剥离强度测试方法
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6.3.6、接受标准： 观察测试样本是否有不合格情况，如：导线间、板面出现电火花、闪光或击穿等现象。 6.4 剥离强度测试 6.4.1、范围：成品、半成品板及来料。 6.4.2、目的：测量线路与基材的结合力。 6.4.3、测试样品：要求线路长≥ 75MM,宽≥ 3.2MM 6.4.4、设备：剥离强度强度测试仪、小刀 6.4.5、步骤： 6.4.5.1 用小刀剥起长约 12.7MM 线路； 6.4.5.2 垂直夹住样品线路一端,以速率为 50.8mm/min,垂直剥起至少 25mm 长； 6.4.5.3 记录最小负荷(读数),并测量实际线宽。 6.4.6、计算及接受标准： 铜厚类型 ≤0.5 oz 1.0 oz 2.0 oz 3.0-6.0 oz 户标准。 ） 6.5、可焊性测试 6.5.1、范围：所有半成品板、成品板。 6.5.2、目的：检测焊锡性能。 6.5.3、测试样品：选取正常生产流程中成品板或半成品板。 6.5.4、设备：锡炉、助焊剂、温度计、秒表、10×放大镜 6.5.5、步骤： A、 锡炉调节锡温 255±5℃； B、 准备样品,将样品浸入有助焊剂的溶液中，深度为 2.5cm～5cm，大约 5 分钟让样品 充分吸收溶液； C、 取出样品,垂直放置 1 分钟； D、将试验板用夹子夹住，浸入锡中并维持 3-5 秒； E、自锡中取出后垂直，以利于多余的锡滴落； F、待样品冷却后,洗净并垂直放置凉干。 G、如实验手法客户有要求，按客户要求进行实验。 1lb=0.45kg 1inch=2.54cm 要求
≥1.07kg/cm 或≥6 lb/inch ≥1.43kg/cm 或≥8 lb/inch ≥1.97kg/cm 或≥11 lb/inch ≥2.14kg/cm 或≥12 b/inch
(注: 介于上表两铜厚度之间的剥离强度,以厚铜标准为准. 以上铜厚为底铜厚)或按客
协和印刷电路板有限公司 Century P.C.Board CO.,LTD 昆山爱派克斯电子有限公司 Kunshan Apex Electronics CO.,LTD
Leabharlann Baidu
文件名称 文件编号 版 本 A/1
物理室作业指引 A-30-QA05-001 页次 9/16
≥1.07kg/cm 或≥6 lb/inch ≥1.43kg/cm 或≥8 lb/inch ≥1.97kg/cm 或≥11 lb/inch ≥2.14kg/cm 或≥12 b/inch
(注: 介于上表两铜厚度之间的剥离强度,以厚铜标准为准. 以上铜厚为底铜厚)或按客
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