第一课 摄像模组基础
合集下载
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图2图3图4图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像头模组知识介绍资料
Sensor IC
在摄像头模组的主要组件中，最重要的个人认为就是图像传感器了，因为 感光器件对成像质量的重要性不言而喻。 Sensor将从lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的 DA转换为 数字信号。由于Sensor的每个pixel只能感光R光、B光或G光，因此每个像素此 时存贮的是单色的，我们称之为 RAW DATA 数据。要想将每个像素的 RAW DATA数据还原成三基色，就需要ISP来处理。
Lens （镜头）
作用：将影像捕捉后呈现在图像感光器上
焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 视场角： View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 光圈（相对孔径） 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸 变，在光学设计中，通常用q’来表示，一般采用百分 比形式。 相对照度：Relative Illuminance 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%， 否则容易出现黑角现象。
图像格式(image Format/ Color space)
RGB格式: 采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以 及蓝色的强度。每一个像素有三原色 R红色、G绿色、B蓝色组成。常用格式： RGB24，RGB444，RGB565等。 YUV格式: 是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中 “Y”表示明亮度 (Luminance 或 Luma) ，就是灰阶值；而“U”和“V”表 示色度 (Chrominance 或 Chroma) ，是描述影像色彩及饱和度，用于指定像 素的颜色。常用格式：YUV422，YUV420等。 RAW DATA格式: 是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的 原始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元件直接得到的电 信号进行数字化处理而得到的。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机摄像模组基本知识(精选)共17页文档
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
手机摄像模组基本知识（精选）
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
ห้องสมุดไป่ตู้
谢谢！
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组培训知识 DW
2) CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)为互补性氧化金 属半导体图像传感器
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组的图纸
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
宏海光电（深圳）有限公司
Thank you! J
宏海光电（深圳）有限公司
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor工作原理
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组的图纸
宏海光电（深圳）有限公司
摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
宏海光电（深圳）有限公司
Thank you! J
宏海光电（深圳）有限公司
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor工作原理
宏海光电（深圳）有限公司
Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
手机摄像模组基本知识讲解ppt课件
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装方 式可以分为CSP、COB两种结 构。
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体
下簧片
下载体
参数简介
名词
解释
行程
马达的最低的移动距离
起ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
12结构13搭配5m15芯片镜片个数3p有效焦距光学总长ttl光圈fno视场角fov畸变distortion相对照度ri主光线角cra最大影像圆imc有无ir及ir规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的ir厚度参数简介14名词解释对模组的影响ttl光学总长影响模组的整体高度fov视场角在相同拍摄距离影像画面所能拍摄内容的多少fno光圈影像模组画面的明暗度尤其在暗环境下ri相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小distortion畸变拍摄物体会发生形状变化分枕形和桶形畸变cra主光线角与sensor偏差过大有偏色的风险imc最大影像圆影像圆过小会造成模组暗角ir滤光片主要影像杂光问题和解析力问题efl有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格15vcm原理
手机摄像模组基本知识优秀课件
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
SXGA 1/5.5 905 20/24 2.5/3.0 15 YUV/RGB 80mW
UXGA 1/4 905 20/24 1.3/2.8/3.3 15 YUV/RGB 125mW
QXGA 1/3 905 20/24 1.8/2.8/3.3 15 RGB 110mW
。
手机摄像模组基本知识优秀课件
13
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
• 光学塑料
• 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半 径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像 散等像差，使光学系统像质提高。
•
2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
1.5 CCD和CMOS的区别
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
14
名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
FPC + Connector COB or CSP process Big size. 6*6~10*10mm
Time
By Andy Ding 36
Q-tech WLC
By Andy Ding
37
WLC Process
• Auto Mation
2E3S WLC Process Automation
Chip On Flex-Print Circuit Board Process Camera
WLC
COB
Wafer Level Camera
Chip On Print Circuit Board Process Camera By Andy Ding 26
WLC 与传统模组比较
Typical Item
WLO 2E4S Process
Wafer AB A Lithography
A
Wafer AB B Lithography Wafer AB Replication复制 Wafer AB AR Coating Wafer EF E Lithography
B C
D E
Wafer EF F Lithography
By Andy Ding
38
Auto Focus WLC Solution
LENSVECTOR AUTOFOCUS
ADVANTAGES优势 Miniature微小的 No moving parts Silent/Light weight 重量轻 Low power低功率 的
AF WLC Structure
WLC Module
Chip Scale Module芯片级模组
Conventional module
Module size(X,Y)bigger than Chip size Non-Re-flowable Adjust Focus With PCB adapter, may cause some noise during application.使用与PCB板，使用过程中会有一些 噪声影响 High cost花费高 Complicate construction, 20parts结构复杂包含20 多个部件 Manual assembly 手动组装 Yield unsteadily 良率不稳定的 Higher (need operator solder on BB,or manual assembly to BB)高，需要设备或手工 Low(mostly one module for one design)低大多数 27 都是一种镜头搭配一种设计
Wafer EF Replication
F G
Wafer EF AR Coating涂抹 Bond Stack AB:CD
H
Bond Stack AB:CD:EF Select Spacer GH Bond Stack AB:CD:EF:GH Dice Inspection & Test
By Andy Ding
By Andy Ding
4
摄像底片（Sensor)
Micro-Lens 微小镜头 Color Filters 滤光片 Optical Diode感光 二极管 Signal processor 信号处理器
数字底片是将光信号转 换成电信号的单元。
By Andy Ding
5
Sensor种类
CCD CMOS
2013
2012 2011
3D WLC Dual-Lens 5/8M
Socket Type Standardization VGA, 2M, or AF
2010 2008 2007
Wafer Level Camera High Mega Chip scale module
2004
Reflow Camera COB & Focus process
Holder支持物底座 Bare Sensor Die赤裸的芯片 Golden Wire金线 PCB Contact PAD for SMT
By Andy Ding
31
Wafer Level Optics Process
By Andy 32 Ding
WLO Process Vs. Conventional Lens
WLC事业部工程师培训资料
第一课
摄像模组基础
主讲：丁建宏
平等 协作 分享 成长 共赢
By Andy Ding 1
眼晴与相机
角膜
人眼的构造好比一部光学照相机 视网膜－－胶卷， 虹膜像－－光圈， 角膜－－镜头。
虹膜
视网膜
视神经
By Andy Ding
2
摄像模组结构
By Andy Ding
3
Sensor
21
容许错乱圆C
By Andy Ding
22
AutoFocus
By Andy Ding
23
Auto Focus模组
By Andy Ding
24
Phone Camera
By Andy Ding
25
定焦模组类型
CSP COF
Chip Scale Package Sensor Process Camera
By Andy Ding 30
WLC与 与COB Reflow差别
Q-tech WLC
Reflow-able Camera
Lens Barrel管 Lens1
Housing
Aperture孔 Spacer间隔 装置 Lens2 IR Glass
WLO <Wafer Level Optics> CSP Sensor Contact Solder Ball for SMT
Size尺寸 Reflow ability 回流焊 能力 Focus type焦距类型 Signal interfac信号处理 e Cost价格 Module Construction 模组结构 Production Line生产线 Assembly Cost组装花 费 Compatibility兼容性
相对通光孔径 FNo
By Andy Ding
15
视场角FOV
By Andy Ding
16
透镜成像原理
By Andy Ding
17
透镜成像基本公式
Video
By Andy Ding 18
焦距与光圈的关系
By Andy Ding
19
景深与焦深
By Andy Ding
20
景深
By Andy Ding
By Andy Ding
13
焦距
成像面
• 焦距，是光学系统中衡量光的聚集或发散的度量方式，指平行光从透镜的 光心到光聚集之焦点的距离。亦是照相机中，从镜片中心到成像平面的距 离。具有短焦距的光学系统比长焦距的光学系统有更佳聚集光的能力。简 单的说焦距是焦点到面镜的顶点之间的距离。
By Andy Ding 14
图2:在CMOS图像传感器中，在每个光电二极管旁边进行电荷处理。每个像素可以直接寻址， 因此可以使用一个简单的x-y寻址方案获得定时和读数。
By Andy Ding 6
CCD 与CMOS 比较
By Andy Ding
7
Sensor封装方式1
IMCLCC
PLCC带引线的塑料芯片载体
By Andy Ding
Re-flowable(260degree) Focus Free/AutoFocus No PCB adapter, good performance, short signal transport distance.无PCB板，好的工 作性能，短距离信号传送 High volume is cheap价格便宜 Simple construction, 3 parts简单结构包含3部 分housing、lens、csp Automatic assembly 自动生产高良率 High yield Low (Stand, normal SMT process)低正常的 SMT工艺产线 High(one WLC can use multiples design)高 一种镜头可以搭配多种设计
34
Wafer Level Lens Production Line
By Andy 35 Ding
模组标准化
Wafer Level CameraAF Auto Focus WLC Chip scale module Wafer Level Camera VGA Focus Free Chip scale module
Array Application
更低的高度，更多的通光量，更好的视觉效果。 没有VCM等机械运动部件，良好的环境适应力及可靠性。
By Andy Ding
2M Pixel
Reduce the image size, smaller module size
10
Lens
By Andy Ding
11
手机镜头结构
By Andy Ding
12
光学术语
• • • • • • • • • • • 焦距 Focal Length 或 EFL 相对通光通径（光圈） Fno 视场角 FOV 镜头总长和光学总长（TTL） 机械后焦（MBF）和光学后焦（BFL） 最佳对焦距离和景深 光学畸变（Optical Distortion)和TV畸变（TV Distortion) 相对照度（Relative illumination) 最大出射角（Max chief angle） IR Filter(滤光片） MTF
WLC
By Andy Ding
28
Over View