制程品质管理办法
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5.1 製程管制流程圖(處理程序)
新產品導入 QC 工程表制定 , 修訂
各單位 製造
N
製程品管管理辦法 (Q2-011) 各製程QC製程表 製程巡檢作業規範 (Q3-015) 不合格品管制辦法 (Q3-001) 矯正及預防措施管理辦法 (Q2-002)
Follow QC 工程圖作業
Roving Check
5.3.3 QC工程圖經權責單位製/修訂完成, 由權責單位主管審核並由品管單位 主管確認並核准後發行。
5.3.4 量產階段若QC工程圖頇修訂,則依 5.3.2修訂,並依核准程序改版發行。 5.4 各階段之製程於生產前,頇建立相關作業 規範,應事先加以查核及準備,於作業時 再加以驗證及確認,並應建立書面資料加 以記錄,以管制品質並做適當之鑑別,以 供必要性之追溯矯正。
稽核重點
1. 各制程是否有流程圖加以說明? 2. 各作業是否有工作說明書或實際樣本? 3. 對特殊制程作業或人員是否給予應有之鑑定? 4. 各檢驗標准、操作標準文件是否完備? 5. 自主檢查、首件檢查作業是否確實執行? 6. 制程條件是否在管制中,并予以記錄? 7. 作業者是否了解作業方法,并確實遵行? 8. 作業標準是否明文規定及揭示(經核准) ? 9. 檢驗用之標準是否在有效期內? 10. 是否制訂書面規定及實施設備預防保養相關作業?
5.5 各製程均有領料動作,領料依相關規 範及指導書作業,如QVL、BOM、 ECN/ECR、工單號碼…等。 5.6 SMT製程迴焊與DIP之波焊及BIOS燒 錄屬於特殊製程,對操作機器之人員 ,需施以適當之訓練,並加以鑑定和 記錄,另對影響品質之環境因素(如 溫度等),亦需加以特別管制及記錄。 5.7 成品與半成品入庫時需加以區別及管理
功能測試
燒機測試
OQC
入成品庫
出貨
單板製造
單板測試
系統組裝
安規測試
包裝
OQC
後組裝外 觀檢查
功能測試
入成品庫
出貨
單板製造
次系統 組裝
安規測試
電性調整
安規測試
後組裝外 觀檢查
功能測試
次系統 組裝
包裝
OQC
入成品庫
出貨
Document No. 流 程 圖 工程 名稱
Rev. 工程 管制 目的 項目 管制特性 設備 產品
SMT
ICT
目檢
HAND INSERTION
錫爐
目檢
FUNCTION TEST
ICT
目檢
TOUCH UP
1. 先包裝後驗流程:
AGING
包裝
2. 先驗後包驗流程:
OQC
入成品庫
出貨
OQC
包裝
入成品庫
出貨
單板製造
單板測試
TRAVERSE
模組測試
TRAVERSE 模組組裝
前測試
系統組立
LOADER 模組測試
5.8 交貨時需加以檢驗及核對,如廠商、數 量、附件、交貨日期等。 5.9 各製程所使用之儀器設備,需依檢驗儀 器與設備校驗管理辦法(E2-002)及相關 設備維護規範來實施檢校驗, 維護與管制。
5.10 各製程之作業人員,需施以適當之訓練 與鑑定,並依教育訓練辦法 (A2-001)及相關之訓練規範實施。
6. 管制標準……依設備與產品的管制特性,
訂定可衡量的判定基準。Ex:尺寸、功 能、外觀。以符合客戶的需求或下製程 所需的規格。 7.1 管制頻率……為確保該工程站的設備與
產品之管制特性能符合来自百度文库制標準,所訂定
的查檢頻率, Ex:每班,每日,換工單時等。
7.2 抽樣方法……即抽樣檢驗的方式。Ex:
依AQL、全檢、每片……等。
訂定產品生產於製造過程中, 對人員、作業方式及設備之 管制措施及標準,建立PDCA 不斷的改善循環預防於未然, 以維持良好的品質,達到客 戶之要求。
所有產品之製程。
3.1 生產計劃作業規範 (C3-002) 3.2 製造部各作業規範 3.3 工程部各作業規範 3.4 品管部各檢驗規範與管理辦法 3.5 資材中心各作業規範 3.6 量測儀器與設備校驗管理辦法 (E2-002) 3.7 教育訓練辦法 (A2-001)
5.2.3 品管單位: 負責相關品質系統規劃、審核、執行、 管制、進料、出貨之檢驗,並定期實施 品質稽核。
5.2.4 生管單位: 負責排定生產計劃發出製造命令,及管 理外包廠商。
5.2.5 資材單位: 配合生產計劃,供應材料,管理區分 原料半成品及成品之進出和庫存,以 達成生產需求。
5.3 QC工程圖製/修定:
T H A N
K
S
Q2-011
講 師 : 劉凱鳴
制程管制
供應商應鑑定與規劃直接影響品質之生產、安裝及服務過程,并確保此等過程均在管制 狀況下進行。管制狀況應包括下述: a) 當缺少程序書會對品質造成不利影響時,生產、安裝與服務需有程序書; b) 使用適當之生產、安裝與服務設備,以及適當之工作環境; c) 符合相關之標準/法規、品質計畫與程序書; d) 在生產、安裝與服務時,對適當的制程參數與產品特性之監視與管制; e) 適切核准各項制程及設備; f) 工作技藝標準應盡可能以最實際的方式,例如書面標準或代表樣品予以規定; g) 適當的維護設備以確保實際的制程能力之持續。 凡制造的結果無法在爾后的產品檢驗與測試加以完全驗證時,例如有些產品制造上的缺 陷惟有在產品使用后方能顯現,該制程的操作應由合格的人員擔任,且制程中的參數 應予持續地監視以確保達成既定的要求。 備註:這種需要事先確認制程能力的制程通常被指為特殊制程。
QA 製造 / QA QA / PE
量
不合格品產生?
Y
是否異常?
產
Y
N
執行矯正及預防措施
N
QA / 各單位 依 5.3 依 5.3
矯正及預防措施管理辦法 (Q2-002)
-
修訂QC工程圖?
Y
修訂QC工程圖
5.2 管理責任:
5.2.1 製造/製程單位: 對各產品之所有製程實施適當之規劃及 執行、管制,並依各製程之工程圖、工 藝標準、作業規範、製程管制規範…等 執行品質管制。 5.2.2 工程/機構單位: 負責相關製程和工程圖規劃,及不良品 之維修和工程異常分析,並協助建立作 業程序或設備管制維護方式,及技術文 件資料之管理,另應提供不良之品質資 料,以供追溯。
7.3 量測工具 ……針對管制特性量測時,所 使用之目視/物理工具(設備)。 7.4 記錄方法 ……用於紀錄管制特性之量測 結果,Ex:管制圖,記錄表單。
7.5 相關規定 ……與該工作站管制相關的
SOP/SIP/規範…名稱。
8. 負責人 ……此項工程作業的擔當者。 9. 異常處理 ……負責人發現不良現象超過 異常管制標準時所做的立即處置動作。
單板製造
上下蓋 組立
燒機測試
後測試
成品組立
外觀檢驗
出貨
入成品庫
OQC
包裝
FQC
單板製造
單板測試
模組組裝
系統組裝
前測試
OQC
後組裝外 觀檢查
功能測試
燒機測試
包裝
入成品庫
出貨
單板製造測試
系統組裝
前測試
目檢
後測試
燒機測試
包裝前 加工
包裝
OQC
入庫
出貨
單板製造
單板測試
系統組裝
安規測試
包裝
後組裝外 觀檢查
4.管制項目…...為達該工程站之工程目的, 所
需管理之必要條件(5M), 手段, 重點, 特性。
5.1設備管制特性…...為達該站的工程目的,
對於機器設備所需管制的參數或操作項目. 5.2產品管制特性…...依客戶的需求或下製程 所需的規格,於該工程站完成時之產出結 果的特性,所訂定的可衡量之管制項目 Ex:外觀(尺寸),功能(Pass)。
5.3.1 當新機種導入時,製程權責單位應於 新機種導入會議中,負責檢討是否修 訂QC工程圖。
5.3.2 QC工程圖製/修訂權責:
5.3.2.1 5.3.2.2 5.3.2.3 5.3.2.4 5.3.2.5 SMT 製程 : SMT DIP 製程 :製造 TEST製程 :製造 / 工程 系統組裝 :製造 / 機構部 PACK製程:製造
Issue Date 管制 標準
M D Y
Product 管理方法
Process
負 異常 責 處理 管制頻率 抽樣方法 測量工具 紀錄方式 相關規定 人
符號說明
:操作
:執行
:檢驗 / 判定
:運送
:儲存
核 准
審 核
製 訂
1.流程圖…...定義各工程站之順序與該工程 站之特性,以滿足客戶需求與產品設計規 格。如操作、執行、檢驗/判定、運送&儲 存…等流程。 2.工程名稱…...工程敘述。Ex:錫膏印刷。 3.工程目的…...透過工程手段(工程名稱)所欲 達到之目的。敘述文字以動詞+名詞表達, Ex:將錫膏正確均勻印刷在PCB、正確插 入零件。