多光束无掩模光刻系统

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光刻机的结构

光刻机的结构

光刻机的结构光刻机是一种用于半导体制造的关键设备,它在芯片制造过程中扮演着重要的角色。

光刻机的结构可以分为以下几个部分。

一、光源系统光刻机的光源系统是指提供光源的部分,它通常由激光器和光学系统组成。

激光器是产生高功率、高稳定性的激光光源的关键部件,而光学系统则负责将激光束聚焦到光刻胶上,以实现图形的投影。

二、掩膜系统掩膜系统是光刻机中用于制作掩膜的部分。

掩膜是一种具有特定图形的透明介质,它被用来屏蔽激光束,使其只照射到光刻胶上的特定区域。

掩膜系统通常由掩膜台和对准系统组成,掩膜台用于固定掩膜,而对准系统则用于确保掩膜与光刻胶之间的对准精度。

三、光刻胶涂覆系统光刻胶涂覆系统用于将光刻胶均匀地涂覆到芯片表面。

光刻胶是一种感光材料,它可以在光的作用下发生化学变化,从而形成芯片上的图形。

光刻胶涂覆系统通常由涂覆机、旋涂机和烘烤机组成,涂覆机用于将光刻胶均匀地涂覆到芯片表面,旋涂机用于将多余的光刻胶旋掉,而烘烤机则用于加热光刻胶,加快其固化过程。

四、曝光系统曝光系统是光刻机的核心部分,它用于将掩膜上的图形投影到光刻胶上。

曝光系统通常由光学系统和运动系统组成,光学系统用于将掩膜上的图形聚焦到光刻胶上,而运动系统则用于控制光刻胶和掩膜之间的相对位置,以实现图形的精确投影。

五、显影系统显影系统用于去除未曝光的光刻胶。

显影是利用化学溶液将未曝光的光刻胶溶解掉的过程,从而形成芯片表面的图形。

显影系统通常由显影机和清洗机组成,显影机用于将芯片浸泡在显影溶液中,清洗机用于去除残留的显影溶液和光刻胶。

光刻机的结构如上所述,它的每个部分都起着关键的作用,只有各部分协同工作,才能实现精确的图形投影和高质量的芯片制造。

随着半导体技术的不断发展,光刻机的结构也在不断创新和改进,以满足制造更小、更快、更强大的芯片的需求。

光刻机的结构对于芯片制造的成功至关重要,因此在设计和制造过程中需要严格控制各个部分的精度和质量,以确保芯片的可靠性和稳定性。

无掩模光刻降低成本的下一代光刻技术

无掩模光刻降低成本的下一代光刻技术

无掩模光刻:降低成本的下一代光刻技术据国际市场调研公司VLSI报道,尽管浸入式光刻技术似乎为全球半导体工艺路线图又打开了一扇明亮的窗,但是昂贵的价格,又让人望而生畏。

据估计一台浸入式光刻机的价格在0.2~0.3亿美元以上,而一架波音737的飞机价格也仅为0.23亿美元。

因此一个显而易见的问题,有多少客户能买得起。

除了昂贵的价格之外,如果真要建一个能满足下一代技术45 nm/Φ300 mm芯片厂,估计要投资30-35亿美元。

其实,不仅浸入式光刻具有成本高的缺点,如今,随着器件特征尺寸的继续缩小,器件的开发成本都越来越高,已经到了阻碍新品继续开发的地步。

尤其在进入纳米尺度之后,采用光刻掩模已成为各种光刻技术方法中一项可决定其应用前景的关键技术,但同时,掩模成本在整个光刻成本中可占份额也不断攀升。

掩模的价格,也是呈直线上升态势,平均的价格如180nm的掩模,每套为26万美元,130 nm为87万美元,90 nm为150万美元,65nm为300万美元,45 nm为600万美元。

下表给出光刻尺寸在100 nm 以下各种光刻掩模成本的比较,由于掩模版价格日益高涨,全球掩模版厂商竞争更加激烈,2004年整个掩模行业艰难前行。

2004年10月同本凸版印刷(Toppan Printing)同意收购美围杜邦光掩模(Dupont photomasker),收购价近65亿美元。

表:光刻尺寸≤100nm的各种光刻掩模成本(来源:“无掩模光刻技术的前景”,电子工业专用设备,2005(8)1-3)因此,开发无掩模的电子束直接在硅片上的光刻技术成为潮流。

全球业界已经进行了至少10年以上的努力,但成效甚微。

一个主要原因,速度太慢,不能适用于工业化量产。

2005年1月国际半导体联盟International Sematech 主办全球无掩模大会(Maskless Meeting),会上光刻专家讨论了无掩模光刻技术的前景,推出了众多的无掩模光刻工具。

掩模曝光DMD无掩模数字光刻更新

掩模曝光DMD无掩模数字光刻更新
二、数字光刻设备研制以及关键技术
➢计算机将所需的光刻图案通过图形生成器输入到DMD芯片中,根据图形中黑 白像素的分布来改变DMD 中微反射镜的转角,并通过准直光源照射DMD表面 形成与所需图形一致的光图像,利用相应的光刻镜头将该图像投影到基片表面 并通过控制样品台的扫描运动,实现任意形状的大面积微结构制备。
➢投影物镜
➢曝光光源能量分布实际测试图
➢利用特殊的衍射匀光光学元 件和405nm激光,形成高均 匀、高效照明光源
➢丰富的投影光刻物镜光学、光机设 计经验以及成熟的精密装调工艺, 保证每一个投影光刻物镜的成像质 量。 ➢标准物镜: ➢1X:分辨力10.8μm,曝光面积21X10.5mm2
➢数值孔径NA=0.1
(2013.04.17 授权公告日) 授权
数字处理方面: 一种用于数字光刻系统的光强不均匀性测量与校正方法 刘华;卢振武 (已提交)
系统装调方面: DMD光学系统光源位置的定位辅助装置及光源位置装调方法 刘华 谭向全 党博石 发明专利
201510263495 用于定位DMD光刻系统中相机焦平面位置的新型分划板 刘华 谭向全 党博石 卢振武 发明专
利201510316684.0
发表论文:
Xiao-Duo Wang HuaLiu*、 Zhen-WuLu Li-WeiSong Tai-shengWang Bo-Shi Dang XiangQianQuan Yun-PengLi Design of a spectrum-folded Hadamard transform spectrometer in nearinfrared band Opt. Commu. 333. 80-83 (2014)
➢核心技术3——数据处理
(国内同类产品形成固定数据,分块存储,国外同类产品形成滚动数据,分块存储。)

多光束无掩模光刻系统

多光束无掩模光刻系统
Liho a hy、 uli am s e 、 M S Na f b i t gr p M tbe Sy t m I no a r—
伸 至 6 m 甚 至 4 m, 种 提 高分 辨 率 途 径 如 ; 5n 5n 各 寻 找高 折射 率 的浸没 液 体 、 善 光 学 主镜 头 、 高 改 提
Ab t a t A u t- e m t o r p y t m si t o u e .Th y t m s s a d g t l c o mir r s r c : m lib a l h g a h s s e i n r d c d i e s s e u e i ia mi r — r o d vc ( e ie DM D ) a p ta i h d l t r t d l t h 0 m a e . By c n r l n h s a s a il l t mo u a o o mo u a e t e 4 5 n l s r g o tol g t e i z n — lt — r a r f c sn — l me t a r y t o u n t e s b t a e t o m o u i g l t ie o e p a e a r y o o u i g e e n — r a o f c s o h u s r t o f r a f c sn — t , a c
多光束无掩模光 刻系统
沈 易 ,吴 翌旭 ,邢 燕 冰 ,周 成 刚
( 上海 科 学 院 集 成 电路 制 造 装备 研究 中 心 ,上 海 2 1 0 ) 0 2 3
摘 要 : 绍 了一 种 多光束 无掩模 光 刻 系统 ,该 系统利 用 空间光 调制 器数 字微反 射镜 ( MD)对 介 D

光刻机概念板块

光刻机概念板块

光刻机概念板块
光刻机是一种用于半导体工艺制造的设备,主要用于将芯片电路图案转移到硅片上的过程。

下面是光刻机的概念板块的一些介绍:
1. 光源系统:光刻机的光源系统产生了用于光刻曝光的光线,通常是使用紫外线光源。

光源的稳定性和功率是确保曝光质量的关键因素。

2. 掩模系统:掩模是用于传递芯片电路图案到硅片上的光刻引导器。

掩模系统包括掩模盘、对位系统和掩模检查系统等部件,以确保掩模的准确位置和质量。

3. 对位系统:对位系统用于确保掩模与硅片的准确对位。

它通常使用激光干涉仪或其他精密测量设备进行对位校正,以保证曝光的准确性。

4. 曝光系统:曝光系统是将光源发出的光线通过掩模传递到硅片上的部分。

光刻机中常用的曝光方式包括步进式和连续式曝光。

步进式曝光逐步将掩模图案移动到不同的位置上,然后进行曝光;连续式曝光则是在整个硅片上进行连续的曝光。

5. 底片系统:底片系统用于支撑和固定硅片,以确保硅片在曝光过程中的稳定性和平整度。

6. 清洗系统:清洗系统用于清洗硅片和掩模,以去除曝光过程中产生的残留物,以确保曝光质量。

总的来说,光刻机的概念板块包括光源系统、掩模系统、对位系统、曝光系统、底片系统和清洗系统。

这些板块共同作用,确保光刻机能够准确地将芯片电路图案转移到硅片上,以实现半导体芯片的制造。

高通量光刻机加速芯片制造过程的突破性技术

高通量光刻机加速芯片制造过程的突破性技术

高通量光刻机加速芯片制造过程的突破性技术随着科技的快速发展,芯片制造技术也在不断突破和创新。

在芯片制造的过程中,光刻技术是其中至关重要的一环。

高通量光刻机作为一种先进的设备,为芯片制造提供了突破性的技术支持。

本文将介绍高通量光刻机加速芯片制造过程的突破性技术。

一、背景介绍高通量光刻机是一种利用光刻技术进行芯片制造的关键设备。

它能够通过控制光源、光刻胶和光掩模等元件的运动和作用,将芯片设计上的图案形状转移到硅片上,实现微小结构的制造。

传统的光刻机制造速度较慢,制约了芯片制造的效率和产能。

因此,研发高通量光刻机成为了解决这一问题的关键。

二、多光束光刻技术多光束光刻技术作为高通量光刻机的核心技术之一,采用多光束同时作用在硅片上的方式,能够大幅度提高光刻的速度和效率。

相比传统的单光束光刻技术,多光束光刻技术能够一次性曝光多个图案,大大减少了制造周期,提高了芯片制造的效率。

三、快速轴移技术为了进一步提高高通量光刻机的制造速度,快速轴移技术应运而生。

快速轴移技术通过对光源和光刻胶之间的相对移动速度进行控制,使得光刻胶在曝光过程中快速移动,从而实现快速制造。

这种技术的应用,大大缩短了芯片制造的时间,提高了生产效率。

四、光掩模优化技术光掩模是高通量光刻机中的重要部件,负责将设计图案转移到硅片上。

光掩模优化技术通过对光掩模的设计和制造进行优化,使得其能够更好地适应高速制造的需求。

通过使用先进的材料和制造工艺,降低光掩模的制造误差,提高制造精度,从而进一步提升芯片制造的质量和效率。

五、精密控制系统为了保证高通量光刻机的稳定运行和制造质量,精密控制系统成为不可或缺的一部分。

精密控制系统能够对光刻机的各个部件进行精确的控制和调整,保证制造过程中的稳定性和准确性。

通过使用先进的传感技术和控制算法,精密控制系统能够实现对光刻机的实时监测和优化,保证芯片制造的良品率和成品率。

六、未来展望高通量光刻机加速芯片制造过程的突破性技术在不断创新和发展。

多光束无掩模光刻系统

多光束无掩模光刻系统

文章编号:1002-2082(2010)04-0537-03多光束无掩模光刻系统沈 易,吴翌旭,邢燕冰,周成刚(上海科学院集成电路制造装备研究中心,上海201203)摘 要:介绍了一种多光束无掩模光刻系统,该系统利用空间光调制器数字微反射镜(DM D)对405nm 的激光光束进行调制,控制波带片阵列及纳米透镜阵列聚焦,利用聚焦点阵配合纳米移动平台进行扫描光刻。

介绍了该无掩模光刻实验系统结构及工作原理,并给出了多光束光刻的实验结果。

实验表明:利用普通蓝紫光源和聚焦元件阵列可实现分辨率为400nm 的多光束并行光刻。

关键词:无掩模光刻;多光束光刻;波带片阵列光刻;DM D中图分类号:T N 202 文献标志码:AMulti -beam maskless lithograph systemSHEN Yi ,WU Yi -xu ,XING Yan -bing ,ZHOU Cheng -gang(Integ ra ted Cir cuit M anufacturing Equipment R&D Center ,Shanghai A cademy o fScience &T echnolog y ,Shang hai 201203,China )Abstract :A multi -beam litho graph system is intro duced .The sy stem uses a dig ital micro -mirrordevice (DM D)as a spatial light m odulator to m odulate the 405nm laser.By contro lling the zone-plate-ar ray or fo cusing-element-array to focus on the substrate to fo rm a focusing -lattice,scanning lithog raph is achieved w ith a nanometer moving platform.T he setup and pr inciple of the sy stem is introduced and the result of the ex perim ents is given .T he ex periment pro ved that multi-beam lithog raphy w ith reso lution o f 400nm is achieved using the ordinary blue light and focusing-element-array.Key words :maskless lithography ;multi -beam lithography ;zo ne -plate -array lithogr aphy ;dig ital micro -mirro r dev ice引言尽管浸没式光刻技术已经可以将光刻节点延伸至65nm 甚至45nm ,各种提高分辨率途径如:寻找高折射率的浸没液体、改善光学主镜头、提高光刻胶分辨率、优化掩模版、自对准双重图形技术及各种波前工程的综合使用,可使光刻节点降至32nm 甚至22nm ,但是不断攀升的价格,让人望而生畏,到了阻碍新产品开发的地步。

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

形 采用了阵列式多光引擎 同步曝光实现 高 精度量产型LI D设备。
关键词 激光无掩曝光技 术 ;激光直接光刻技术 中 图分 类 号 :T 4 文 献标 识码 :A N1 文章 编 号 :1 0 — 0 6( 0 2) 4 0 0 — 4 0 9 0 9 2 1 0 — 0 6 0
M u t- p ia - n i el s rd n m i a i gt c n l g n lio tc le g n e y a ci g n e h o o y a d - - a m isa l a i n i t pp i to PCB. DIa d I s b r c a rc to s c n H n C u t a tf b ia i n
图形形成与蚀刻 P t r om t na d t i at nF r ai n Ec n e o hg
近 年 来 , 由于 政 府 颁 布 的 关于 加 快 培 育 和 发 展
战 略性 新 兴 产 业 的决 定 以及高 端 电子 产 品 发 展 的 规 划 ,为 中 国的T T OL D平 板 显示 ,智 能手 机和 触 摸 F/ E 屏 的产 业 的发 展 带 来 历 史性 的机 遇 , 中 国高 端 电子
p n ig s u trs(e e dn t cue i DMD fl wig b a so co ln y r a dc mbnn t lc nr e m ah r … ol n yp i f o r mir— sl es n o iigwi at e e t cb a p t, e a h e i
产 品面 板 产 业 正 处 于迅 猛 发 展 阶 段 , 全 球 高端 电子 产 品产 业 的发 展 重 心 正 在 向 中 国大 陆 转 移 。 中 国 大

SLM无掩模光刻技术的研究

SLM无掩模光刻技术的研究

SLM无掩模光刻技术的研究一、本文概述随着微电子技术的快速发展,光刻技术作为半导体制造中的核心技术之一,其重要性日益凸显。

其中,无掩模光刻技术以其灵活性和高效性,成为了当前研究的热点。

本文旨在深入研究和探讨SLM(空间光调制器)无掩模光刻技术的原理、发展现状以及未来趋势。

本文将简要介绍光刻技术的基本原理和发展历程,引出无掩模光刻技术的概念。

在此基础上,重点阐述SLM无掩模光刻技术的基本原理,包括SLM的工作原理、光场调控方式以及其在无掩模光刻中的应用。

本文将详细分析SLM无掩模光刻技术的关键技术问题,如光源选择、光场调控精度、系统稳定性等,并探讨解决这些问题的可能途径。

同时,对SLM无掩模光刻技术的性能进行评估,包括分辨率、生产效率、成本等方面,以全面展示其优势和挑战。

本文将展望SLM无掩模光刻技术的发展趋势,探讨其在未来微电子制造领域的应用前景。

对SLM无掩模光刻技术的进一步发展提出建议,以期为该领域的研究和应用提供参考。

通过本文的研究,我们期望能够为SLM无掩模光刻技术的进一步发展和应用提供有益的指导和建议,推动微电子制造技术的进步。

二、SLM无掩模光刻技术原理SLM无掩模光刻技术,全称为空间光调制器无掩模光刻技术,是一种先进的微纳加工技术,它摒弃了传统的光刻技术中必须依赖物理掩模(掩膜)的步骤,从而大大提高了制造效率与灵活性。

SLM无掩模光刻技术的基本原理主要涉及到空间光调制器、光源、投影物镜和涂有感光材料的基底等关键组件。

空间光调制器是该技术的核心,它能够对入射的光波前进行动态调制,将所需的图案信息编码到光波中。

空间光调制器通常由像素阵列构成,每个像素能够独立控制光波的振幅、相位或偏振状态,从而实现对光波的精确调制。

这种调制能力使得SLM无掩模光刻技术能够在无需更换物理掩模的情况下,快速切换和生成不同的图案。

光源则提供了进行光刻所需的能量。

常用的光源包括可见光、紫外光甚至是深紫外光,其波长决定了光刻的分辨率和加工精度。

微电子专用设备之一无掩膜光刻技术教学内容

微电子专用设备之一无掩膜光刻技术教学内容

微电子专用设备之一-无掩膜光刻技术无掩膜光刻技术激光无掩膜光刻技术,又称激光直接成像技术(LDI,Laser Direct Imaging),是直接利用图形工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的基材上进行图形成像的技术。

LDI可以实现不使用掩膜板,因此不仅可以降低成本,同时可以减少流程,节约制程时间。

在传统印制电路板(PCB)生产中大约需要250分钟-300分钟,9个工序的制程,使用LDI支撑可以节约到5分钟,3个工序。

但是由于存在生产效率,激光束准确度,准确度验证和检查,与现有成熟工艺兼容,重合误差等问题,在使用范围上仍受到一定限制,目前主要应用在PCB领域,在平板显示,半导体制程中,仍然难以进入量产阶段。

不同的LDI设备差别较大,主要看最小线宽和最大基材面积这两个指标。

在图形质量方面,LDI受到激光能量和光线照射角度的影响。

在生产率方面,影响LDI速度的主要有多面镜转动速度和计算机数据处理和输出效率。

目前,LDI主要应用在电路板行业,尤其是HDI(高密度互联板)企业,主要用于小批量样品,随着高感光度干膜应用,LDI进入连线试用阶段,进而提高了效率。

目前最小线宽可以做到10微米的范围。

主要设备企业有以色列的奥宝,日本的富士,德国的海德堡等,中国国内企业主要有合肥芯碁微,中山新诺和大族激光等。

根据大族激光2015年年报披露,2015年大族激光LDI设备营收达到2000万元。

合肥芯碁微的Tripod系列可以应用于各类HDI、软板、软硬结合板等,内、外层与防焊生产曝光设备,其最小线宽/间距可达到30/30μm,工作台尺寸为610×800mm。

随着可穿戴设备、智能手机等电子产品销量不断增长,对HDI产品的需求也在不断增长,由于增长态势属于缓慢增长,因此工厂大多采用升级更新,因此影响了LDI设备的快速增长。

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文章编号:100222082(2010)0420537203多光束无掩模光刻系统沈 易,吴翌旭,邢燕冰,周成刚(上海科学院集成电路制造装备研究中心,上海201203)摘 要:介绍了一种多光束无掩模光刻系统,该系统利用空间光调制器数字微反射镜(DM D )对405nm 的激光光束进行调制,控制波带片阵列及纳米透镜阵列聚焦,利用聚焦点阵配合纳米移动平台进行扫描光刻。

介绍了该无掩模光刻实验系统结构及工作原理,并给出了多光束光刻的实验结果。

实验表明:利用普通蓝紫光源和聚焦元件阵列可实现分辨率为400nm 的多光束并行光刻。

关键词:无掩模光刻;多光束光刻;波带片阵列光刻;DM D中图分类号:TN 202 文献标志码:AM ulti -beam ma skless l ithograph systemSH EN Y i ,W U Y i 2xu ,X I N G Yan 2b ing ,ZHOU Cheng 2gang(Integrated C ircuit M anufacturing Equi pm ent R &D Center ,ShanghaiA cadem y ofScience &T echno logy ,Shanghai 201203,Ch ina )Abstract :A m u lti 2beam lithograp h system is in troduced .T he system u ses a digital m icro 2m irro rdevice (DM D )as a spatial ligh t m odu lato r to m odu late the 405nm laser .B y con tro lling the zone 2p late 2array o r focu sing 2elem en t 2array to focu s on the sub strate to fo r m a focu sing 2lattice ,scann ing lithograp h is ach ieved w ith a nanom eter m oving p latfo r m .T he setup and p rinci p le of the system is in troduced and the resu lt of the exp eri m en ts is given .T he experi m en t p roved that m u lti 2beam lithography w ith reso lu ti on of 400nm is ach ieved u sing the o rdinary b lue ligh t and focu sing 2elem en t 2array .Key words :m ask less lithography ;m u lti 2beam lithograp hy ;zone 2p late 2array lithography ;digital m icro 2m irro r device引言尽管浸没式光刻技术已经可以将光刻节点延伸至65nm 甚至45nm ,各种提高分辨率途径如:寻找高折射率的浸没液体、改善光学主镜头、提高光刻胶分辨率、优化掩模版、自对准双重图形技术及各种波前工程的综合使用,可使光刻节点降至32nm 甚至22nm ,但是不断攀升的价格,让人望而生畏,到了阻碍新产品开发的地步。

无掩模光刻技术是解决掩模成本问题的潜在方案,是下一代光刻技术的研究热点。

目前无掩模光刻主要是电子束光刻,虽然有着非常高的光刻精度,但效率极低,自20世纪80年代诞生以来一直都不能适用于生产线,且设备昂贵。

为此,许多研究单位把多光束光刻作为提高光刻速度的解决途径进行研究。

目前,多电子束光刻的开发商有M app er L ithography 、M u ltibeam System 、I M S N anofab ri 2cati on 、美国M IT 实验室等[126],它们都有各自的技术或产品;A S M L 、美国贝尔实验室等单位也都在致力于开发无掩模光刻技术。

1 多光束光刻系统 在新型无掩模光刻技术中,一些基于M E M S收稿日期:2010202206; 修回日期:2010203205作者简介:沈易(1982-),女,河北衡水人,硕士,主要从事无掩模光刻、光电检测等方面的研究工作。

通信作者:周成刚,E 2m ail :cgzhou @tic .stn .sh .cn第31卷第4期2010年7月 应用光学Journal of A pp lied Op tics V o l .31N o.4Jul .2010技术的SLM (sp atial ligh t m odu lato r ,空间光调制器)被不断应用,生成数字掩模或是作为光开关[728],如GLV (silicon ligh t m ach ines 光栅光阀)和T I 公司的数字微反射镜(DM D )等。

该系统采用T I 公司微反射镜阵列作为空间光开关进行多光束开关控制,系统组成如下:光源 405nm 半导体激光器,功率30mW 。

聚焦器件 波带片阵列,理论焦距60.75Λm ,分辨率400nm ;纳米透镜阵列,理论焦距15Λm ,分辨率250nm 。

DM D T I D iscovery 4000开发板,1024×768像素,适用于蓝紫光波段。

扫描平移台 六轴,压电陶瓷控制,最小步距50nm ,重复定位精度7nm 。

其他 扩束准直镜、4f 空间滤波系统、CCD 观测系统、PSD 调平系统、光谱测厚仪调焦系统等,系统示意图如图1所示。

图1 多光束无掩模光刻实验系统示意图F ig .1 Sche matic of m ulti -beam masklesslithograph syste m系统工作原理:半导体激光器所发出的加工激光首先经过准直扩束,以一定角度投射到空间光调制器DM D 上,经过DM D 后光束被调制为多束光,每束光单独控制后面的一个聚焦微镜,然后,光束以点阵光斑的形式汇聚到涂有光刻胶的硅片上。

根据所需加工的图案编程控制从DM D 反射出光束的开断,同时,计算机控制精密移动工作台进行扫描,形成所需图案,最后对所有透镜扫描出的图形进行拼接,即可得到所需要的光刻图案。

2 DM D 成像系统DM D 的成像系统为4F 系统,如图2所示,DM D 被放置在4F 系统第一个透镜的前焦面上,滤波器放置在第一个透镜的后焦面,则第二个透镜的前焦面即为DM D 所在光场的傅里叶变换,此傅里叶变换经第二个透镜成像在其后焦面上的透镜阵列上。

控制DM D 面上不同像素的开关,根据其后傅里叶反变换后所成的像,即可控制透镜阵列上的光通断。

图2 DM D 的成像系统示意图F ig .2 Sche matic of i m ag i ng syste m of DMD ele m en t此系统的目的在于进行滤波成像,既要提高DM D 的成像精度和充分利用光能量,又要考虑精度过高时,DM D 微镜结构中的黑栅和内孔对成像元件的影响。

实验中,由于聚焦器件的特性,我们选择了低通滤波,滤除高频信息,以补偿由于光的不均匀性对聚焦元件的影响。

3 实验结果实验采用7.62c m (3英寸)硅片作为基底材料,硅片上涂敷300nm 厚Sh i p ley S 1805光刻胶(2700r m ,热板100℃ m in ),曝光后在M F 320(3∶1稀释)中显影60s ,显影后的实验结果如图3所示。

图3(a )为周期1.2Λm 的光栅波带片阵列光刻结果,采用奥林巴斯显微镜放大1000×观察;图3(b )间距2Λm 的点阵,纳米透镜阵列光刻结果,采用奥林巴斯显微镜放大1000×观察;图3(c )最小周期为1.2Λm 阵列光栅,波带片阵列光刻结果,共聚焦扫描显微镜成像;图3(d )周期为0.8Λm 光栅波带片阵列光刻结果,扫描电镜成像。

实验中,由于基于表面等离子效应的微透镜阵列分辨率受焦距限制,当设计透镜焦距极短,仅为数十个纳米或亚波长时,近场光刻分辨率极高,但由于间距控制的技术难度,目前较难实现,实验仍在不断探索中。

实验结果多为波带片阵列远场光刻结果。

另外,从实验中可以看出:3(行)×3(列)的多光束光刻,各个微镜的光强并非很均匀。

因为实验系统中所使用的DM D 开发板为二元信号控制,若加入灰度控制模块,可利用灰度补偿由于光斑的不均匀性所到来的影响。

・835・应用光学 2010,31(4) 沈 易,等:多光束无掩模光刻系统图3 多光束光刻实验结果F ig.3 Exper i m en t al results of m ulti-beam lithography4 结束语本文主要介绍了利用微透镜阵列实现多光束光刻技术,通过DM D光学开关的作用可以达到多光束并行直写的效果,提高光刻系统的加工效率。

实验中,纳米透镜及波带片均进行多次试验,多光束光刻效果较满意。

值得注意的是,根据设计的聚焦透镜的不同,其光刻精度不同。

理论上,对于基于表面等离子效应的纳米透镜近场光刻[9],利用普通i线光源,即可达到50nm以下的光刻分辨率,这是近场光刻的一个巨大诱惑和挑战。

由于近场控制的技术难度大,目前主要为远场光刻,光刻分辨率在400nm左右。

若采用光子筛、互补阻挡以及浸没式光刻等技术,可以进一步提高其分辨率[10211]。

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