代表22⨯103欧姆(Ω)＝22000欧姆(Ω)＝22千欧姆(KΩ)，允许误差为±5%；又如479K代表47⨯10-1欧姆(Ω)，允许误差为±5%的电阻。
这种表示方法最为常见。
1.1.8.3. 色码表示法色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。
识别方法为:最后一环为允许偏差倒数第二环为倍率第一环到倒数第三环为有效数字.三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。
例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。
四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）与精度。
例如，色环为棕绿橙金表示15⨯103＝15kΩ±5%的电阻器。
五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）与精度。
例如，色环为红紫绿黄棕表示275⨯104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
SMT基础知识
上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
6. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
7. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
8. 易于实现自动化，提高生产效率。
9. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT常用电子元件知识培训教材
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT 元器件基本知识(2011 )
制造组:负责产品的制做。
培训组:负责员工的培训及认可。 管理组:负责物料投入及生产报表。 支持组：负责产品制造方面的支持。 品质组：产品品质监控
文字符号 m μ 微法
J ± 5%
n 毫 微 法 (拉 法 )
K ± 10% M ± 20%
ρ 微微法（皮法）
N ± 30% P +100% -0 S +50% -2 0 % Z +80% -2 0 %
所表示的单位 毫法
文字符号 允许误差 D ± 0 .5 % F ± 1% G ± 2%
5) 各元件的基本介绍 -- 电容
5) 各元件的基本介绍 --保险丝
保险丝：在电路中起过电流保护作用。 代码：
F
符号： 单位：安培/伏特 SMT元件的来料包装常见有：
保险丝（玻璃管外壳）
带状
盘状
管状
6)其他异型插座
6)其他异型插座
部门各组职能介绍简介
计划组:负责物料计划、产出计划、物料投放、控制及物料 生产报表。 测试组：制定合理的测试流程、测试方法及测试标准，并转 化为测试工艺文件指导生产；及时处理生产测试过程中出现 的生产问题。 项目组:负责岗位操作标准、工艺流程的制定、IEN实验、 新产品、新工艺、新标准的制作和实施、解决生产问题等。
二极管在PCB上的标记及PCB贴装情况： 丝印框线条粗一侧与元器件有标记的一侧相对应
5) 各元件的基本介绍 --三极管
三极管：三极管分为“PNP”和“NPN”两种类型。有三个脚，分为基极（b）
集电极（c）发射极（e），在电路中常起放大和开关控制作用。
代码： 符号：
“T”、“Q”
直插三极管
SMT元器件基础知识
SMT元器件基础知识SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电子元器件基础知识SMT部分pptx
电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配，通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配，具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等，用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等，用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器，用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级，用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器，用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等，用于滤波、扼和自感量，用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上，调整定位系统确保PCB板位置准确，然后将丝网固定在刮刀上，通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等，需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系，对电子废弃物进行回收处理，避免对环境造成污染。同时，政府也需要出台相关政策，鼓励企业回收电子废弃物，推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
THANKS
谢谢您的观看
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
SMT基础知识培训
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页
SMT元器件基础知识
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D
SMT元件基础知识
备注：如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸
15
五、元件上面描述的读法：
一般电阻：
1
5 R 6 小数第一位 点 个位数
2
5 6 1 十的幂 十位数 个位数
阻值：5.6Ω
阻值： 56*101=560Ω
精密电阻 3
R 5 6 百分位 5 6 0 2 十的幂 百位数 十位数 个位数
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 0201 (20milX10mil) 0402 (40milX20mil) 0603 (60milX30mil) 0805 (80milX50mil) 1206 (120milX60mil) 1210 (120milX100mil) 1812 (180milX120mil) 公制 0201 (0.6mmX0.3mm) 1005 (1.0mmX0.5mm) 1608 (1.6mmX0.8mm) 2012 (2.0mmX1.2mm) 3216 (3.2mmX1.6mm) 3225 (3.2mmX2.5mm) 4532 (4.5mmX3.2mm) 1英寸=25.4mm
规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012 （0805） 3216（1206）等。 表示的方法：
2R2=2.2Ω
1K5=1.5KΩ
2M5=2.5MΩ
103J=10×103Ω =10KΩ
1002F=100×102Ω =10KΩ (F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻， F 的性能比J的性能好)。 电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。
1 电阻:
元器件基础知识(SMT部分)
Size ( L X W )
Imperial (in) Metric (mm)
0.04 X 0.02 0.05 X 0.04 0.06 X 0.03 0.08 X 0.05 0.10 X 0.05 0.12 X 0.06 0.12 X 0.10 0.18 X 0.12 0.22 X 0.25
可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常
量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电
阻，热敏电阻，光敏电阻等。
一、电阻分类： 电阻器 分类名称
小类编码 备注
07类
片状薄膜电阻器 集成厚膜电阻器 片状厚膜电阻器 电位器 热敏电阻器
0711 0708 0709 0707 0705
新产品 有插装和SMT 两种 SMT 有插装和SMT等 有插装和SMT等，插装较多
二、电阻器的标称值与偏差（误差）：
标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电
阻的单位是欧姆（Ω）。常用的单位还有千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），它们之间的换算关系
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
亨利 uH/mH 匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流
电子元器件基础知识(SMT部分)
公制（mm) 0603 1005 1608 2012 3216 3225 4832 5025 6432
额定功率（w) 1/20w 1/16w 1/16w 1/10w 1/8w 1/4w 1/2w 1/2w 1w
额定功率（w) / /
1/10w 1/8w 1/4w 1/3w
/ 3/4w
/
最大工作电压（v) 25 50 50 150 200 200 200 200 200
• ④国内贴片电阻的命名方法： • 5%精度的命名： RS-05K102JT • 1%精度的命名：RS-05K1002FT • R －表示电阻 • S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、
1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 • 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、
• 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 • 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 • 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 • 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 • 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。
三、表面组装元器件基本要求
• “表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／ Surface Mounted Devices，缩写为SMC／SMD 。
四、常见电子元器件种类
• 1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、 排阻、IC座。
• 2.其中：元件 贴片电阻： 贴片电容： 电感：
字母
R C L
区分方式 有字区分 有颜色区分 有方向颜色区分
SMT元器件基础试题
SMT元器件基础基本信息：[矩阵文本题] *1. 坦质电容阴影部分表示元器件的（）极 [单选题] *A 负极B 正极(正确答案)C 坦质电容无正负极D 以上都不对2. 下列选项中极性标识正确的是（） [单选题] *ABC(正确答案) D以上都不正确3. 下列物料贴装错误的是（） [单选题] *ABCD(正确答案)4. 普通二极管方向的确认，阴影部分为（） [单选题] *A 正极B负极(正确答案)C二极管无方向D 以上都不正确5. 贴片电解电容阴影部分表示元器件的（ )极 [单选题] *A 正极C以上都不对6. 一个贴片二极管，他的焊盘是一个大焊盘，一个小焊盘，本体阴影表示元器的极性，正确的贴装方式是什么（） [单选题] *A 按照阴影部分表示正极贴装B 大焊盘对应PCB正极贴装C小焊盘对应PCB正极贴装D小焊盘对应小焊盘，大焊盘对应大焊盘贴装(正确答案)7. R C 0603 FR 07 20K对这个元件下列描述正确的是（） [单选题] *A 这个元件是电阻，封装是0603(正确答案)B 这个元件是电容，封装是0603C 这个元件的是电阻，阻值是720KD 这个元件是电容，容值是720NF8. 电容物料规格中耐压值的表示错误的是（） [单选题] *A 0BB=10V(正确答案)B 9BB=50VC 8BB=25VD 7BB=16V9. 有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为( ) [单选题] *A 电阻C 二极管10. 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为 [单选题] *A 512F(正确答案)B 513FC 512J11. 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
[单选题] *对(正确答案)错12. 二极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
[单选题] *对(正确答案)错13. 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT元器件基础一：目的1. 为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的品质和管理次序二：适用范围1. SMT员工培训三：参考文件1.各电子元件供应商的说明书四：内容1. 常用元器件简介1.1. 电阻1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用.1.1.2. 用字母”R”表示1.1.3. 国际单位:欧姆()1.1.4. 常用单位R欧姆 K千欧姆 M兆欧姆 G千兆欧姆 T兆兆欧姆1.1.5. 换算1T=103G=106 M=109 K=1012 R1.1.6. 主要参数:标称阻值额定功率允许误差等级阻值变化规律(电位器)1.1.7. 分类常用的电阻类别有固定电阻电位器保险丝热敏电阻光敏电阻1.1.8. 标称阻值的表示方法1.1.8.1. 直标法就是指直接表示标称阻值的方法1.1.8.2. 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆()。
前两位为有效数字，后一位表示倍率。
即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。
如223J代表22103欧姆()＝22000欧姆()＝22千欧姆(K)，允许误差为5%；又如479K代表4710-1欧姆()，允许误差为5%的电阻。
这种表示方法最为常见。
1.1.8.3. 色码表示法色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。
识别方法为:最后一环为允许偏差倒数第二环为倍率第一环到倒数第三环为有效数字.三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为20%）。
例如，色环为棕黑红，表示10102＝1.0k20%的电阻器。
四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。
例如，色环为棕绿橙金表示15103＝15k5%的电阻器。
五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。
例如，色环为红紫绿黄棕表示275104＝2.75M1%的电阻器。
1.2. 电容1.2.1. 定义:具有贮存电能的电子元件,有主充放电的功能.1.2.2. 用字母”C”表示1.2.3. 国际单位: 法拉(F)1.2.4. 常用单位pF皮法 nF纳法 uF微法1.2.5. 换算1F=106uF=109nF=1012pF1.2.6. 主要参数:标称容值耐压值允许误差等级温度系数材质1.2.7. 分类常用的电容有陶瓷电容独石电容钽电容电解电容可调电容1.2.8. 标称容值的表示方法1.2.8.1. 直标法就是指直接标示标称容值的方法1.2.8.2.数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为pF。
前两位为有效数字，后一位表示倍率。
即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。
如223J代表22103pF＝22000pF＝0.22F，允许误差为5%；又如479K代表4710-1pF，允许误差为5%的电容。
这种表示方法最为常见。
1.2.8.3. 色码表示法色码一般只有三种颜色，前两环为有效数字，第三环为位率，单位为pF。
有时色环较宽，如红红橙，两个红色环涂成一个宽的，表示22000pF。
1.3. 电感1.3.1. 定义:交直流电均通用于高频虑波,谐振阻抗电感1.3.2. 用字母”L”表示1.3.3. 国际单位: 享利(H)1.3.4. 常用单位MH毫享 UH微享 NH纳享1.3.5. 换算1H=106MH=109UH=1012NH1.3.6. 主要参数: 标称电感量固有电容品质因数额定电流线圈的损耗电阻1.3.7. 分类:常用的电感器有固定电感器、微调电感器、色码电感器等。
变压器、阻流圈、振荡线圈、偏转线圈、天线线圈、中周、继电器以及延迟线和磁头等，都属电感器种类,1.3.8. 标称电感量的表示方法1.3.8.1. 直标法就是直接表示标称电感量的方法1.3.8.2. 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为UH微享。
前两位为有效数字，后一位表示倍率。
即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。
如223J代表22103微享(UH)＝22000微享(UH)＝0.22享利(H)，允许误差为5%；这种表示方法最为常见。
1.3.8.3. 色码表示法色码一般有四种颜色，前两种颜色为有效数字，第三种颜色为倍率，单位为H，第四种颜色是误差位。
1.4. 二极管1.4.1. 用字母”D”表示1.4.2. 有极性,通常有特殊标记端为负极,另一端为正极.,1.4.3. 按外形功能分为:玻璃二极管发光二极管1.4.4. 按功能分为:发光二极管稳压二极管整流二极管1.4.5. 通常二极管只有两只引脚,特殊的也有三只或四只引脚,如4148-SOT23和BAV99-SOT231.4.6. 通过电阻表可以测度其值,也可以判定方向(如出现正数时,正极笔那一端为正极,反之为负极).1.5. 三极管1.5.1. 用字母”Q”或”TR”表示1.5.2. 三极管有三个极,分别为:基极集电极发射极1.5.3. 三极管按极性分为二种:一种为NPN 另一种为PNP1.6. 集成电路1.6.1. 用字母”IC”或”U”表示1.6.2. 极性:通常用本体上的”O”或缺口来表示.与PCB上一一对应.1.6.3. 按外观的封装形式分为:两边有引脚(SOP和SOJ)和四边有引脚(QFP和PLCC),还有一种元引脚的BGAPCA例： C F 741 C T金属圆形封装0 o ~ 70 o C器件代号线性放大器中国国家标准M-55~125o C1.8. 接插座1.9. 开关按键2. 常用元器件封装2.1. 常用的RC(电阻电容)片状矩型封尺寸.2.1.1. 命名: 以尺寸的4位编号命封装名2.1.2. 美国用英制,日本用公制,其它国家两种都有用.2.1.3. 封装尺寸如下:Package code Size (L X W)Imperial Matrie Imperial(in) Matrie(mm) 0402 1005 0.04X0.02 1.0X0.50504 1210 0.05X0.04 1.2X1.00603 1508 0.06X0.03 1.5X0.80805 2012 0.08X0.05 2.0X1.21005 2512 0.10X0.05 2.5X1.21008 2520 0.10X0.08 2.5X2.01206 3216 0.12X0.06 3.2X1.61210 3225 0.12X0.10 3.2X2.51812 4532 0.18X0.12 4.5X3.22010 5025 0.20X0.10 5.0X2.52225 5664 0.22X0.25 5.6X6.42412 6032 0.23X0.12 6.0X3.22.2. 钽电容封装规格2.2.1. E.J.A(美)和IECQ(欧)定下4个主要标准Size code Metrie code Size(mm)A 3216 3.2X1.6B 3528 3.5X2.8C 6032 6.0X3.2D 7343 7.3X4.32.2.2. EIAJ(日)标准Size code Metrie code Size(mm)Y 3216 3.2X1.6X 3528 3.5X2.8B 4726 4.7X2.6C 6032 6.0X3.2V 5846 5.8X4.6D 7343 7.3X4.32.2.3. TAK(AVX)标准2.2.4. TMC(日立)标准2.2.5. 49MC(Philips)标准2.2.6. CWR04(Mil)标准2.3. MELF(Metal Electrode Face bonded)金属端柱形封装2.3.1. 常用于电阻,二极管,也有用于电容的.2.3.2. 最常用于二极管:如SOD80和SOD87尺寸为: 2X1.25mm (Mini-Melf)3.5X1.4mm (SOD80)5.9X2.2mm (SOD87)2.4. 铝电解电容2.4.1. 常用的铝电解电容的封装尺寸如下:Size code Metrie code Size(mm)4.00*5.50 4.3X4.3X5.505.00*5.50 5.2X5.2X5.506.30*5.50 6.5X6.5X5.506.30*7.70 6.5X6.5X7.708.00*6.50 8.3X8.3X6.508.00*10.0 8.3X8.3X10.010.0*10.0 10.5X10.5X10.02.5. 排阻容封装2.5.1. 排阻的封装规格有: 8PR4(0402 0603 0805 3216)2.5.2. 排容的封装规格有: 8PC4(0402 0603 0805 3216)2.6. 可变电阻容2.7. 其它形式或封装电感2.8. 其它元源SMD元件封装2.8.1. 插座2.8.2. 发光二极管2.8.3. 振荡器2.8.4. 过滤器2.8.5. 开关2.8.6. 变压器2.9. 晶体管的封装2.9.1. 小功率的:SOT23 SOT143 SOT25 SOT26 SOT323(mini-SOT)2.9.2. 中功率的:SOT89 (DPAK D2PAK D3PAK推广不大,类似的有TO-252)2.9.3. 大功率的:SOT2232.9.4. 二极管有: 常用的有MELF或SOD或SOT例如:SOD80 SOD87 DO213AA或BB SOD123 SOD323 SOT232..10 集成电路(IC)封装2.10.1. 无引线芯片载体和有引线芯片载体封装LCCA: 无引线:如:JEDEC标准分为四种规格,16至156引脚,多采用标准1.27MM间距. B: 有引线:因封装材料的不同有: PLCC(塑膜) CLCC(陶瓷) MLCC(金属)引脚一般采用J形设计,16至100引脚,间距采用标准1.27MM2.10.2. 小外形封装(SOIC)A: 按体宽和间距来分类,名称并不统一,主要名称有:SO SOM SOL SOP(日本)B: 体长由引脚数目而定,间距为标准的1.27MM,引脚都采用翼形设计.C: JEDE规范如下:名称引脚数体宽(MM)SO 8 --- 16 3.97SOM 8 --- 16 5.6SOL 16--- 32 7.62 8.38 8.89 10.2 11.2D: 小外型的SO的延伸VSOP Very Small Outline Package由SOL发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为7.62MM, 厚度为2.4MM引脚数为32 34 36 40 44 48 56最常见SSOP Shrink Small Outline Package由SOM发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为5.3MM, 厚度为1.75MM引脚数为8 14 16 20 24 28最常见QSOP Quarter Small Outline Package由SSOP发展而来,体宽缩小25%,厚度缩小15%,间距不变为0.65MMTSSOP Thin Shrink Small Outline P)ackage虽然名内含有”SSOP”,但却接近VSOP,由VSOP发展而来,体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MMTSOP-I和TSOP-II Thin Small Outline Package有I型和II型两种,厚度为1至1.2MMI型由于体薄细间距,很受高密度组装应用的欢迎,间距有: 0.3 0.4 0.5 0.6(MM)引脚数: 20 24 28 32 40 48 56II型的1.27MM间距设计是为了SOJ兼容,引脚设计在封装的长边上有较高的可靠性.间距有: 1 1.27(MM)引脚数: 18 20 22 24 26 28 32 402.10.3. QFP元件封装A: QFP Quad Flat PackB: PQFP Plastik Quad Flat PackC: MQFP Metric Quad Flat PackD: SQFP Shrink Quad Flat PackE: TQFP Thin Quad Flat PackF: VQFP Very Thin Quad Flat PackG: BQFPH: MQUADJ: BMQUAD Metal Quad Flat PackK: CERQUAD Ceramic Quad Flat PackL: CQFP Ceramic Quad Flat PackM: TAPEPAK Ceramic Quad Flat Pack2.10.4. BGA(Ball Grid Arrays)球栅阵列接点多为球形，陶瓷BGA上有采用柱形常用的间距有：1 1.2 1.5(MM)分类有: P-BGA Plastic MoMed glass epexy or FR4 Sub strateT-BGA Metalliel Tape Sub strateC-BGA Ceramic substrate SCC(solder column) SBC(solder ball)U-BGA Flex cire uit materialM-BGA Metal Sub strate2.10.5. 现在最先进的几种封装:QFPs BGAs Flip-Chip CSP MCM TAB COB2.11. 常用的几个标准:2.11.1. 美国: E.J.A JEDEC IPC MIL-STD2.11.2. 欧州: IECQ2.11.3. 日本: EIAJ3. 电子元器件的代用原则3.1. 电阻: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差3.2. 电容: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差高耐压值代用低耐压值,低耐压值不可代用高耐压值3.3. 三极管: NPN或PNP相同类类型可依电气关系互相代用。