真空镀膜基础技术介绍
真空镀膜技术基础篇
磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长 产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为 最具发展前途的重要技术之一 ，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市
③膜和基体附着强度好，膜层牢固． ④不产生废液，可避免对环境的污染．
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二、真空镀膜技术及其特点
表一：镀膜方法比较
项目 电镀法
原理
待镀物件 镀膜材料
镀层
应用
操作条件
真空vacuum：在指定空间内，低于环境大气压力的气体状态。
真空度degree of vacuum：表示真空状态下气体的稀薄程度，通常用压力值来表示。
真空区域ranges of vacuum：真空区域大致划分如下：
真空区域
低真空 中真空 高真空 超高真空
压力
Pa 105～102 102～10-1 10-1～10-5 〈10-5
反应性真空溅射 reactive vacuum sputtering：通过与气体的反应获得理想化学成 分的膜层材料的真空溅射。
物理气相沉积；PVD physical vapor deposition：在真空状态下，镀膜材料经蒸发 或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。
化学气相沉积；CVD chemical vapor deposition：一定化学配比的反应气体，在特 定激活条件下（通常是一定高的温度），通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
塑料真空镀膜的相关概述介绍
塑料真空镀膜的相关概述介绍一、工艺流程塑料真空镀膜的常用工艺流程包括：基材表面处理、真空蒸发、离子镀膜、清洗与包装。
基材表面处理是首要步骤，其目的是清除塑料表面的污染物以提高镀膜质量。
真空蒸发是将要镀的材料加热至昇华状态，蒸发后附着在塑料表面形成镀层。
离子镀膜是在真空环境中通过离子束轰击镀层，使其更加致密、附着力更强。
最后进行清洗与包装，确保产品的质量和外观。
二、技术原理1.蒸发：将要镀的材料加热至昇华状态，使其转化为蒸汽形式，然后通过真空环境将蒸汽输送到塑料表面，形成附着在塑料表面的镀层。
2.离子镀膜：离子镀膜是在真空环境中，通过引入离子束轰击镀层，使其重排结构，提高附着力和密着度。
离子束轰击还能改善镀层中的应力和控制其颗粒大小。
3.基材表面处理：基材表面处理是清除表面的污染物、氧化物、油脂等，以便提高镀层的附着力。
常用的表面处理方法包括久置灰、化学清洗、离子轰击等。
三、应用领域1.电子产品：塑料真空镀膜能够使电子产品的外观更加美观，并提高耐磨性和耐化学性，例如镀膜后的手机外壳、鼠标等。
2.汽车行业：塑料真空镀膜能够提高汽车零部件的防腐、阻隔性和耐磨性，例如车内装饰品、外观件等。
同时还能提升汽车外观的质感。
3.包装行业：塑料真空镀膜可以提高包装材料的阻氧、阻湿、阻光性能，适用于食品、医药等行业的包装材料，延长产品保质期。
4.家用电器：塑料真空镀膜技术可以为家用电器增添高端质感，提高产品外观的吸引力和市场竞争力。
5.其他领域：塑料真空镀膜技术还可以应用于玩具、眼镜、手表、珠宝等各个领域，为其增加附加值和市场竞争力。
总结：塑料真空镀膜技术是一种常用的塑料表面处理技术，通过工艺流程包括基材表面处理、真空蒸发、离子镀膜、清洗与包装等步骤来实现。
该技术的原理主要包括蒸发、离子镀膜和基材表面处理。
塑料真空镀膜广泛应用于电子产品、汽车行业、包装行业、家用电器等各个领域，提高产品的外观和性能，增加市场竞争力。
真空镀膜工艺
真空镀膜工艺
1 基本介绍
真空镀膜技术是一种具有特殊功能的热处理工艺，它将具有一定
特性的薄膜镀到金属表面或非金属表面，并因此实现特定的功能。
主
要用于表面处理，如抗摩擦，防腐蚀，防污染，抗火花等。
2 表面镀膜工艺
实施真空镀膜的步骤有：(1) 清洁加工，一般采用物理清洁和化
学清洁；(2) 光刻，可以改善表面质量和减少表面粗糙度； (3) 真空
镀膜，在真空中将特殊合成成分镀层附着在物体表面； (4) 检查清洗，检查环境与清洁工艺确保膜层的质量； (5) 模具处理，主要涉及模具
的清洗、润滑、热处理和外观修整；(6) 热处理，一般采用常压下的
热处理工艺来提高表面的硬度； (7) 完成准备工作，做最后的装配。
3 应用介绍
真空镀膜技术应用广泛，主要用于汽车、航空、航天、电子信息
和其他制造业。
在汽车行业，真空镀膜技术用于汽车零部件的保护和
表面处理，包括发动机舱、发动机舱墙面、内衬和刹车踏板等；在航
空航天行业，真空镀膜技术可用于涂层航空飞机舱门，以提高舱体耐
火性能，并在航空零部件上应用金属薄膜改善耐蚀性；电子制造业应
用真空镀膜技术，可以改善产品的性能。
4 特点
真空镀膜有良好的表面突出和功能方面的性能，如抗摩擦性、热传导性、抗腐蚀性等，同时对精密零件表面和粉末冶金表面保护作用显著。
有利于确保机械零件的性能，改善生产环境，提高工艺品质，降低生产成本。
5 结论
真空镀膜技术是表面处理的一种非常重要的技术，其膜层特性有助于提高表面的耐磨性、表面的抗腐蚀性和耐火性，对于改善机械零件的性能有着关键作用，广泛应用于各种行业。
《真空镀膜基础知识》PPT课件
☆☆☆涂装真空镀膜基础知识培训
整理课件
1
培训的五个阶段
真空镀膜的应用范围及应用现状 真空镀膜机原理 真空镀膜机设备图示 车灯镀膜基础流程 真空行业专业术语解释
整理课件
2
真空镀膜应用之范围：
光学
• 反射镜、增透膜、濾光片 • 天文望远镜、建筑玻璃、相机、灯具
电子电路 显示器 元件
整理课件
5
真空镀膜的原理
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜的产 品，将被镀薄膜基材装在真空蒸镀机中，用真空泵抽真空， 使镀膜中的真空度达 到 1.3×10－2～1.3×10-3Pa,加 热坩锅使高纯度的铝丝（纯度99.99%）在 1200℃～ 1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝。气态铝微粒在移 动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光 亮的金属铝层。具体包括很多种类，包括真空离子蒸发， 磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。 主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被成为基片 或基材，镀的材料（金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其
• 导电膜、绝缘膜、保护膜 • 逻辑元件、运算器、磁片、CCD • 透明导电膜、摄像管导电膜 • LCD、录像磁头 • 蒸发镍、铝、金属陶瓷 • 电阻、电容、影印机硒鼓
纺织品
• 装饰膜 • 金属花纹、金丝银丝线
模具 消费用品
• 刀具超硬膜
• 级面板、扶手、栏杆、不锈钢薄板、手机外 壳、香烟纸
整理课件
镀SIO保护膜
离子轰击
整理课件
10
来料检验
整理课件
11
净化除油
净化除油：使用 特殊的除油剂对 塑料制品进行除 油。
使用方法：将适 量的除油剂注入 容器内，先浸泡 1-3min，然后使 用干净除尘布对 塑料制品擦拭， 擦拭时间是产品 大小而定
真空镀膜技术
真空镀膜技术一、概述真空镀膜技术是一种利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜的技术。
该技术具有广泛的应用领域，包括光学、电子、医疗、环保等。
二、原理真空镀膜技术利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜。
其主要原理包括：1. 离子镀膜：利用离子轰击基材表面使其表面活性增强，然后通过离子束轰击目标材料产生离子和原子，最终在基材表面形成一层薄膜。
2. 蒸发镀膜：将目标材料加热至其沸点以上，在真空环境中使其升华并沉积在基材表面形成一层薄膜。
3. 磁控溅射镀膜：利用高能量离子轰击靶材产生靶材原子，并通过磁场控制靶材原子沉积在基材表面形成一层薄膜。
三、设备真空镀膜技术需要使用专门的设备，主要包括：1. 真空镀膜机：包括离子镀膜机、蒸发镀膜机和磁控溅射镀膜机等。
2. 真空泵：用于将反应室内的气体抽出，使其达到真空状态。
3. 控制系统：用于控制反应室内的温度、压力、离子束能量等参数。
四、应用真空镀膜技术具有广泛的应用领域，包括：1. 光学：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层反射或透过特定波长光线的薄膜，制作光学器件如反射镜、滤光片等。
2. 电子：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层导电或绝缘的薄膜，制作电子元器件如晶体管、集成电路等。
3. 医疗：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层生物相容性好的涂层，制作医疗器械如人工关节、心脏起搏器等。
4. 环保：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层具有催化作用的薄膜，制作环保设备如汽车尾气净化器、工业废气处理设备等。
五、优势真空镀膜技术具有以下优势：1. 薄膜厚度可控：通过控制反应条件和时间，可以精确控制薄膜的厚度。
2. 薄膜质量高：在真空环境中进行反应，可以避免杂质和气体的污染，从而保证薄膜质量高。
3. 应用广泛：真空镀膜技术可以应用于多种材料和领域，具有广泛的应用前景。
六、挑战真空镀膜技术面临以下挑战：1. 成本高：真空镀膜设备和耗材成本较高，限制了其在大规模生产中的应用。
真空镀膜技术简介
5.现状 5.现状
由于真空镀膜起步较晚，又受真空技术的限制，前期发展较慢， 属于新的技术。目前，国外一些发达的国家应用较为广泛。国内起步 更晚，受技术的限制，应用范围较少，潜力较大，待进一部开发。
（二）
1.常用的镀膜设备（外形） 1.常用的镀膜设备（外形） 常用的镀膜设备 1.1. 电镀法、化学镀法一般是以槽体流水线的形式进行的，设 备较为大型，昂贵。 1.2. 箱式真空镀膜机（立式）：单门、双门。 1.3. 卷绕式真空镀膜机（卧式）。 1.4. 间歇式镀膜机（立式）：两箱、三箱。 1.5. 大型镀膜流水线：根据客户要求进行设计。 这里没有涉及CVD镀膜设备 这里没有涉及CVD镀膜设备
4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1
4.1. 真空蒸镀镀膜机的相关参数 4.1.1. 真空室尺寸 4.1.2. 最高加热温度 4.1.3. 高、低真空泵抽速 4.1.4. 膜厚控制精度 4.1.5. 蒸发器的参数 4.1.6. 离子源的参数 4.1.7. 连续镀层和时间 4.1.8. 充气系统的参数 4.1.9. 深冷的参数 4.1.10. 操作系统、软件 另外：冷却水、压缩空气、电 量
内容概要
（二）.镀膜的设备
1.常见的镀膜设备 1.常见的镀膜设备 2.常见的真空镀膜机 2.常见的真空镀膜机 3.各国的真空镀膜机的现状 3.各国的真空镀膜机的现状 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构
（三）.真空镀膜的工艺
1.工艺参数 1.工艺参数 2.塑料件真空镀膜工艺流程 2.塑料件真空镀膜工艺流程 3.镀膜制品的品质参数 3.镀膜制品的品质参数
3.定义2 定义2
电子束加热蒸镀是将膜料放入水冷铜坩埚中，利用高能量密度的 电子束加热，使膜料熔融气化并凝结在基体表面成膜。 为了改善附着力，增加膜的致密性，镀膜前，镀膜过程中辅助离 子束进行轰击的镀膜方法称为离子束辅助蒸镀。
培训系列之真空镀膜技术基础
真空镀膜技术的材料
金属材料：如金、银、铜等，具有良好的导电性和反射性
非金属材料：如碳、氮、氧等，可以用于制造各种薄膜
陶瓷材料：如氧化铝、氧化硅等，具有较高的硬度和耐腐蚀性
玻璃材料：如硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等，具有较好的透过性和化学 稳定性
高分子材料：如聚乙烯、聚四氟乙烯等，具有较好的柔韧性和耐候性
真空镀膜技术的基本原理是利用 物理或化学方法，将材料从蒸发 源或溅射源中蒸发或溅射出来， 然后在真空中沉积到基底表面。
空镀膜技术的应用领域
光学应用：提高光学元件的 透过率和反射率
电子应用：提高电子元件的 导电性和绝缘性
装饰应用：为金属表面赋予 美丽的外观和耐腐蚀性
机械应用：提高机械零件的 硬度和耐磨性
薄膜质量高：真空镀膜技术可以获得高质量的薄膜，具有高纯度、高密度和良好的 均匀性。
适用范围广：真空镀膜技术可以应用于各种材料表面，如金属、陶瓷、玻璃等，并 且可以制备多种功能的薄膜，如金属膜、介质膜、半导体膜等。
操作简便：真空镀膜技术操作简单，易于控制，可以连续稳定地生产高质量的薄膜。
环保性好：真空镀膜技术是一种环保型的生产技术，不会产生有害物质，对环境和 人体健康没有负面影响。
真空技术：真空镀膜技 术的基本原理是利用真 空技术，在真空环境下 进行薄膜的沉积。
薄膜沉积：在真空环境 下，通过蒸发、溅射、 化学气相沉积等方法， 将材料沉积在基底表面 形成薄膜。
物理过程：薄膜的 沉积过程涉及物理 和化学过程，如分 子运动、表面吸附、 化学反应等。
薄膜特性：真空镀膜技 术可以制备出具有优异 性能的薄膜，如高硬度、 高耐磨性、高耐腐蚀性 等。
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真空镀膜技术基 础
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真空镀膜技术基础
1.玻璃衰减器 2.透镜 3.光圈 4.光电池 5.分光器 6.透镜 7.基片 8.探头 9.靶 10.真空室 11.激光器
图2-10 激光加热式蒸发源
2.3 真空蒸发镀膜机
2.3.1 间歇式真空蒸发镀膜机
1) 立式真空蒸发镀膜机 2) 卧式真空蒸发镀膜机
4）由于在低电压大电流状态下工作，因此较 安全且易于自动控制；
5）阴极寿命长、结构简单。
1.冷却水套 2.空心阴极 3.辅助阳极 4.聚束线圈 5.枪头 6.膜材 7.坩埚 8.聚焦磁场 9.基片
图2-9 空心阴极等离子体电阻式加热式蒸发源
2.2.5 激光加热式蒸发源
---工厂不用，加工精密特殊功能的材料用
真空溅射镀膜
在真空条件下，利用低压等离子体气体 放电中的溅射现象制备薄膜，即真空溅射镀 膜。
图3-1 离子轰击固体表面时发生的物理过程
与溅射率有关的因素
溅射率与靶材有关 溅射率与入射正离子的能量有关 溅射率与入射离子的种类有关 溅射率与离子入射角有关 溅射率与靶材温度有关
溅射镀膜特点
（2）被蒸发材料置于水冷铜坩锅内，可避免坩 埚材料污染，可制备高纯薄膜；
（3）电子束蒸发粒子动能大，有利于获得致密、 结合力好的膜层。
电子束加热蒸发的缺点：
（1）结构较复杂，设备价格较昂贵； （2）若蒸发源附近的蒸气密度高，电子束流和
蒸气粒子之间会发生相互作用，电子的能 量将散失和轨道偏移；同时引起蒸气和残 余气体的激发和电离，会影响膜层质量。
图3-2 直流二极溅射装置原理图
3.2.2 直流三极或四极溅射
1）直流三极溅射
三极溅射中的三极是指阴极、阳极和靶极。 直流三极溅射是在二极溅射装置中引入热灯丝 阴极和与之相对的阳极，灯丝阴极连接机壳接 地（规定电位为零），阳极为50 ～100V。
PVD真空镀膜简介
PVD真空镀膜简介PVD真空镀膜（Physical Vapor Deposition）是一种通过高真空条件下，将固态材料蒸发、溅射或离子束照射等方式沉积到基材表面形成功能薄膜的工艺技术。
PVD镀膜技术具有优异的性能和广泛的应用领域，被广泛应用于光学薄膜、装饰薄膜、耐磨薄膜、防腐蚀薄膜和导电薄膜等领域。
PVD真空镀膜技术主要分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子束沉积等几种方式。
蒸发镀膜是将固态材料加热到一定温度，使其蒸发成气体，然后沉积在基材表面形成薄膜。
溅射镀膜是将固态目标材料置于高真空室中，利用离子束轰击目标表面，使其材料释放出来，并沉积在基材上。
离子束沉积则是利用离子束轰击固态材料，产生的离子和中性粒子在基材上形成薄膜。
PVD镀膜技术具有许多重要优势。
首先，PVD薄膜具有极高的附着力，因为在真空环境下，薄膜材料可以直接与基材表面发生物理化学反应，形成致密的结构。
其次，PVD技术可以在低温下进行，减少了对基材的热损伤，特别适用于易受热的塑料和有机材料。
此外，PVD薄膜具有良好的化学稳定性、机械硬度和耐磨性，能够有效提高基材的耐腐蚀性、硬度和耐磨性。
另外，PVD镀膜技术还可以控制膜层的成分和结构，可以产生金属薄膜、合金薄膜、氮化物薄膜、硼化物薄膜等多种高性能薄膜。
PVD真空镀膜技术在许多领域中得到广泛应用。
在光学领域，它可以用于制备高反射膜、透明导电膜、滤光膜等。
在电子领域，PVD技术可以制备导电薄膜用于集成电路、光伏电池和显示器件等。
在汽车和航空航天领域，PVD薄膜可以用于制备具有高耐磨性和耐腐蚀性的装饰膜。
在工具领域，PVD技术可以制备高硬度、高耐磨的刀具涂层和模具涂层等。
在材料领域，PVD薄膜可以制备各种功能性薄膜，如防刮伤膜、防指纹膜、防眩光膜等。
然而，PVD镀膜技术也存在一些问题。
首先，设备和工艺的成本相对较高，需要投入较大的资金和技术支持。
其次，PVD薄膜的厚度较薄，通常在几纳米到几十微米之间，因此只能应用于薄层镀膜。
真空镀膜方面的基础知识
真空镀膜技术深圳微普真空系统集成有限公司真空“真空”这一术语译自拉丁文Vacuo，其意义是虚无。
其实真空应理解为气体较稀薄的空间。
在指定的空间内，低于一个大气压力的气体状态统称为真空。
真空状态下气体稀薄程度称为真压力的气体状态统称为真空真空状态下气体稀薄程度称为真空度，通常用压力值表示。
真空技术是基本实验技术之自从真空技术是基本实验技术之一。
自从1643年托里拆利做了著名的有关大气压力实验，发现了真空现象以后，真空技术迅速发展。
现在，真空技术已经成为一门独立的前言学科。
它的基本内容包括：真空物理、真空的获得、真空的测量和检漏、真空系统的设计和计算等。
随着表面科学、空间科学高能粒子加速器、微电子学、薄膜技术、冶金工业以及材料学等尖端科技的发展，真空技术在近代尖端科学技术中的地位越来越重要。
真度单位真空量度单位1标准大气压=760mmHg=760(Torr) 1标准大气压=1.013x105Pa1Torr1333Pa1Torr=133.3Pa真空区域的划分目前尚无统一规定，常见的划分为：35−−粗真空低真空)10760(1010Torr pa )1010(1010313Torr pa −−−−高真空)1010(10108361Torr pa −−−−−−超高真空极高真空)1010(1010128106Torr pa −−−−−−)10(101210Torr pa −−<<真空获得—真空泵1654年，德国物理学家葛利克发明了抽气泵，做了著名的马德堡半球试验。
的马德堡半球试验原理：当泵工作后，形成压差，p1>p2，实现了抽气。
真空泵的分类气体传输泵:是一种能将气体不断地吸入并排出泵外以达到抽气目的的真空泵，例如旋片机械泵、油扩散泵、涡轮分子泵。
气体捕集泵:是一种使气体分子短期或永久吸附、凝结在泵内表面的真空泵，例如分子筛结在泵内表面的真空泵例如分子筛吸附泵、鈦升华泵、溅射离子泵、低温泵和吸气剂泵。
真空镀膜(PVD 技术)
真空镀膜（PVD 技术）1. 真空涂层技术的发展真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD（化学气相沉积）技术应用于硬质合金刀具上。
由于该技术需在高温下进行（工艺温度高于1000ºC），涂层种类单一，局限性很大，起初并未得到推广。
到了上世纪七十年代末，开始出现PVD（物理气相沉积）技术，之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展，究其原因：（1）其在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保；（2）其能得到光亮、华贵的表面，在颜色上，成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色，能够满足装饰性的各种需要；（3）可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层，应用在工装、模具上面，可以使寿命成倍提高，较好地实现了低成本、高收益的效果；（4）此外，PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点，几乎可以在任何基材上成膜，因此，应用范围十分广阔，其发展神速也就不足为奇。
真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD（物理化学气相沉积）、MT-CVD （中温化学气相沉积）等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。
目前较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。
多弧镀设备结构简单，容易操作。
多弧镀的不足之处是，在用传统的DC 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到0.3 um 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。
而且，薄膜表面开始变朦。
多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。
可见，多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣，为了尽可能地发挥它们各自的优越性，实现互补，将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。
在工艺上出现了多弧镀打底，然后利用磁控溅射法增厚涂层，最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。
2. 技术原理PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
《真空镀膜技术》课件
镀膜时间过长或过短都会影响薄膜的 质量和性能，需要根据工艺要求进行 选择。
04
真空镀膜技术的研究进展
高性能薄膜材料的制备与应用
高性能薄膜材料的制备
随着科技的发展，真空镀膜技术已经能够制备出具有优异性能的薄膜材料，如金刚石薄膜、类金刚石 薄膜、氮化钛薄膜等。这些高性能薄膜材料在刀具、模具、航空航天等领域具有广泛的应用前景。
详细描述
金属薄膜主要用于制造各种电子器件，如集 成电路、微电子器件、传感器等。通过在电 子器件表面镀制金属薄膜，可以起到导电、 导热、抗氧化等作用，提高电子器件的性能 和稳定性。此外，金属薄膜还可以用于制造
磁性材料，如磁记录介质、磁流体等。
功能薄膜的制备与应用
要点一
总结词
功能薄膜在真空镀膜技术中具有广泛的应用前景，可用于 制造各种新型材料和器件。
VS
面临的挑战
尽管真空镀膜技术具有广泛的应用前景和 巨大的发展潜力，但仍面临许多挑战和难 点。例如，如何提高薄膜的附着力和稳定 性、如何降低生产成本和提高生产效率等 。
05
真空镀膜技术的应用实例
光学薄膜的制备与应用
总结词
光学薄膜在真空镀膜技术中具有广泛应用， 主要用于提高光学器件的性能和降低光损失 。
光学领域
用于制造光学元件，如反射镜 、光学窗口等，提高其光学性 能和抗磨损能力。
建筑领域
用于建筑玻璃、陶瓷等材料的 表面装饰和防护，提高其美观 度和耐久性。
02
真空镀膜技术的基本原理
真空环境的形成与维持
真空环境的形成
通过机械泵、分子泵、离子泵等抽气 设备，将容器内的气体逐渐抽出，形 成真空状态。
关闭加热系统和真空泵， 完成镀膜过程。
真空镀膜工艺介绍
真空镀膜工艺介绍真空镀膜是一种利用真空条件下进行表面薄膜沉积的工艺方法。
通过将材料加热到蒸发温度并使气体或金属源蒸发，然后使蒸发物质沉积在基材表面上，形成薄膜。
真空镀膜技术广泛应用于光学、电子、航空航天、建筑和装饰等领域。
真空镀膜工艺大致分为四个主要步骤。
首先是蒸发源制备，该步骤包括选择适当的材料作为蒸发源，通常为金属或化合物。
然后，将蒸发源放置在真空室中的加热系统中，加热到材料的蒸发温度。
蒸发温度取决于材料的熔点和所要制备的薄膜的特性。
第二步是真空系统的准备，通常需要将真空室抽真空以减少残留气体的影响。
真空级别通常达到10^-3或更高，以确保在蒸发过程中气体分子对薄膜形成的影响最小化。
真空系统还应具备稳定的真空度和泄漏度，以确保蒸发过程的可重复性和稳定性。
接下来是薄膜沉积过程，通常有三种主要的薄膜沉积技术：蒸发沉积、溅射沉积和反应蒸发沉积。
在蒸发沉积中，蒸发源加热到蒸发温度时，蒸发的材料由于热蒸汽的运动而扩散到基材表面，形成均匀的薄膜。
溅射沉积是将高速离子束或电子束轰击材料表面，将材料溅射到基材表面上，形成薄膜。
反应蒸发沉积是通过在蒸发源和基材之间引入可反应的气体，使其与蒸发物质反应生成薄膜。
最后是工艺的监控和控制。
在薄膜沉积过程中，应对薄膜的厚度、成分和结构进行监控和控制。
常用的技术包括薄膜厚度测量、光学薄膜监控和电子束控制。
这些技术可以保证薄膜具有所需的光学、电学和机械性能。
真空镀膜工艺有许多优点。
首先，真空条件下薄膜的成分和结构可以得到精确控制，可实现针对不同应用的需求。
其次，真空镀膜过程不会产生污染和氧化，可以得到高质量的薄膜。
此外，真空镀膜具有高效、节能的特点，是一种相对环保的表面处理技术。
总而言之，真空镀膜是一种应用广泛的表面处理技术，可以用于制备具有各种功能的薄膜。
通过合理选择材料、优化工艺参数和精确的监控，可以获得具有高质量、可重复性和稳定性的薄膜，满足不同领域的需求。
真空镀膜技术基础
真空镀膜技术基础1.采用什么镀膜机？光学镀膜机多是基于PVD，即物理气相沉积的镀膜机。
国产机以南光和北仪为代表，进口机以德国的莱宝机，美国的Vecco机和日本的光驰机、昭和机为代表。
2.采用什么样的膜料气汽化方式？对于物理气相沉积型真空镀膜机，有三种汽化方式：热蒸发，溅射，离子镀。
目前国内在光学真空镀膜方面多采用热蒸发的方式。
溅射技术以磁控溅射为代表，溅射和离子镀的方式在大批量生产的表面处理、太阳能电池板生产中应用较多。
热蒸发又分为四种方式：电阻加热，电子束加热，电磁感应加热和激光束加热。
四种方式各有特点和优势，电磁感应加热适合大规模连续型设备，并且只能镀金属膜料；激光束加热方式目前尚不成熟；电阻加热方式使用最早，但不适合高熔点膜料，自动化程度低，适合镀制金属膜和膜层较少的膜系；电子束加热方式使用电子枪产生电子束通过聚焦集中于膜料上进行加热，该方法应用最广，自动化程度高，技术成熟。
3.如何精确控制膜层厚度？膜层厚度的控制方法有：目视法、光电极值法，石英晶振法和全光谱在线控制法等。
目视法最早应用，适合于膜层较少的可见光波段的膜系，人为误差较大；全光谱在线控制法适合宽波段膜系的镀制，可以实时反馈及时修正误差，但目前上不普及；光电极值法适合镀制单点要求的膜系，自动化程度不高；石英晶振法自动化程度最高，应用最为普及，他采用石英晶体的振动频率和质量的相关性来测定膜层的质量，从而根据密度换算成物理厚度。
采用石英晶振法控制膜层厚度，和电子束加热的方式相配合，可以实现镀制过程的高度自动化，确保工艺的重复性。
采用美国生产的360石英晶体控制仪，石英晶体探头表面镀金，其振动信号转换成电信号后，经后续电路处理，输入360石英晶体控制仪，实时输出结果，并反馈调节电子束能量，形成闭环控制，确保膜厚控制的精度。
4.如何加强曲面镀膜均匀性？理论上，当蒸发源为点源时，被镀件和蒸发源距离一样时满足均匀性，即蒸发源位于球心，被镀件位于同一球面；当蒸发源为面源时，符合余弦分布，既蒸发源和被镀件位于同一球面。
真空镀膜机详细镀膜方法
真空镀膜机详细镀膜方法真空镀膜技术是一种应用广泛的表面加工技术，可以为各种材料表面提供不同颜色、不同功能的涂层。
如何进行真空镀膜，是一个需要掌握的基本技术。
本文将详细介绍真空镀膜的方法及其优缺点。
一、真空镀膜的基本原理真空镀膜技术是一种在真空环境下对材料表面进行涂层加工的技术。
通过真空系统将膜材料蒸发，沉积在基材表面，形成涂层。
在镀膜过程中需要注意的是：不同材料的膜材料，在蒸发、沉积的过程中有不同的温度和气压要求；基材表面也需要钝化处理，以保证表面涂层的附着性。
二、真空镀膜的优缺点优点：（1）沉积速度快，可制备厚度、均匀度好的涂层。
（2）具有高质量、高透明度、高硬度、高耐磨性及耐高温等特点。
（3）涂层成分稳定，能耐受环境变化，具有长时间稳定性。
缺点：（1）设备及材料投入成本高，要求专业技术人员操作。
（2）镀膜工艺步骤复杂，环境控制要求高。
（3）镀膜过程中会有一定的污染，对真空系统要求高。
三、真空镀膜的具体过程真空镀膜的过程通常包括五个步骤：1. 清洗和钝化处理在进行真空镀膜之前，需要对基材表面进行钝化处理，以提高涂层附着性。
清洗方法需要根据基材的情况和涂层的要求来确定。
通常会采取化学清洗、氧化清洗和机械打磨等方法，以使表面清洁、光滑。
2. 蒸发材料的制备膜材料的蒸发过程需要保证蒸发速度、蒸发量及蒸发均匀度。
膜材料通常选用纯度高、化学稳定的材料，如金属或半导体材料。
制备膜材料的方法也因材料而异，如金属材料可采用电功率热源加热蒸发、电子束蒸发、离子束蒸发等方法，而半导体材料可采用溅射等方法。
3. 准备真空环境真空镀膜需要在高真空环境下进行。
可以使用單純管和机械泵联合的方式轻松地在低真空状态下达到高真空状态。
具体环境控制要求根据不同的蒸发材料有所不同。
4. 蒸发沉积蒸发沉积是最核心的步骤，也是关键的涂层制备过程。
在蒸发材料制备完成后，通过真空系统控制蒸发材料温度和气压，将蒸发材料蒸发并沉积在基材表面。
培训系列之真空镀膜技术基础
在真空环境中，凝结在基材表面的镀膜材料分子通过聚集形成连续的薄膜。
薄膜的形成是一个动态过程，受到镀膜材料的性质、基材的温度和表面特性、蒸发速率等因素的影响。
用于制造集成电路、太阳能电池等，具有半导体特性。
半导体薄膜
用于散热、隔热等，具有良好的导热性能。
导热膜
用于生物医疗领域，如人工关节、生物传感器等。
生物薄膜
彩色膜
通过镀制不同颜色的薄膜，实现装饰和美化的效果。
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真空镀膜技术的起源可以追溯到20世纪初，当时主要是为了解决光学仪器的表面处理问题。
随着科技的不断进步，真空镀膜技术逐渐发展成为一种广泛应用的表面处理技术，涉及的领域也日益扩大。
目前，真空镀膜技术已经成为了新材料、新能源、电子信息等领域的核心技术之一。
光学领域
装饰领域
半导体制造领域
新能源领域
01
02
与先进制造技术的结合
02
真空镀膜技术在先进制造领域如航空航天、汽车、电子等领域的应用越来越广泛，与其他制造技术的结合可以进一步提高产品的性能和可靠性。
与新材料技术的结合
03
新材料技术的发展为真空镀膜提供了更多的选择和应用空间，如新型陶瓷、高分子材料等。
05
CHAPTER
真空镀膜技术的应用实例
通过在光学元件表面镀制一层特定厚度的薄膜，减少光的反射，提高透射率。
减反射膜
增透膜
滤光片
增加光学元件的透光率，减少反射损失。
通过镀制不同材料和厚度的多层薄膜，实现特定波段的透射和反射。
03
02
真空镀膜(PVD)工艺知识介绍
真空镀膜（PVD）工艺知识介绍简介真空镀膜（Physical Vapor Deposition，简称PVD）是一种常用于表面修饰和功能改善的工艺。
通过在真空环境中蒸发或溅射物质来形成薄膜，将薄膜沉积在基材上，以改变基材的性质和外观。
本文将介绍PVD工艺的原理、应用和优势。
PVD工艺原理在PVD工艺中，基材和目标材料被放置在真空环境中。
通过热蒸发或物理溅射的方式，目标材料从固态转化为气态。
这些气体分子会沉积在基材上，形成一层薄膜。
PVD工艺常用的方法有热蒸发和物理溅射。
热蒸发是将目标材料加热至其沸点以上，使其转化为气态，然后沉积在基材上。
而物理溅射则是通过向目标材料表面轰击高能粒子，将其击打下来沉积在基材上。
PVD工艺的应用PVD工艺在多个领域得到了广泛应用。
装饰性涂层PVD工艺可以制备具有不同颜色、质感和光泽度的涂层，用于装饰各种产品，如钟表、珠宝、手袋、饰品等。
常见的装饰性涂层有黄金色、玫瑰金色、银色和黑色等。
防腐蚀涂层PVD工艺可以形成陶瓷涂层、金属涂层或复合涂层，这些涂层具有良好的耐腐蚀性能，可保护基材免受化学腐蚀、氧化和磨损的影响。
这些涂层常用于汽车、航空航天、电子产品等领域。
功能性涂层PVD工艺还可以制备具有特殊功能的涂层，如光学涂层、导电涂层和磁性涂层。
光学涂层可用于改善光学性能，导电涂层可用于制作导电膜，磁性涂层可用于制造磁性材料。
PVD工艺的优势相比其他表面处理工艺，PVD工艺具有以下几个优势：高质量涂层PVD工艺可以制备高质量的涂层，具有高硬度、低摩擦系数、耐磨损和耐腐蚀等特性。
这些特性使得PVD涂层在各种应用中表现出色。
环保节能PVD工艺不需要使用有机溶剂和其他有害化学物质，对环境友好。
同时，PVD 涂层具有较高的附着力和耐用性，可延长基材的使用寿命，减少资源消耗。
精密控制PVD工艺可以实现对涂层厚度、成分和结构的精确控制。
通过调整工艺参数，可以得到所需的涂层特性，以满足不同应用的需求。
真空镀膜基础技术介绍
真空鍍膜基本技術介紹
28
輝光放電(Glow Discharge)
在一定壓力之真空下施加電場 原子電離 e-+A→A++2e 原子激發 e-+A→e-+A* 輝光放電 A*→A+hυ(光子)
真空鍍膜基本技術介紹
(1)A腔體 >> B腔體 (2)約相同 (3)B腔體 >> A腔體
真空鍍膜基本技術介紹
20
問題 2
M2
M3
GV1
GV2
GV3
當M2的壓力為5x10-1Torr，M3的壓力為5x10-4Torr時， 兩邊的壓力相差3個order，且GV2承受的力量為M2往 M3方向，若GV2閥板的面積為1000cm2時，請問GV2 承受的力量有多大 ?
1000-1mbar
760-1Torr Viscous Flow
Medium vacuum (中度真空)
(黏滯流)
1- 10-3 mbar
1- 10-3Torr Transition Flow
High vacuum (高真空)
(過渡流)
10-3 - 10-7 mbar 10-3 - 10-7Torr Molecular Flow
長度單位
•1m(米) =102cm(釐米) =103mm(毫米) =106μm(微米)
1mbar= 0.75Torr= 1hpa(100pa) 1 Torr= 133pa 1 Pa= 1 N/m2
=109nm(奈米) =1010Å (埃)
真空鍍膜基本技術介紹
8
真空镀膜技术
（4）铬 Cr Cr膜在可见区具有很好的中性，膜层非常牢固，常用作中性衰
减膜。
2、介质薄膜
对材料的基本要求：透明度、折射率、机械牢固度和化学稳 定性以及抗高能辐射。
（1）透明度
短波吸收或本征吸收I：主 要是由光子作用使电子由 价带跃迁到导带引起的；
（2）折射率
薄膜的折射率主要依赖： 材料种类：材料的折射率是由它的价电子在电场作用下的性质决定。材
料外层价电子很容易极化，其折射率一定很高；对化合物，电子键结合的化 合物要比离子键的折射率高。折射率大致次序递增：卤化物、氧化物、硫化 物和半导体材料。
波长：折射率随波长变化为色散。正常色散为随波长增加而减小。正常色 散位于透明区，反常色散位于吸收区。
电子枪对薄膜性能的影响 1、对膜层的影响： （1）蒸气分子的动能较大，膜层较热蒸发的更致密牢固； （2）二次电子的影响：使膜层结构粗糙，散射增加； 2、对光谱性能的影响
电子枪对光谱的影响主要是焦斑的形状、位臵、大小在成膜的影响。 特别是高精度的膜系，和大规模生产的成品率要求电子枪的焦斑要稳定。
薄膜厚度的测量
u
m
几种常用真空泵的工作压强范围
旋片机械泵 105 102 pa
吸附泵 105 102 pa
扩散泵 100 105 pa
涡轮分子泵 101 108 pa
溅射离子泵 100 1010 pa
低温泵 101 1011 pa
几种常用真空泵的工作原理
1. 旋片机械泵
工作过程是： 吸 气—压缩—排气。
定子浸在油中起润 滑，密封和堵塞缝 隙的作用。
（3）机械牢固度和化学稳定性
真空镀膜基础知识
真空镀膜基础知识
薄膜的主要性能
膜厚：越均匀越好，一般应控制在一个范围以内比如5%，这与玻璃基板尺寸 有关
膜表面形貌：通过扫描电子显微镜（SEM）投射电子显微镜（TEM）等分析 表明颗粒状态，可获得薄膜表面的致密情况，缺陷状态，退火处理对膜表 面的影响等信息。
膜机构特性：用X射线衍射分析膜的组成成分，可获得膜的纯度等信息。 膜应力：薄膜内部的应力越小越好，通过退火处理可最大程度的释放膜的内
2）以化合物形式气化（cvd的气化方式） 3 将粒子输运到衬底上
1）分子、原子、离子的飞行（pvd的输运方式） 2）扩散（cvd的输运方式） 4 粒子在衬底上析出 1）附着（真空蒸镀，cvd） 2）楔入（溅射、离子镀） 5 薄膜的形成
热运动 碰撞 结合
真空镀膜基础知识
非晶薄膜太阳能电池生产需要的镀膜方式： • 1 LPcvd镀TCO导电层 • 2 pecvd镀非晶硅薄膜 • 3 磁控溅射镀氧化锌减反层和铝背电极
• 高真空（0.1-0.000001Pa）：气体分子间相互碰撞极少，气体分子与器壁间碰撞频繁，气 体运动以分子流为主，此时的气体释放是影响真空度及抽气时间的一个主要原因。利用气 体分子密度低，任何物质与气体残余分子发生化学作用微弱的特点进行真空冶金，真空镀 膜（超纯金属、半导体材料的真空提纯及精制，真空镀膜，离子注入、干法刻蚀等表面改 性，真空器件的生产：光电管、各种粒子加速器等）。
1Psi = 1磅/ 平方英寸 1Pa = 1N/m2
真空镀膜基础知识
• 真空泵：用以产生、改善和维持真空的装置。分气体传输与捕集 两种。
• 平均自由程：一个分子每连续与其他两个气体分子碰撞所走过的 路程，叫做自由程。相当多自由程的平均值叫做平均自由程。
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(渦輪分子pump)
- Cryo pump (冷凍pump) - Diffusion Pump (擴散pump)
真空測漏
氦氣測漏儀
使用氦氣原因 : 1. 2. 3. 4. 質量最輕的惰性氣體 分子體積小，能穿透微小縫隙，偵測微漏 因其為惰性氣體，不易與其它氣體結合 空氣中含量極低，僅有5 p.p.m. (5E-6 mbar l/s)
電中性的原子解離成帶電離子和電子
電子脫離離子束縛所需的能量 Energy of an electron > 13.6eV
真空鍍膜基本技術介紹
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發光現象(Luminous Phenomenon)
電子從基態躍遷至激發態，再回到基態所釋放的能量， 轉換成光能，產生發光現象
電子躍遷至不同軌域所需的能量 Energy of an electron < 13.6eV
PEM
- SiO2 鍍膜用 - 控制plasma voltage或強度為 常數 - MFC流量計反應 時間 ~ms
MFC流量計
真空鍍膜基本技術介紹
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濺鍍-RF
RF: 射頻 ，使用頻率為13.56MHz 靶材可是絕緣材料或導電材料
Matching Box
Cathode
13.56MHz RF Power Generator
一大氣壓的空氣成分比例
1 atm(1013mbar), 20oC, Dry Air Gas N2 O2 Ar CO2 Volume(%) 78.08 20.95 0.93 0.033 Partial Pressure (mbar) 792 212 9.47 0.31
Ne
He
1.8×10-3
5.24×10-4
重要元件
1. 2. 質譜儀：磁性四極質譜分析儀 真空幫浦 高真空幫浦：Turbo Pump 前級幫浦： 油式→迴轉式機械幫浦 無油式(乾式)→薄膜、渦卷幫浦
真空鍍膜基本技術介紹 16
平均自由徑(Mean free path of length)
Q: 什麼是平均自由徑(MFP)？ A: 氣體分子運動的過程中，互相碰撞的統計平均距離
真空鍍膜基本技術介紹
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影響濺射和鍍膜之因素(I)
靶材品質 影響鍍膜均勻性 影響製程穩定性 溫度 適度的溫度可提高鍍膜附著力和密度 太高的溫度在基材和鍍膜產生不良之熱應力
真空鍍膜基本技術介紹
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影響濺射和鍍膜之因素(II)
入射粒子能量 能量不足,鍍膜品質不佳 能量太高,破壞鍍層 基材表面 粗糙的表面不利鍍膜沉積 不潔的表面影響鍍膜附著
平均自由徑的簡易算法
P=6.25x10-3 mbar
MFP=1 cm
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平均自由徑(續)
平均自由徑對薄膜沉積的影響 平均自由徑小 - 粒子碰撞,不利於沉積 平均自由徑大 – 無粒子碰撞,利於沉積
1ATM氣體分子間的距離 氣體分子的大小 = 約10000倍
=6 μm
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真空鍍膜基本技術介紹
粗抽pump
- RP+BP
(油式迴轉pump+魯式 pump) - Dry pump+BP (乾式pump) 高真空pump - Turbo Molecular pump
LVG (低真空計) 真空腔體 Vent HVG (高真空計) ATM大氣感測器
(破真空閥)
RV(粗抽閥)
MV (主閥) 高真空Pump 粗抽Pump FV (前級閥)
1 Torr
10-6 Torr
A與B兩個腔體皆置於一大氣壓的環境下，請 問哪個腔體承受一大氣壓力的力量較大 ? (1)A腔體 >> B腔體 (2)約相同 (3)B腔體 >> A腔體
真空鍍膜基本技術介紹
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問題 2
M2 GV1 GV2 M3 GV3
當M2的壓力為5x10-1Torr，M3的壓力為5x10-4Torr時， 兩邊的壓力相差3個order，且GV2承受的力量為M2往 M3方向，若GV2閥板的面積為1000cm2時，請問GV2 承受的力量有多大 ?
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Thornton’s Structure Zone Model For Sputtered Films
濺鍍沉積的薄膜結構為 柱狀結構
真空鍍膜基本技術介紹
42
Sputter Yield
每個Ar離子，在不同的能量下，可打出的靶材原子比率
真空鍍膜基本技術介紹
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Pre-Sputtering (預打)
6. 真空度與力量的關係 7. 磁控濺射源的磁鐵作用 8. Sputtering Yield 9. CVD 的step coverage
10. Gauge & pump 與流體特性的關聯
真空鍍膜基本技術介紹 3
主題一
真空介紹
真空鍍膜基本技術介紹
4
壓力(Pressure)
Q: 什麼是壓力？ A: 由分子之撞擊產生 壓力= 力/面積
25
電漿/等離子體(Plasma)?
低 Low 溫度 Temperature 高 High
固態 Solid
液態 Liquid
氣態 Gas
電漿態 Plasma
原子 Atom
原子 Atom
離子 電子 ion Electron
離子 ion
電子 Electron
真空鍍膜基本技術介紹
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離子化(Ionization)
Insulating target (SiO2, TiO2…etc) Plasma
Substrate
真空鍍膜基表面吸附的原子 為吸附原子經吸解後，重新回到氣相
a. 長晶
b. 晶粒成長
c.
晶粒聚縮
d. 縫道填補
e. 沉積膜成長
真空鍍膜基本技術介紹
長度單位
•1m(米) =102cm(釐米) =103mm(毫米) =106μm(微米) =109nm(奈米) =1010Å (埃)
1mbar= 0.75Torr= 1hpa(100pa) 1 Torr= 133pa 1 Pa= 1 N/m2
真空鍍膜基本技術介紹
8
真空與高度關係
海平面 (0km) ~1013mbar (760Torr)
1.9×10-2
5.3×10-3
CH4
N2O
2×10-4
5×10-5
2×10-3
5×10-4
1atm, 20oC, Humidity= 50%,
→Steam vapor=11.7mbar, total pressure= 1013+11.7= 1025mbar
真空鍍膜基本技術介紹 19
問題 1
A B
真空鍍膜基本技術 介紹
簡谷衛
真空鍍膜基本技術介紹
1
主題
1. 真空技術介紹
2. PVD 濺鍍原理介紹
3. CVD鍍膜原理介紹
4. 真空鍍膜製程設備重要元件介紹
真空鍍膜基本技術介紹
2
十大重要觀念
1. 尺度(scale) 2. 分子流與黏滯流 3. 抽真空時的氣體來源 4. 平均自由徑
5. 空氣的組成
抽氣時影響壓力的氣體來源
低真空與體積有關 / 高真空與面積有關
資料來源：實用真空技術 呂登復編著
真空鍍膜基本技術介紹 13
何時需要真空？
乾淨的空間和表面 – CRT 避免氧化 - 燈泡 保存食品 真空吸附 真空熱處理 真空鍍膜 …
真空鍍膜基本技術介紹
14
如何抽真空
BG (製程真空計)
P1
>
P2
>
p3
1ATM(一大氣壓)= 2.5*1019 分子/cm3
真空鍍膜基本技術介紹 5
水銀柱與真空
Q: 甚麼是真空? A: 一個空間內之壓力小於周圍環境之壓力
Atmosphere
1大氣
Vacuum
真空
真空鍍膜基本技術介紹
6
氣體分子的大小
氣體 动力学直径 (nm) 0.26 0.289 0.317 0.33 0.34 0.346 氣體 动力学直径 (nm) 0.364 0.376 0.38 0.39 0.396 0.43
(1)1000 kg (2)600kg (3)0.6kg
真空鍍膜基本技術介紹 21
主題二
PVD濺鍍原理介紹
真空鍍膜基本技術介紹
22
PVD濺鍍
真空鍍膜基本技術介紹
23
爐式真空濺鍍系統
Gas(製程氣體) 冷卻水Outlet Cathode(陰極,靶機, 濺射源) 冷卻水Inlet LVG (低真空計) HVG (高真空計) MV(主閥) Target 靶材 BG (製程真空計)
真空鍍膜基本技術介紹
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反應性濺鍍
濺鍍靶材為金屬或Si,通入O2, N2等反應性氣體於腔體內,並 在基板形成化合物 反應性氣體流量控制不當造 成靶面毒化 靶材毒化(poison) 降低沉積速率 濺鍍不穩 電漿熄滅
真空鍍膜基本技術介紹
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Closed Loop 控制
- 反應性濺鍍量產，電壓/光學設定值 確保製程穩定， Plasma Voltage 薄膜特性均一性
He H2 NO CO2 Ar O2
N2 CO CH4 C2H4 Xe C3H8
1 μm =1000nm ; 1mm = 1000μm ; 1m=1000mm 1根頭髮直徑~70 μm
真空鍍膜基本技術介紹 7
壓力單位(Pressure Unit)