温度冲击和温度循环的区别和比较
高低温试验项目及标准(一)
高低温试验项目及标准(一)高低温试验项目及标准引言高低温试验是一种常用的测试方法，用于评估产品在面对极端温度环境时的性能和可靠性。
本文将介绍高低温试验的一些常见项目和相关的标准。
试验项目以下是一些常见的高低温试验项目：1.温度循环试验：通过周期性地改变温度，测试产品在不同温度条件下的性能和可靠性。
–高温循环：提高温度至指定值，保持一段时间，然后急速降温至低温，并保持一段时间。
–低温循环：降低温度至指定值，保持一段时间，然后急速升温至高温，并保持一段时间。
2.恒温试验：在指定的高温或低温下，长时间地保持产品的温度，以测试其在极端环境下的稳定性。
–高温保持：将产品置于高温环境中，并保持一段时间。
–低温保持：将产品置于低温环境中，并保持一段时间。
3.温度冲击试验：通过急速改变温度，测试产品在由高温到低温或由低温到高温的过程中的耐受程度。
–高温冲击：将产品由低温环境急速移至高温环境，并保持一段时间。
–低温冲击：将产品由高温环境急速移至低温环境，并保持一段时间。
相关标准为了确保高低温试验的准确性和一致性，存在许多相关的标准供参考。
以下是一些常用的标准：•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验A: 低温试验方法•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验B: 高温试验方法•GB/T - 电工电子产品环境试验第二部分：试验Ca: 湿热试验方法•ISO - 道路车辆环境试验第4部分：试验方法D: 耐受高低温试验•IEC - 环境试验的第2部分：试验A: 冷测试方法这些标准提供了试验方法、试验条件、设备要求等方面的指导，帮助实施高低温试验并确保结果的可比性和准确性。
结论高低温试验是一种重要的评估产品性能和可靠性的方法。
通过温度循环、恒温试验和温度冲击试验等项目，我们可以了解产品在面对极端温度环境时的表现。
相关的标准提供了一致的测试方法和指导，使得高低温试验结果的可比性得以保证。
在产品开发和质量控制的过程中，高低温试验具有重要的应用价值。
温度循环
温度循环影响筛选结果的主要参数为温度变化范围、温度变化速率及循环次数。
通常适用于组件级筛选。
筛选温度时间历程考虑受筛产品通电和不通电两种情况。
激发的故障模式主要有：a)使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大。
b)使粘结不好的接头松弛。
c)使螺钉连接或铆接不当的接头松弛。
d)使机械张力不足的压配接头松弛。
e)使质量差的钎焊接触电阻加大或造成开路。
f)粒子污染。
温度冲击影响筛选结果的主要参数为温度变化速率、温度转换时间及温度冲击循环次数。
因其温度变化率较高，产生的热应力较大，是筛选元器件，尤其是集成电路器件的有效方法。
用于组装等级时要注意其可能造成的附加损坏。
筛选效果类似于温度循环。
激发的故障模式类似于温度循环。
温度转换时间温度转换时间准确地说，应该是样品从一个恒温区转移到另一个恒温区的时间。
这里应该注意的是变化的两端都是恒温区。
对不同类型的chamber，两个恒温区有着不同的界定：三箱换气式的冷热冲击箱：高温区--->测试区---->低温区，其工作方式为先预热，使高温区和低温区达到设定的条件（此温度一般比测试条件的高温和低温放大10度左右）。
测试开始后，高温区和低温区将轮流向测试区冲入高温或低温气流。
所以转换时间应该为测试区从前一恒温点到下一恒温点的时间，包括充气时间，温度变化时间。
三箱吊篮式冷热冲击箱：转换时间应该包括，吊篮从一箱移到另一箱的时间+目标箱内从新恢复设定温度时间。
一般而言，吊篮移动时间很短，所以转换时间主要决定于目标箱内恢复设定温度的时间。
这个时间一般也不会超过两分钟。
所以在对温度转换时间有确定要求的测试中，建议设定一个中位箱的停留过程，中位箱的温度和停留时间需要根据测试要求，chamber的性能作具体调整。
但一般以不超过3分钟为宜。
我对TCT和TST的看法TCT和TST主要是看其温变率的多少来判定其是什么测试的。
TCT的温变率：<=20C/minTST的温变率：>20C/min一般来讲有区分温度循环柜和温度冲击柜，但有的温度冲击柜即能做TST也能做TCT，在这里就是看你把温变率调节到多少来看了。
温度冲击试验标准解读
温度冲击试验标准解读热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。
温度冲击试验的速率比这个现况要严苛。
经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟，甚至更快。
温度变化原因有很多，相关标准里面都有提及：GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；——安装于外部的机载设备中；——在某些运输和贮存条件下。
通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。
当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。
在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。
温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
GJB 150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验3.2应用3.2.1正常环境本试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备。
本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面、安装在外表面的零部件、或装在靠近外表面的内部零部件的影响。
典型情况如下：A) 装备在热区域和低温环境之间转换；B) 通过高性能运载工具，从地面高温环境升到高空（只是热到冷）；C) 仅用外部材料（包装或装备表面材料）进行试验时，从处在高空和低温条件下热的飞机防护壳体内向外空投。
冷热冲击循环标准
冷热冲击循环标准
冷热冲击试验是用高温和低温冲击测试产品的试验，考核产品对于周围空气温度的激烈变化的适应性。
常见的冷热冲击参考标准有国标GB2423《电工电子产品基本环境试验规程》，IEC60068-2-14基本环境试验规范。
第2部分试验N温度变化）。
国标GB2423里高温试验的将试验样品放入温度为试验室温度的试验箱中，然后将温度调节到符合相关规范规定的严酷等级温度。
当试验样品温度达到稳定后，在该条件下暴露到规定的持续时间。
对于试验时需要通电运行的试验样品（即使它们不属于散热试验样品），应在试验样品温度达到稳定后通电，根据需要进行功能检测。
这种情况下，可能还需要一段时间达到温度稳定，然后试验样品在该高温条件下暴露到相关规范规定的持续时间。
冷热冲击试验各类标准中的冷热冲击试验均来源于试验方法N：温度变化中的Na。
在特定时间内快速温度变化试验。
它的定义在特定时间内进行快速温度变化，转换时间一般设定为手动2～3分钟，自动少于30秒，小试件则少于10秒。
常用术语中的温度冲击试验也属于冷热冲击试验。
冷热冲击试验有几个重要参数需要考虑：循环数、温度转换时间、温度保持时间、温度极限值（因此项试验为存储类试验，故其极限值为存储极限温度值）。
电工电子产品环境试验基础知识
环境试验基础知识一、温度试验：电工电子产品在温度应力的作用下会造成塑料、树脂的老化、分解、变形、甚至燃烧；金属短路、断路、损坏；焊剂流动、焊接不实形成噪声。
根据“10℃规则”，当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少一半；当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少到四分之一。
根据这一现象，我们可以升高环境温度，加速失效现象的发生。
这就是我们进行的加速寿命老化试验。
还必须对早期失效的不合格的产品进行筛选测试。
二、湿热试验：试验样品在高温高湿条件下，会造成水气吸附和扩散。
许多材料吸湿后体积膨胀、强度降低、电性能下降、金属腐蚀、离子迁移、造成开路或短路。
典型的半导体器件加速湿阻试验下述结论不仅适用于湿热试验，同时也适用于其他环境试验湿热试验的注意事项：1、试验目的明确，进行与目的相符的试验。
积累每一次的失效数据，为以后的试验能有效地进行。
2、关心测试数据的准确性，湿球纱布变质变赃会导致测量精度偏差5%～10%：要使用脱脂的干净纱布和蒸馏水。
3、在进行温度-湿度偏压试验(THB)时，因试件内部发热，试样表面附近的相对湿度会降低，影响试验的准确性。
试验方式可调整为：通电1小时断电3小时，断续电试验。
4、试验箱内的温湿度条件应与试样内部的温湿度条件保持一致，且均匀度要好。
在高湿度试验中，如果某一点的温度低1℃ ，这一点的湿度就可能变成100%RH，就会有凝结的水珠出现，使试验数据发生很大变化。
5、防止试验箱顶部凝露水滴到度样上，造成不必要的损失。
6、在压力蒸煮锅试验结束后，要冷却后再取出。
防止试样受到压力冲击和温度冲击，造成样品破裂损坏。
三、高低温温度冲击试验：航空器起飞或降落时，机载外部器材会出现温度的急剧变化；设备从高温区移到低温区或从低温区移到高温区；设备通电与断电；采用锡焊焊接；整机小型化，元件密集，元器件更容易受热，等等。
都会引起高低温温度的冲击。
元器件都是由不同材料构成，由热膨胀系数不同引起的故障时有发生。
电源产品高低温测试标准
电源产品高低温测试标准
电源产品的高低温测试标准主要包括以下几个方面：
1. 高温测试：通常采用的是静态热箱法，将电源产品置于高温环境中，测试其在高温下的性能表现和工作稳定性。
常见的高温测试温度为50℃、55℃、65℃等。
2. 低温测试：通常采用的是低温恒温槽或冰箱法，将电源产品置于低
温环境中，测试其在低温下的性能表现和工作稳定性。
常见的低温测
试温度为-10℃、-20℃、-40℃等。
3. 温度循环测试：将电源产品在高温和低温之间进行交替测试，模拟
产品在温度变化环境下的使用情况。
常见的温度循环测试方式为高温
保持一段时间后切换至低温，再保持一段时间后切换回高温，依此循环。
4. 高低温冲击测试：将电源产品在高温和低温之间进行快速切换，模
拟产品在温度变化较大的环境中的使用情况。
通常采用温度冲击试验
箱进行测试，将产品迅速转移到高温或低温环境中，保持一段时间后
再迅速转移到另一温度环境中。
在进行高低温测试时，还需要考虑一些其他因素，如温度梯度、测试
时间、测试条件等。
根据不同的电源产品类型和用途，可能会有一些
特殊的温度测试标准和要求。
为了确保电源产品的质量和可靠性，制
定和执行符合相关标准的高低温测试非常重要。
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别冷热冲击试验和温度循环试验都属于可靠性试验的一种。
在产品生产前或生产后对其进行质量测试可以帮助预测其在使用过程中可能出现的问题，并提高产品的可靠性和稳定性。
冷热冲击试验冷热冲击试验是将被测材料或零件在热箱和冷箱之间不断切换，以模拟在不同温度环境下产品的使用条件。
冷热冲击试验常用于测试产品的热胀冷缩性和耐热性，如汽车外壳、电子元器件、机械零件等。
通常，冷热冲击试验会以快速温度变化的形式进行，使测试材料或零件在一定时间内分别处于高温和低温环境内，然后在这两个环境之间反复转换，观察其耐热和耐冷性能的变化，以此检验产品的质量。
这些快速的温度变化在短时间内会导致材料的热胀冷缩和应力积累，这些条件是产品在使用过程中可能遇到的。
冷热冲击试验的过程非常严峻，能够挑战产品的真实环境中所面临的最严峻的环境。
温度循环试验温度循环试验是将测试材料或零件置于高温和低温环境中，使其在高温条件下进行一段时间，然后在低温环境中进行另外一段时间，以此重复进行，来检验材料或零件在不同温度环境下的稳定性和可靠性。
与冷热冲击试验不同，温度循环试验的环境温度变化相对缓慢，且变化预测性更强。
它通常用于测试产品在稳定温度条件下的性能如可靠性、气密性、机械性能等。
与冷热冲击试验相比，温度循环试验更加耗时和耗费资源，但它可以更细致地检测产品的稳定性。
区别和联系在实际应用中，冷热冲击试验和温度循环试验的区别不仅仅在于温度的快慢变化，两者的试验理论与实践也有区别。
一般来说，冷热冲击试验注重材料的抗快速温度变化的能力与应变能力的评估，同时也关注于产品的可靠性和永久性的稳定性实验；而温度循环试验则关注产品的耐久性和稳定性，注重对产品进行长时间、正常温度条件下的质量评估。
此外，冷热冲击试验和温度循环试验通常根据产品要求指定不同的方案，目标与范围也不尽相同。
在产品实际测试过程中，应根据材料的实际情况以及相关的规定和标准选择适合的测试方案，并综合考虑两种试验的结果，以衡量产品的质量与性能。
塑料件高低温试验标准
塑料件高低温试验标准一、温度范围在进行塑料件高低温试验时，应将温度范围设定在预期的工作温度范围之内。
通常，这个范围为-40℃至+85℃。
确保试验条件不会超过塑料件的材料性能和机械性能，以避免因过热或过冷而造成的损坏。
二、温度变化速率温度变化速率是指单位时间内温度的变化量。
在塑料件高低温试验中，应控制温度变化速率，以避免因过快的变化速度而导致的热应力或变形。
一般建议采用不超过每分钟2℃的变化速率。
三、温度循环在塑料件高低温试验中，通常需要进行多次的温度循环。
每个循环包括从低温到高温，再从高温到低温的温度变化。
循环次数应根据实际工作条件和材料性能来确定。
四、保持时间在达到每个温度点后，应保持一段时间以便塑料件达到热平衡。
保持时间的长短也应根据实际工作条件和材料性能来确定。
五、温度冲击为了模拟实际工作情况，有时需要在短时间内经历极端温度变化。
这可能包括从高温到低温，或从低温到高温的快速转变。
在此情况下，应特别注意设备的冷却速度和样品与试验设备的热接触。
六、样品准备在进行塑料件高低温试验前，应确保样品已经完全干燥，没有残留的湿气或溶剂。
此外，样品应具有代表性，能够反映实际使用情况。
七、试验设备用于高低温试验的设备应具有足够的精度和稳定性，以提供准确的温度控制和测量。
此外，设备的尺寸和容量应适应待测试的塑料件的大小和数量。
八、数据记录与分析在试验过程中，应记录每个温度点的温度读数以及每个循环的时间。
这些数据将用于分析塑料件在不同温度下的性能表现，包括但不限于热膨胀系数、热导率、弹性模量以及机械性能的变化。
此外，对于可能出现的数据异常，如读数漂移或设备故障等，应进行深入分析并找出原因。
数据分析还可以帮助我们确定材料在不同温度下的行为，从而优化其设计和应用。
设备高低温试验标准
设备高低温试验标准一、温度范围设备高低温试验的温度范围应根据被测试设备的实际使用环境和工作条件来确定。
通常情况下，设备需要在低温（-20°C至-55°C）和高温（50°C至85°C）环境下正常工作，因此高低温试验的温度范围应至少包括这些数值。
二、温度变化速率设备在温度变化过程中应能够正常工作，因此高低温试验的温度变化速率应尽可能接近设备在实际使用中的情况。
在某些情况下，为了模拟设备在极端环境下的性能，温度变化速率可能会超过设备在实际使用中的情况。
三、温度循环高低温试验应包括温度循环，即从低温到高温，再从高温到低温的循环。
每个循环的持续时间应根据设备的性能和使用环境来确定。
通常情况下，设备需要在整个温度循环过程中正常工作。
四、温度冲击为了模拟设备在实际使用中可能遇到的极端情况，高低温试验还可以包括温度冲击。
温度冲击是指设备突然从一个极端温度变化到另一个极端温度的情况。
在温度冲击过程中，设备应能够正常工作，并且不应出现任何损坏或性能下降的情况。
五、温度梯度在某些情况下，设备的不同部分可能需要处于不同的温度下才能正常工作。
在这种情况下，高低温试验还应包括温度梯度。
温度梯度是指设备内部和外部之间的温度差异。
在试验过程中，应监测温度梯度，以确保设备在不同部分之间的接口处不会出现任何问题。
六、温度恢复时间在完成高低温试验后，设备应能够在没有外部干预的情况下恢复到正常工作状态。
为了评估设备的性能，应记录温度恢复时间。
在某些情况下，设备的性能可能会受到温度恢复时间的影响。
七、温度测试点为了准确评估设备的性能，应在设备的关键部位设置温度测试点。
这些测试点应能够监测设备在不同温度下的工作状态和性能。
通过测量这些测试点的温度变化，可以评估设备在不同环境下的性能表现。
八、温度保护措施在进行高低温试验时，应采取必要的温度保护措施以防止设备过热或过冷而受到损坏。
例如，可以在设备内部安装温度传感器和控制系统，以便在超出预定范围时自动调整工作状态或关闭设备。
电子产品环境适应性试验方法
电子产品环境适应性试验方法引言：电子产品在不同的环境条件下能够正常运行是十分重要的。
为了确保产品的可靠性，需要对电子产品进行环境适应性试验。
本文将介绍电子产品环境适应性试验的方法，包括高温、低温、湿热、干热、振动、冲击等试验。
一、高温试验高温试验用于测试电子产品在高温环境下的性能表现及可靠性。
常见的高温试验方法包括暴露法和温度循环法。
1. 暴露法：将电子产品置于高温环境中，如恒温箱或高温腔内，以一定的时间进行暴露。
可根据产品的工作温度要求，设置不同的高温试验温度。
2. 温度循环法：将电子产品在高温环境和常温环境之间进行循环变温。
通常是在高温和常温之间交替变化，以模拟实际使用条件下的温度变化。
二、低温试验低温试验用于测试电子产品在低温环境下的性能表现及可靠性。
常见的低温试验方法包括恒温法和温度循环法。
1. 恒温法：将电子产品置于低温环境中，如恒温箱或低温腔内，以一定的时间进行恒温试验。
可根据产品的工作温度要求，设置不同的低温试验温度。
2. 温度循环法：将电子产品在低温环境和常温环境之间进行循环变温。
通常是在低温和常温之间交替变化，以模拟实际使用条件下的温度变化。
三、湿热试验湿热试验用于测试电子产品在高温高湿环境下的性能表现及可靠性。
常见的湿热试验方法包括恒温恒湿法和温湿循环法。
1. 恒温恒湿法：将电子产品置于恒温恒湿环境中，如温湿度试验箱内，以一定时间进行湿热试验。
可根据产品的工作环境要求，设置不同的温度和湿度。
2. 温湿循环法：将电子产品在高温高湿和常温常湿之间进行循环变湿变温。
通常是在高温高湿和常温常湿之间交替变化，以模拟真实使用条件下的温湿度变化。
四、干热试验干热试验用于测试电子产品在高温低湿环境下的性能表现及可靠性。
常见的干热试验方法包括恒温干燥法和温度循环法。
1. 恒温干燥法：将电子产品置于干燥箱或恒温干燥试验室中，以一定时间进行干热试验。
可根据产品的工作环境要求，设置不同的温度和湿度。
pcb热冲击试验方法
pcb热冲击试验方法PCB热冲击试验方法引言PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是一种常用的可靠性测试方法，用于评估电子元器件和电路板在温度变化下的可靠性和耐久性。
本文将介绍几种常见的PCB热冲击试验方法。
方法一：温度循环试验（Temperature Cycling Test）•原理：将PCB样品置于高温与低温之间，通过不断循环变换温度，模拟真实环境下的温度变化。
变温速度可以根据实际需求进行设定。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热胀冷缩性能，检测材料、焊接点的可靠性和耐久性，发现可能存在的裂纹、疲劳、脱焊等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入温度循环测试仪器中。
2.设定温度循环测试的上下限值和循环次数。
3.开始测试，温度循环测试仪器会自动控制温度变化和循环次数。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在破裂、变形、脱焊等问题。
方法二：热冲击试验（Thermal Shock Test）•原理：将PCB样品迅速转换于高温和低温的环境中，通过温度的剧烈变化，模拟PCB在不同温度下的脆性破坏情况。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热冲击性能，检测材料、焊接点是否具有足够的韧性和耐热性，以及是否存在温度应力引起的开裂、脱落等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热冲击试验仪器中。
2.设定热冲击试验的高温和低温温度，以及保持时间。
3.开始测试，热冲击试验仪器会快速转换温度并保持指定时间。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在裂纹、脱焊等问题。
方法三：热应力试验（Thermal Stress Test）•原理：通过在PCB样品上施加加热和冷却的热应力，评估PCB材料和结构在温度变化下的稳定性和耐久性。
•测试目的：检测PCB在温度变化下是否会发生变形、翘曲等问题，评估材料和结构的耐热性和稳定性。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热应力试验仪器中。
2.设定热应力试验的加热和冷却温度，以及施加的应力大小。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1.温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体)和短程有序(塑料) )产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature的定義又區分為Test Na:Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
电路板温度冲击试验的定义及运用详解
1、温度冲击的定义热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
2、温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。
3、温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突。
老化可靠性试验
老化、环境及可靠性试验技术中心：徐文斌2009-10-26目录概述1 环境应力与失效的关系1．1 温度应力对产品的影响1．2 湿度对产品的影响1．3 冷热温度冲击对产品的影响1．4 机械冲击和振动对产品的影响2 可靠性试验分类2．1 试验形式2．1 筛选试验2．2 老化试验2．3 型式试验（验证试验、定型试验）2．4 例行试验2．5 寿命试验2．6 其他试验3 环境试验内容高温试验低温试验温度循环温度冲击恒温恒湿交变潮热（湿热）机械振动冲击和碰撞高压蒸煮试验盐雾试验气体腐蚀试验其他试验试验系统4寿命试验概述4．1寿命试验类别：4．2寿命试验设计方法5 如何使用环境试验(电子电工产品)标准制定环境试验方案5．1 电子类环境试验标准5．2 有具体标准规定的环境试验5．3无具体标准规定的环境试验方法5．4针对失效机理的试验方法5．5 列举具有代表性的冷热冲击试验条件以供参考概述评价产品价值不应仅仅局限于对产品自身功能与性能进行评价。
换句话说质量是产品价值的基础，产品价值取决于其自身质量。
产品投放到市场后发生质量问题时，性能的损坏程度并不直接影响产品成本，对厂家来讲最大损失莫过于品牌信誉的损失。
为了避免这些损失，在产品投放市场之前，就必须要对产品作质量鉴定。
环境试验不仅能够通过模拟试验和产品寿命老化试验对产品进行质量鉴定，同时还是质量保证体系中必不可少的先决条件。
环境试验始见于第二次世界大战，当时美军出现了诸如从美国运至东南亚60%的机载电子设备到达目的地后不能正常使用、将近一半以上的备用电子设备储备在仓库时就已经失效等问题引起美军的极大重视。
经确认大多数设备失效问题是起因于亚洲热带多雨潮湿环境下湿热应力混合作用。
环境试验可大致可分为"气候环境试验"、"机械环境试验"和"综合环境试验"。
与气候有关的环境试验包括温度，湿度与压力等环境应力试验，而机械环境试验则包括冲击和振动等环境应力试验。
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对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。
ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。
讨论：
好象没有什么可比性
mil202加速系数好象没有100～500倍多把?
202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型.
温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.
MIL-STD-202 Method 107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548.
IEC60749-25
JEDEC JESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能JESD22-A1 04-b已经替代了相关的IPC的标准,没查)
IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的.
IEC60749-25,JEDEC JESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级
MIL-STD-202 Method 107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了
而且适用的范围没有说清楚.
就我对ESPEC和此文的了解做一个说明：
上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。
如果就焊点的寿命来讲，那么应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。
那么下面的加速系数就不存在问题了。
另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。
另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。
推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。
趋势是温度循环了。
另外你提到的哪一个更严格的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。