SMT基础知识试题库
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。
SMT基础知识试题库资料
精品文档SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mmD 0.2mmA、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识、对原因进行分析及返工6批量性质量问题的定义是（）A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。
A 0-5 CB 、0-10C C 、w 5CD w 10C8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A 8*2mmB 4*4mmC 、16*16*10mmD 、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（)A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为()A 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D 111、112、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日期:得分:1、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量（A 250g 、500g目前SMT使用的钢网厚度是（、800g D 1000g5、生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（）A 、钢网厚度过厚、开孔过大B 、印刷偏位A 、改善元器件及锡氧化B 、阻止氧气进入回流焊C 、协助助焊剂焊接D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（)A 0.4-0.45MPaB 、0.5-0.55MPaC 0.3-0.50MPaD 0.2-0.55MPa16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（)A 、水B 酒精C 、洗板水 D助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（)A 、22± 3°C 、30-65%B 、25± 3°C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%D 、 26± 3C 、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )A 、灯颜色B 灯方向C 、灯规格D 无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是（)A 、使气泡挥发 B、提咼黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库C 、生产申请D 、IPQC 判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A 、酒精B 、清水 C洗板水 D 、以上都是23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )A 163CB、173CC 、183CD、193C24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ )A 、核对物料盘上的标签B 、核对电脑资料C 、核对BOMgD 、核对上料表26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A 、阻焊绝缘，保护线路B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C 、美观D 、以上都不是27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（）A 、锡膏助焊剂含量过多B 、PCB 板面温度过低C 、PCB 板面温度过高D 、PCB 板面温度不均匀C 锡膏过干D14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC 间距过密，无阻焊层）28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） 制作日期：2018年5月6日生产部第3页A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C 、气压不足 D33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A 、印刷锡量过多B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D 吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A 、真空是否不足B 、物料是否用完C 物料料带是否装好 35、 在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致 A 、CAD 数据B 、BOM 单C 、样板D、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责： __________________2、 共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。
SMT工程基础知识测试题(doc 9页)
SMT工程基础知识测试题(doc 9页)⏹更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料⏹更多企业学院：3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:( )A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:( )A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。
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SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
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注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT安全知识考试题及答案
SMT安全知识考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT生产线上，以下哪种行为是安全的？A. 在设备运行时进行操作B. 穿戴个人防护装备C. 随意丢弃废弃物D. 未经过培训就上岗答案：B2. 在SMT车间内，以下哪种物质是禁止带入的？A. 金属工具B. 无尘布C. 食品D. 静电手环答案：C3. SMT设备维护时，以下哪种操作是正确的？A. 直接用手触碰设备内部B. 使用非专用工具进行维修C. 确保设备断电并锁定D. 在设备运行时进行维护答案：C4. 在SMT车间内，静电放电可能对电子元件造成什么影响？A. 无影响B. 性能提升C. 性能下降D. 损坏答案：D5. SMT生产线上，以下哪种行为是正确的？A. 随意丢弃废弃物B. 在设备运行时进行操作C. 穿戴个人防护装备D. 未经过培训就上岗答案：C6. SMT车间内，以下哪种设备是用于消除静电的？A. 电烙铁B. 热风枪C. 离子风扇D. 显微镜答案：C7. SMT生产线上，以下哪种行为是禁止的？A. 穿戴个人防护装备B. 使用专用工具进行操作C. 随意丢弃废弃物D. 按照操作规程进行操作答案：C8. 在SMT车间内，以下哪种物质是必须佩戴的？A. 金属工具B. 无尘布C. 防护眼镜D. 静电手环答案：D9. SMT设备维护时，以下哪种操作是错误的？B. 使用非专用工具进行维修C. 穿戴个人防护装备D. 按照维护手册进行操作答案：B10. SMT生产线上，以下哪种行为是正确的？A. 未经过培训就上岗B. 在设备运行时进行操作C. 穿戴个人防护装备D. 随意丢弃废弃物答案：C二、多项选择题（每题3分，共30分）1. 在SMT生产线上，以下哪些行为是正确的？A. 穿戴个人防护装备B. 使用专用工具进行操作C. 随意丢弃废弃物D. 按照操作规程进行操作答案：A、B、D2. SMT车间内，以下哪些物质是禁止带入的？A. 金属工具B. 无尘布C. 食品D. 静电手环答案：C3. SMT设备维护时，以下哪些操作是正确的？A. 直接用手触碰设备内部B. 使用非专用工具进行维修D. 按照维护手册进行操作答案：C、D4. 在SMT车间内，以下哪些设备是用于消除静电的？A. 电烙铁B. 热风枪C. 离子风扇D. 显微镜答案：C5. SMT生产线上，以下哪些行为是禁止的？A. 随意丢弃废弃物B. 在设备运行时进行操作C. 穿戴个人防护装备D. 按照操作规程进行操作答案：A、B三、判断题（每题1分，共20分）1. SMT生产线上，设备运行时可以进行操作。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT基本知识和基本的测试试题
AUTOSMT基本知识一．SMT机器安全操作1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;4.不可以拆除安全开关;5.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;6.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;7.即使在停止状态也不要马上接触机器;8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;9.不要将手放在主搬动轨道附近;10.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;11.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;12.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;13.在操作机器时不要佩戴布制手套;14.请扎好长发;15.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;16.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;17.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;18.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;19.不要把手或身体放入废料带切刀处;20.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;21.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;22.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二．SMT基本知识介绍为什么要用表面贴装技术SMT Surface Mounting Technology电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路IC已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路IC的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流;一条基本SMT生产线配置：上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序三．SMT焊膏印刷的质量控制摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷;其控制直接影响着组装板的质量;焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺,其印刷质量直接影响印制板组装件的质量,尤其是对含有0.4m以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺,对焊膏印刷的要求更高;而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制;1、焊膏要求焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏lead-free,含铅锡膏主要成分：锡,铅,我们常用的63Sn/37P含63%锡37%铅,熔点：183℃;无铅锡膏是环保产品,将逐步应用;主要成分: 锡,金,铜,Sn/Ag/Cu, 熔点：217℃;锡膏使用前,必须经过回温,充分搅伴后方可使用;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能;焊膏的粘度过大,易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上;焊膏的粘度过代,则不容易控制焊膏的沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊膏沉积,使焊料不足而造成虚焊;焊膏粘度过大一般是由于配方原因;粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大;通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s,而普通间距常用的粘度范围是500 pa·s─900 pa·s;焊膏的颗粒形状,直径大小及其均匀性也影响其印刷性能;一般焊膏颗粒为圆球形,直径约为模板开口尺寸的1/5,而且颗粒的直径应均匀一致,其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%,这样才能提高印刷的均匀性和分辨率;1、2 良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外,主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量;焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力,使焊膏牢固的粘附在焊盘上,改善脱模性,粘接性好且能保持足够的时间,可使元件贴装时减少飞片或掉片;1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏,典型金属含量为90%;焊膏的焊球必须符合无氧化物等级,即氧化物含量<%,包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<%;焊膏印后保存时间过长,印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度,影响焊料的润湿性;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;2、模板StencilStencil模板也称钢网是焊膏印刷的基本工具;模板开口一般通过化学蚀刻,激光束切割以及电铸等方法制造;在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标;不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料,经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁,有助于焊膏的释放这一特点对于细间距印刷尤为重要;另外,还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致;金属模板四周距铝框架的距离不能太大,保证纤维拉紧超过弹性点,具有一定柔性,一般将距离控制在50-75mm;通常厚度在~0.18MM;3、印刷工艺参数的设定刮刀b 刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力,还必须注意刮刀平行度;压力一般为30N/mm²;3、2印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动;印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向PCB 的焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s,对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s;四．回流焊缺陷分析：锡珠Solder Balls：原因：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB;2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多;3、加热不精确,太慢并不均匀;4、加热速率太快并预热区间太长;5、锡膏干得太快;6、助焊剂活性不够;7、太多颗粒小的锡粉;8、回流过程中助焊剂挥发性不适当;锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过5个锡珠;锡桥/连锡； Bridging：一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小;焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等;开路Open,假焊：原因：1、锡膏量不够;2、元件引脚的共面性不够;3、锡湿不够不够熔化、流动性不好,锡膏太稀引起锡流失;4、引脚吸锡象灯芯草一样或附近有连线孔;引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡;引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止;也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡;五;PCB基准点标记Fiducial Marks为了精密地贴装元器件,可根据需要设计用于整块ＰＣＢ的光学定位的一组图形全局基准点,用于引脚数较多,引脚间距小的单个器件的光学定位图形局部基准点,如图1所示;若是拼板设计,则需要在每块面板上设计基准,让机器把每块面板当作单板看待,如图2所示;图1 局部/全局基准点图2 拼板/全局基准点在设计基准点标记时要考虑以下因素：1.基准标志常用图形有：■●▲╋等,推荐采用的基准点标记是实心圆,直径1mm;2.当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能;六．SMT元件的封装种类1.纸带卷装Paper Tape Package通常用于电阻,电容类;2.胶带卷装Emboss Tape Package通常用于电阻,电容,二极管,三极管,Led类;3.管装Stick or Tube Package通常用于SOP IC类;4.托盘装Tray Package通常用于细间距QFP,BGA IC类.装料器Feeder的种类1.纸带卷装装料器Paper Tape Feeder2.胶带卷装装料器Emboss Tape Package Feeder3.气动卷装装料器4.管装料装料器Stick or Tube Feeder5.震动装料器 Feeder6.托盘架Tray选择装料器Feeder时应注意：1.与SMT元件的封装种类：卷装,管装,托盘等相对应；2.带装料的宽度与卷装的直径；3.装料器Feeder Pitch的尺寸;由于装料器Feeder是高精度产品,稍有变形和转动不良,将影响SMT贴片的精度,所以一定要轻摆轻放,并定期保养;七．SMT上料、换料指引1、上料时,要认真查看物料上的Part No.是否与上料单及机器上料位置一致；2、上料时,要扣好Feeder盖并上牢固,并将第一粒料调到取料位置,XP-242E贴片机每一个Feeder装到机器时同时要接好气管和电源；3、管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部向里面装放;4、上料、换料时,要通知IPQA工作人员核对料;AUTOSMT测试题总分100一．选择题40分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关2.发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A.红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A.不可以B. 可以4.焊锡膏63Sn/37Pb表示含 ,熔点是 ;A..63%铅37%锡,B. 63%锡37%铅,C. 183℃.D.217℃5. 锡膏使用前,必须经过方可使用;焊膏保存期：一般在5-10℃保存的3个月;A.回温,充分搅伴后,B.回温后, D.搅伴后6. 管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部面装放;A.向下;B. 向外7.XP242多功能贴片机 ,SMT纸带卷装料应选择装料器;A.压杆纸带卷装装料器,B.气动卷装装料器,C.震动装料器,D.托盘架二 .问答题：1.请写出管装IC规定的上料方向10分2. 有铅、无铅锡膏区别在那,使用时应注意哪些问题15分3.请简述机器操作、钢网清洗过程中应注意哪些事项 20分4 .写出我公司SMT工艺流程及SMT中文意思 15分AUTOAI基本知识一．AUTO机器安全操作1. 在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;4.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;5.不可以拆除安全开关;6.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;7.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;8.即使在停止状态也不要马上接触机器;9.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;10.不要将手放在主搬动轨道附近;11.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;12.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;13.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;14.在操作机器时不要佩戴布制手套;15.请扎好长发;16.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;17.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;18.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;19.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;20.不要把手或身体放入废料带切刀处;21.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;22.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;23.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二． AI发生插入元件出现不能正确插入时,应怎样处理INSERT ERR 灯亮,机器停止动作,取出该元件,将主操作盘上 INSERT ERR开关至 ON,按RECOVERY键,执行补插件动作,如补插成功,则 RECOVERRY OK 亮,将 RECOVERY 开关至 OFF 位,按 OPERATION START 键,继续执行自动生产运转；i.AI元件用完,应怎样处理主操作盘 PARTS EXHAUST 灯亮,按下 FEEDER CARRIAGE “z+”或“z-”开关并保持,该指示灯亮,料架按箭头指方向移动至易操作位置,将用完的元件补充后,按下相反的方向 FEEDER CARRIAGE 开关,料架复位,按 OPERATION START 键,机器恢复正常运行;四．AI操作键盘上的中文意思RECOVER 重新插件, START开始生产, RESET 恢复 ,AUTO全自动模式 ,SMEI AUTO半自动生产模式 , MANUAL手动生产模式,CONTINUIT 连续 , EOP一个周期结束, 1 BLOCK单步动作,FEEDER CARRIAGE 装料移动架 , REPLACEMENT 换料 , ORIGIN 机器归原点 ,ENTER 进入/输入 , POWER OFF 关机 , OPERATION READY 准备操作 ,SERVO LOCK RELEASE 马达锁死解除 , INSERT 插入 , LOAD ERROR 入板错误 ,PARTS EXHAUST 物料耗尽 ,INSER ERROR 插入错误五．AI插件元件插件成形标准：角度15~30℃长度~1.8mmAUTOAI测试题总分120一．选择题: 20分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关b)发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A. 红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A. 不可以B. 可以4. AI插件元件插件成形标准： ;B.角度15~30℃长度~1.8mm角度30~45℃, 长度2.5mm二．写出以下AI操作键盘上的中文意思：100分,每空5分RECOVER , START, RESET ,AUTO ,SMEI AUTO , MANUAL, CONTINUIT , EOP, 1 BLOCK,FEEDER CARRIAGE , REPLACEMENT , ORIGIN , ENTER , POWER OFF , OPERATION READY ,SERVO LOCK RELEASE , INSERT , LOAD ERROR , PARTS EXHAUST ,INSER ERROR ,ROHS基本知识试题一．填空1.从＿＿年＿＿月＿＿日开始,进入欧盟市场电子产品不得含有＿＿、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚,六种有害物质；其中镉的含量不得超过%,其它物质不得超过 %;中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;3.ＷEEE中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃,锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃;常用标贴有: ＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿;二．选择题1．我公司使用的符合ROHS标准锡膏是：＿＿＿;A．SN63PB37 B．0.5 C．SN95AG5 D．SN37PB632．无铅锡膏应保存在＿＿＿下．A．2-10℃ B．0-10℃ C．室温 D．<0℃3．锡膏开封后规定应在＿＿＿小时内使用完;A．8小时 B．12小时 C．24小时 D．48小时4．我公司现有ROHS生产线是：＿＿＿;A．A线 B．B线C．D线D．F线５．ROHS与非ROHS物料及产品应＿＿＿存放;A．分开存放 B．标示清楚 C．分开存放并标示清楚6．生产ROHS产品时,以下哪些用具是要分开使用的：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿; A．烙铁 B.刮刀 C.钢网 E.装板架 F.放大镜 J.胶箱 H.搅拌刀三.问答题1.应怎样区分ROHS与非ROHS的锡膏、物料、PCB及半成品。
SMT基础知识试题正确答案
SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
SMT面试试题
SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R 其阻值单位是：欧姆4．电容的符号用字母表示为：C 其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为：D 它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a ba. 512Fb. 5101Fc. 513Fd. 512J2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等a. 0603b. 0805c. 1206d.. 1608e. 32163.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba. 电阻b. 电容c. 二极管d. 三极管e. IC4．下列有极性的元件有：b c d ea. 电阻b. 电解电容c. 二极管d. 三极管e. IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。
（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
（）6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
SMT 初学100题
SMT 初学100题SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃; 有铅焊锡的熔点为 183℃. Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。
18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识一，填空题：1．锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀.2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等.6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：(1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时(2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况(没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％.（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
(2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用( C. 24小时)小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 ）小时内用完13、PCB,IC烘烤(1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良;3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好.4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT基础知识培训试题
SMT 基礎知識培訓試題姓名：___________ 工號：_____________ 得分：_____________ 一、 填空：(共13分，每格為1分)1、貼片電阻的規格為0603，其長為：_________ ，寬為：____________。
2、寫出下列字母對應的的誤差值：J ：_____________； K ：_____________； M ；____________。
3選擇題（包括單項和多項選擇）共14分（1、2、3每題2分，4、5每題4分）1、元件的包裝可分為： （ ）A 、卷裝B 、盤裝C 、管裝D 、紙裝2、0402規格的貼片電阻需使用的feeder 規格是： （ ）A 、16×8B 、8×4C 、24×16D 、8×23、下列那些元件為有極性元件： （ ）A 、電阻B 、IC C 、二極管D 、電感4、連線選擇：一般為正方形，底部腳為球狀 BGA兩邊有腳內彎 QFP四邊有腳外彎 SOJ兩邊有腳外彎 SOP四邊有腳內彎 PLCC5、使用電容表測以下電容用連線方式選擇其量程：容值： 6.8pF 1.5 nF 220pF 56 nF 2.2uF量程: 200 pF 200 nF 20 uF2.0 nF2.0 F 三、元件換算：（共20分，每格1分）1、電阻：a 、以下為貼片電阻上的字標換算：〓___________ 〓___________ 〓___________〓___________ 〓___________ 〓___________〓___________ 〓___________ ___________ b 、以下為電阻換算：1M Ω=_____K Ω_____Ω 1.5K=_____Ω 470Ω=_____K Ω 5.6M Ω=_____K Ω2.電容：以下電容的換算：1F=_____mF=_____uF=_____nF=_____pF560pF=_____nF 0.47uF=_____nF四、名詞解釋：共13分（1~4每題2分，5~6每題2.5分）1、SMT；2、ESD：3、QC：4、Feeder：5、錯料：6、錫橋：五、簡答題：(共15分，每題5分)1、推行5S有哪些優點？2、SMT分哪兩種工藝生產流程？其工藝流程是？3、什麼是ISO?六、問答題：（共25分，每題5分）1、手貼元件需要注意哪些地方？2、如何防止錯料？3、操作員需要怎樣控制機器拋料及物料損耗？4、當機器出現故障時，操作員處理的流程是什麼？5、轉機種前需做那些准備？。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
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SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）17．波峰焊：wave soldering18．焊膏：solder paste19．固化：curing20．印刷机：printer21．贴片机：placement equipment22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修：reworking23．多功能贴片机：multi-function placement equipment24．热风回流焊：hot air reflow soldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、问答题1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。
传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。
涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。
预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。
冷却速度一般为2-4度/秒。
2．PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。
一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do 执行，Check检查，Action处理。
PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。
（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。
手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
（3）手工贴片的操作方法1.²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
2.²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
3. ²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
5.²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。
锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。
新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。
三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降8．简述SMT上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。
（2）根据上料扫描流程扫描。
（3）IPQC再次确认。
（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
（5）钢网拿错10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。
相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。
；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行（1）停止过板。
（2）（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行（1）停止过板。
（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。