电路板在pcb抄板中的清洗技术
PCB清洗操作规程
PCB清洗操作规程
1、需清洗的PCB或PCBA判定：
（1）连锡（BGA。
密间距IC，QFP，密集chip元器件区域等不可修补时的）；
（2）多锡（由于设备故障，PCB变形，锡膏，钢网等原因造成的印刷多锡不可修补时）；
（3）漏印，少锡（BGA，密间距到C，QFP，密集chip元器件区域等不可修补时）；
（4）错印（由于放反，放错PCB造成的错印等不可修补时）；
（5）抹板（由于人为等因素造成的抹板不可修补时）；
（6）印刷后超过2小时未完成回流炉工序的 PCB/PCBA。
2、注意事项：
（1）判定无法修补的不良PCB/PCBA必须用单独的PCB 托架分开放置（无法判定的可找拉长或IPQC协助确认）；
（2）发现以上丝印不良连续3pcs，须立即通知技术人员调整设备，待机器OK后再正常生产；
（3）不可修补的PCB/PCBA清洗须在印刷后20分种之内完成，因为这样可以尽量避免PCB/PCBA受潮。
3、清洗步骤：
（1）使用废纸料带将PCB表面大面积锡膏刮除干净；
（2）再使用防静电小刷子，粘上洗板水，轻轻剔除PCB 表面插孔残留锡膏；
（3）用无尘纸（或无尘布）沾上洗板水将PCB表面的残留锡膏擦拭干净；
（4）最后使用风枪将PCB表面残留物（如洗板水、锡粉等）吹除干净，使用风枪时注意风枪口与PCB表面成60度角。
（5）如被清洗的 PCB/PCBA带金手指，须用橡皮把每个金手指轻轻的擦拭一次，并用干净的无尘布或无尘纸轻轻擦试PCB表面；
（6）将清洗完毕的PCB用放大镜仔细检查有无残留物附在PCB表面，确认OK后交1PQC再次确认。
（7）清洗过的PCB必须有IPQC确认后才可以上线使用。
印刷电路板PCBA的清洁度管理
印刷电路板PCBA的清洁度管理以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物：1.助焊剂残留2.颗粒状物体3.化学盐的残留物4.手印5.氧化物(被腐蚀)6.白色残留物在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则：1.工作站(工作场所)应该保持干净和整洁2.在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动3.不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液4.最好是通过边缘来拿电路板5.在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。
手套应该经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题6.除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一起板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题，而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。
那么在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。
测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。
测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3.经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式-快捷简单。
但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformalcoat)保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
印制电路板的清洗技术复习进程
印制电路板的清洗技术1 印制电路板的制造工艺1 .1 印制电路板的制造工艺印制电路板( PCB，Printed Circuit Board )是目前组装板级电路普遍采用的形式，可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上，是电子工业最常应用的技术手段，随着电子工业技术的飞速发展，目前电子元器件正不断向着高度集成化、复合化、小型化方向发展，并形成了带有插脚的插装组件和表面贴装组件两大类。
把各种插装组件装配到印制电路板上采用的是插装技术，而把贴装元器件组装到印制电路板上采用的是表面贴装技术。
对于在印制电路板上既有插装又有贴装元器件的电子线路就要采用混装技术制造。
而电子元器件的焊接已很少再用手工焊接的方法，而是采用工艺先进、效率高的波峰焊、回流焊等技术。
表面插装工艺采用的波峰焊接过程是在一条流水式传送带生产线上进行的具体包括下面几个步骤：1 .用手工方式( 手工插装) 或机械方式( 插装机) 将各种插装组件插装到印制电路板的正面，使插脚从印制线路板的背面露出来2. 把助焊剂涂敷到印制电路板的背面，使用助焊剂的目的是为了提高可焊性，涂敷助焊剂的方法有发泡式和喷雾式两种方式，在目前工厂使用的各类焊接机上都装有发泡式或喷雾式涂敷助焊剂的装置。
发泡式装置是通过孔径细小的发泡注射管，将助焊剂以细密的泡沫形式涂抹到印刷线路板的背面，由于发泡涂敷装置是开启式的，助焊剂中的溶剂极易挥发,所以助焊剂的浓度会很快发生变化，使用中需要经常添加稀释剂来调整其浓度。
而喷雾式涂敷助焊剂的装置是通过喷雾装置将分散成雾状的助焊剂送到印刷线路板的背面的，其雾化程度、喷雾宽度、喷雾量、预热温度等均可调节。
采用喷雾涂敷工艺涂敷的助焊剂更均匀，而且可以节约助焊剂，是今后涂敷助焊剂工艺的主流。
3.印制线路板通过熔化的焊锡液体完成波峰焊接。
因为焊接过程是在印制电路板与连续循环的熔化的焊剂形成的一个驻波波峰接触中发生的，所以把这种焊接方式称为波峰焊。
清洗pcb板操作流程
清洗pcb板操作流程英文回答:Cleaning PCB boards is an essential process to ensure their optimal performance and longevity. There are several steps involved in the PCB cleaning process, which I will explain in detail.First, it is important to gather all the necessary equipment and materials for the cleaning process. This includes a cleaning solution, such as isopropyl alcohol or a specialized PCB cleaner, lint-free wipes or swabs, and a brush for scrubbing.Next, the PCB board should be prepared for cleaning. This involves removing any components or connectors that are not compatible with the cleaning process. It is crucial to follow the manufacturer's guidelines and recommendations when handling and removing components.Once the board is prepared, it can be cleaned using the chosen cleaning solution. The cleaning solution should be applied to the lint-free wipes or swabs and gently wiped across the surface of the PCB. It is important to be thorough but gentle to avoid damaging the board or its components.After the initial cleaning, any stubborn dirt or debris can be removed by using a brush to scrub the surface of the PCB. Again, it is crucial to be gentle and avoid applying excessive force that could cause damage.Once the cleaning process is complete, the PCB board should be thoroughly rinsed with clean water to remove any residue from the cleaning solution. It is important to ensure that all traces of the cleaning solution are removed, as they can potentially cause damage or interfere with the performance of the board.After rinsing, the PCB board should be allowed to air dry completely before reassembling or reinstalling any components. It is important to avoid using compressed airor heat to speed up the drying process, as this can cause static electricity or damage to the board.In conclusion, the process of cleaning PCB boards involves gathering the necessary equipment, preparing the board, applying a cleaning solution, scrubbing if necessary, rinsing with water, and allowing the board to air dry. Following these steps will help ensure the cleanliness and optimal performance of the PCB board.中文回答：清洗PCB板是确保其性能和寿命的关键步骤。
电路板在pcb抄板中的清洗技术修订稿
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
线路板的清洗方法
线路板的冲洗方法当前的电路板冲洗，主假如用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在冲洗事后，很难将元件里面的水分烘干。
利用超声波冲洗原理：对助焊剂残留物冲洗，主假如经过溶解作用达成的。
无论是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在冲洗剂都有必定的溶解度，经过从电路板面向冲洗剂里转移这一过程达成残留物的去除。
比较安全的方法仍是要使用超声波冲洗残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大概可分为三类鼎亨石化技术支持：1、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。
焊锡球是一种焊接缺点，假如设施的振动使大批小焊锡球齐集到一个部位上，即可能引起电短路。
焊锡球是能够经过冲洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐化非极性沾污 ---------物影响外观、白色粉点、粘附尘埃、电接触不良 PCB，电路板，线路板的冲洗方式：①一般冲洗主要使用单个冲洗槽，需要清洗的 PCB放在冲洗剂液体里浸泡冲洗。
超声波冲洗机内冲洗剂的温度一般是 35℃～ 85℃，冲洗时间 2～5 分钟。
关于往常的冲洗剂都能够使用液相冲洗。
②其次是汽相冲洗是指机器构成起码三个槽，此中第一槽热冲洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。
第三槽冲洗剂液体被加热后产生蒸汽，在碰到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会获得相当洁净的工件。
这样 PCB在洁净的冲洗液里洗出来后表面会比较洁净。
适于这类设施的冲洗剂主假如三氯乙烯等不燃性的单调或混淆液体。
这是针对更高要求的 PCB电路超声波冲洗设施。
现象：冲洗后电路板发白是怎么回事剖析以下 : 焊剂中的松香：大部分冲洗不洁净、储存后、焊点无效后产生的白色物质，都是焊剂中自己固有的松香。
由于多半助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。
清洁电路板使用方法
清洁电路板使用方法引言在现代科技时代，电路板（PCB）已经成为各类电子设备的核心组成部分。
然而，随着电路板日益复杂和小型化，其清洁维护变得越来越重要。
本文将介绍清洁电路板的重要性，以及几种常见的清洁方法和注意事项。
为什么需要清洁电路板？电路板上的杂质和污垢不仅会影响电路板的性能和稳定性，还可能导致电子设备的故障。
因此，定期清洁电路板是确保电子设备正常运行的关键。
首先，清洁可以去除电路板表面的灰尘、污渍和油脂，有助于维持电路板的正常工作温度。
这对于一些高功率和高频率的电路板特别重要，因为过热和散热不良可能导致电路板烧毁或数据传输错误。
其次，清洁可以防止因杂质和污垢引起短路，从而保护电路板免受损害。
电路板上的松动物质和导体之间的接触可能引起短路，导致电子设备无法正常操作。
此外，清洁还能延长电路板的寿命。
电路板中的铜线和焊点暴露在空气中，容易被氧化和腐蚀。
通过定期清洁，可以去除氧化层和腐蚀，保护电路板的质量和稳定性。
综上所述，清洁电路板是维持电子设备运行效果的必要步骤。
下面将介绍几种常用的清洁方法。
清洁方法1. 稀释清洁剂擦拭稀释清洁剂擦拭是最常见的清洁电路板的方法之一。
首先，需要选择一种无腐蚀性的清洁剂，避免对电路板造成损害。
然后，将清洁剂稀释到适当的浓度。
接下来，用软质刷子轻轻擦拭电路板表面，以去除污垢。
最后，用干净的纸巾擦干电路板表面。
2. 喷洗清洁喷洗清洁是适用于一些不易用擦拭清洁剂清洁的电路板的方法。
首先，将电路板放入合适的清洁剂中浸泡一段时间。
然后，使用压缩空气或喷洗设备将清洁剂冲洗干净。
最后，用干净的纸巾擦干电路板表面。
3. 超声波清洁超声波清洁是一种高效而又温和的清洁方法。
将电路板放入装有清洁剂的超声波清洁机中，开启超声波功能。
超声波的震动能够快速清除电路板表面的污垢，而又不会对电路板本身造成损害。
清洁完成后，取出电路板并用干净的纸巾擦干。
注意事项在进行清洁电路板时，需要注意以下事项，以避免电路板受损：1. 避免使用腐蚀性或有机溶剂清洁电路板，以防止腐蚀电路板上的焊点和导线。
印刷线路板组件(PCB)清洗技术
析印刷线路板组件（ＰＧＢ）清洗技术鲍秀森赵飞中船重工集团公司第七二二研究所（武汉市第７０００５信箱）摘要：介绍适用印刷线路板组件（ＰＣＢ）清洗剂、清洗方法与技术、污染物及非０ＤＳ清洗质量分关键词：印刷线路板组件（ＰＣＢ）、清洗工艺和清洗方法．环境保护１前言通信设备印刷线路板组件（ＰＣＢ）的清洗是“三防”涂覆（防潮热、防盐雾、防霉菌）前处理关键环节，是确保通信设备处于恶劣的环境有效工作的重要措施，而往往因ＰＣＢ组件清洗１二艺出现问题从而引发如绝缘电阻、介质电压、附着力等性能下降，从而对整个通信系统正常＿［作产生巨大影响。
同时为了保护臭氧层，执行《维也纳公约》《蒙特利尔议定书》中国将于２００３年１２月终止ＣＴＣ作为清洗剂的使用，于２００５年１２月停『｝ＣＴｃ—１１３清洗剂的生产和使用；于２００９年ｔ２月终止ＴＣＡ清洗剂的使用，由此可见加强对ＰＣＢ及其组件替代ＯＤＳ清洗新型工艺研究，具有相当重要的意义。
２清洗方法与技术印刷线路板组件（ＰＣＢ）目前广泛采用的清洗方式分为湿法清洗和干法清洗。
而湿法清洗是我国ＰＣＢ清洗技术主流，它是利用溶剂表面活性荆和离子水通过溶解化学反应转入溶液和冲洗等方法去除ＰＣＢ表蕊的焊剂残余离子（助焊剂活性剂、盐）和非离子（松香／合成松香、油、粒子）。
２．１溶液浸泡法溶液浸泡法就是将要清洗的ＰＣＢ放入冷热溶液中浸泡来达到清除表面焊剂残余杂质的一种传统方法．它是中小型ＰＣＢ制造商常用的一种方法。
它主要是通过溶液与ＰＣＢ表面的污染物及焊剂残余在浸泡过程中发生化学反应及溶解作用来达到清洗ＰＣＢ表面的目的，选用不同的溶液来浸泡可以达到清除不同类型表面污染物的目的和效果。
单纯溶液浸泡法的清洗效果和效率往往比较低，所以在浸泡的同时往往辅加，提高溶液温度、超声波、料动、搅拌、循环或过滤等物理措施。
２．２手工擦洗法手工擦洗法是～种最简单的清洗方法．一般用毛刷和浸有甲苯、丙酮、无水乙醇等有机溶剂的棉球，在ＰＣＢ表面刷、擦，去除焊剂残杂物或消除汗渍。
印制电路板的清洗技术
印制电路板的清洗技术印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113 与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非 ODS 清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。
1 水基清洗1.1 水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。
这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。
皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。
在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。
由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。
如何清洁PCB电路板？
如何清洁PCB电路板？
最近一直在组装很多USB电路板，这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。
在装配工作时使用了“不干净”的焊剂，因此理论上我不必将其清除干净，但如果不这样做，它会留下一个丑陋的粘性混乱。
不幸的是，复古USB板的黑色阻焊层似乎比其他颜色更能突出助焊剂残留物。
我最近也开始在注射器中使用凝胶剂而不是助焊剂笔，它更粘稠，留下更多残留物。
所以好的清洁比以往更重要。
电路板
电路板它是我们日常生活中比较常见的，电子电器类产品当中都有，只不过它产品不同电路板规格大小不一样而已，总体来讲它按照层数来分的话分为单面板、双面板、多层板三大类。
多层Pcb板
如今生产电路板的厂家非常之多，鱼龙混杂，生产过程中电路板表面上难免会产生杂质、灰尘、松香、焊锡，我们出厂之前呢必须把电路板清洗干净方可出厂，否则就会影响咱们厂的品质以及信誉。
那么问题来了，面对生产成千上万的电路板，如此庞大的数量，如何清洗电路板才干净？
过去，我的标准清洁方法是使用99％异丙醇的普通棉签。
它可以溶解助焊剂残留物，但是这种棉签很容易在零件的尖角上绊倒，很快变成碎片，并且在任何地方都会留下细小的棉花纤维。
后面使用了美迪帝海绵棉签和布头棉签，这些棉签基本上是为工业用途专用设计的。
无论如何，棉花的包装和缠绕都比普棉花棉签更紧密，并且它们“低绒”，同时表现出优越的耐磨性和洁净性能，可反复擦拭。
它有助于减少切丝和杂散棉纤维，但不能完全消除它们，
正如您在这里看到的那样，异丙醇也会留下看起来没有吸引力的残留物。
它的能见度很大程度上取决于光线的角度，我故意选择了最差角度的照片。
我不确定这种残留物是否真的。
SMT PCB板印刷清洗作业指导书
表格编号生效日期版 本作业基本流程图辅料防静电手套无水酒精无尘擦纸2.已贴片的PCB 进行锡膏清理时，异形元件取下用酒精清洗后需再次利用,CPU 和Flash 元件洗完后要进行烘烤.(烘烤120℃/12小时)1.由印刷操作工或班长指定专人进行印刷不良品板处理防止静电损坏元件3.清洗的PCB 板需进行外观检查，重点检查以下位置:防静电毛刷超声波清洗仪防静电物料盒一、目的:对印刷不良的产品进行板面清理，保证板面清洁，确保PCB再次利用，防止后道工序产生锡珠、堵孔问题。
二、具体作业步骤及要求：1.准备好PCB清洗用的工具，作业前配戴防静手腕，双手配戴手套。
3.将物料盒内倒入1/3料盒高度无水酒精.用酒精清洗已去除板面辅料的PCB 板，用防静电毛刷蘸酒精来回刷洗PCB 至少3次，IC 处刷洗5次以上（图二），以上清洗完成后需用干净的无水酒精再刷一遍，防止板面有脏污。
清洗完成后用专用容器盛装清洗用的酒精，每天进行沉淀物处理，至少每周一次更换清洗酒精，实际清洗过程按清洗液的清洁度调整更换频次。
9.作业完成将工具、废弃辅料做好标识放在指定位置，定期进行处理，做好现场6S 。
三、作业注意事项:治 具/工 具铲 刀1392011CSMT 工艺指导书作业名称PCB板清洗编制： 审核： 批准： 入册编号：7.将清洗检查完成的PCB 板放入放入烤箱烘烤半个小时,温度设定120℃.8.从烤箱取出PCB 板，并在PCB 工艺边上贴10mm 长高温交代，写上QX(清洗),此部分PCB 需由班长进行确认无问题后方可印刷，炉后检查人员重点对此类产品外观进行检查控制（图五）4.需要进行BGA 贴装的产品，还要把清洗完的PCB 板再次放入超声波清洗仪清洗,时间约5min 5.用无尘纸擦拭板面酒精,并用气枪将板吹一遍，,重点是板孔、IC 处（图三四）6.用显微镜检查PCB 是否清洗干净,重点检查PCB 板边、定位孔、元件孔和按键位置的清洁度2.用铲刀将印刷不良的PCB板上的锡膏、红胶清理掉（图一），清理的辅料放在废弃辅料回收盒里，清理过程注意不可划伤PCB板面。
pcb水洗工艺流程
pcb水洗工艺流程英文回答：PCB water washing process is a critical step in the manufacturing of printed circuit boards. It helps to remove any contaminants or residues left on the board after the various manufacturing processes. The water washing process ensures that the final product meets the required quality standards and is free from any impurities.The PCB water washing process can be divided into several steps. Firstly, the boards are loaded into a washing machine or a conveyor system. The boards are then subjected to a pre-wash step, where they are rinsed with water to remove any loose debris or particles. This step helps to prepare the boards for the main washing process.Next, the boards are moved into the main washing chamber, where they are subjected to a thorough cleaning. This is typically done by spraying a mixture of water andcleaning agents onto the boards. The cleaning agents help to break down any stubborn contaminants or residues that may be present on the surface of the boards. The boards are then rinsed with clean water to remove the cleaning agents and any remaining impurities.After the main washing process, the boards go through a final rinse step. This step ensures that all traces of cleaning agents and impurities are completely removed from the boards. The boards are rinsed with clean water multiple times to ensure thorough cleaning.Once the rinsing process is complete, the boards are dried. This can be done using various methods, such as air drying or using a drying chamber. The drying process ensures that the boards are completely dry before they move on to the next manufacturing step.The PCB water washing process requires careful control of various parameters, such as water temperature, pressure, and the concentration of cleaning agents. These parameters need to be optimized to ensure effective cleaning withoutcausing any damage to the boards.中文回答：PCB水洗工艺流程是印刷电路板制造过程中的关键步骤。
电路板在pcb抄板中的清洗技术
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
线路板清洁工艺
2、印刷线路板的性能对清洗的影响由于印刷线路板是由耐磨蚀性差的金属和耐溶剂性能差的塑料制作，所以清洗时要避免使用强酸，强碱和部分有机溶剂。
3、清洗方法（1）传统的ODS清洗工艺。
ODS指在工业清洗中采用的化学物质，如：氟里昂，三氯乙烯，三氯乙烷，历硐等有面溶剂，由于溶剂被加热后对环境造成的污染较大，故此不做详细介绍。
（2）非ODS的清洗1）水洗工艺由于环境保护的趋势，水洗工艺较多被采用。
清除有机酸或松香焊剂，极性和非极性污染物，都可以采用水洗法。
水洗工艺典型的工艺流程图1—11所示图1—11水洗工艺流程图这种清洗工艺对水质的纯度要求较高，电阻率且常在1~100MΩ2）半水流工艺：也属于水洗的工艺范畴，不同之处，在于加入的清洗剂层可分离。
在清洗过程中，清洗剂与水形成乳化状态，清洗后的废液经过放置后，清洗添加的成分从水中分离出来可继续重复使用。
半水洗工艺流程图1—12所示图1—12半水洗工艺流程图摘要水清洗工艺在业务增长速度最快的合约制造中经常见到，并在高可靠性电子产品制造中得到普遍认可。
水清洗工艺的一个重要问题是水的处理，如从哪里获得需要的水、如何净化、清洗完的废水排放到何处以及如何使整个过程符合环保的要求等等。
本文将讨论水洗工艺中的水处理方案，介绍如何才能节省成本并且更加符合环保的原则。
虽然免清洗工艺技术在不断前进并得到了广泛应用，但从九十年代中期以来我们却看到水清洗工艺的下降趋势在一定程度上已有所逆转。
值得庆幸的是，目前关于水处理的最大的问题是缺乏足够的工艺知识，而不是缺少技术或设备。
下面我们先对水清洗工艺及水处理技术的基本情况作一简要介绍，虽然主要是在线式线路板清洗，但其中很多内容一样可用于离线式清洗或其他工艺。
水清洗工艺概况在讨论水处理方法之前，我们先把水清洗分为两大类：1．只使用水而没有任何化学添加物的直接水洗工艺2．在水中添加皂化剂、清洁剂或其他添加物的改进型水洗工艺直接水洗工艺对有机酸及水溶性助焊剂的清洗非常理想，水(特别是去离子水)是一种颇具威力的极化溶剂，能够清除焊接后留下的酸性残留物等极化污染物，可是单独靠水却无法清除非极化污染物，如松香型焊剂中的粘性树脂。
电路板清洗技术分析参考Word
电路板清洗技术分析在PCB电路板制程或抄板工序中，电路板清洗技术主要有以下四种：1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；2）部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
2、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。
PCB板清洗
PCB板的清洗。
我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。
特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC 出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。
系统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。
系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。
对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。
电路板的清洗维护方法如下：1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC 等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，［注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件］因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。
同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。
一文看懂pcba板清洁方法与要求
一文看懂pcba板清洁方法与要求在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。
所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
PCBA加工污染有哪些污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。
主要有以下几个方面：1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA 板面污染;2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。
所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。
焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。
助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。
高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。
残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
PCB电路板清洗及清洗质量检测办法
PCB电路板清洗要求和质量检测办法我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及，关于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则，在此，我们提供PCB电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。
一、原材料质量要求1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2、焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
二、PCB电路板清洗要求目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。
在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1、J-STD-001B规定：A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2；B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2；C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.2、IPC-SA-61按工艺规定的值。
3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。
这种方法适用于清洗工艺的监测。
由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。
因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。
4、含量工艺离子污染物含量 助焊剂残留量工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2＜2852μg/板工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。
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电路板在p c b抄板中的清
洗技术
This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：
1、半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：
1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；
2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；
3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：
1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；
2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；
3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；
4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：
1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；
2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；
3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；
4）干燥难，能耗较大；
5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3）低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。
近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。
取代CFCs的终极途径是实现免清洗。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。
采用溶剂清洗，因为其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简朴。
根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中轻易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，划定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。
其存在的题目主要有两个：一是过渡性。
由于对臭氧层还有破坏作用，只答应使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗本钱。
氯代烃类的清洗工艺特点
氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）清洗油脂类污物的能力特别强；
2）象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；
3）清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；
4）清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；
5）清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。
但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全题目需特别留意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在不乱性上比较差，使用时一定要加不乱剂。
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。
烃类随碳数的增加而闪点进步，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。
当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部门清洗效果好；
2）对金属不侵蚀；
3）可蒸馏回收，反复使用，比较经济；
4）毒性较低，对环境污染少；
5）清洗与漂洗可用统一种介质，使用利便。
烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性题目，要有严格的安全方法措施。
醇类清洗工艺特点
醇类中乙醇和异丙醇是产业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。
醇类清洗工艺特点是：
1）对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；
2）与金属材料和塑料等相容性好，不产生侵蚀和容胀；
3）干燥快，轻易晾干或送风干燥，可不必使用热风；
4）脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洗剂的主要题目是挥发性大，闪点较低，轻易燃烧，必需对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。