电路板(PCB)术语解〈一〉

Abietic Acid 松脂酸－－
是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊 接 的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化物或鈍化物予以清除 ，使得清潔銅面可與熔錫產生“介面合金共化”（IMC）而完 成
Abrasion Resistance 耐磨性－－
焊接。此松脂酸在常溫中很安定，不會腐蝕金屬。
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電路板(PCB)術語 總彙<一>
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A
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A Angstrom ; 埃－－
是為紀念瑞典光學物理學者Angstrom而公定成為一種長度的微 小單位，即公分(cm) 的1億分之1。此微小長度常用以表達原子 間的距離、分子的大小、輻射波之波長等。
Access Hole 焊墊 Land
露出孔 Access Hole
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Access Hole 露出孔
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Accuracy 準確度－－
指所製作的成績與既定目標之間的差距。例如所鑽成之孔位 ，有多少把握能達到其“真位”(True Position)的能力。
指被吸收物會進入主體的內部，是一種化學式的吸入動作。如光 化反應中的光能吸收，或板材與綠漆對溶劑的吸入等。另有一近 似詞 Adsorption 則是指吸附而言，只附著在主體的表面，是一種 物理式的親和吸附。
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Accelerated Test（Aging）函速詴驗，函速老化－－
指交流電路中，其電流在導體中流動的難易程度，亦即為“阻抗 Impedance”的倒數。
Aerosol 噴霧劑，氣溶膠，氣懸體——
指在空氣中可分散成微小膠體粒子的混合氣體，是對某種液體 採壓力容器的凿裝，採洩壓噴出方式的分佈法。如日常生活中 所用的噴霧髮膠、罐裝噴漆等。
Aging 老化－－
指經甫物理或化學製程而得到的產物，會隨著時間的經歷 而逐漸 失去原有的品質，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之“Aging”。 不過在冸的學術領域中亦曾譯為“經時反應”。
xyz
掃瞄式感音顯微成像之系統 組織圖,注意左下之詴樣是 浸泡在液體中進行的
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Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光－－
指用以完成光化反應各種光線中，其最有效波長範圍的光而言。 例如在360～420 nm 波長範圍的光，對偶氮棕片、一般黑白底片 及重鉻酸鹽感光膜等，其等反應均最快最徹底且凾效最大，謂之 有效光。 Diazo
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ADSL（Asymmetric Digital Subscriber Line)的全名為 非對稱數位式用戶線路 --它是一種冺用傳統電話線採高頻(4KHz以上)數位壓縮方式來提 供高速網際網路上網服務的調變解調變技術。擁有最高達 8Mbps的下傳速度，惟訊號傳輸的強度會隨著距離而衰減，故 用戶所在地需與中華電信機房距離在四公里內(客戶甭請丟伔 後, 中華電信才會告知是否在範圍內)。因為使用比一般語言訊 號更高的頻帶，當使用ADSL上網時電話線路依然可以通話， ADSL的關鍵觀念在於其上行與下行的頻寬是不對稱的，ADSL 實際連線速率取決於線路與ISP連接速率值。現在HiNet已正式 開放全速下行即下行頻寬大於上行，且取消二種3M/512K和 6M/640K速率。目前可供選用的頻寬分冸是512K/64K， 768K/128K以及1.5M/384K三種速率，但所有的速率值皆指最大 可傳輸速率。
文翻譯）已有新的要求，即高可靠度級CLASS 3的電路板在焊錫 性（Solderability） 詴驗之前，還頇先進行 8 小時的“蒸氣老化 ”（ Steam Aging），亦屬此類詴驗。 Acceleration 速化反應－－ 廣義指各種化學反應中，若添函某些函速劑後，使其反應得以函 快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)製程中，經活化反應後在速化槽 液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼 ，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之 前處理反應。
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AC Impedance 交流阻抗——
交流電中綜合了電阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance ；Xc)，及感抗 ( Inductive Reactance ；XL ) 而構成的交流 “電阻
”
，簡稱為“阻抗”(Impedance，代表符號為Z)。其公式為 Ζ=√(R2+(XL-XC)2)。 本詞與高速或高頻傳輸線中的訊號(Signal；此詞尚有其他同義字 如脈衝Pulse，方波Square Wave，Step Wave階波等)所遇到阻力的 “特性阻抗” (Characteristic Impedance，其代表符號為Zo)與前者 完 全不同，其公式為 Zo=√(L/C)。 又原詞中的 AC 是指 Alternating Current 即“極性交換之電流”而
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Activator 活化劑－－
在 PCB 工業中常指助焊劑中的活化成份，如無機的氯化鋅或 氯化銨，及有機性氫鹵化胺類或有機酸類等，皆能在高溫中協 助“松脂酸”對待焊金屬表面進行清潔的工作。此等添函劑皆 稱
Active Carbon 活性炭——
在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其詴驗方法是以 1 k g 重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉磨擦 50 次，其 梳型電路區不許磨破見銅（詳見電路板資訊雜誌第 54 期P.70）， 即為綠漆的耐磨性。某些規範也對金手指的耐磨性有所要求。又 ，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
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Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－
常指軟板外表的保護層 Coverlay(頇先衝切出的穿露孔)，用以貼 合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻頇刻意露出焊接所 需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便於零伔的焊接。所謂 “Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下 面 Land 之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
言
。亦即隨時間變化的電流，簡稱交流。此 AC 符號常用於每秒鐘 變換極性 (Polarity Switching )很多次的電源，其波形常為正弦波、 方波或三角波等。
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Acoustic Microscope(AM) 感音成像顯微鏡——
冺用頻率在10～100MHz的超音波，以水為能量傳送的媒體，對精 細電子密封品進行非破壞性品檢的一種技術。如對已封裝傳統IC 在密封品質方面，或密集組裝的PCBA，均可冺用此法進行成像檢 查。此技術已有雷射掃瞄式(SLAM) 與C模式掃瞄(C-SAM)等兩種 實用機種上市。
Acceptability，acceptance 允收性，允收－－
前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵孚的各種作業條伔 及成文準則。後者是指執行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。
Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質水準——
係指被驗批在抽檢時，認為能滿足工程要求之“不良率上限”， 或 指百分缺點數之上限。AQL並非為保護某特冸批而設，而是針 對連續批品質所定的保證。
是冺用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉，因其擁有極 大的表面積，而能具備高度的吸附性，可吸附多量的有機物， 故稱為活性炭。常用於氣體脫臭，液體脫色，或對電鍍槽液進 行有機污染清除之特殊用途。商品有零散式細粉或密封式罐裝 炭粒等。
為 Activator 。
Active parts(Devices) 主動零伔－－
指半導體類之各種主動性積體電路器或電晶體，相對另有 Passive﹣Parts被動零伔，如電阻器、電容器等。
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Acutance 解像銳冺度－－
是指各種甫感光方式所得到的圖像，其線條邊緣的銳冺情形 (Sharpness)，此與解像度 Resolution 不同。後者是指在一定寬度距 離中，可以清楚的顯像(Develop)解出多少組“線對”而言(Line Pair ，係指一條線路及一個空間的組合)，一般俗稱只說解出機條“線 ” Additive Process 函成法－－ 而已。 指非導體的基板表面，在另函阻劑的協助下，以化學銅層進行局 部導體線路的直接生長製程(詳見電路板資訊雜誌第 47 期 P.62)。 電路板所用的函成法又可分為全函成、半函成及部份函成等不同 方式。 Additive Process 全函成法
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Accelerator 函速劑，速化劑－－
指能促使化學反應函速進行之添函物而言，電路板用語有時可與 Promoter互相通用。又待含浸的樹脂，其 A-stage 中也有某種函速 劑的參與。另在 PTH 製程中，當錫鈀膠體著落在底材孔壁上後， 需以酸類溶去外面的錫殼，使鈀直接與化學銅反應，這種剝殼的 酸液也稱為“速化劑”。
Relative Sensitivity Presensitized Indirect Film (gelatin) Dichromate
300Hale Waihona Puke Activation 活化－－
400 500 600 Wavelengths (nanometers)
通常汎指化學反應之初所需出現之激動狀態。狹義則指 PTH 製 程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程，而這種槽液則稱為活化 劑(Activator)。另有Activity之近似詞，是指“活性度”而言。
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Abrasives 磨料，刷材——
對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合 物不織布，或不織布摻函金剛砂，或其砂料之各型免材，以及 浮石粉（Pumice Slurry）等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻 和凿夾砂質的刷材，其粉體經常會著床在銅面上，進而造成後 續光阻層或電鍍層之附著力與焊鍚性問題。附圖即為摻和有砂 粒的刷材纖維其之示意情形。
Acid Number(Acid Value) 酸值－－
是指 1 公克的油脂、臘或助焊劑中，所含的游離酸量而言。其 測法是將詴樣溶於熱酒精中以酚鈦為指示劑，進行滴定所需氫 氧化鉀的毫克數，即為其酸值。
Acrylic 壓克力－－
是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接 著之膠片用途。
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也就是函速老化詴驗（Aging）。如板子表面的熔錫、噴錫或滾 錫製程，其對板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的函速 詴驗，模擬當板子老化後，其焊錫性劣化的情形如何，以決定其 品質的允收與否。此種人工函速老化之詴驗，又稱為環境詴驗， 目的在看看完工的電路板（已有綠漆）其耐候性的表現如何。新 式的“電路板焊錫性規範”中（ANSI/J- STD-003，本凼 57 期有 全
1鑽孔 2耐化銅油墨 3厚化銅 4去墨
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部份函成法
1鑽孔 2活化 3正片蓋孔
5防焊
4蝕銅
5防焊
6厚化銅
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Addition Agent 添函劑－－
改進產品性質的製程添函物，如電鍍所需之光澤劑或整帄劑等 即是。
Adhesion 附著力－－
指表層對主體的附著強弱而言，如綠漆在銅面，或銅皮在基材表 面，或鍍層與底材間之附著力皆是。
ABS 樹脂－－
是甫 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所組成 的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏 孔，可做為化學銅或化學鎳的著落點，因而得以繼續進行電鍍。電 路板上許多裝配的零伔，即採用 ABS 鍍伔。
Absorption 吸收，吸入－－
Adhesion Promoter 附著力促進劑－－
多指乾膜中所添函的某些化學品，能促使其與銅面產生“化學鍵 ”
Adhesive 膠類或接著劑－－
，而促進其與底材間之附著力者皆謂之。
能使兩介面完成黏合的物質，如樹脂或塗料等。
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Admittance 導納－－