电动车报警器遥控板PCB设计

《PCB设计与制作》期末上机考试

项目：电动车报警遥控器PCB板设计

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任务五电动车报警器遥控板PCB设计

一、产品介绍

电动车防盗报警器用于电动车的保护，处于保护状态时，电动车的震动、开启电门都会进行报警。

设计时要求报警器的遥控板足够小，以便携带，因此主要使用贴片元件。

电动车遥控报警器原理图

电路工作原理如下。

该遥控器采用LA2260A作为遥控编码芯片，其A0～A7为地址

引脚，用于地址编码，可置于“0”、“1”和“悬空”三种状态，通过编码

开关K1进行控制；遥控按键数据输入由D0～D3实现，VD1和LED1

作为遥控发射的指示电路；当S1～S4中有按键按下时，VD1导通，

为U1提供VDD电源，同时LED1发光，无按键按下时，VD1截止，

保持低耗；OSC为单端电阻振荡器输入端，外接R1；DOUT为编码

输出端，其编码信息通过V2发射出去。

电路采用印制导线做为发射电感，其电感量的变化可以改变印制

导线上的焊锡的厚薄实现，该印制导线必须设置为露铜。

P_VCC和P_GND为遥控器供电电池的连接弹片。

二、设计前准备

电动车报警遥控器体积很小，元件主要采用贴片式，个别元件在

原理图库中不存在，所以必须重新设计个别元件的图形和元件封装，

并为元件重新定义封装。

1.绘制原理图元件

在原理图中，编码开关和遥控编码芯片LX2260A需要自行设计，元件图如下所示。

遥控编码芯片LX2260A 编码开关KO1

自制原理图元件图形

2.元件的封装

元件的封装采用游标卡尺实测元件的方式进行。

1）通孔式LED封装图形：焊盘中心间距2.2mm，焊盘直径：1.6mm，孔径1.0mm，焊盘编号分别为1和2，封装名LED，如图元件

封装所示。

通孔式LED封装图形

电池弹片封装图形

通孔式按键开关封装图形

元件封装

2）通孔式按键开关封装图形：焊盘中心间距6.2mm，焊盘直径1.8mm，孔径1.0mm，焊盘编号分别为1和2，封装名KEY-1，如图所示。

3）电池弹片封装图形：焊盘中心间距3.8mm,焊盘“X-尺寸”为2.7mm,“Y-尺寸”为2.mm,“形状”为Octagonal(八角形)，孔径1.3mm,由于每个电池弹片两个固定脚均接于同一点，故两个焊盘编号均设置为1，封装名POW，如图所示。

3.原理图设计

根据绘制电路原理图，并进行检查，元件的参数如表1所示。将自行设计的元件封装库设置为当前库，一次将原理图中的元件封装修改为合适的封装形式，并将原来的原件自带的封装删除。

设计时注意熟悉贴片元件的封装。

表1电动车遥控报警器元件参数表

三、设计PCB是考虑的因素

电动车报警遥控器PCB是双面异形板，其按键位置、发光二极管的位置必须与面板相配合。设计时考虑的主要因素如下。

（1）根据面板的特征定义好PCB的电器轮廓。

（2）先安排优发射电路用的印制电感的位置。并设置为露铜，以便通过上锡改变电感量。

（3）根据面板的位置，放好遥控器四个按键的位置。

（4）L ED置于板的顶端，并对准面板上按键的位置。

（5）电池弹片正负极间的间距根据电池的尺寸确定，中心间距20mm,两边沿间距28mm。

（6）为减小遥控器的体积，编码开关K1不适用实际元件、通过焊盘、过孔和印制导线的配合来实现编码功能、将其设计在编码芯片

LX2260A的背面以便进行编码，通过过孔连接要进行编码的引

脚，具体编码可以在焊接时通过焊锡电路所需焊盘和过孔实现，

需将该部分焊盘喝过孔设置为露铜。

（7）在空间允许的条件下，加宽地线和电源线。

（8）为保证印制导线的强度，为焊盘和过孔添加泪滴。

四、规划PCB板

规划好的PCB板图

五、有关SMD元件的布线规则设置

执行菜单“设计”→“规则”，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框进行设置。

1.Fanout Con trol(扇出式布线规则)

扇出是布线规则是针对贴片式元件在布线时，从焊盘引出连线，通过过孔到其它层的约束。从布线的角度看，扇出就是把贴片元件的焊盘通过导线引出来并加上过孔，使其可以在其他层面上继续布线。

单击“PCB规则约束编辑器”的规则列表栏中的【Fanout Con trol】，系统展开所有的布线设计规则列表，选其中的“Fanout Con trol”（扇

出式布线规则），默认状态下包含5个子规则，分别针对BGA类元件、LCC类元件、SOIC类元件、Small类元件和Deafulat(缺省)设置，可以设置扇出的风格和扇出的方向，一般选用默认设置，本例中的元件属于Small类元件。

2.SMT元件布线设计规则

SMT元件布线设计规则是针对贴片元件布线设置的规则，主要包括3个子规则选的PCB规则和约束编辑器的规则列表栏中的【SMT】项，可以设置SMT子规则，系统默认为未设置规则。

（1）S MD TO Corner (SMD焊盘于拐角处最小间距限制规则)

此规则用于设置SMD焊盘与导线拐角处最小间距大小。

执行菜单“设计”→“规则”，屏幕弹出“PCB规则和约束编辑器”

对话框，单击【SMT】项打开子规则，用鼠标右击“SMD TO Ccorner”

子规则，系统弹出一个子菜单，“选中新建规则”系统建立“SMD TO

Ccorner”子规则，单击该规则名称，编辑区右侧区域将显示该规则的

属性设置信息。

图中的【第一个匹配对象的位置】区中可以设置规则的适用范围，【约

束】区中的【距离】用于设置SMD焊盘拐角的最小距离。

六、PCB布线及调整

1.预布线

本例中印制电感、电池弹片的电源和地需要进行预布线，印制电感