电子产品的结构设计过程
电子产品结构设计开发流程-精选文档
EVT stage
檢驗測量 首樣簽核 組裝 MIL 測試 MIL
臨時對策
永久對策
測試規范定義 MIL 對策
2. 開發流程
2-6. DVT stage 圖檔資料整理 EVT MIL 跟蹤 模具修改跟蹤
3D&2D modify ECN 跟蹤 FAI Check 外觀色彩檢查 2D&3D drawing BOM &Part list
電子產品(機構)設計 開發流程
Initiator: XXXX Date:2019
目
錄
1.產品規划-------------------- 3 2.產品開發流程---------------- 4~~10
2-1. 開發流程概述------------------------------------- 4 2-2. 外觀ID評審---------------------------------------- 5 2-3. PCBA結構布局設計------------------------------- 6 2-4. 機構件的設計------------------------------------- 7 2-5. EVT stage ---------------------------------------- 8 2-6. DVT stage ---------------------------------------- 9 2-7. PVT &MP stage ---------------------------------- 10
DVT stage
檢驗測量 EVT物料Purge 組裝MIL對策 測試 MIL跟蹤
臨時對策
永久對策
MIL 分析評估 MIL 改善對策
(完整版)电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
电子设备结构设计流程
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电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several stages and follows certain standards and guidelines. These standards ensure that the design is efficient, reliable, and safe for use. In this answer, I will outline the general steps involved in the design process and discuss some of the standard requirements that need to be considered.The first step in the design process is to define the requirements and specifications of the electronic device. This includes determining the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities it should have. For example, if we are designing a smartphone, we need to consider factors such as the screen size, battery life, processing power, and camera capabilities.Once the requirements are defined, the next step is to create a conceptual design. This involves brainstorming and coming up with different ideas and concepts for thedevice's structure. It is important to consider factors such as ergonomics, aesthetics, and manufacturability during this stage. For instance, when designing a laptop, we need to ensure that the keyboard is comfortable to use and that the overall design is visually appealing.After the conceptual design is finalized, the next step is to create a detailed design. This involves creating 3D models and technical drawings of the device's structure. The design should take into account factors such as component placement, thermal management, and structural integrity. For example, when designing a desktop computer, we need to ensure that the components are properly positioned to allow for efficient cooling and that the chassis is sturdy enough to support the weight of the components.Once the detailed design is completed, the next step is to prototype and test the device. This involves building aphysical prototype and conducting various tests to evaluate its performance and functionality. This step is crucial in identifying any design flaws or issues that need to be addressed. For instance, if we are designing a smartwatch, we need to test its durability, waterproofing, and battery life.After the prototype testing phase, any necessary modifications or improvements are made to the design. This may involve making changes to the structure, materials, or components used. For example, if the prototype of a tablet shows that the battery life is not sufficient, the design may need to be modified to accommodate a larger battery.Finally, once the design has been refined and all necessary tests have been conducted, the device can move into production. During the production phase, the design specifications are provided to manufacturers who will mass-produce the device. It is important to ensure that the design documentation is clear and accurate to avoid any issues during production.中文回答：电子设备结构设计的流程包括多个阶段，并遵循一定的标准和指南。
智能手机结构设计流程
一,主板方案的确定
在手机设计公司,通常分为市场部以下简称MKT,外形设计部以下简称ID,结构设计部以下简称MD;一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构;也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍;当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了;
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
电子产品设计流程图
电子产品设计流程图1. 引言电子产品设计是一项复杂的过程，它涉及到多个环节和多个团队的合作。
设计流程图是对整个设计过程进行抽象和概括的方式，它能够帮助团队成员清晰地了解自己的角色和任务，并协调各个环节之间的配合。
本文档旨在介绍电子产品设计的基本流程图，帮助团队成员理解和参与到电子产品设计中来。
2. 设计流程图2.1. 需求分析需求分析是电子产品设计的第一步，它的目标是明确产品的功能以及用户的需求和期望。
在这一阶段，设计团队与客户进行沟通，收集用户反馈和需求，确定产品的主要功能和特点。
任务：- 与客户进行会议或讨论，了解产品的预期用途和目标用户。
- 收集用户反馈和需求，将其整理成需求文档。
2.2. 概念设计概念设计阶段是将需求转化为初步的产品概念的过程。
设计团队通过头脑风暴、草图和模型等方式，提出多种可能的设计方案，并进行评估和筛选。
在这一阶段，重点是确定产品的整体外观、功能布局和用户交互方式。
任务：- 进行头脑风暴和创意产生，提出多种设计方案。
- 绘制草图或模型，形成初步的产品概念。
- 通过团队评估和用户反馈，选出最具潜力的设计方案。
2.3. 详细设计详细设计阶段是将概念设计进一步细化和完善的过程。
设计团队基于选定的设计方案，制定详细的产品规格和设计规范，包括产品的硬件和软件架构、电路设计、PCB设计等。
在这一阶段，还需要进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
任务：- 制定详细的产品规格和设计规范。
- 进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
- 进行硬件和软件的具体设计，包括电路和PCB设计、用户界面设计等。
2.4. 制造和测试制造和测试阶段是将设计转化为实际产品的过程。
在这一阶段，设计团队与制造商合作，进行产品的批量制造和测试。
包括样品制作、装配、调试和测试等环节。
任务：- 与制造商合作，制造产品样品。
- 进行产品的装配、调试和测试。
- 根据测试结果对产品进行改进和优化。
2.5. 产品发布产品发布阶段是将最终产品交付给客户或市场的过程。
智能手机结构设计流程
智能手机结构设计流程摘要：智能手机已成为了我们生活和工作中不可缺少的一部分，智能手机的结构设计是其性能和外观的基础。
本文以智能手机结构设计为研究对象，阐述其设计流程和关键技术。
关键词：智能手机，结构设计，设计流程，关键技术，外观设计，性能设计正文：一、引言随着科技的不断发展，智能手机的市场份额不断扩大，对智能手机的需求不断增加。
智能手机结构设计作为一项十分重要的工艺流程，其决定了产品的性能和外观。
因此，对智能手机结构设计进行深入研究、探索，以满足广大用户的需求，是十分必要的。
二、智能手机结构设计流程1.确定产品设计理念智能手机结构的设计理念是其设计的重要基础，其是确定产品的方向性、目标性、风格等。
智能手机结构的设计理念必须符合市场需求，同时还要兼顾产品的品牌形象和核心技术。
2.制定产品设计方案针对当前市场需要，制定出多种方案，在可行性、经济性、功能性等方面进行比较。
一般来说，制定的方案应当考虑到智能手机的整个生命周期。
而在方案诞生后，需进行专项设计方案的可行性研究，期间应考虑到生产工艺、产品质量和成本问题。
3.确定产品的造型设计智能手机的外观在用户使用体验方面起到极其关键的作用，因此需要进行各方面的设计和把控显而易见的颜色、尺寸、材质等均要斟酌。
外观设计必须充分考虑人体工程学，可搭载的电池电量，以及便于制造与组装的实质性成分，经过多次的确认以后，需要进行模型制作。
4.进行技术细节设计技术细节设计是智能手机结构设计的重要部分之一。
例如，安装电池、锁机、温控模块等各种技术细节都需要仔细考虑。
因此，在设计过程中，需仔细制定功能板块的布局，设定线路连接图，决策之后，需多次检查和优化。
5.进行性能测试和质量检验完成智能手机结构设计后，需要进行性能测试和质量检验。
性能测试和质量检验将价格和性能优化考虑在内，主要包括达到用户需求的性能，发挥产品的优势附加功能，以及在完美地设计体验方面的展现。
含客户期望的细节，以确定产品质量和稳定性，使智能手机顺利上市。
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程第一阶段：概念设计概念设计是产品设计的第一个阶段，主要是确定产品的整体构思和创意。
在这个阶段，设计师需要了解用户需求、市场趋势和竞争对手情况，并根据这些信息提出创新的设计理念。
首先，设计师需要通过市场调研和用户需求分析，了解用户对电子产品的需求和喜好，确定产品的定位和目标市场。
其次，设计师需要进行创意思维，通过头脑风暴、手绘草图或是模型制作等方式，发掘新的设计理念，并从中筛选出最具潜力的几个方案。
然后，设计师需要将概念理念转化为三维模型或是模型原型，在计算机辅助设计软件中进行初步的设计，包括产品外形设计、组件安装设计和连接方式等。
最后，设计师需要根据设计预算、功能需求和技术可行性，对不同的设计方案进行评估和比较，选出最合适的设计方案。
第二阶段：详细设计详细设计是在概念设计的基础上，对产品进行更加具体和详细的设计。
在这个阶段，设计师将对产品的细节进行设计，并确定各个组件的布局和连接方式。
首先，设计师需要进行产品的功能分解，将产品的各个功能模块进行划分。
然后，设计师需要对每个功能模块进行具体设计，包括外形设计、尺寸设计、材料选择和连接方式等。
同时，还需要考虑产品的生产工艺和装配工艺的可行性，确保设计方案的可实施性。
在详细设计的过程中，设计师还需要进行多次评估和修改，以确保产品的性能和可靠性。
设计师可以利用CAD软件进行三维建模和模拟，对产品进行虚拟测试。
此外，还可以通过快速成型技术，制作出实物模型进行实际测试和评估。
第三阶段：验证测试验证测试是对设计方案进行实际测试和评估的阶段，主要是为了验证产品的性能、可靠性和符合性。
在验证测试之前，设计师需要制定详细的测试计划和测试标准，明确测试的目标和方法。
测试包括功能测试、负载测试、环境测试、可靠性测试和安全性测试等。
测试结果会被记录并进行分析，以便对设计方案进行改进和优化。
如果产品的测试结果符合设计标准和用户需求，那么设计方案可以被批准，进入下一步的生产准备阶段。
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE 后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several key steps and follows specific standards and guidelines. These steps ensure that thedesign is efficient, functional, and meets the requirements of the intended application. In this response, I willoutline the standard design process for electronic devices.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to clearly define the requirements and specifications of the electronic device. This includes understanding the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities that need tobe incorporated.2. Conceptual Design: Once the requirements are defined, the next step is to develop a conceptual design. This involves creating a high-level representation of the device,considering factors such as form factor, layout, andoverall architecture. The conceptual design should address the key requirements identified in the previous step.3. Detailed Design: With the conceptual design in place, the next step is to create a detailed design. This involves breaking down the device into its individual components and subsystems, and designing each of them to meet thespecified requirements. The detailed design includes selecting appropriate materials, determining component placement, and ensuring proper thermal management andsignal integrity.4. Prototyping and Testing: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This prototype is then subjected to various tests tovalidate its functionality, performance, and reliability. Testing may include functional testing, environmental testing, and regulatory compliance testing.5. Manufacturing and Production: After the prototypehas been tested and approved, the design is ready formanufacturing and production. This involves setting up the production line, sourcing the necessary components and materials, and following standardized manufacturing processes to ensure consistent quality.6. Quality Control: Throughout the manufacturing process, strict quality control measures are implemented to ensure that the final product meets the required standards. This includes regular inspections, testing, andverification of each component and assembly.7. Documentation and Certification: Finally, comprehensive documentation is prepared to provide detailed information about the design, manufacturing, and testing processes. This documentation is essential for obtaining certifications and regulatory approvals, as well as for future reference and troubleshooting.In conclusion, the design process for electronic devices involves several stages, from requirement analysis to documentation and certification. Following a standardized process ensures that the devices are designedto meet the specified requirements and are of high quality. By adhering to these standards and guidelines, manufacturers can produce electronic devices that are efficient, reliable, and safe for use.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个关键步骤，并遵循特定的标准和指南。
电子设计的基本流程及如何做好一块PCB板
电子设计的基本流程及如何做好一块PCB板电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；第二步：确定设计方案，列出需要的元件清单；第三步：根据元件清单，绘制元件符号库；第四步：根据需要设计的功能，调用元件符号库，绘制原理图，用仿真软件进行仿真；第五步：根据实际的元件外形，绘制元件封装库；第六步：根据原理图，调用元件封装库，绘制PCB图；第七步：PCB打样制作；第八步：电路焊接、调试、测量测试等，如果不符合设计要求则重复上面的步骤。
在以上电子产品设计过程中，PCB设计是最重要的环节，也是电子产品设计的核心技术所在。
在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。
一、什么是PCB印制电路板是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连：印制电路板具有重复性，板的可预测性。
所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。
印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。
正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。
特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装）技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与系统的可靠性。
二、印制电路板的发展印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展，但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。
电子产品的设计流程有四个阶段
电子产品的设计流程有四个阶段电子产品的设计流程有四个阶段一、预研阶段在预研阶段要进行设计方案论证并加以评审,其工作有:(1)调查搜集有关资料加以消化,理解;(2)获得相关样品进行分析,画出电路图,测试其技术性能,相关参数,写出评价的相关资料;(3)确定预研方案,为了突破复杂关键技术,减小产品预研的技术风险,寻求最佳方案,要进行一系列的试验,做好原始记录,并加以整理分析;(4)制订产品的方案设计,对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等.设计方案要通过评审,如示通过,则就重新进行方案设计二、初样制作初样制作是检验设计方案正确与否的依据,根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,其数量应不少于6-10个.样品完成后,进行各种参数的测试,并做出完整的记录.这相干记录应当是质检部门即第三方,而不是开发者本人提供的.如制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应编制以下文件:产品的电原理图印制电路板(布线图,元件布置图);元器件明细表(BOM);关键元器件的采购规范;生产及试验用的工装夹具;初步成本估算;产品的技术条件;产品的技术条件.如初样的性能测试与试验均已通过,难验证了设计方案的正确性,则进行初样评审,PCB板开模评审,结构件开模评审等工作.如初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止.这个阶段的工作一定要仔细.三、小样生产用小批量生产验证设计方案的正确性.如试产通过,则写出试产报告,研制技术总结报告,产品技术条件,产品设计图纸,结构图纸,工艺技术文件,自制件消耗定额,标准件及外购件清单,产品检验规范,劳动工时和成本核算等.小批量试生产数量不少于50个.四、生产性试制阶段(批量试生产阶段)通过批量试生产以完善与改进产品的设计文件,工艺文件,全部技术文件,最终达到生产定型的目的.批量试生产数量应为200-500只.只有批量试生产取得满意效果才能算是研发工作完成任务.。
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程来源：中国机械CAD论坛一个完整产品的结构设计过程1.ID造型；a.ID草绘.b.ID外形图.c.MD外形图.2.建模；a.资料核对.b.绘制一个基本形状.c.初步拆画零部件.1.ID造型一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料(可以是草图，也可以是文字说明)，ID即开始外形的设计。
ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同。
也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图，也可以是JPG彩图。
不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整。
外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了。
顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图。
如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整。
MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线。
ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高。
此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物。
2.建摸阶段以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名)。
BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据。
所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路。
具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several standardized steps to ensure efficiency, functionality, and safety. These steps help in creating a well-designed product that meets therequirements and expectations of the users. Here is a brief overview of the standard process for electronic device structure design.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to thoroughly analyze the requirements of the electronic device. This includes understanding the purposeof the device, its intended users, and the specific functionalities it needs to perform. For example, if designing a smartphone, the requirements analysis would involve considering factors such as the desired screen size, battery life, processing power, and connectivity options.2. Conceptual Design: Once the requirements are clear, the next step is to create a conceptual design. This involves brainstorming and generating various design ideas that could meet the requirements. The designer may sketch out different layouts, consider different materials, and explore different form factors. For instance, in the case of a laptop, the designer may consider options such as a clamshell design, a 2-in-1 convertible design, or a detachable keyboard design.3. Detailed Design: After finalizing the conceptual design, the next step is to create a detailed design. This involves specifying the exact dimensions, materials, and components that will be used in the device. The designer needs to consider factors such as the structural integrity, thermal management, and manufacturability of the design. For example, if designing a tablet, the detailed design would involve specifying the size and type of display, the battery capacity, and the housing materials.4. Prototyping: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This allowsthe designer to test and validate the design before mass production. The prototype helps in identifying any design flaws or performance issues that need to be addressed. For instance, if designing a smartwatch, the prototype would be used to test the functionality of the touch screen, the accuracy of the sensors, and the comfort of wearing the device.5. Testing and Evaluation: After the prototype is built, it undergoes rigorous testing and evaluation. This includes testing the device under different operating conditions, analyzing its performance, and ensuring that it meets the required standards and regulations. For example, if designing a gaming console, the testing phase would involve evaluating factors such as the graphics processing capability, the cooling system efficiency, and thedurability of the controllers.6. Iterative Design: Based on the results of testingand evaluation, the designer may need to make modifications and improvements to the design. This iterative processhelps in refining the design and ensuring that it meets allthe requirements. For example, if designing a digital camera, feedback from testing may lead to changes in the lens quality, the image stabilization mechanism, or the user interface.7. Finalization and Documentation: Once the design has been refined and meets all the requirements, it is finalized. The designer creates detailed documentation that includes all the specifications, drawings, and instructions necessary for mass production. This documentation serves as a reference for the manufacturing team and ensures consistency in the production process. For instance, if designing a wireless earphone, the documentation would include details about the audio quality, the battery life, and the charging mechanism.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个标准化的步骤，以确保设计的高效性、功能性和安全性。
手机结构设计全步骤程
手机结构设计-全步骤程手机结构步骤（一）: 前壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度电镀件0.05的间隙)：拉伸装饰件曲面轮廓：合并装饰件曲面：切出装饰件区域：以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05) ：拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面: 合并听筒装饰件曲面: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2): 长出上步没有封闭的曲面: 合并曲面: 长成实体: 切出听筒装饰件区域: 做顺听筒装饰件壁厚的边: 切出显示屏和按键：切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域)：以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距(0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8)：唇边里面的边扫描长出斜度实体尽可能接顺唇边跟壳交接的地方：唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的下条边拔模1-2度)：唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配：复制实体曲面：镜像曲面：长成实体：长出壳的螺丝柱：切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5)：镜像外形轮廓曲线(方便画扣位画反插骨)：以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐左右扣的线不要对称方便后面调整)：长出壳母扣(扣的形式以分型面来定)：切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角，方便装配。
暂停前壳，开始后壳。
：倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4)：检查下所有扣分布是不是合理: 暂听前壳开始后壳（二）: 后壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度：合并曲面切出后壳装饰件的空间：偏移曲面切出电池盖的空间: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方: 以平行出模方向基准偏距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙) : 唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的边拔模1-2度): 在唇边底部倒上圆角: 复制实体曲面: 镜像曲面: 长成实体: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准长出后壳的螺丝柱: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水): 做出螺丝胶塞沉台: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定): 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1): 切些斜边倒些圆角方便注塑时塑胶流动。
电子产品制造过程
电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。
可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。
而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。
一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。
电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。
1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB〔printed circuit board〕或PWB〔printed wiring board〕，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷〞电路板。
[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。
单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。
而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。
电子技术的开展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。
2.印制电路板的装配〔1〕把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。
〔2〕对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。
元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
〔3〕将元器件插装到印制电路板上。
要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。
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电子产品的结构设计过程（转）一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。
上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。
下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。
还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
4建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。
如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。
）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。
）模具完成。
进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。
通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求 1.5mm，条件不足也可以是 1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD 通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm 的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm 的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。
电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。