PCB化学镀铜工艺流程简要解读模板
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PCB化学镀铜工艺流程简
要解读模板
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PCB化学镀铜工艺流程解读( 二)
三、化学镀铜
1．化学镀铜液
当前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀
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铜液, 表中配方1为洒石酸钾钠络合剂, 其优点是化学镀铜液的操作温度低, 使用方便, 但稳定性差, 镀铜层脆性大, 镀铜时间要控制适当, 不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂, 其使用温度高, 沉积速率较高, 镀液的稳定性较好, 但成本较高。配方3为双络合剂, 介于两者之间。
常见的化学镀铜溶液及操作条件
2．化学镀铜溶液的稳定性
( 1) 化学镀铜溶液不稳定的原因
在催化剂存在的条件下, 化学镀铜的主要反应如下:
在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外, 还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下, 甲醛一部分被氧化成为甲酸, 另一部分
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