全贴合技术经验的工艺操作规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
全贴合工艺介绍[优质PPT]
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从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
LOCA贴合
液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.2谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACFbonding）压合（5.FPCIC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor4谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
全贴合工艺介绍
OCA贴合作业方式
LOCA贴合作业方式
LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初 次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯
点
贴
流
固
胶
合
平
化
OCA全贴合工艺流程(Incell / Oncell)
CG
CG kitting
CG+OCA贴合
下料检
Cell Function test （TP+LCM）
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
OCA胶带 每款产品均需开模对应尺寸 只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙 较复杂 < 75% 适用于小尺寸的产品贴合 对贴合产品材质无特殊要求
Full Lamination Introduce
什么是全贴合？
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
【最新2018】全贴合作业指导书-实用word文档 (12页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==全贴合作业指导书篇一：作业指导书作业指导书201X-7-1编制：批准：前言本标准根据公司质量概况，由技术部负责牵头组织对原《过程作业指导书》进行评审的基础上进行修正，作为本公司生产过程作业的指导性文件。
本次修订，将作业指导书进行了细化，分解到每一个工序，同时也增补了一些篇章，对于现场操作更具有指导性。
另外增加了有关设备操作安全的内容，本标准经技术一部编制，技术一部部长陈中山审核，副总经理于德胜批准后颁布实施，本标准属于内部控制标准，严格受控。
未经技术部门同意，严禁外借或者供他人翻阅。
本标准于201X年7月1日起生效，其它参照标准作废。
副总经理：201X年 6 月 23 日目录原材料管理作业指导书一、工艺条件：1原材料质量应符合相关标准要求。
2、储存环境应清洁、干燥、防雨、防晒、防潮、防火、通风良好。
3定臵存放整齐，标识准确、清晰醒目。
二.储存：1、进厂的原材料必须检查外观、包装应合格；名称、产地、商标、生产日期、质量等级等标识齐全方可入库，并予以登记。
2、按品种、产地、批次定臵存放，并予以标识，注明名称、产地、数量、批次等。
3、仓库必须保持地面清洁，通风良好；避免日晒雨淋；防止霉坏、变质；，原材料放臵应与热源、电源隔离。
三、检验：1、原材料进厂后，由质检部门按规定进行取样和检验；按批次出具试验报告，判定合格与否。
2、原材料检验合格后下达原材料准用通知单，通知车间和仓库。
3、重点原材料(如促进剂、硫化剂、帘子布等)存放超期的应按规定做主要项目复检。
4、存储期间外观发生异常变化的原材料应进行复检。
四、投用：1、原材料必须经检验合格并按进厂先后顺序投产使用；仓库对原材料投用起、止日期及使用情况做好记录。
2、车间使用原材料必须与原材料准用通知单相符，否则车间有权拒收。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术工艺流程是指将原材料经过一系列加工、装配、检验等过程，最终制成成品的过程。
下面是一个全贴合技术的工艺流程，共分为六个步骤：步骤一：准备工作1.确定要使用的原材料，包括底材和贴合材料。
底材可以是金属板材、塑料板材等，贴合材料可以是胶水、压敏胶等。
2.对原材料进行检验，确保其质量合格。
包括检查表面是否有缺陷、厚度是否符合要求等。
3.准备贴合设备，包括贴合机、烘箱等。
确保设备处于良好状态。
步骤二：表面处理1.对底材进行表面处理，以提高贴合的粘附力。
可以采用喷砂、腐蚀等方式，使表面粗糙度增加，增加贴合面积。
2.对贴合材料进行表面处理，以提高其黏附性。
可以采用化学处理、高温处理等方式，使贴合材料表面的活性增加。
步骤三：贴合1.将贴合材料均匀地涂覆在底材上。
可以采用手工、机械涂覆等方式，确保贴合材料的厚度均匀。
2.将贴合材料和底材放入贴合机中，进行压实贴合。
贴合机可以根据贴合材料的不同，调整贴合温度、压力等参数，以保证贴合效果。
3.在贴合过程中，及时清除气泡和不良贴合。
步骤四：固化1.在贴合完成后，将产品放入烘箱中进行固化。
烘箱的温度和时间可以根据贴合材料的要求进行调整，确保贴合材料的固化效果。
2.完成固化后，将产品冷却至室温。
在冷却过程中，需要注意避免温度过快变化，以免产生应力造成贴合失效。
步骤五：修整1.将贴合产品进行修整，去除多余的贴合材料。
可以采用切割、打磨等方式，以使产品外观整齐、平滑。
2.进行成品检验，检查贴合产品是否符合要求。
可以包括外观检查、尺寸检查等。
步骤六：包装1.将成品进行包装，以保护产品的完整性。
可以采用纸盒、塑料袋等包装材料，以及适当的填充材料。
2.标示产品的相关信息，包括名称、规格、生产日期等。
确保产品的追溯能力和市场可识别性。
以上就是全贴合技术的工艺流程，通过这个工艺流程，可以将原材料制成贴合产品，达到预期的贴合效果。
整个工艺流程中需要注意原材料的选择和质量的检验，以及贴合设备的使用和参数的调整，以保证产品的质量和工艺的稳定性。
全贴合工艺介绍精编版
OCA贴合作业方式
LOCA贴合作业方式
LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初 次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯
点 胶
贴 合
流 平
固 化
OCA全贴合工艺流程(Incell / Oncell)
CG CG kitting CG+OCA贴合 下料检
Cell
Function test （TP+LCM）
自动滚轮贴合机 SGL 贴合机 自动真空贴合机
LOCA 贴合机
全贴合关键设备（STH）
半自动滚轮贴合机
电源 开关
OCA吸 附上网板
C
CG/TP上料 台面
OCA 上料台 面
全贴合关键设备（HTH）
自动滚轮贴合机
CG/TP 手臂
LCM 手臂
贴合 机主 体
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
Full Lamination Introduce
什么是全贴合？
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。 OCA/LOCA CG 双面胶 CG TP TP LCM LCM
全贴合OCA贴合流程说明
全贴合OCA贴合流程说明OCA（Optical Clear Adhesive）贴合是一种常用于手机、平板电脑和其他电子设备屏幕制造中的关键工艺。
它能够将触摸屏玻璃、显示屏和其他组件牢固地黏合在一起，形成完整的屏幕结构。
以下是一个全面的OCA贴合流程说明。
1.材料准备：首先，准备好所需的所有材料。
这包括OCA胶片、透明PET薄膜、玻璃基片、显示屏、UV固化胶、压力板、刮边刀等。
确保所有材料都具有所需的质量和规格。
2.清洁处理：将玻璃基片和屏幕表面进行清洁处理，以去除灰尘、油脂和其他杂质。
可以使用清洁剂和无尘室来达到最佳效果。
3.OCA胶片粘贴：将OCA胶片剪裁成所需的尺寸，并将其粘贴在玻璃基片上。
确保胶片的位置和方向准确无误。
4.PET薄膜粘贴：将透明PET薄膜剪裁成所需的尺寸，并将其粘贴在OCA胶片上。
这将形成一个保护层，以防止OCA胶片受到污染或损坏。
5.热压处理：将OCA胶片、PET薄膜、玻璃基片和显示屏组合在一起，然后将其置于热压机中。
根据材料的要求，施加适当的温度和压力，并保持一段时间。
这将有助于胶片的粘合和表面的平整。
6.刮边处理：使用刮边刀仔细清除多余的OCA胶片和PET薄膜。
确保刮削的干净和准确，以确保屏幕的外观质量。
7.减压处理：将贴合好的屏幕放置在减压箱中，在低温和低压环境下进行一定的时间，以确保OCA胶片的粘合效果进一步提升，并减少气泡和杂质。
8.UV固化：将UV固化胶涂覆在屏幕表面，然后使用紫外线照射进行固化。
这将使胶液迅速硬化，并增强屏幕的结构强度和耐用性。
9.总检和测试：经过以上步骤后，对贴合好的屏幕进行总检和测试，以确保贴合质量和屏幕性能符合要求。
这可以包括外观检查、电气测试和触摸灵敏度测试等。
10.包装和出厂：最后，将通过质量检查的屏幕进行包装，并准备好出厂。
确保屏幕在运输和安装过程中不受损坏，并具备良好的外观和性能。
以上是OCA贴合的一个典型流程说明，其中每个步骤都是非常重要且必要的。
全贴合技能技术总结的工艺流程
6.贴合：将 FPCbonding 后的 Sensor 与 coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有 两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。
?OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
三. ?? （二）OCR 贴合流程
?二.设备及作业方式： ??主要工艺过程：
精心整理
?1.将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用 刀轮切割即可。 ?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。 有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 ?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时 在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横 向裂成条，在逐条裂成片。 ?（二）.研磨清洗： ?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 ?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 ?3.外观检查、贴保护膜 ?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ?4.ACF 贴附：
5.FPC 压合（bonding）
?目的：让 touchsensor 与 IC 驱动功能连接。 ??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上 IC，R&C 等 component，“a”为为 assembly 的意思. ?为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPCbonding 后在 FPC 周围涂布少量的 UV 胶，经紫外 灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
全贴合技术的工艺流程样本
全贴合技术的工艺流程样本一、引言工艺流程是指将产品从初始材料到最终成品的加工过程中的各个环节和步骤进行有机结合和协调安排的一种方法。
工艺流程的设计和优化对于提高产品质量、降低生产成本以及提高生产效率都具有重要的意义。
下面将以产品的生产加工过程为例，对其工艺流程进行详细介绍。
二、产品概述假设该产品是一种汽车零部件，由塑料材料制成。
其主要功能是用于固定汽车发动机的一些部件，并提供支撑和防震的功能。
三、工艺流程设计1.原料准备根据产品的要求，选择适合的塑料原料，进行采购并送至生产车间准备加工。
2.材料预处理将采购回来的塑料材料进行预处理，包括清洗、破碎和干燥等工序，以确保材料的纯净度和干燥状态满足加工要求。
3.注塑成型将预处理好的塑料材料放入注塑机中，通过加热和压力作用，将熔融的塑料材料注入模具中进行成型。
成型过程中需要控制温度、压力和注塑速度等参数，以确保产品的尺寸精度和表面质量。
4.产品修整从注塑机中取出成型的产品，进行修整工序。
主要包括去除产品表面的毛刺和丝口，以及切割或剪除多余的塑料材料等。
5.表面处理对产品进行表面处理，主要是通过喷涂、油墨印刷、丝印等工艺，使产品具有一定的美观性和耐用性。
6.质量检验对成品产品进行质量检验，包括尺寸测量、外观检查和功能测试等。
合格的产品将进入下一道工序，不合格的产品需要进行返修或淘汰处理。
7.包装与出库对合格的产品进行包装，适当选择包装材料，并在包装表面标注产品型号、数量和生产日期等信息。
然后将产品存放至成品仓库，待发货时进行出库操作。
四、工艺流程优化在实际生产过程中，为了提高生产效率和产品质量，可以对工艺流程进行优化。
例如，可以通过改进原料预处理工艺，提高材料的处理速度和降低材料损耗；优化注塑成型工艺，提高成型效率和减少产品缺陷率；使用自动化设备替代人工操作，提高生产效率等。
五、结论通过对工艺流程的设计和优化，可以提高产品的生产效率和质量，降低成本，并最终实现企业的长期可持续发展目标。
全贴合技术经验的工艺操作规范
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.?（一）OCA贴合流程三.?（二）OCR贴合流程?二.设备及作业方式：??主要工艺过程：?1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
?（二）.研磨清洗：?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
?3.外观检查、贴保护膜?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
?4.ACF贴附：5.FPC压合（bonding）?目的：让touchsensor与IC驱动功能连接。
??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC，R&C等component，“a”为为assembly的意思.?为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
?OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
全贴合技术的工艺流程修订稿
全贴合技术的工艺流程公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：二. （一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OGS全贴合流程
OGS全贴合流程第一步：准备工作1.制备金属基材：选择适合的金属基材，如铜、铝等，并清洁基材表面，以保证粘结质量。
2.氧化层制备：制备具有一定厚度和成分的氧化层，常用的方法有磷酸处理、阳极氧化等。
氧化层的质量决定着后续粘结的牢固性和稳定性。
第二步：涂胶工艺1.涂胶剂选择：选择合适的胶剂，根据产品的要求和使用环境来确定。
2.涂胶：将胶剂均匀地涂抹在金属基材上，通常使用涂布或者喷涂等方式，要确保胶层的均匀和一定的厚度。
第三步：烘焙1.烘焙条件：将涂胶后的金属基材放入烘箱中进行烘焙，以使胶层固化。
烘焙温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.烘焙过程中注意事项：烘焙过程要注意温度的控制，不能超过胶剂的热失效温度，避免在烘焙过程中发生金属基材变形或者胶层的开裂。
第四步：粘结1.粘结工艺选择：根据工艺要求和产品特性，选择合适的粘结方式，如压合、加热等。
2.胶带层堆积：将经过胶化处理的金属基材放置在其他待粘结的材料上，并根据需求确定胶带的数量和位置。
3.加热胶层：通过加热使得胶层融化，胶层与胶带粘结在一起，形成牢固的结构。
加热过程中需要掌握好温度和时间，避免过度加热导致材料变形或者破裂。
第五步：固化1.固化条件：粘结完成后，将产品进行固化处理，让胶层在固态下具有足够强度和稳定性。
固化温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.固化注意事项：固化过程中要注意温度和时间的控制，避免过度固化导致胶层变脆，降低了产品性能。
第六步：去除背胶剂1.去除工艺：将固化后的OGS产品进行去背胶处理，通常使用切割、研磨等方式去除多余的背胶剂。
2.去除背胶剂注意事项：去除过程中要注意力度的掌握，避免对金属基材产生损伤。
以上就是OGS全贴合流程的详细步骤。
整个过程包括准备工作、涂胶、烘焙、粘结、固化和去除背胶剂等步骤。
每个步骤都需要注意控制好温度、时间和力度，以确保产品的质量和性能。
贴合操作规程
贴合操作规程一、上胶复合分为：送海棉、上胶水、拉布等。
1、送海棉：送海棉要求不能有拉力，并且必须将海棉片送平摆放于输送带上，海棉片不能“跑边”（跑边就是海棉送往一边，上胶时另外一边不能覆盖上胶水而引至贴合不牢或根本没有贴上布料）；2、上胶水：上胶装置是由糊轮、糊刀组成。
糊轮是压花轮，通过糊轮和糊刀控制胶水在糊轮上的厚度，理论上讲，糊轮上胶水的厚度，就是上在海棉片表面胶水的厚度。
3、拉布：拉布尽量让布料与海棉自然复合，不要施加外力，这样贴合出来的贴合片不会失掉弹性，也不容易出现布料皱折或海棉皱折。
4、高温复合：这一部份如图所示，它主要由一个大贴合轮与六根小压合轮加上羊毛毯组成，它的功能是将前段初步复合的贴合片再一次进行高温复合，加速胶水与布料海棉的化学反应，另外通过六根压合轮进行六次压合，极大提高贴合牢度。
5、卷取或裁剪：此过程是根据需要进行。
它由卷取机与裁片机组成，其中还附属加装一台跑码计数器。
贴合生产技术及参数一、普通贴合：温度：120～180°C（显示温度，以下均为仪表显示值）速度：900～1200二、耐溶剂贴合：温度：200°C速度：600～900F、贴合上糊宽度：54"G、胶水厚度：这里的胶水厚度是指胶水在糊轮上之厚度，而并非是胶水覆盖在海棉上之厚度！以下为胶水在相应条件下之厚度：1. TT布、NJ布、DJ布、MP布、OK布、SK布：a) 贴合轮温度150°C/速度在900以下，胶水厚度为0.4MM；b) 贴合轮温度180°C/速度在900～1500之间，胶水厚度为0.5MM；c) 甲苯贴合温度200°C/速度不能超过900，胶水厚度为0.4MM。
2. L布、HN布、HT布、FL布、PC布、VN布、ET布、LS布、MS布、NL布、NW 布、SW布：a) 贴合轮温度120°C/速度在900以下，胶水厚度为0.3MM；b) 贴合轮温度150°C/速度在900～1500之间，胶水厚度为0.4MM；c) 甲苯贴合温度200°C/速度不能超过900，胶水厚度为0.3MM。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.（一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让touch sensor 与IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC ，R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
显示屏全贴合技术工艺流程及常见问题解析
一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术1.2 本文的目的和意义二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备2.2 真空吸附2.3 UV固化2.4 清洗与检测2.5 成品包装三、显示屏全贴合技术常见问题解析3.1 气泡问题分析与解决3.2 灰尘和杂质问题分析与解决3.3 触摸不灵敏问题分析与解决3.4 其他常见问题解析四、结论4.1 显示屏全贴合技术的发展前景4.2 总结本文的重点内容五、参考文献一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术随着电子产品的不断发展，显示屏的贴合技术也在不断改进。
全贴合技术是一种将触控面板与显示屏幕上的透明导电层以及其他功能层等各种薄膜贴合得非常均匀、牢固，以保证显示屏清晰度和灵敏度的技术。
该技术在智能无线终端、平板电脑、汽车导航系统等电子产品中得到了广泛应用。
1.2 本文的目的和意义本文旨在对显示屏全贴合技术的工艺流程和常见问题进行分析，旨在为从事相关行业的工程师和研发人员提供参考和建议，帮助他们更好地掌握和应用这一技术，提高产品的质量和性能，提升企业的竞争力。
二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备在全贴合技术中，材料准备是非常重要的一环。
包括触控层、导电层、绝缘层等材料的选择和质量均会直接影响到最终产品的质量。
还需要进行材料的预处理，如去除杂质、清洁表面等工作。
2.2 真空吸附真空吸附是将各薄膜材料贴合在一起的关键步骤。
通过控制真空度、温度和时间等参数，确保各层之间均匀粘结，杜绝了气泡和杂质的产生。
2.3 UV固化UV固化是在真空吸附后，利用紫外线照射使各层材料结合更牢固、更坚硬的过程。
也能使材料在光照后的维持性更好。
2.4 清洗与检测在显示屏全贴合技术中，清洗和检测是非常重要的环节。
通过清洗工艺可除去工艺中产生的杂质和残留物，确保产品表面的干净。
而检测方面，包括外观检测、功能测试等，以确保产品的质量。
2.5 成品包装在工艺流程的需要对成品进行包装。
包装工艺可以保护产品不受外界影响，确保产品在运输和使用中安全。
全贴合工艺介绍
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
全贴合工艺对比传统框贴工艺
缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。
全贴合
框贴
全贴合技术发展方向
Incell 技术 Oncell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)
全贴合技术发展方向
1.Incell 技术 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触 控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 （气泡）
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test （TP+LCM）
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
TP
TP测试
TP kitting
TP
TP测试
TP kitting
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精心整理全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
二.?（一）OCA贴合流程
三.
?二.设备及作业方式：
??主要工艺过程：
?1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
???。