潮湿敏感元件处理工艺规范(参考Word)

潮湿敏感元件处理工艺规范

1前言

潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。从而导致元器件出现损坏。

2规范化引用文件

IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册

3适用范围

3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。。

3.2 适用于：

3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；

3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；

3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。

3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；

3.3 不适用于：

3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；

3.3.2 使用插装的集成电路元件；

3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；

4定义或术语

4.1 失效时间

失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。

4.2 车间寿命

潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。

4.3 八种潮湿分级

根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。

4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命”

“潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。

图1 潮湿敏感元件识别标签

潮湿敏感元

件识别标签

图2 潮湿敏感元件警示标签

图3 从“潮湿敏感元件警示标签”和“原料条形码标签”中识别

4.5 干燥包装

干燥袋为坚韧的防潮袋。袋中还要放入预定量

的干燥剂和“湿度敏感标识

卡”。然后密封袋子，

贴上“潮湿敏感元件跟踪标签”。标签说明开袋后的车间寿命以及封装的日期。另

外标签还要提供产品存贮和烘烤的记录。

4.6 MRB 品质会议

MRB 可邀请研发部、采购、总师办、质量部和

计划等相关人员

参加，如有必要可以邀请总工程师、质量经理和生产经理加入以加速问题的解决。通过

MRB 会议一般可得出下列结论：1. 继续使用；2. 需要返工后使用；3. 报废；4. 退回供应商要求换货。MRB 能使相关的人

在第一时间知道

问题的存在，并且能加快问题的解决。 5

程序

5.1 流程（见图 4）

进料检验 仓 库

生产线或外协检 验 未 使 用 完 毕

干燥保存使用完毕

打 开 使 用

重新包装

烘干保存

结束

“跟踪标签”“跟踪标签”

MRB MRB

收到来料不合格

不合格

合格合格

发料方案1方案3方案2

图4

5. 2 进料检验

5.2.1 收到来料, 记录及检查潮湿敏感度等级 / 密封时间 / 车间寿命。检查包装的完整性（不得有孔

/洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）），不合格产品提交MRB。

5.2.2 非特殊情况要求，不要打开干燥袋，打开密封包装检查元器件后, 需要张贴“潮湿敏感元件跟踪

标签”（见附表1），并且密封。张贴事项见5.4.3。

5.3 仓储

5.3.1 潮湿敏感表面贴装元件生产前需要一直存储在防潮湿包装袋中。

5.3.2 打开密封带使用后剩余的潮湿敏感表面贴装元件必须放入干燥瓶或原防潮湿包装袋中再次放入干

燥箱里储存，干燥箱内的湿度应控制在10%RH以下。

5.3.3 从防潮湿包装袋被密封开始计算，其在＜40℃90%RH的环境中最多可储存12个月。

5.3.4 密封袋打开后，潮湿敏感贴装元件必须遵守以下原则：

a）在≤30℃/60%RH条件下：不同阶层潮湿敏感贴装元件的的包装需求也不一样，车间使用寿命也不一样，如表1所示：

表1 潮湿敏感贴装元件的车间使用寿命

b）未用完的元件应放入干燥箱内，干燥箱的参数设置：

温度：25±5℃湿度：＜10%RH

5.4 生产过程的作业控制

5.4.1 生产部将自“仓库”领出的潮湿敏感元件统一放置于“车间仓库”保管。

5.4.2 投入生产时，由作业员记录及检查潮湿敏感度等级 / 密封时间 / 车间寿命，检查包装的完整性“不得有孔 / 洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）”，不合格产品提交MRB。

5.4.3 下列为不合格项：

a）潮湿敏感度等级自2a级至6级元器件，“密封时间”大于12个月。

b）存在“孔 / 洞 / 破缝 / 小的刺孔（针眼）”。

c）检查“湿度敏感标识卡”的变色状况，发现已失效的。（“湿度敏感标识卡”见图5。“湿度敏感标识卡”中各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈标识的相对湿度；当圆圈变为淡红色时，则表明袋内已超过对应的相对湿度。若湿度显示超过30％，表明生产前需要进行烘烤或进行其他处理。）

图5 湿度敏感标识卡

5.4.4 填写及张贴“潮湿敏感元件跟踪标签”

a）“卷状料”贴于料盘上。

b）“盘状料和管状状料”贴于外包装上。

5.5 回流焊

5.5.1 回流焊必须在警示标签上说明的车间寿命期内完成，否则可能损坏产品。

5.6 未使用完的潮湿敏感元件的控制

5.6.1 在料盘上的“潮湿敏感元件跟踪标签”上记录“打开时间”、“密封时间”、“暴露时间”以及”

可用车间寿命”，“可再用车间寿命”应从标签中指明的车间寿命中扣除前面暴露于车间的总时间。例如：某IC打开干燥袋时，其警示标签上的“车间寿命”是168小时。暴露于车间的总时间是24小时，由于不再使用，需要再包装。则“再用于生产时间”为：

可再用车间寿命 = 原始车间寿命—暴露于车间的总时间= 168小时－24小时= 144小时

5.6.2 针对“未使用完的产品”，可有如下几条处理措施：

方案1 ：烘干后，恢复其车间寿命，再密封保存。

方案2：可存在湿度＜10%RH的车间干燥箱里保存。

方案3：可重新包装保存。