材料物理性能试题(研究生)
(完整word版)材料物理性能A试卷答案及评分标准
材料物理性能A 试卷答案及评分标准一、是非题（1分×10=10分）1√；2×；3×；4√；5×；6√；7√；8√；9√；10×。
二、名词解释（3分×6=18分，任选6个名词。
注意：请在所选题前打“√”）1、磁后效应：处于外电场为H0的磁性材料，突然受到外磁场的跃迁变化到H1，则磁性材料的磁感应强度并不是立即全部达到稳定值，而是一部分瞬时到达，另一部分缓慢趋近稳定值，这种现象称为磁后效应。
2、塑性形变：是指在超过材料的屈服应力作用下产生形变，外应力移去后不能恢复的形变。
无机材料的塑性形变，远不如金属塑性变形容易。
3、未弛豫模量：测定滞弹性材料的形变时，如果测量时间小于τε、τσ，则由于随时间的形变还没有机会发生，测得的是应力和初始应变的关系，这时的弹性模量叫未驰豫模量。
4、介质损耗：由于导电或交变场中极化弛豫过程在电介质中引起的能量损耗，由电能转变为其他形式的能，统称为介质损耗。
5、光频支振动：光频支振动：格波中频率甚高的振动波，质点间的位相差很大，邻近质点的运动几乎相反时，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。
6、弹性散射：散射前后，光的波长（或光子能量）不发生变化的散射。
7、德拜T3定律：当温度很低时，即T<<θD，c v=1939.7(T/θD)3j.K-1.mol-1，即当T→0 K时，c v∝T3→0。
8、BaTiO3半导体的PTC现象：价控型BaTiO3半导体在晶型转变点附近，电阻率随温度上升发生突变，增大了3~4个数量级的现象。
三、简答题（5分×5=25分，任选5题。
注意：请在所选题前打“√”）1、（1）构成材料元素的离子半径；（2）材料的结构、晶型；（3）材料存在的内应力；（4）同质异构体。
2、（1）透过介质表面镀增透膜；（2）将多次透过的玻璃用折射率与之相近的胶将它们黏起来，以减少空气界面造成的损失。
03研究生材料物理考试题
二.计算题（20）
1、两原子互相作用势为
u (r) = - /r 2 + /r 8
当两原子构成一稳定分子时，其核间距为 0.3 nm,解离能为 4eV，求、。 (其中 1eV=1.602x10 -19J, 1nm=10 -9m.) 2、已知一维晶格电子的能带可写成
h2 7 1 E（k）= —— 2 { — -cosk + — cos2k } ma 8 8
科 材料(固体)物理 目 燕山大学研究生试卷
专 业
材料学、材料物理
密 封
姓 名 线
学 号 共 8 页
时 间 (4) 二(1) 二(2) 二(3)
三
总分
一.简答题（20） 1、阐述固体的宏观弹性的微观本质。 2、说明淬火后的金属材料变硬的原因。 3、杂化轨道理论。 4、玻恩-卡门边界条件及其重要意义。
线
共 8 页
第 8 页
式中 a 为晶格常数，m 为电子质量，试求其能带宽度。 3、在 20℃时金属铜粉末的一级衍射角是 47.75°，在 1000℃时是 46.60°，求铜的线 膨胀系数，并讨论温度升高后样品衍射角变化的原因。 其中 sin 47.75°=0.7402， sin 46.60°=0.7266 三.论述题（60） 1、讨论材料物理研究的领域及研究特点。 2、紧束缚模型下，电子的能量是正值还是负值？内层电子的能带与外层电子的能带相 比较，哪一个宽？试论述其原因。 3、通过电子能带理论的学习，谈对金属、绝缘体和半导体等材料本质的认识。 4、结合自己的课题方向，讨论材料物理相关理论对自己所研究的内容的指导意义。
燕山大学研究生试卷
密
封
线
共 8 页
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燕山大学研究生试卷
《材料物理性能》试卷B.doc
一、是非题（I 分X1O=10分） 得分 评分人1、 非等轴晶系的晶体，在膨胀系数低的方向热导率最大。
（）2、 粉末和纤维材料的导热系数比烧结材料的低得多。
（）3、 第一热应力因子/?是材料允许承受的最大温度差。
（）4、 同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶的小。
（）5、 电化学老化的必要条件是介质中的离子至少有一种参加电导。
（）6、 玻璃中的电导基本上是离子电导。
（）7、 薄玻璃杯较厚玻璃杯更易因冲开水而炸裂。
（）8、 压应力使单晶材料的弹性模量变小。
（） 9、 多晶陶瓷材料断裂表面能比单晶大。
（）10、材料的断裂强度取决于裂纹的数量。
（）二、名词解释（2分X 10=20分）得分 评分人题号 -------- -« ---- *四 五 六 七 八 九 总分 合分人得分材料物理性能课程结束B 试卷考试形式 闭卷 考试用时120分钟1、固体电解质:2、表面传热系数：3、P型半导体：4、施主能级：5、声频支：6、稳定传热：7、载流了的迁移率:8、蠕变：9、弛豫：10、滑移系统:三、简答题（5分X4=20分，任选4题）得分评分人1、导温系数。
的物理意义及其量纲?2、显微结构对材料脆性断裂的影响?3、写出两个抗热应力损伤因子的表达式并对其含义及作用加以说明。
4、不同材料在外力作用时有何不同的变形特征?四、问答题（9分X4=36分）得分评分人1、何为裂纹的亚临界生长？试用应力腐蚀理论解释裂纹的亚临界生长?2、请对图1表示的氧化铝单晶的入-丁曲线分析说明。
oIJIO0 200 400 600 800 1000 1200 1400T/K图1氧化铝单晶的热导率随温度的变化3、掺杂固溶体瓷与两相陶瓷的热导率随成分体积分数而变化的规律有何不同？请画图说明。
4、裂纹形成原因有哪些？哪些措施可防止裂纹扩展?五、计算、分析题（14分）得分评分人1、（l）BaTiO3的半导化常通过添加微量的稀土元素形成价控半导体。
材料物理性能试卷及答案B
材料物理通用B（答案）姓名：单位：级别：准考证号：装订线﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉材料物理检验各专业通用试卷B注意事项：1、请填写您的姓名、工作单位、申报类别、等级及准考证号2、请按题目要求在规定的位置填写答案：3、本试卷满分100分。
一、填空（共25分，每空1分）1、金属拉伸的比例试样系按公式L0=kS01/2计算而得出试样原始标距长度的试样，k通常为 5.65 或11..3 。
2、规定非比例延伸强度测定方法有图解法和逐级施力法两种，也可以使用自动装置或自动测试系统测定。
3、影响拉伸测试结果的主观因素有人为因素和试样制作的因素两个方面；而客观因素主要指仪器设备条件和环境条件。
4、常用的引伸计有机械式、光学式和电子式三类。
5、弯曲试验常使用两种加载方法，即三点弯曲法和四点弯曲法，一般工厂试验室中常使用三点弯曲法。
6、弯曲弹性模量是指弯曲应力和弯曲应变呈线性比例关系范围内的弯曲应力和弯曲应变之比。
7、交变应力是指应力的大小、方向或大小和方向都随时间发生周期性变化的应力。
8、高温强度持久试验的试验室温度一般保持在10——35℃之间；实验室应远离或隔离震源，室内严防震动。
二、选择正确答案（共10分，每题2分）1、带凸耳板状试样用作（ A ）。
54A 金属材料无约束型压缩试样B金属材料约束型压缩试样C高分子非金属材料压缩试样2、铁碳合金基本组织中，（ B ）是单相组织。
A 珠光体B 奥氏体C莱氏体3、连续冷却转变时，共析碳钢不形成（ A ）。
A 贝氏体B 珠光体和索氏体C索氏体和屈氏体4、金属蠕变曲线的（ B ）段是恒速蠕变阶段。
A abB bcC cd5*、硬度测定时，图（ C ）所示为试样正确放置方法。
A B C5#、塑性材料扭转试样的断口为（ C ）。
A 切断断口B正断断口 C 木质纤维状断口三、名词解释（共15分，每题3分）1、弹性和弹性变形2、塑性和塑性变形3、断裂4*、奥氏体2435*、铁素体2434#、珠光体存在于727℃以下温度，是铁素体与渗碳体两相层片相间的机械混合物，平均含碳量为0.77%。
材料物理性能
《材料物理性能》测试题1、利用热膨胀曲线确定组织转变临界点通常采取的两种方法是： 、2、列举三种你所知道的热分析方法： 、 、3、磁各向异性一般包括 、 、 等。
4、热电效应包括 效应、 效应、 效应，半导体制冷利用的是 效应。
5、产生非线性光学现象的三个条件是 、 、 。
6、激光材料由 和 组成，前者的主要作用是为后者提供一个合适的晶格场。
7、压电功能材料一般利用压电材料的 功能、 功能、 功能、 功能或 功能。
8、拉伸时弹性比功的计算式为 ，从该式看，提高弹性比功的途径有二： 或 ，作为减振或储能元件，应具有 弹性比功。
9、粘着磨损的形貌特征是 ，磨粒磨损的形貌特征是 。
10、材料在恒变形的条件下，随着时间的延长，弹性应力逐渐 的现象称为应力松弛，材料抵抗应力松弛的能力称为 。
1、导温系数反映的是温度变化过程中材料各部分温度趋于一致的能力。
（ ）2、只有在高温且材料透明、半透明时，才有必要考虑光子热导的贡献。
（ ）3、原子磁距不为零的必要条件是存在未排满的电子层。
（ ）4、量子自由电子理论和能带理论均认为电子随能量的分布服从FD 分布。
（ ）5、由于晶格热振动的加剧，金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。
（ ）6、直流电位差计法和四点探针法测量电阻率均可以消除接触电阻的影响。
（ ）7、 由于严格的对应关系，材料的发射光谱等于其吸收光谱。
（ ）8、 凡是铁电体一定同时具备压电效应和热释电效应。
（ ）9、 硬度数值的物理意义取决于所采用的硬度实验方法。
（ ）10、对于高温力学性能，所谓温度高低仅具有相对的意义。
（ ）1、关于材料热容的影响因素，下列说法中不正确的是 （ ）A 热容是一个与温度相关的物理量，因此需要用微分来精确定义。
B 实验证明，高温下化合物的热容可由柯普定律描述。
C 德拜热容模型已经能够精确描述材料热容随温度的变化。
D 材料热容与温度的精确关系一般由实验来确定。
材料物理性能试题(研究生)
材料物理性能试题
1从物理本质上叙述晶体中电子能量结构的导带、价带和禁带产生的原因，并利用能带理论的初步知识说明材料的一些物理性质(举一例即可)
2 表征超导体性能的三个主要指标是什么?目前氧化物超导体应用的主要弱点是什么?
3 铂线300 K时电阻率为1×10-7Ω·m，假设铂线成分为理想纯。
试求1000 K 时的电阻率。
4 试说明压电体、热释电体、铁电体各自在晶体结构上的特点。
5 工厂中发生“混料”现象。
假如某钢的淬火试样，又经不同回火后混在一起了。
可用何法将每个不同温度回火、淬火试样区分开来（不能损伤试样）。
6 试分析材料导热机理。
金属、陶瓷和透明材料导热机制有什么区别?
7表征金属原子间结合力强弱的常用物理参数由哪些？并说明这些参数间的关系。
8 已知某三元状态图的一角(如下图)，需要测定固解体的溶解度曲线。
(1)可用哪几种物性测试方法测量?
(2)它们共同的原理是什么？
(3)以一个具体性能指标为例说明其测量方法(简要说明并绘图)。
9 使用双原子模型说明材料热膨胀的物理本质。
材料物理性能 参考试题
1、低碳钢拉伸和压缩时应力应变曲线的异同点？（1）塑性材料（低碳钢）在拉伸时应力-应变曲线一般包括四个阶段：弹性阶段、屈服阶段、强化阶段和局部颈缩阶段。
脆性材料（灰口铸铁）在拉伸时应力-应变曲线无直线部分，但是，应力较小时的一段曲线很接近于直线，故虎克定律还可以适用。
铸铁拉伸时无明显的弹性阶段和屈服阶段，也无颈缩现象，试件在断裂时无明显的塑性变形。
低碳钢在压缩时与拉伸有相同的弹性阶段，屈服阶段和强化阶段，但是强化后期压缩曲线上偏，不会断裂。
灰铸铁的在压缩时依然没有直线部分和屈服阶段，它是在很小的变形下出现断裂的，强度极限是拉伸时的3~4倍。
（2）材料在拉伸和压缩时的弹性极限和屈服强度几乎无太大差别，不同点为强度极限在压缩时会有大幅度提高。
（3）断裂方式不同：塑性材料在拉伸条件下的呈韧性断裂，宏观断口呈杯锥状，由纤维区、放射区和剪切唇三部分组成；脆性材料在拉伸时呈现脆性断裂，其端口平齐而光亮，常呈放射状或结晶状。
拉伸时塑性很好的材料在压缩时只发生压缩变形而不断裂；脆性材料在压缩时相对拉伸时除能产生一定的塑性变形外，常沿与轴线呈45°方向产生断裂，其主要原因是由剪应力引起的，具有切断特征。
（超过屈服之后，低碳钢试样由原来的圆柱形逐渐被压成鼓形。
继续不断加压，试样将愈压愈扁，横截面面积不断增大，试样抗压能力也不断增大，故总不被破坏。
所以，低碳钢不具有抗压强度极限（也可将它的抗压强度极限理解为无限大）。
）2、屈服的本质及构成？（1）屈服：当应力达到一定值时，应力虽不增加（或者在小范围内波动），而变形却急剧增长的现象，称为屈服现象，标志着材料的力学影响由弹性变形阶段进入塑性变形阶段。
屈服现象在退火、正火的中、低碳钢和低合金钢中最为常见。
（2）本质：屈服现象的产生与下列三个因素有关：①材料变形前可动位错密度很小（或虽有大量位错但被钉扎住，如钢中的位错为杂质原子或者第二相质点所钉扎）②随塑性变形发生，位错能快速增殖③位错运动速率与外加应力有强烈依存关系变形前可动位错少，为了增大应变速率，必须加大位错运动速度，位错运动速度取决于应力大小，就需要较高的应力即上屈服点。
材料物理性能 考试题.doc
材料物理性能试题2014.5.一、阐述下列概念(每题6分，共30分)(1)电介质的极化在外电场作用下，电介质的表面上出现束缚电荷的现象叫做电介质极化。
(2)声子声子就是''晶格振动的简正模能量量子。
"英文是phonon(3)软磁材料和硬磁材料硬磁材料是指磁化后不易退磁而能长期保留磁性的一种铁氧体材料，也称为永磁材料或恒磁材料。
软磁材料是具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。
(4)晶体的特征(1)晶体拥有整齐规则的几何外形，即晶体的自范性。
(2)晶体拥有固定的熔点，在熔化过程中，温度始终保持不变。
(3)晶体有各向异性的特点。
(4)晶体可以使X光发生有规律的衍射。
宏观上能否产生X光衍射现象，是实验上判定某物质是不是晶体的主要方法。
[1](5)晶体相对应的晶面角相等，称为晶面角守恒。
[2](5)画出体心立方晶体结构，原胞，并写出基矢体心立方结构(右)M W ■其体积为；配位原胞（右）晶胞基矢a \ R I并且&£■』；芭■我，其惯用原胞基矢由从一顶点指向另外三个体心点的矢量构成，二、解答题（共70分）1.影响无机非金属材料（晶体）导热率的因素有哪些？（10分）%1晶体中热量传递速度很迟缓，因为晶格热振动并非线性的，格波间有着一定的耦合作用，？^子间会产生碰撞，使声子的平均自由程减小。
格波间相互作用愈强，也即声子间碰撞几率愈大，相应的平均自由程愈小，热导率也就愈低。
因此，声子间碰撞引起的散射是晶体中热阻的主要来源。
%1晶体中的各种缺陷、杂质以及晶界都会引起格波的散射，等效于声子平均自由程的减小，从而降低X.O %1平均自由程还与声子的振动频率V有关。
振动V不同，波长不同。
波长长的格波易绕过缺陷，使自由程加大，散射小，因此热导率入大。
%1平均自由程1还与温度T有关。
温度升高，振动能量加大，振动频率v加快，声子间的碰撞增多，故平均自由1减小。
但其减小有一定的限度，在高温下，最小的平均自由程等于几个晶格间距；反之，在低温时，最长的平均自由程长达晶粒的尺度。
材料物理性能试题
1、金刚石的爱因斯坦温度K Θ1320E =，德拜温度K Θ1860D =。
试分别用爱因斯坦热容公式和德拜热容公式计算在温度T 1=2000K 和T 2=0.2K 时金刚石的摩尔热容。
提示：f D (0.93)≈0.9606.2、NaCl 和KCl 具有相同的晶体结构，它们在低温下Debye 温度ΘD 分别为310K 和230K ，KCl 在5K 的定容摩尔热容为3.8×10-2/J(K.mol),试计算NaCl 在5K 和KCl 在2K 的定容摩尔热容。
3、试计算一条合成刚玉晶体（Al 2O 3）棒在1K 的热导率。
它的分子量为102，直径为4mm ，声速υ为480 m /s ，密度为4000 kg /m 3，德拜温度为1000K 。
提示：l c υλ31=；34512)(DV T Nk C Θ≈π . 4、将一根铁棒两端固定住之后，开始加热，请计算温度升高500℃时，铁棒中的热应力。
假设弹性模量E 保持190Gpa ，而铁棒保持弹性状态不变。
提示：铁的热膨胀系数为11×10-6/K.第二章作业：1.以n 型半导体为例推导霍尔系数公式，解释霍尔系数揭示的物理含义是什么?并说明如何利用霍尔效应测量半导体的载流子浓度、电导率和迁移率？2.光照和升温均能改变半导体的电导率，它们之间有何区别？并说明半导体电阻率随温度变化规律。
3.硅半导体含有施主杂质浓度315/103cm N D ⨯=和受主杂质浓度315/101cm N A ⨯=，求在T=300K 时的电子和空穴浓度以及费米能级位置。
已知室温下导带、价带有效状态密度分别为319/108.0cm N Ce ⨯=、319/100.1cm N Vh ⨯=，硅的本征载流子浓度为310/105.1cm n i ⨯=4.已知硅半导体的电子和空穴迁移率分别为s V cm n ⋅=/13502μ和s V cm p ⋅=/4802μ，问在室温下为了把电阻率为cm ⋅Ω2.0的p 型硅片变成:1)电阻率为cm ⋅Ω1.0的p 型硅片2)电阻率为cm ⋅Ω1.0的n 型硅片各需要掺入何种类型杂质,其密度是多少?5.已知室温下(27℃)硅半导体本征载流子浓度310/105.1cm n i ⨯=，电子和空穴的迁移率分别为s V cm n ⋅=21350μ和s V cm p ⋅=2480μ；分别对掺有下列杂质的三个硅样品判断导电类型，并计算室温下的载流子浓度和电阻率：（1）3⨯1015cm -3的磷（2）1.3⨯1016cm -3的硼和1.0⨯1016cm -3的磷（3）1.3⨯1016cm -3的磷、2.3⨯1016cm -3的硼和3.1⨯1017cm -3的砷（4）讨论在上述(1)、(3)情况下，当温度为350℃时的电子和空穴浓度为多少？并求出相应电阻率。
材料物理性能试卷及答案B
材料物理性能试卷及答案B材料物理通用B（答案）姓名：单位：级别：准考证号：装订线﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉材料物理检验各专业通用试卷B注意事项：1、请填写您的姓名、工作单位、申报类别、等级及准考证号2、请按题目要求在规定的位置填写答案：3、本试卷满分100分。
一、填空（共25分，每空1分）1、金属拉伸的比例试样系按公式L0=kS01/2计算而得出试样原始标距长度的试样，k通常为 5.65 或11..3 。
2、规定非比例延伸强度测定方法有图解法和逐级施力法两种，也可以使用自动装置或自动测试系统测定。
3、影响拉伸测试结果的主观因素有人为因素和试样制作的因素两个方面；而客观因素主要指仪器设备条件和环境条件。
4、常用的引伸计有机械式、光学式和电子式三类。
5、弯曲试验常使用两种加载方法，即三点弯曲法和四点弯曲法，一般工厂试验室中常使用三点弯曲法。
6、弯曲弹性模量是指弯曲应力和弯曲应变呈线性比例关系范围内的弯曲应力和弯曲应变之比。
7、交变应力是指应力的大小、方向或大小和方向都随时间发生周期性变化的应力。
8、高温强度持久试验的试验室温度一般保持在10——35℃之间；实验室应远离或隔离震源，室内严防震动。
二、选择正确答案（共10分，每题2分）1、带凸耳板状试样用作（ A ）。
54A 金属材料无约束型压缩试样B金属材料约束型压缩试样C高分子非金属材料压缩试样2、铁碳合金基本组织中，（ B ）是单相组织。
A 珠光体B 奥氏体C莱氏体3、连续冷却转变时，共析碳钢不形成（ A ）。
A 贝氏体B 珠光体和索氏体C索氏体和屈氏体4、金属蠕变曲线的（ B ）段是恒速蠕变阶段。
A abB bcC cd5*、硬度测定时，图（ C ）所示为试样正确放置方法。
A B C5#、塑性材料扭转试样的断口为（ C ）。
A 切断断口B正断断口 C 木质纤维状断口三、名词解释（共15分，每题3分）1、弹性和弹性变形2、塑性和塑性变形3、断裂4*、奥氏体2435*、铁素体2434#、珠光体存在于727℃以下温度，是铁素体与渗碳体两相层片相间的机械混合物，平均含碳量为0.77%。
材料物理性能(研究生).共117页文档
6、纪律是自由的第一条件。——黑格 尔 7、体的 信念。 ——马 卡连柯
8、我们现在必须完全保持党的纪律， 否则一 切都会 陷入污 泥中。 ——马 克思 9、学校没有纪律便如磨坊没有水。— —夸美 纽斯
10、一个人应该：活泼而守纪律，天 真而不 幼稚， 勇敢而 鲁莽， 倔强而 有原则 ，热情 而不冲 动，乐 观而不 盲目。 ——马 克思
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
材料物理考研复试题库及答案
材料物理考研复试题库及答案### 材料物理考研复试题库及答案#### 一、选择题1. 材料的微观结构对宏观性能的影响主要体现在哪些方面？- A. 强度- B. 韧性- C. 导电性- D. 所有上述选项2. 晶格常数的变化对材料的哪些性质有影响？- A. 密度- B. 熔点- C. 热膨胀系数- D. 所有上述选项3. 材料的疲劳寿命与哪些因素有关？- A. 应力水平- B. 循环次数- C. 材料的微观结构- D. 所有上述选项#### 二、简答题1. 简述材料的微观结构与宏观性能之间的关系。
材料的微观结构，包括晶粒大小、晶界、相界、缺陷等，对材料的宏观性能有着决定性的影响。
晶粒大小影响材料的强度和韧性，晶界可以阻碍位错运动，提高材料的强度。
相界的存在可以改善材料的韧性。
缺陷如位错、孔洞等会降低材料的强度和韧性。
2. 描述材料的疲劳失效过程。
材料的疲劳失效是一个循环加载导致材料逐渐损伤直至断裂的过程。
在循环应力作用下，材料内部产生微小的塑性变形，形成微裂纹。
随着循环次数的增加，微裂纹逐渐扩展，最终导致材料的断裂。
#### 三、计算题1. 假设某材料的杨氏模量为200 GPa，泊松比为0.3，试计算其剪切模量。
剪切模量G可以通过以下公式计算：\[ G = \frac{E}{2(1 + \nu)} \]其中E为杨氏模量，ν为泊松比。
代入数值得：\[ G = \frac{200 \times 10^9 \text{ Pa}}{2(1 + 0.3)} = 75\times 10^9 \text{ Pa} \]2. 如果上述材料在拉伸过程中，应力达到材料的屈服强度，求其应变。
应变ε可以通过以下公式计算：\[ \epsilon = \frac{\sigma}{E} \]其中σ为应力，E为杨氏模量。
假设屈服强度为σy，则应变为：\[ \epsilon = \frac{\sigma_y}{200 \times 10^9 \text{ Pa}} \]#### 四、论述题1. 论述材料的断裂机制及其对材料选择和设计的影响。
材料物理性能习题
一、名词解释：
牛顿流体比热容粘性系数静态疲劳动态疲劳声子格波介电强度
电导率载流子迁移率色散离子电导和电子电导本征电导和杂质电导光电效应介质损耗
二、简答题（每题6分，共30分）：
1、以杜隆－珀替定律为例，简要回答热容模型的推导步骤。
2、直接交换作用是如何解释自发磁化现象
3、什么是霍耳效应，简要回答其在电学性能中的应用。
4、如何理解反射系数和折射率的关系？
5、以BaTiO
晶体为例，简要说明热运动引起的自发极化。
3
6. 什么是滑移系统？举例说明
7. 影响粘度的因素有哪些？
8. 假定硬度特征和塑性及键强度有关，你预期SiC的六边形立体比立方变体硬还是软？为什么？
9. 试用弹簧加粘壶的模型解释高分子的松弛时间（画出模型图、写出表达式）
1. 简述固体材料热膨胀的物理本质
2. 简述导热系数与导温系数的物理含义
3. 试分析材料导热机理。
金属、陶瓷和透明材料的导热机制有何区别？
4. 试述频率、温度、湿度等因素对介质损耗的影响
5. 影响材料击穿强度的因素有哪些？
1.介质结构不均匀；
2.材料中有气泡；
3.材料表面状态及边缘电场；
4.固体表面击穿电压常低于没有固体介质时的空气击穿电压。
6. 为什么金属的电阻温度系数为正的？
7. 讨论动态磁化过程中，磁损耗与频率的关系。
(完整word版)材料物理性能复习题库
材料物理性能习题与解答材料的热学性能2-1 计算室温(298K ）及高温(1273K)时莫来石瓷的摩尔热容值，并请和按杜龙-伯蒂规律计算的结果比较。
（1） 当T=298K ，Cp=a+bT+cT —2=87。
55+14.96*10-3*298—26.68*105/2982=87.55+4.46-30。
04=61.97 *4。
18J/mol.K（2） 当T=1273K,Cp=a+bT+cT -2=87。
55+14.96＊10-3*1293—26.68＊105/12732=87.55+19。
34-1。
65=105.24*4。
18J/mol 。
K=438.9 J/mol 。
K据杜隆—珀替定律：（3Al 2O 3.2SiO 4)Cp=21*24。
94=523。
74 J/mol.K2—2 康宁1723玻璃（硅酸铝玻璃）具有下列性能参数：λ=0.021J/(cm.s.℃）； α=4。
6＊10-6/℃;σp=7.0Kg/mm 2.E=6700Kg/mm 2，μ=0.25。
求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。
第一冲击断裂抵抗因子：E R f αμσ)1(-= =66610*8.9*6700*10*6.475.0*10*8.9*7-=170℃ 第二冲击断裂抵抗因子：E R f αμλσ)1(-='=170＊0.021=3.57 J/(cm 。
s)2-6 NaCl 和KCl 具有相同的晶体结构,它们在低温下的Debye 温度θD 分别为310K 和230K ，KCl 在5K 的定容摩尔热容为3。
8＊10-2J/(K 。
mol ）,试计算NaCl 在5K 和KCl 在2K 的定容摩尔热容。
2-7 证明固体材料的热膨胀系数不因为含均匀分散的气孔而改变.3 材料的光学性能3—1．一入射光以较小的入射角i 和折射角r 通过一透明明玻璃板,若玻璃对光的衰减可忽略不计，试证明明透过后的光强为（1-m)2解：ri n sin sin 21=W = W’ + W'’ m WW W W m n n W W -=-=∴=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-=1'1"11'22121其折射光又从玻璃与空气的另一界面射入空气则()21'"1"'"m W W m W W -=∴-= 3-2 光通过一块厚度为1mm 的透明Al 2O 3板后强度降低了15％,试计算其吸收和散射系数的总和。
材料无机材料物理性能考试及答案
材料无机材料物理性能考试及答案材料无机材料物理性能考试及答案————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：无机材料物理性能试卷一．填空（１×２０＝２０分）1．CsCl结构中，Ｃs+与Cl-分别构成＿＿＿＿格子。
２．影响黏度的因素有＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿.３.影响蠕变的因素有温度、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿.４．在＿＿＿＿、＿＿＿＿的情况下，室温时绝缘体转化为半导体。
５．一般材料的＿＿＿＿远大于＿＿＿＿。
６．裂纹尖端出高度的＿＿＿＿导致了较大的裂纹扩展力。
７．多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分：＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿。
８．介电常数显著变化是在＿＿＿＿处。
９．裂纹有三种扩展方式：＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿。
１０．电子电导的特征是具有＿＿＿＿。
二.名词解释（4×4分=16分）1.电解效应2.热膨胀3.塑性形变4.磁畴三.问答题（3×8分=24分）1.简述晶体的结合类型和主要特征：2.什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类？3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段，分析各阶段的特点。
4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图，试解释图像先增后减的原因。
四，计算题（共20分）1.求熔融石英的结合强度，设估计的表面能为1.75J/m2；Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm，弹性模量值从60到75GPa。
（10分）2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数：=0.021J/(cm ·s ·℃)；a=4.6×10-6℃-1；σp=7.0kg/mm2，E=6700kg/mm2，v=0.25。
求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。
（10分）无机材料物理性能试卷答案一．填空。
（１×２０＝２０分）１，简立方、２，温度、时间、熔体的结构与组成３，应力、晶体的组成、显微结构４，掺杂、组分缺陷５，抗压强度、抗张强度６，应力集中７，电导损耗、松弛损耗、结构损耗、８，居里点９，张开型、滑开型、撕开型１０，霍尔效应二.名词解释1.电解效应：离子电导的特征是存在电解效应，离子的前一伴随着一定的质量变化，离子在电极附近发生电子得失，产生新的物质，这就是电解现象。
材料物理性能复习题
名词解释:1. 应力：材料单位面积上所受的附加内力，其值等于单位面积上所受的外力。
б=F/A P62. 应变：用来表征材料受力是内部个质点之间的相对位移。
P73. 塑性形变：是指在超过材料的屈服应力作用下产生形变，外应力移去后不能恢复的形变。
P164.滞弹性：在弹性范围内，应变落后于应力的行为称为滞弹性(弹性模量依赖时间的现象。
) P225,.蠕变：是在恒定的应力σ作用下材料的应变随时间而逐渐增大的现象。
P266.热容：材料温度每升高1K时所需要的热量称为材料的热容 P647.弛豫：原子核从激发的状态回复到平衡排列状态的过程叫弛豫过程。
P258.延展性：材料经受塑性形变而不破坏的能力叫延展性 P169.双折射：当光束通过各异性介质表面时，折射光会分成两束沿着不同方向传播，这种由一束入射光折射后分成两束光的现象称为双折射。
P10710.色散：材料的折射率随入射光的波长而变化的现象称为光的色散 P10911.全反射：指光由光密介质射到光疏介质的界面时，全部被反射回原介质内的现象。
12.散射：光通过气体、液体、固体等介质时，遇到烟尘、为零或结构成分不均匀的微小区域，都有一部分能量偏离原来的传播方向而向四面八方弥散开来的现象13. 折射：光从一种透明介质射入另一种透明介质时，传播方向一般会发生变化，这种现象叫光的折射填空题：1. .固体材料热容的两个经验规律答：①杜隆—珀替定律——元素的热容定律：恒压下元素的原子热容等于25J／(K·mol)②柯普定律——化合物热容定律：化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。
2. 抗热震性（热稳定性）的两种类型：抗热震断裂性和抗热震损伤性3. 塑性形变的两种形式：滑移和孪晶 P174. 晶体的滑动总是发生在主要晶面和主要晶相上 P175.位错也是一种缺陷实际晶体的滑移是位错运动的结构 P196.位错在垂直滑移面上的运动称为位错的攀移运动 P287.蠕变的三种理论：位错蠕变理论、扩散蠕变理论、晶界蠕变理论 P288. 无机材料弹性模量的因素：1.原子结构的影响2温度的影响3.相变的影响。
无机材料的物理性能试题.pdf
2.形 成共价键 的共用 电子对总是对称分布于两个原子之间。
3.组 元 间的晶体结构不 同也可能形成无限圃溶体 。___ 4.织 构只存在于金属材料 中,陶 瓷材料 中不会 出现织构 。___
5.因 为螺型位错可发生多次交滑移 ,所 以在 同一个滑移带 内可看到
航天科研机构 ⒛16年硕士研 究生入学考试
“无机材料 的物理性能 ”试题
(本 试题 的答案必须全部写在答题纸上 ,写 在试题及草稿纸上无效 ) (本 试题共 3页 ,共 四 部分 ,总 分 150分 )
计算用常数 :气 体常数 R〓 8.31衔/(mol· KJ
一、判断题 (请给 出吲”或“×∵判断。每题 3分 ,共 15分 )
和八面体 间隙相对大小 〃《小数点后保 留三位有效数字)。
3、 (1)已 知在恒定温度和恒定源条件下时,在 Fe中 渗碳 ,4小 时渗 层厚度为 0.1mm,当 时间再延长 12小 时后 ,渗层厚度总计为多少?
(2)己 知碳在 Fe中 扩散的 DF2.0× 10ˉ lcm2/s,Q=1.4× lJJ/mol,求 碳
在 Fe中 1200K时 的扩散系数 D。 (结 果 以科学计数法表示 ,小 数点
后保 留一位有效数字 。)
4、 下 图为 Aˉ B-C三 元相 图,D、 F点 分别位于 阝0℃ 、550℃ 等温线
上 ,G点 温度为 锶0℃ 。D点 组分试样 由 800℃ 开始冷却析 晶。(1)
试 以温度从 SO0℃ 下降至 480℃ 为主线 ,详 细分析不 同温度 范围内的 析晶过程和产物 ;(2)给 出 D点 组分试样冷却到 ω0℃ 时的相含量 比
用性能都有重大影响,试 分析其可能造成的危害。
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材料物理性能试题
1从物理本质上叙述晶体中电子能量结构的导带、价带和禁带产生的原因，并利用能带理论的初步知识说明材料的一些物理性质(举一例即可)
2 表征超导体性能的三个主要指标是什么?目前氧化物超导体应用的主要弱点是什么?
3 铂线300 K时电阻率为1×10-7Ω·m，假设铂线成分为理想纯。
试求1000 K 时的电阻率。
4 试说明压电体、热释电体、铁电体各自在晶体结构上的特点。
5 工厂中发生“混料”现象。
假如某钢的淬火试样，又经不同回火后混在一起了。
可用何法将每个不同温度回火、淬火试样区分开来（不能损伤试样）。
6 试分析材料导热机理。
金属、陶瓷和透明材料导热机制有什么区别?
7表征金属原子间结合力强弱的常用物理参数由哪些？并说明这些参数间的关系。
8 已知某三元状态图的一角(如下图)，需要测定固解体的溶解度曲线。
(1)可用哪几种物性测试方法测量?
(2)它们共同的原理是什么？
(3)以一个具体性能指标为例说明其测量方法(简要说明并绘图)。
9 使用双原子模型说明材料热膨胀的物理本质。