电路板设计作业指导书教程文件
印刷电路板设计实验指导书
印刷电路板设计实验指导书印刷电路板设计实验指导书印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备的重要组成部分，它由基板、铜箔、焊盘、孔等组成，用于实现各种电子元件的连接和布线，实现电路功能。
PCB设计的重要性不言而喻，优秀的PCB设计可极大提高电路的稳定性、可靠性和性能，是电子设计师不可或缺的技能。
1. 实验目的本实验旨在让学生通过实践操作，掌握常见的PCB设计方法和流程，熟悉PCB设计软件的界面、功能和操作方法，学会绘制简单的PCB原理图、布局设计和导出生产文件。
2. 实验原理在实验之前，需要了解PCB设计的基本原理，包括PCB结构和制作工艺、电路原理图的绘制方法、布局设计的注意事项以及PCB软件的功能和操作方法等。
PCB结构和制作工艺：PCB主要由基板、铜箔、焊盘和穿孔等组成。
基板分为单面板和双面板，一般使用玻璃纤维板、陶瓷板、PET等。
铜箔一般为电解铜箔，用于完成电路的导线和焊盘等功能。
焊盘分为SMD类型和插件型，用于连接电子元件。
穿孔是完成孔式元器件引出和连接的方式，一般用于连接双面板。
电路原理图的绘制方法：PCB设计的第一步是绘制电路原理图。
一般采用Eagle软件，绘制电路图时需要选择对应的元件、连接线、旋转和放大等功能进行操作。
同时，还需要熟练掌握元件图库的应用。
布局设计的注意事项：布局设计是PCB设计的重要环节，需要考虑电路稳定性、可靠性、面积、线路宽度和间距等因素。
一般按照电源、信号输入、信号处理、信号输出等顺序进行布局。
在进行布线设计时，需要注意避开高频电路与低频电路的干扰，避免线路交叉和特定角度。
PCB软件的功能和操作方法：常见的PCB软件有Eagle、Protel、Altium Designer等。
软件的功能包括原理图设计、布局设计、板子导出等。
操作时需要掌握元件库的应用、画线、旋转和移动的操作方法。
3. 实验步骤和注意事项步骤1：用Eagle软件绘制PCB原理图注意事项：在绘制原理图时，需要正确选择元件，按照电路原理图规则进行连线，以保证电路正确性。
PCB设计指导书
PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。
3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。
5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。
6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。
又称 FS。
7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。
简称 RF。
8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。
适合制作微波集成电路的平面构造传输线。
与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。
10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB设计作业指导书
1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
电子电路设计与测试作业指导书
电子电路设计与测试作业指导书第1章绪论 (4)1.1 电子电路设计概述 (4)1.1.1 基本概念 (4)1.1.2 设计原则 (4)1.1.3 设计方法 (4)1.2 测试与测量基础 (5)1.2.1 测试原理 (5)1.2.2 测试方法 (5)1.2.3 测量仪表 (5)1.3 设计与测试流程 (6)第2章基本电子元件 (6)2.1 电阻、电容与电感 (6)2.1.1 电阻 (6)2.1.2 电容 (6)2.1.3 电感 (6)2.2 二极管与晶体管 (7)2.2.1 二极管 (7)2.2.2 晶体管 (7)2.3 操作放大器与比较器 (7)2.3.1 操作放大器 (7)2.3.2 比较器 (7)第3章电路分析与设计方法 (7)3.1 线性电路分析方法 (7)3.1.1 网孔分析法 (7)3.1.2 节点电压分析法 (7)3.1.3 等效电路法 (7)3.2 非线性电路分析 (8)3.2.1 非线性元件特性 (8)3.2.2 图解法 (8)3.2.3 数值分析法 (8)3.3 电路设计方法与步骤 (8)3.3.1 明确设计任务 (8)3.3.2 选择合适的电路方案 (8)3.3.3 制定设计指标 (8)3.3.4 元件参数计算与选取 (8)3.3.5 电路仿真与优化 (8)3.3.6 设计电路图与PCB布线 (9)3.3.7 制作与调试 (9)3.3.8 编写设计报告 (9)第4章模拟电子电路设计 (9)4.1 放大器设计 (9)4.1.2 放大器电路拓扑 (9)4.1.3 放大器电路参数计算 (9)4.1.4 电路仿真与优化 (9)4.1.5 放大器电路制作与调试 (9)4.2 滤波器设计 (9)4.2.1 滤波器类型选择 (9)4.2.2 滤波器电路拓扑 (9)4.2.3 滤波器电路参数计算 (10)4.2.4 电路仿真与优化 (10)4.2.5 滤波器电路制作与调试 (10)4.3 信号发生器设计 (10)4.3.1 信号发生器类型选择 (10)4.3.2 信号发生器电路拓扑 (10)4.3.3 信号发生器电路参数计算 (10)4.3.4 电路仿真与优化 (10)4.3.5 信号发生器电路制作与调试 (10)第5章数字电子电路设计 (10)5.1 逻辑门与组合逻辑设计 (10)5.1.1 逻辑门概述 (10)5.1.2 组合逻辑设计方法 (11)5.1.3 组合逻辑电路设计实例 (11)5.2 时序逻辑设计 (11)5.2.1 时序逻辑概述 (11)5.2.2 触发器 (11)5.2.3 时序逻辑电路设计方法 (11)5.2.4 时序逻辑电路设计实例 (11)5.3 数字电路仿真 (11)5.3.1 仿真工具介绍 (11)5.3.2 仿真流程与方法 (11)5.3.3 仿真实例 (12)第6章电路测试与调试 (12)6.1 测试仪表与设备 (12)6.1.1 面包板与试验板 (12)6.1.2 多功能电表 (12)6.1.3 信号发生器 (12)6.1.4 示波器 (12)6.1.5 频谱分析仪 (12)6.1.6 其他设备 (12)6.2 电路测试方法 (12)6.2.1 静态测试 (13)6.2.2 动态测试 (13)6.2.3 功能测试 (13)6.2.4 耐久性测试 (13)6.3.1 故障排查方法 (13)6.3.2 调试技巧 (13)第7章电源电路设计 (13)7.1 稳压电源设计 (14)7.1.1 稳压电源概述 (14)7.1.2 线性稳压电源设计 (14)7.1.3 开关稳压电源设计 (14)7.2 开关电源设计 (14)7.2.1 开关电源概述 (14)7.2.2 开关电源拓扑结构 (14)7.2.3 开关电源控制器选择 (14)7.2.4 开关电源设计实例 (15)7.3 电池管理系统 (15)7.3.1 电池管理系统概述 (15)7.3.2 电池管理系统设计 (15)7.3.3 电池管理系统实例 (15)第8章高频电子电路设计 (15)8.1 高频放大器设计 (15)8.1.1 放大器类型与选型 (15)8.1.2 高频放大器设计原理 (15)8.1.3 高频放大器设计实例 (15)8.2 混频器与调制器设计 (16)8.2.1 混频器与调制器的基本原理 (16)8.2.2 混频器与调制器的设计方法 (16)8.2.3 混频器与调制器设计实例 (16)8.3 射频识别技术 (16)8.3.1 射频识别技术概述 (16)8.3.2 射频识别系统的组成与工作原理 (16)8.3.3 射频识别电路设计 (16)第9章嵌入式系统设计 (16)9.1 微控制器选型与应用 (16)9.1.1 微控制器概述 (16)9.1.2 微控制器选型原则 (17)9.1.3 微控制器应用实例 (17)9.2 嵌入式系统编程 (17)9.2.1 编程环境搭建 (17)9.2.2 嵌入式编程基础 (17)9.2.3 嵌入式系统编程实例 (17)9.3 传感器与执行器接口设计 (17)9.3.1 传感器概述 (17)9.3.2 常用传感器及其接口 (17)9.3.3 执行器概述 (18)9.3.4 常用执行器及其接口 (18)第10章电子电路测试与优化 (18)10.1 测试数据采集与处理 (18)10.1.1 测试数据采集 (18)10.1.1.1 数据采集方法 (18)10.1.1.2 数据采集步骤 (18)10.1.1.3 注意事项 (18)10.1.2 数据处理与分析 (19)10.1.2.1 数据处理方法 (19)10.1.2.2 数据分析方法 (19)10.2 电子电路功能评估 (19)10.2.1 功能指标 (19)10.2.2 评估方法 (19)10.3 电子电路优化与改进措施 (19)10.3.1 优化目标 (19)10.3.2 优化方法 (19)10.3.3 改进措施 (20)第1章绪论1.1 电子电路设计概述电子电路设计是现代电子工程领域中的核心技术之一，涉及众多学科，如电子学、通信工程、计算机科学与技术等。
《线路板作业指导书》新
5.2调试人员按照线路板检测单上面线路板的数量进行核实；（1） 5.3外观检验：正常光线下，目视距离（20cm左右），必要时借助放大镜按照从左到右或从上到下的检验顺序对待检板进行检验。
每个元件的目检时间大约为5+/-3秒。
检验内容包括：使用的零部件是否正确、零部件的牢靠和紧固是否适当、有无肉眼可见的损伤、零部件的放置方向是否正确，当使用螺纹件连接时，必须拧紧，以确保连接可靠，螺纹件必须拧得足够紧，以压紧锁紧垫片。
5.4焊点检查焊点可接受性要求-目标：焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。
焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。
实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0°到90°的接触角。
可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。
焊接的润湿角（焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间）不可超过90°，当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外（即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿），如下图所示。
干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡，这样的焊接外观可接受。
使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。
可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金更表现为：表面粗糙；较大的润湿角，所有其它焊料填充要求都相同。
5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿不润湿：熔化的焊料不能与基底金属（母材）形成有效的金属性结合。
（基底金属包括表面涂覆层）（2） 焊接异常-反润湿（3） 焊接异常-焊锡过量-锡桥（4） 焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡（5） 焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成的受扰焊点，其特征表现为应力纹。
（要区别于无铅焊接中的焊点表面外观特征）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求。
电路模拟设计作业指导书
电路模拟设计作业指导书一、作业简介本次电路模拟设计作业旨在让学生通过实际动手设计电路，加深对电路原理的理解和应用。
学生需要按照指导书的要求，使用电路设计软件完成指定电路的仿真设计，并根据仿真结果进行电路参数调整和优化。
二、作业要求1. 电路设计软件选择与安装学生可自行选择合适的电路设计软件，并确保其已正确安装并能正常运行。
2. 电路仿真设计学生根据指导书提供的电路原理图，通过电路设计软件进行电路仿真设计。
在设计过程中，需要注意以下几点：（1）准确理解电路原理图，确保设计的电路符合要求。
（2）合理选择元器件，确保电路参数满足要求。
（3）设置仿真参数，包括输入信号频率、幅度等，确保仿真结果能够准确反映电路性能。
3. 仿真结果分析学生需要仔细观察仿真结果，并进行分析和评估。
包括但不限于以下几方面：（1）电路输入输出波形图的观察和分析。
（2）各元器件电流、电压大小的观察和比较。
（3）电路工作状态的判断和评价。
4. 电路参数调整与优化学生根据第三步的仿真结果分析，对电路进行参数调整和优化。
调整的方向可能包括但不限于以下几个方面：（1）改变电阻、电容、电感等元器件数值。
（2）调整输入信号频率、幅度等参数。
（3）优化电路拓扑结构，提升电路性能。
5. 仿真结果验证学生需要重新运行仿真，确保对电路进行参数调整和优化后，仿真结果符合预期要求。
若结果不符合要求，需要进一步分析和调整。
6. 实验报告撰写学生需要撰写一份完整的实验报告，报告内容应包括但不限于以下几个部分：（1）实验目的和原理（2）电路仿真设计步骤和流程（3）仿真结果的分析和评估（4）电路参数调整与优化的过程和结果（5）仿真结果验证（6）实验心得体会和存在问题的讨论三、作业提交学生需要将实验报告以电子文档的形式进行提交。
作业截止日期为指导书中明确的日期，逾期将影响评分。
四、评分标准本次作业将根据以下几个方面进行评分：1. 电路设计的准确性和合理性2. 仿真结果分析的全面性和深度3. 电路参数调整与优化的合理性和效果4. 实验报告的完整性和规范性5. 作业提交的及时性五、作业指导书编写说明本作业指导书旨在对学生进行电路模拟设计作业的指导。
RLS线路板制作和调试作业指导书.doc
江西富山惠田实业有限公司作业指导书文件名称：RLS3.0线路板制作与调试作业指导书文件编号：PG-WI-061版本：A编制部门：品管部生效日期：2013年10月1日页码：6页之1RLS线路板插件清单线路板制作一，焊前准备1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。
2：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。
3：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。
二，焊接方法1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。
温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型; 使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙恢。
三，焊好后线路板标准I：电阻木体耍与其两管脚对称，不能岀现歪斜情况。
2：直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；3：为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。
比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安製焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。
4：元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间，所有元器件排列整齐均匀，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。
注：精密电阻插件吋无正负极之分，发光二极管长脚为正极，电解电容上有负号的为负极，独石屯容无正负极之分，其它元器件插件方式按照线路板上标识方向即可。
二极管IN4007带银色部分为负极，二极管IN4148带黑色部分为负极, 稳压二极管带黑色部分为负极。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
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二. 范围：适用于公司对采购之物料及外协加工之产品（含客户提供）的质量检验工作。
三. 职责：1、IQC负责来料检验、验证和核查工作，填写检验报告，对不合格之物料进行标识、隔离，并请示上级对不合格品如何处理。
2、QA主管负责审核来料之检验报告，对不合格来料提出和落实的处置方法，负责与供方进行品质联络。
3、品质部经理负责裁定不合格来料的处置方法。
四．工具和物料：见相关之来料允收标准。
五．检验程序：13、检验前的准备：3.1．IQC在收到有来料到厂的通知后，须及时了解来料的情况作好检验前的准备。
a.准备好每种物料的“来料允收标准”（如未制定有允收标准，则按内部制程标准），如为外发加工品，需找到该产品的MI资料。
b.准备好<合格供应商清单>。
C.按“来料允收标准”或MI要求,准备好所需的检验工具和物料。
d.准备好<IQC检验报告>。
3.2．核对来料的编号、名称、规格是否相符，如不符，则与采购（或仓库）确认清楚。
3.3.核对来料有无欧盟之ROHS要求,如有需贴有ROHS标签,否则判为不合格.3.4．核对〈合格供应商清单〉，审查该物料及供应商是否是本公司已批准之物料及合格供方，如不是，则直接判为不合格来料。
4、检验和判定：4.1．根据来料数量对照5.2条和附件1〈抽样表〉确定抽查的样本（即抽查数量），然后从来料中随机抽取相应数量之来料，（外发加工尾数板和问题板必须全检）。
4.2．依据该来料相应的“来料允收标准”或MI中规定的检验项目、检验方法，允收标准进行检查。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
电子电路设计作业指导书
电子电路设计作业指导书一、引言电子电路设计是电子工程领域中重要且基础的一部分。
通过本作业指导书，旨在帮助学生理解和掌握电子电路设计的基本原理和步骤，并通过实践提升其设计和解决问题的能力。
二、作业概述本作业要求学生设计一个简单的数字电路，实现特定的功能。
具体要求如下：1. 设计一个四位二进制加法器，能够对两个四位二进制数进行求和操作，并输出结果。
2. 采用门电路和触发器构建电路，要求使用器件种类尽可能少，且电路结构简洁清晰。
3. 实现电路功能后，完成仿真验证，并对电路进行性能评估。
三、设计步骤1. 确定电路需求- 确定加法器输入：两个四位二进制数，记为A和B。
- 确定加法器输出：四位二进制数，表示A和B的和，记为S。
2. 逻辑设计- 根据电路需求，设计适合的电路结构。
- 采用逻辑门实现加法操作，如半加器和全加器。
- 根据四位数相加的规则，使用逻辑门和触发器逐位相加，得到最终结果。
3. 电路实现- 选择合适的器件，如逻辑门和触发器等，并进行电路拓扑布局。
- 根据设计的逻辑电路图，进行电路布线和焊接。
- 检查电路连接是否正确，并进行必要的修正。
4. 电路仿真和性能评估- 利用模拟软件，如LTSpice等，进行电路仿真验证。
- 输入一系列不同的二进制数，观察输出结果与预期是否一致。
- 对电路的性能进行评估，如延时、功耗等。
四、作业要求和评分标准1. 作业要求- 按照给定的电路需求和步骤，设计并实现一个四位二进制加法器电路。
- 需提供电路原理图、电路布局图以及相应的仿真结果。
- 完成思路和设计思想的书面说明。
2. 评分标准- 电路功能实现的准确性和完整性。
- 电路布局的合理性和美观度。
- 电路仿真结果与预期的一致性。
- 对电路设计的思路和设计思想的描述清晰、准确。
五、参考资料1. 《数字电子技术基础》（第四版），杨洪波，清华大学出版社。
2. 《数字电路与逻辑设计》（第三版），米尔斯、格鲁布斯基、怀特，电子工业出版社。
pcb制作实验指导书
前言《电子创新实践指导书》是根据各大中专院校科技创新实践课程教学大纲要求编写的，是为了引导学生完成电子创新实践项目的制作，使学生在进行创新实践项目之前对实践的目的、意义和内容有较明确的认识，学习电路板制作过程各种工艺的基本原理和制造要求，实践时可以尽快的进行符合标准的操作和试验。
本书介绍了PCB制作工艺和设备的原理、使用、保养。
随着八十年代末期和九十年代初期电子行业在国内的迅速发展，现在电子技术的应用已经渗透到了人类生活和生产的各个方面。
西方学者将之归纳为四个方面，或者叫做四个“C”。
有两种说法：一种是元器件制造工业，通讯，控制和计算机；另一种说法是通讯，控制，计算机和文化生活，如广播、电视、录音、电化教学、电子文体用具、电子表等。
由于电子技术得到高度发展和广泛应用（如空间电子技术、生物医学电子技术、信息处理和遥感技术、微波应用等），它对于社会生产力的发展，也起了变革性的推动作用。
电子水准是现代化的一个重要标志，电子工业是实现现代化的重要物质技术基础。
电子工业的发展速度和技术水平，特别是电子计算机的高度发展及其在生产领域中的广泛应用，直接影响到工业、农业、科学技术和国防建设，关系着社会主义建设的发展速度和国家的安危；也直接影响到亿万人民的物质、文化生活，关系着广大群众的切身利益。
并且这种趋势还在发展，因此，学生掌握和学习电子制造业的特点、基本工艺过程等的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。
本书从应用的角度出发，重点介绍PCB制造的特点、基本工艺过程，常用工具、耗材及设备的检测和使用技巧，使学生了解PCB制作工艺的全过程，帮助学生尽快的掌握电子创新实践要点，训练动手能力，培养工程实践观念。
pcb发展历程一、PCB简介（Printed Circuit Board）PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
电路设计与制版_实验指导书_董武13-14-2
《电路设计与制版》 实验指导书北京印刷学院 信息工程学院 电子信息工程专业 董武目录实验一 熟悉原理图的设计环境（2 学时） 实验二 简单原理图设计（2 学时） 实验三 层次原理图设计 1（2 学时） 实验四 层次原理图设计 2（2 学时） 实验五 原理图元件库中元件的制作（2 学时） 实验六 单层电路板的设计（2 学时） 实验七 插针式封装的二层电路板的设计（4 学时） 实验八 表面安装型封装的二层电路板的设计（4 学时）2 学时 实验九 简单四层电路板的设计（2 学时） 实验十 复杂四层电路板的设计（2 学时） 实验十一 六层电路板的设计（4 学时） 实验十二 封装库中封装的制作（2 学时） 实验十三 电路的仿真实验（4 学时）2 学时2实验一熟悉 Altium Designer 的原理图设计环境一．实验目的和要求1.学会软件的基本安装方法。
2.熟悉 ALTIUM DESIGNER 界面以及组织方式并熟悉常用快捷方式，能对 ALTIUM DESIGNER 的 基本参数设置有比较清晰的理解。
3.熟悉各常用元件的名称。
二．实验设备及器材PC 机，ALTIUM DESIGNER三．实验内容及步骤1.练习安装、卸载 Altium Designer。
2．练习切换中文界面和英文界面 3．练习原理图环境设置中的各个常用选项的设置。
Document Options 对话框和 Preferences 对话框。
4．练习对象的编辑操作：选择对象、取消对象的选择、复制选择的对象（Ctrl＋C）、粘贴选 择的对象（Ctrl＋V）、剪切选择的对象、删除选择的对象（Delete）、将选中的器件旋转 90 度（space）、将选中的器件左右翻转（X）、将选中的器件上下翻转（Y） 5．练习视图的操作。
熟悉快捷键：视图放大、缩小、END（刷新）、HOME （居中） 6.注意管脚之间的连线使用图标 ，图标 表示没有电气连接特性的图形连线。
PCB设计作业指导书
1.适用范围 本规则适用于本公司使用的所有PCB板(以下称为印制板）的设计.
2.相关标准 2.1 新产品开发业务规则 2.2 开发科业务规则
3.自插工程PCB设计基准 3.1印制板的外形 3.1.1印制板的外形应为矩形（板边应无凹凸面），四个角圆弧半径在2～4mm之间： 其最大尺寸为：400mm× 300mm;最小尺寸为：150mm× 100mm 3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm。如图1所示。 3.1.3当印制板需要被部分的裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分 能够保留到自插工序完成后再去除。如图2所示。 3.1.4边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不超过30mm,开口与附近角的距 离要大于35mm:同一边上不要超过5个开口，尽量避免在长边上开口。如图3所示。
3.3印制板的非自插区 3.3.1在非自插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。 3.3.2对于卧插元件，其非自插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有阴影的区域。 3.3.3对于立插元件，其非自插区为图6所示画有阴影的区域。 3.3.4 为防止工装，夹具等损伤印制板边沿的印制线路，应避免在离印制板边沿3mm以 内的区域设置线宽1mm以下的线路。 7.5 5.0± 0.1 15 15 4.0± 0.1 5.0± 0.1 5.0± 0.1 10 10 10 10 10
规格书 登记编号 标准名称 PCB设计规则 ZAA-2019 修订编号 0 页码 6
3.7.2立插元件 a)立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引角向 外成形时可能造成的相邻元件引角连焊（直接相碰或过波峰焊时挂焊），或者形成 时使已成形部品松动。如图13所示。 手插件
电子电路设计与仿真作业指导书
电子电路设计与仿真作业指导书一、引言电子电路设计与仿真是电子工程领域中重要的一门技术，通过设计和仿真可以帮助工程师进行电路的性能评估和优化。
本指导书旨在为学生提供电子电路设计与仿真作业的具体指导，让学生掌握基本的电路设计、仿真和分析能力。
二、实验环境搭建1. 软件安装为完成电子电路设计与仿真作业，学生需要安装电路设计软件，推荐使用SPICE软件，如ORCAD、Multisim等。
请自行选择合适的软件版本，按照安装向导进行软件安装。
2. 环境配置首次使用电路设计软件时，需要进行环境配置。
配置包括设置工作目录、库文件路径等。
请根据软件的具体要求进行配置，保证软件可正常运行。
三、实验内容及步骤1. 电路设计根据作业要求，学生需要完成特定电路的设计。
以示例电路“放大器设计”为例，以下说明电路设计的步骤。
1.1 确定电路功能和性能要求首先，了解电路的功能和性能要求。
例如放大器设计，需要确定放大倍数、工作频率等参数。
1.2 选择电路拓扑结构根据功能和性能要求，选择合适的电路拓扑结构。
常见的放大器有共射放大器、共基放大器、共集放大器等，选择合适的拓扑结构有助于满足设计要求。
1.3 电路参数计算根据选择的电路拓扑结构，计算电路所需的参数。
例如，根据放大倍数计算电路的电阻、电容值。
1.4 电路元件选取根据参数计算结果，选取合适的电子元件。
通常可以选择市场上常见的元器件，但应注意元器件的规格是否满足设计要求。
1.5 电路元件布局将选取的电子元件按照电路拓扑图布局，并进行连接。
连接可以通过引线、电缆等方式实现。
2. 电路仿真完成电路设计后，需要进行仿真验证。
以下是电路仿真的步骤。
2.1 构建电路模型将已设计的电路转化为仿真模型。
根据实际软件的操作方法，添加电子元件、参数设置等。
2.2 输入信号设置设置输入信号的波形、频率、幅值等参数。
2.3 运行仿真运行仿真并观察仿真结果。
根据仿真结果进行电路性能的评估，如放大器的增益、带宽等。
《电子线路板设计与制作》实训指导书.
《电子线路板设计与制作》实训指导书课程编号：学时数：108适用专业：电子、电气自动化、数控等电类技术专业执笔人：xxx 编写日期：2014年1月《电子线路板设计与制作》实训指导书概述一﹑实训前的准备工作1．认真预习实训指导书及教材中的有关部分，通过预习，充分了解本次实训的目有﹑原理﹑步骤和仪器的使用方法，并将实训目的﹑基本原理﹑实训电路﹑实训数据填写的表格写画在实训报告上。
2．进入实训室后，要熟悉电工综合实训台实训装置的结构及电源配备情况，选中本实训所用电源及接通电源时各开关动作顺序。
按指导书所列仪器清单，挑选所用实训电路板及测量仪表单元板，检查所用其他仪器设备是否齐全和符合实训要求。
二﹑电路板制作、安装与调试1．电路板制作按以下步骤认真做好：PCB图检查、打印前准备、打印、热转印前准备、热转印、腐蚀、钻孔、清洗板、涂松香水。
2．元件安装、焊接要符合电子工艺要求。
电路焊接，尽量做到一次完成，避免反复拆、焊。
3．线路焊接接好后,先由同组同学做好复查工作,再经经教师检查,方可接通电源调试。
三﹑数据的观测与记录观测并记录实训中的现象和数据是实训过程中最主要的步骤,必须认真仔细地进行。
1．测量数据前的试做检查为保证实训结果的正确,接通电路以后,不要忙于马上测量数据,而要先大致试做一遍,主要观察各被测量的变化情况和出现的现象是否与理论预料结果相符,如果出现非正常情况,应及时找出原因进行处理。
试做过程还可以发现仪表种类和量程选择是否合适,设备的放置及操作是否方便等。
若有问题都应在正式实训之前解决。
2.数据的测量与记录试做无问题就可以读取数据,如果要测某一变化曲线,测量点的数目和间隔应选得合适。
被测量的最大值或最小值相应的点一定要测出；在变化曲线的较弯曲处，测量点应选得密一些，变化曲线较平滑处，测量点可取得稀一些。
测量点要分布在所研究的整个范围内，不要仅局限于某一小部分。
测量点的选择，在试做时就要给予考虑。
图0-2是合理选择测量点的一个例子。
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1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。
5.3基本布局及PCB元件库选取要求5.3.1PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。
工艺边要求如下：5.3.4 上图中左边直径4 mm 的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5 mm ；右边4X5mm 的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm ，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm ，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB ，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。
（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm ，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 。
5.3.7 器件和机箱的距离要求：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。
特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元5机插定位孔及不能机插的区域：件群中，影响检修。
5.3.9可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12 为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
一般情况下BGA不允许放置在背面，当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。
5.3.13 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的PCB板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体的边缘距离应≥3.0mm。
5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和主芯片的间的连线上。
5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚，RC回路靠近主IC。
5.3.18 PCB元件库的选取，规定从研发部PCB组标准元件库MTC-LIB中统一调用，此元件库存档路径：FTP://研发部/4_PCB元件库/MTC-LIB，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。
5.3.19 在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板，SCAT板等等时需要注意考虑工厂的生产效率问题；工厂工艺现在有：高速贴片机，多功能贴片机，AI机，回流，波峰焊等，所以在做上述小板时需要注意尽量减少工艺流程。
发现此类问题需与硬件和相关经理沟通更改。
高速贴片机要求如下：编带要求在8X4以下的元件在高速贴片机上贴片，8是指元件编带的宽度，4是指编带中两个元器件之间的间距。
其余都需在多功能机上贴片。
5.4走线要求5.4.1PCB走线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相邻两层信号层的走线应互相垂直；电源/地线层可以与信号层结合以减少层数。
5.4.2关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生干扰；差分信号线应满足等长、等间距、等线径即等物理结构走线，USB2.0的两差分信号线外需包地线。
5.4.3对于线长超过50mm的信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡发射。
5.4.4晶振走线尽量短，尽量不走过孔，一根线不能超过3个过孔，模拟信号线如音视频信号线不能靠近或在晶振的下面布线。
5.4.5PCB线路距板边距离：V-CUT 边≥0.5mm，铣槽边≥0.3mm，邮票孔≥1.5mm。
5.4.6散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位或是同一网络。
5.4.7元件焊盘需单独引出走线后才接入大面积铜箔。
5.4.8在元件焊盘上不允许有过孔，SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊、少锡，还可能流到板的另一面造成短路。
5.5定位孔和光学定位基准点的要求5.5.1有表面贴装元器件的 PCB，在板对角处至少有两个以上不对称光学定位基准点，即MARK点。
基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，根据基准点在PCB上的分布，可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点等。
5.5.2基准点中心距板边距离大于5mm 。
5.5.3基准点焊盘、阻焊设置正确，基准点焊盘：为直径为1mm的实心圆形或边长为1mm的正方形；阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的圆形或正方形，大小为基准点直径的两倍以上，即3或4mm。
5.5.4基准点范围内无其它走线及丝印：为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
5.5.5需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但必须保证拼板工艺边上有符合要求的基准点。
5.5.6测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼板测试的机架定位孔可共用锡膏印刷机定位孔。
5.5.7锡膏印刷机定位孔：在单板（不能拼板的PCB）或拼板工艺边上增加四个ф2.0mm的NPTH孔；对称拼板的PCB，此定位孔需对称放置。
5.6丝印要求5.6.1丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
5.6.2元器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
,5.6.3有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认。
5.6.4所有间距≤2.0mm的通孔焊盘，在BOTTEM需加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。
5.6.5插座脚位及网络名需做丝印标识，便于调试。
5.6.6PCB 上应有板名、日期、版本号、P/N号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
5.6.7电源部分FUSE应加安全标志和参数标识丝印，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”，以示警告。
5.7安规要求5.7.1保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、额定电压值、警告标识。
5.7.2PCB上危险电压区域标注高压警示符，高低压区要符合安全爬电距离≥7mm，交流零线与火线之间的距离≥3mm。
PCB 的危险电压区域部分应用1mm宽的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”。
5.7.3PCB 板安规标识应明确PCB 板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。
5.8PCB 尺寸、外形要求5.8.1PCB 的板角应为R型倒角(特殊要求外)。
5.8.2单板尺寸小于50mm * 50mm的PCB应进行拼板。