中国半导体产业发展历史大事记之二
中国半导体的发展历史
中国半导体的发展历史中国半导体发展可以大致分成四个阶段：萌芽期（1956 - 1965），稳步发展期（1966 - 1978），缓滞-复苏期（1978 - 2000）以及大发展时期（2000 –至今）。
萌芽期阶段（1956 - 1965）：1956年中央提出了“向科学进军”的口号，周总理亲自制定了1956 –1967年这12年的科学技术发展远景规划，把半导体、计算机、自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术列为四大紧急措施。
在此背景下，中科院半导体于1957年11月成功拉制成第一根锗单晶，并与1958年成功研制第一只锗晶体管。
锗晶体管半导体晶体管的成功研制，促成了我国晶体管计算机和晶体管收音机的诞生，在国内产生了很大的影响，那时候的收音机被叫做半导体的原因就在这里。
1958年，中国第一个半导体器件生产厂诞生，代号“109”，它就是后来中科院微电子研究所的前身。
同样是1958年，天津109厂的科研人员借助研制锗单晶的经验，自行研制了硅单晶并进行了设备调试，经过反复试验，并在7月，成功拉制成我国第一根硅单晶，成为当时继美苏之后第三个拉制出单晶硅的国家。
在此基础上，研究人员提高材料质量和改进技术工艺，并于1959年实现了硅单晶的实用化。
单晶硅随着研究的深入，我国逐步在外延工艺，光刻技术等领域取得了进展，并于1963年制造出国产硅平面型晶体管。
这些技术的成功，打下了我国硅集成电路研究的基础。
稳步发展期（1966 - 1978）到了1966年，10年风波开始。
我国工农业发展陷入大规模停滞，但我国半导体工业建设并未停下脚步。
1968年，北京组建国营东光电工厂（878厂），上海组建无线电十九厂，形成当时中国集成电路产业中的南北两强格局。
1968年，国防科委在四川永川县，成立固体电路研究所（即永川半导体研究所，现中电24所），是中国唯一的模拟集成电路研究所。
同年，上海无线电十四厂首次制成PMOS电路。
中国 半导体发展史
中国半导体的发展史可以大致划分为以下几个阶段：
20世纪50年代：中国开始自主培养半导体科技人才，创办了第一个五校联合半导体专业，并在1957年拉出了锗单晶，研制出锗晶体管。
20世纪60年代：中国研制出硅外延工艺、硅基晶体管和TTL电路产品，这标志着中国已经能够制作小规模集成电路。
20世纪70年代：中国开始建设集成电路工厂，并研制成功1000万次大型电子计算机。
20世纪80年代中期：中国制定了“531战略”，即“普及5微米技术，研发3微米技术，攻关1微米技术”，诞生了无锡华晶等半导体企业。
1990年9月：电子工业部决定启动“908工程”，目标是建成一条6英寸、0.8~1.2微米的芯片生产线。
但由于国外已沿着摩尔定律的路径实现了好几代的进步，所以华晶项目一投产即落后，产量也仅有800片，亏损相当严重。
1995年：提出以100亿元实施“909工程”，建设一条8英寸晶圆、0.5微米制程工艺的集成电路生产线，但面临国外的技术封锁。
1997年7月：华虹集团与NEC合资组建了上海华虹NEC电子有限公司，负责承担“909工程”的项目建设。
以上是中国半导体的发展史的一些重要事件和阶段。
总的来说，中国半导体产业经历了从自主培养科技人才、研制晶体管到建设集成电路工厂、启动芯片生产线等阶段，不断推动着中国半导体产业的发展。
中国半导体发展历史
中国半导体发展历史半导体是现代电子技术的基础，而中国的半导体产业也经历了一段波澜壮阔的发展历程。
从20世纪50年代开始，中国就开始了半导体的研究和生产，经过多年的努力，中国的半导体产业已经成为世界上最重要的产业之一。
早期的半导体研究和生产主要集中在中国的科研机构和国有企业中。
20世纪50年代，中国科学院物理研究所开始了半导体的研究工作，1956年，中国第一颗晶体管诞生。
此后，中国的半导体产业逐渐发展起来，1960年代初期，中国开始了半导体的批量生产，生产的产品主要是二极管和晶体管。
然而，由于历史原因和技术水平的限制，中国的半导体产业在20世纪70年代和80年代处于低谷期。
直到20世纪90年代初期，中国的半导体产业才开始逐渐复苏。
1991年，中国成立了第一家半导体企业——中芯国际，这标志着中国半导体产业进入了一个新的发展阶段。
在1990年代后期和21世纪初期，中国的半导体产业经历了快速发展的阶段。
中国政府出台了一系列扶持政策，吸引了大量的国内外投资。
同时，中国的半导体企业也开始了技术创新和自主研发，逐渐实现了从跟随者到领先者的转变。
2000年，中国的半导体产业产值达到了100亿美元，成为世界上第三大半导体生产国。
近年来，中国的半导体产业发展更加迅猛。
中国政府提出了“中国制造2025”和“半导体产业发展规划”，明确了发展半导体产业的战略目标和重点领域。
中国的半导体企业也在不断加强技术创新和自主研发，逐渐实现了从低端到高端的跨越。
2019年，中国的半导体产业产值已经达到了800亿美元，成为世界上最大的半导体市场之一。
总的来说，中国的半导体产业经历了一个从小到大、从弱到强的发展历程。
中国的半导体企业已经成为世界上最重要的企业之一，中国的半导体产业也已经成为世界上最重要的产业之一。
未来，中国的半导体产业将继续发展壮大，为中国的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
中国半导体芯片产业发展历程
中国半导体芯片产业发展历程1. 起步阶段（1950-1980年代）中国半导体芯片产业的发展始于上世纪50年代。
当时，中国政府开始意识到半导体芯片在现代科技中的重要性，并决定投资大量资金来发展这一产业。
然而，由于技术水平和资金方面的限制，在这一时期中国半导体芯片产业的发展并不顺利。
主要依赖进口芯片，市场占有率并不高。
2. 起飞阶段（1990年代）到了上世纪90年代，中国政府提出了“中兴华为”等国家战略，加速了中国半导体芯片产业的发展。
政府加大了资金的投入，支持中国半导体企业进行研发和生产，并积极鼓励国际合作。
此时，中国的半导体企业开始崭露头角，逐渐形成了一定的产业规模。
3. 飞速发展阶段（2000年代）进入21世纪，中国半导体芯片产业进入了快速发展的阶段。
中国政府发布了一系列政策文件，支持半导体产业的发展。
同时，中国的半导体企业也在不断提升自主研发能力，并取得了一定的成果。
2001年，中国五家龙头企业成功开发了首颗全球最先进的64位芯片。
4. 坚实基础阶段（2010年代）进入2010年代，中国半导体芯片产业进入了一个新的发展阶段。
中国政府提出了“半导体产业十三五规划”，明确了未来五年半导体产业的发展方向和目标。
中国的半导体企业也在不断加大研发投入，并与国际知名企业合作，取得了一系列重大突破。
2017年，中国首次在全球芯片市场占有率超过15%，成为全球第二大半导体市场。
5. 稳步上升阶段（2020年代）进入2020年代，中国半导体芯片产业继续稳步上升。
中国政府加大了对半导体产业的支持，继续出台了一系列政策文件，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
中国的半导体企业也在不断加强国际合作，积极参与全球市场竞争。
预计2025年，中国半导体产业的市场占有率将继续增长，有望超过20%，成为全球最大的半导体市场。
总的来说，中国半导体芯片产业经过多年的努力和发展，已经取得了一系列重大成就。
中国的半导体企业在技术水平、市场占有率和国际竞争力等方面都取得了显著进步，为中国在全球半导体市场上的地位提供了坚实基础。
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
中国半导体发展过程
中国半导体发展过程随着信息技术的迅猛发展和全球经济的快速增长，半导体技术成为现代科技的重要组成部分。
作为世界最大的半导体消费市场，中国正遭遇一场热潮式的半导体发展。
中国历经多年的努力，已经成为全球半导体行业的重要参与者。
1.起步阶段中国的半导体产业起步于20世纪80年代，当时根据政府规划，国内企业开始建设半导体晶圆厂和封装工厂，以实现全球化制造半导体芯片。
1984年中国大陆的第一个芯片生产厂——北京中微公司创建，成为国内产业的开始。
在1990年代中期，中国开发了第一代和第二代半导体芯片产品。
然而，由于技术竞争力和资金缺口等问题，中国还没有能够跻身全球领先的半导体制造商之列。
2. 跳跃阶段21世纪初，中国政府决定打造半导体产业，大力推进高端技术发展，安排资金进行集成电路、“三代半导体”、计算机、通信等重点领域的科技创新。
同时，政策鼓励引进外资并进行国际合作。
2000年到2009年，中国的半导体行业取得了长足的发展。
据中国工信部统计，中国在2009年时，全球晶圆制造厂的产值市场占有率达到15%，大规模集成电路市场占有率达到30%以上。
3. 大跨越时期随着经济大步快速发展，尤其是2020年被称为新基建元年的背景下，中国的半导体产业发展进入了最快的增长期。
在政策支持、产业基础、人才培养、科研机构等方面实现了显著进步。
如国家集成电路产业投资基金已启动多轮资金募集，累计募资金额逾千亿元人民币用于支持高精尖的半导体技术研发和应用。
建立了更多的重点实验室、半导体研发中心，吸引了一批海外高端人才回国工作。
4. 现代阶段目前，随着信息技术的不断深入发展，中国的半导体行业正驶向更高层次、更多元化和更优质的阶段。
无论是生产、设计、封装，还是设备制造和测试等方面，企业和基础设施都在不断扩充。
专家认为，中国半导体产业的未来发展空间很大，至少未来十年左右都将维持高增长状态。
总的来说，中国半导体产业持续调整和升级，尽管仍面临较多挑战，但已具备了跨越式发展的水平和条件。
半导体产业代际发展历程
半导体产业代际发展历程
半导体产业是现代信息科技的基础，其发展历程也是一个代际传承的过程。
第一代半导体产业代表了20世纪50年代到60年代的发展阶段，此时的半导体产业处于起步阶段，主要应用在军事、航空航天和计算机领域。
这一时期的代表企业有美国的贝尔实验室、德州仪器和IBM 等。
第二代半导体产业代表了20世纪70年代到80年代的发展阶段，此时芯片工艺逐渐进化为CMOS工艺，半导体产业开始进入民用市场，主要应用在电视、音响、计算机和通讯设备等领域。
这一时期的代表企业有英特尔、摩托罗拉、三星和东芝等。
第三代半导体产业代表了20世纪90年代到21世纪初的发展阶段，此时芯片制造工艺进一步提高，系统级集成逐渐成为主流。
半导体产业开始进入数字家电、汽车、医疗和工业自动化等领域。
这一时期的代表企业有台积电、三星、索尼和英特尔等。
第四代半导体产业代表了21世纪初到现在的发展阶段，此时半导体产业开始进入5G、物联网和人工智能等领域，芯片的处理能力、功耗和集成度得到了进一步提升。
这一时期的代表企业有高通、华为、英伟达和英特尔等。
总之，半导体产业的发展历程是一个代际传承的过程，每一代都代表着不同的技术和市场发展阶段，同时也代表着各个国家和企业在这一领域的不断探索和进步。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程随着信息技术的飞速发展，半导体作为信息时代的核心产业之一，扮演着越来越重要的角色。
中国半导体行业的发展历程可以追溯到上世纪80年代初，经历了多个阶段的起伏和进步，如今已经成为全球半导体产业的重要参与者。
第一阶段：起步阶段（1980年代初-1990年代初）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪80年代初。
在这个时期，中国的半导体产业几乎是从零开始起步的。
当时，中国面临着技术落后、市场需求不足和人才匮乏等诸多困难。
然而，中国政府高度重视半导体产业的发展，并制定了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
逐渐地，一些小规模的半导体企业相继建立起来，开始了国产半导体芯片的生产。
第二阶段：追赶阶段（1990年代中期-2000年代初）进入上世纪90年代中期，中国半导体行业进入了追赶阶段。
在这个阶段，中国积极引进国外先进技术和设备，加快了自身半导体产业的发展速度。
同时，政府还出台了一系列激励政策，鼓励国内企业进行技术创新和研发。
这些措施推动了中国半导体产业的快速发展，使得中国的半导体企业在某些领域取得了一定的技术突破。
第三阶段：崛起阶段（2000年代中期-2010年代初）进入21世纪，中国半导体行业进入了崛起阶段。
在这个阶段，中国政府提出了“发展集成电路产业”的战略目标，并明确了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
这些政策的实施，使得中国半导体产业得到了更加迅猛的发展。
不仅国内企业的实力得到了显著提升，同时中国还吸引了大量国际知名半导体企业的投资和设立研发中心。
中国半导体行业在一些领域取得了重大突破，如存储芯片、传感器等方面。
第四阶段：创新驱动阶段（2010年代至今）近年来，中国半导体行业进入了创新驱动阶段。
中国政府提出了“创新驱动发展战略”，将半导体产业作为国家战略性新兴产业来培育和发展。
政府加大了对半导体产业的投资力度，推动企业加强自主创新和核心技术研发。
中国在人工智能、物联网、车联网等领域的快速发展，对半导体产业提出了更高的要求。
中国半导体产业技术追赶历程
中国半导体产业技术追赶历程随着信息技术的飞速发展，半导体产业作为信息产业的基础，一直以来是各国争夺的重要领域之一。
中国作为世界上最大的电子产品制造国，半导体产业一直是其国家战略发展的重要方向。
由于半导体制造技术的高度集成与复杂性，长期以来中国在这一领域一直处于追赶地位。
本文将通过探讨中国半导体产业的技术追赶历程，来展现中国在这一领域的发展脉络与未来发展趋势。
20世纪80年代，中国开始了半导体产业的技术追赶之路。
这一时期，中国对半导体产业的技术研发和产业化起步较晚，受到了国际先进技术的限制，主要依赖进口。
当时，中国政府意识到半导体产业对于国家经济发展的重要性，于是开始了对半导体产业的支持与鼓励。
1984年，中国在北京成立了中国科学院微电子研究所，成为中国半导体产业发展的科研基地。
随后，中国在1987年成立了中芯国际，开始了国家半导体产业的发展之路。
这一时期的中国半导体产业主要以模拟芯片为主，而数字芯片方面则主要依赖进口。
进入21世纪，中国的半导体产业技术追赶取得了明显成效。
中国政府进一步加大了对半导体产业的投入与支持，建立了中芯国际、华虹半导体等大型半导体制造企业，逐渐实现了国产芯片的量产。
2003年，中国成功开发出了第一颗自主知识产权的数字信号处理芯片，实现了从模拟芯片向数字芯片的技术跨越。
而在2007年，中国成功发射了第一颗国产GPS芯片，实现了从芯片设计制造到应用系统的完整产业链布局。
中国还加大了对半导体材料与工艺技术的研发投入，提高了半导体产业的自主创新能力。
到了2010年代，中国的半导体产业技术追赶已经取得了显著成果。
中国已经成为全球最大的芯片市场，半导体产业日益成为中国国家战略的重要组成部分。
中国政府提出了“半导体产业发展规划”，明确了到2020年建设一批国际一流水平的半导体企业和研发机构的发展目标。
中国的半导体产业逐渐实现了全产业链的自主研发能力，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。
中国半导体产业技术追赶历程
中国半导体产业技术追赶历程中国的半导体产业起步较晚，要实现技术领先，必须经历一个追赶的过程。
80年代初，中国的半导体产业由于受到财政体制、“知识产权”等方面的限制，技术水平落后，缺乏核心技术，依赖进口的芯片，无法满足国内需求。
为了解决这一问题，中国开始了自主研发半导体技术的尝试。
90年代中期，中国在制备硅基微电子器件与集成电路方面取得了几项重要成果，但整个产业还处于初级阶段，产业链还不够完整。
中国对高端半导体设备、原材料依赖进口，技术上仍然处于追赶阶段。
进入新世纪后，中国加快了半导体产业的发展速度。
2001年，国务院发布关于加快半导体产业发展的意见，明确了加快推进半导体技术工程、加快推进芯片工艺及测试技术、强化人才队伍建设三大任务。
国家出台了一系列优惠政策，鼓励企业增加研发投入，提高科技创新能力。
此时期，中国通过引进与消化吸收国外先进技术，不断推动半导体产业升级。
2008年，中国开始了工信部“02专项”计划，计划到2010年建设一批“千万级”和“万万级”晶圆厂，以满足国内市场需求。
2015年，国家发改委发布半导体产业发展规划，提出到2020年，中国需实现半导体产业年产值达到5万亿元人民币左右，IC先进制造技术达到国际先进水平，并培育2-3家世界水平的集成电路企业。
到了2017年，中国的半导体产业追赶历程已经有了显著的进展。
此年，我国集成电路市场规模达到3.4万亿元，位居全球第二。
同年，中国在南京建成了世界最大的集成电路制造基地之一。
此外，华为、中兴等企业已经自主研发出自己的芯片，为中国自主创新提供了强劲动力。
总的来看，中国的半导体产业追赶历程经历了政策引导、技术引进、自主创新三个阶段，经过不懈努力，已经取得了显著的成就。
未来，中国将继续加强半导体产业的发展，实现技术的领先，为我国经济转型升级提供有力支撑。
中国半导体产业的历史与现状
中国半导体产业的历史与现状引言半导体产业作为现代信息时代的核心产业之一，在全球范围内都备受关注。
中国作为世界第二大经济体，在半导体产业的发展方面也发挥了越来越重要的作用。
本文将从历史和现状两个方面，探讨中国半导体产业的发展情况。
历史20世纪70年代初，中国开始发展电子产业。
在那个时候，电子产业主要以消费电子等产品为主，半导体产业尚未形成。
1980年代初，中国推出了“863计划”，开始尝试培育自主的半导体产业。
该计划在半导体器件、IC设计和制造、封装、测试等关键领域建立了技术研发和产业化的基础，实现了对部分封装测试和低端器件的自主生产和供应。
1990年代初，中国进一步推出了“908计划”，加大了资金投入和政策支持，进一步扩大了半导体产业链，形成了晶圆、封装测试、设备和材料等完整的产业链。
随着中国逐渐开放市场，外资也开始进入中国半导体市场，并与国内企业形成了更加密切的合作关系。
这些措施促进了中国半导体产业的发展，使其在逐步赶上国际先进水平。
现状如今，中国在半导体产业上已取得了一定的成就。
根据《2021年半导体行业报告》，中国在IC设计、制造、封装测试等领域均已进入全球前列。
特别是在晶圆制造领域，中国已成为全球第二大生产国。
同时，中国政府对半导体产业的扶持力度也不断加大，推出一系列政策，包括产业规划、财政补贴、税收优惠等。
此外，在人才培养方面，中国也在建设大量高水平的工程技术人才培养基地，以满足产业的人才需求。
然而，中国半导体产业发展中仍面临着一些问题。
首先，技术创新能力还相对不足。
虽然在某些领域有所进步，但与国际领先水平相比仍有较大差距。
其次，高端芯片仍然依赖进口。
虽然中国在晶圆制造方面取得了突破，但在高端芯片设计方面仍然依赖进口。
最后，国内市场的需求与国内半导体产业的供给之间还存在不均衡现象。
虽然政府扶持的力度不断加大，但国内市场的规模和需求仍无法满足产业链上各个领域的需求。
结论总的来说，中国半导体产业在政策、技术和资金上被越来越多地重视，已在短时间内取得了巨大的进步。
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记
佚名
【期刊名称】《金卡工程》
【年(卷),期】2008(12)2
【摘要】2000年7月11日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。
【总页数】1页(P22-22)
【关键词】半导体产业;发展历史;大事记;中国;产业发展;集成电路;软件产业;国务院【正文语种】中文
【中图分类】F426.63;F326.13
【相关文献】
1.《中国半导体照明产业发展报告（2005）》简介——第一部全面反映我国半导体照明产业发展状况的报告 [J],
2.中国半导体产业发展趋势——中国半导体产业发展状况报告 [J],
3.中国半导体行业协会集成电路分会——中半IC协字(2004)05号关于召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知 [J],
4.中国半导体行业协会集成电路分会中半IC协字（2004）05号——关于召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知 [J],
5.抓住机遇迎接挑战促进我国半导体分立器件行业的健康发展——在“2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件年会”上的讲话 [J], 杨克武
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
半导体发展历程范文
半导体发展历程范文半导体发展历程是电子行业中的一部分，其改变了我们的日常生活。
半导体是一种能够在特定条件下传导电流的物质，其材料种类包括硅、锗、砷化镓等。
在过去的几十年中，半导体行业经历了许多重要的里程碑事件，以下是半导体发展历程的主要事件和里程碑。
1.1904年，他德·杜贝利尼发现了杜贝利尼效应，也就是电流在硅中的传导。
这是半导体研究的开端。
2.1947年，贝尔实验室的约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿成功地制造出第一个固态晶体三极管。
这一发现被认为是现代电子学的开端，也被称为半导体的诞生。
3.1958年，杰克·基尔比发明了第一个集成电路，将多个晶体管和电器元件集成在一个芯片上。
这一发明引发了集成电路的研究和发展浪潮。
4.1960年代，发明了可控硅，也被称为晶闸管。
晶闸管是一种可以控制电流流动的半导体材料，其广泛应用于电力电子设备，如调光器和变频器。
5. 1971年，因特尔公司推出了第一个商用微处理器Intel 4004、这一创新引领了计算机技术的发展，并为个人电脑的出现奠定了基础。
6.1987年，被称为“半导体皇帝”的摩尔定律由英特尔公司创始人戈登·摩尔提出。
根据该定律，集成电路的复杂度每隔18-24个月会翻一番。
7.1997年，世界首台量子点激光器被成功研制出来。
量子点激光器是由半导体材料构成的激光器，其小尺寸和高效率使其成为直接通信和激光显示技术的基础。
8.2000年代，半导体行业进入了多核时代。
多核处理器的出现使计算机能够同时执行多个任务，提高了计算机的性能和效率。
9.2024年代，半导体行业开始关注能源效率和环境保护。
可再生能源技术和节能技术在半导体制造中得到广泛应用。
10.目前，半导体行业正在努力开发新的材料和技术，以应对数据处理和存储需求的不断增长。
新的研究领域包括碳纳米管、石墨烯等。
总的来说，半导体的发展历程充满了创新和突破。
这一技术的进步改变了我们的日常生活，并推动了电子行业的快速发展。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程自上世纪80年代末90年代初开始，中国半导体行业经历了令人瞩目的发展历程。
在这段时间里，中国逐渐从一个半导体技术的消费者转变为生产者，并在全球半导体市场中崭露头角。
在20世纪80年代末90年代初，中国的半导体产业处于起步阶段。
当时，中国的半导体产品主要依赖进口，国内产能有限，技术水平相对较低。
然而，由于国家对半导体产业的重视和投入，中国在1990年代末开始加大对半导体产业的支持力度。
2000年以后，中国半导体行业迎来了快速发展的黄金时期。
政府出台了一系列扶持政策和措施，吸引了大量国内外资本和技术进入中国半导体市场。
同时，中国的半导体企业也开始加大研发投入，提高技术水平。
这一时期，中国的半导体产业链逐渐完善，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。
在中国半导体行业的发展过程中，芯片制造是一个重要领域。
2000年以后，中国开始建设大规模集成电路制造厂，引进国外先进的制造设备和技术。
通过技术引进和自主研发，中国的集成电路制造能力逐渐提升。
2017年，中国的集成电路制造产能已经超过了100万片/月。
与此同时，中国的半导体设计能力也有了显著提升。
中国的芯片设计企业通过与国内外合作，吸引了大量优秀的设计人才和技术。
一些中国企业在芯片设计领域取得了重要突破，推出了具有自主知识产权的芯片产品。
例如，海思半导体就是中国在芯片设计领域的一颗明星企业，其研发的麒麟系列芯片在智能手机等领域取得了巨大成功。
除了芯片制造和设计，中国的半导体封装测试能力也得到了提升。
半导体封装测试是将芯片封装到外部包装中，并进行功能测试的过程。
中国的半导体封装测试企业通过技术引进和自主研发，提高了封装测试的效率和质量。
中国半导体行业的发展离不开政府的支持和推动。
中国政府通过出台一系列政策，鼓励企业加大研发投入，提高技术水平。
政府还积极引导国内企业与国际知名企业合作，促进技术的引进和交流。
此外，政府还加大了对半导体人才培养的投入，提供了一系列的人才支持政策。
半导体行业代际发展历程
半导体行业代际发展历程
随着科技的进步，半导体行业也在不断发展壮大。
从20世纪50年代开始，最初的晶体管和二极管逐渐被集成电路所取代，进一步推动了半导体技术的发展。
在70年代，半导体行业进入了快速发展期，大量新公司涌现，同时也有许多老牌公司进行了重组和兼并。
这一时期，DRAM和EPROM等芯片的出现，也为半导体行业带来了新的机遇和挑战。
80年代是半导体行业的黄金时期，出现了许多具有代表性的公司，如英特尔、AMD、IBM等。
此时，微处理器和存储器的研发取得了重大突破，这些成果也催生了个人电脑的普及。
90年代后期至21世纪初，半导体行业进入了全球化的阶段。
互联网的兴起和移动通信的普及，带来了巨大的市场需求，同时也促进了半导体技术的飞速发展。
芯片的制造工艺越来越精细，集成度和性能也得到了大幅提升。
当前，半导体行业正处于人工智能、物联网等新兴领域的发展前沿。
随着新技术的不断涌现，半导体行业的未来也充满了无限的可能。
- 1 -。
中国半导体产业发展历程
中国半导体产业发展历程随着信息技术的快速发展，半导体产业成为了全球科技竞争的焦点之一。
作为全球最大的电子消费市场，中国在半导体产业发展方面逐渐崭露头角。
本文将以中国半导体产业发展历程为主题，探讨中国半导体产业的发展过程和取得的成就。
一、起步阶段（1950年-1970年）中国半导体产业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国正面临科技产业化的初期，国内的半导体技术几乎为零。
为了满足国内需求，中国开始引进半导体技术和设备。
在政府的大力支持下，中国建设了第一家半导体设备厂和半导体研究机构，开始了半导体产业的发展之路。
二、起步阶段（1970年-1990年）在上世纪70年代至80年代，中国半导体产业进入了快速发展阶段。
中国国内出现了一些半导体企业，开始生产一些简单的半导体产品。
然而，由于技术水平和设备条件的限制，中国半导体产业仍然落后于发达国家。
三、快速发展阶段（1990年-2000年）上世纪90年代，中国进行了一系列改革开放的措施，对半导体产业的发展起到了积极的推动作用。
中国加大了对半导体产业的投资，引进了大量的先进技术和设备。
在政府政策的支持下，一批半导体企业相继成立，开始了规模化的生产。
中国的半导体产业逐渐走上了快速发展的轨道。
四、自主创新阶段（2000年-至今）进入21世纪，中国半导体产业开始迈向自主创新的阶段。
中国政府提出了“产业强基工程”和“国家大基金”等政策，支持半导体产业的研发和创新。
中国的半导体企业开始加大自主研发力度，不断推出具有自主知识产权的芯片产品。
在国内市场和国际市场上，中国的半导体产品逐渐受到认可和青睐。
五、成就与挑战经过几十年的发展，中国半导体产业取得了显著的成就。
中国已经成为全球最大的半导体消费市场之一，半导体产业的规模和水平也大幅提升。
中国的半导体企业在技术创新、产品质量和市场竞争力等方面取得了重要突破。
然而，中国的半导体产业仍然面临着一些挑战。
与发达国家相比，中国的半导体技术水平仍有差距，核心技术和关键设备还依赖进口。
我国半导体产业发展历程
我国半导体产业发展历程1.引言半导体产业是当今世界上最重要的高科技产业之一，拥有它意味着掌握了现代化的制造和生产技术，不管是军工还是民用，都具有举足轻重的地位。
而我国半导体产业起步较晚，经历了多次尝试和失败才渐渐走上正确的轨道，至今已经成为全球最具竞争力的产业之一。
2.初期尝试早在1970年代，中国政府就开始了对半导体产业的重视，尝试引进先进技术并自主研发。
然而，由于历史原因和其他一系列因素的影响，我国半导体产业迈出的第一步就遇到了重重困难。
当时我国还处于计划经济时代，而半导体产业的发展需要大量资金和精密加工设备，这些东西在当时的中国是极为缺乏的。
在短短几年间，政府投入了庞大的资金和人力，但在制备高纯度硅和设备精密制造等关键技术上遇到了重重障碍，导致尝试的项目没有任何实质性收获。
3.引进和借鉴随着改革开放的不断深入，中国开始采取引进先进技术，借鉴外国经验的方法来推动半导体产业的发展。
特别是在80年代，中国开始大量引进包括华为、中兴等在内的外资企业，向国外学习和借鉴先进制造技术。
这些企业在引进国际先进技术的同时，也积极进行自主研发，培养了一批半导体人才。
4.自主研发进入90年代以后，中国的半导体产业开始迅速崛起，这一时期，我国开始大力推动自主研发，注重发挥国内企业的创新能力。
2001年，中国半导体行业的总产值达到了214亿元，半导体产业的快速发展，成为中国制造业升级换代的重要产业之一。
5.转型升级随着经济社会的快速发展，中国半导体产业也不断经历着转型升级。
从最初的工艺制程引进，到逐渐取代进口设备，再到目前的高端级别创新，我国半导体产业给我们带来的惊喜不断。
除了大力推进自主研发，中国政府还制定了一系列的支持政策，顺应时代发展，推动半导体产业的深层次发展，在世界范围内获得了广泛赞誉。
6.结语总体来说，我国半导体产业发展历程充满艰辛和坎坷，但在坚持自主创新和政府支持的共同努力下，中国半导体产业逐步迈入了稳健的发展期。
中国半导体产业技术追赶历程
中国半导体产业技术追赶历程作为新一代信息技术的基础和关键材料，半导体产业一直被视为国家科技发展的重中之重。
中国作为其中一员，在半导体产业的技术追赶历程中经历了很多曲折和艰难，但也取得了一定的成绩。
本文将从中国半导体产业的发展历程、技术追赶的里程碑、面临的挑战和未来的发展方向等方面来展开论述。
中国半导体产业的追赶历程可以追溯到上个世纪70年代末，当时国际上半导体产业已进入成熟阶段，中国却还处于起步阶段。
在那个时候，中国基本上还没有自己的半导体产业，所有的半导体产品都需要依赖进口。
但是随着改革开放政策的逐渐推进，中国开始逐步涉足半导体产业，并在1984年成立了第一家国有半导体企业——华大电子。
而在1988年，中国自主研发成功了第一块8位微处理器，标志着中国半导体产业迈出了第一步。
中国在半导体产业技术上的追赶并不顺利。
在国际领先半导体企业的技术壁垒面前，中国面临着种种困难和挑战。
最大的挑战来自核心技术的缺失，尤其是在芯片设计和制造工艺方面，中国长期依赖进口。
而与此国际市场的垄断和技术封锁也使得中国在半导体产业的发展过程中备受限制。
不过，中国并没有因此而放弃半导体产业的发展，相反，一些技术人员和政府部门意识到了半导体产业发展的重要性，并开始着手进行技术追赶。
中国于1999年启动了“863计划”和“02计划”，用以提高半导体技术水平和加强自主研发能力。
通过这些计划，中国加大了对半导体产业的扶持和投入，并逐渐缩小了与国际差距。
2001年，中国成立了中国半导体产业协会，为中国半导体产业的发展提供了一个良好的平台。
中国半导体产业协会通过组织各种国际会议和学术交流活动，推动了中国半导体产业与国际市场的交流，使得中国半导体产业技术追赶的步伐加快。
在组织与科研机构的大力支持下，中国的半导体产业逐渐获得了长足的发展。
2015年，中国制造的集成电路销售额首次超过国际市场，成为全球第一大市场，为中国在半导体产业的技术追赶提供了有力的支持。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
中国半导体产业发展历史大事记之二◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５）１９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。
根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。
为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。
请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。
参加短训班的约１００多人。
当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。
五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。
１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。
之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。
中国半导体材料从锗（Ｇｅ）开始。
通过提炼煤灰制备了锗材料。
１９５７年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。
前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。
１９５７可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
为了加强半导体的研究，中国科学院于１９６０年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。
到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。
此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。
当时北方以北京电子管厂为代表，生产了ＩＩ－６低频合金管和ＩＩ４０１高频合金扩散管；南方以上海元件五厂为代表。
在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。
１９５９年天津拉制了硅（Ｓｉ）单晶。
１９６２年又接制了砷化镓（ＧａＡｓ）单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。
硅器件开始搞的是合金管。
１９６２年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在１９６３年搞出了硅平面型晶体管，１９６４年搞出了硅外延平面型晶体管。
在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。
当时接制的单晶棒的直径很小，也不规则。
一般将硅片切成方片的形状，如７＊７、１０＊１０、１５＊１５ｍｍ２。
后来单晶直径拉大些后，就开始采用不规则的圆片，但直径一般在３５－４０ｍｍ之间。
在半导体器件批量生产之后，六十年代主要用来生产晶体管收音机，电子管收音机在体积上大为缩小，重量大为减轻。
一般老百姓把晶体管收音机俗称为“半导体”。
它在六十年代成为普通居民所要购买的“四大件”之一。
（其他三大件为缝纫机、自行车和手表）另一方面，新品开发主要研究方向是硅高频大功率管，目的是要把部队所用的采用电子管的“八一”电台换装为采用晶体管的“小八一”电台，它曾是河北半导体所和北京电子管厂当年的主攻任务。
除了收讯放大管之外，之后也开发了开关管。
中国科学院在半导体所之外建立了一所实验工厂，取名１０９厂。
（后改建为微电子中心）它所生产的开关管，供中国科学院计算研究所研制成第二代计算机。
随后在北京有线电厂等工厂批量生产了ＤＪＳ－１２１型锗晶体管计算机，速度达到1万次以上。
后来还研制出速度更快的１０８机，以及速度达２８万次、容量更大的ＤＪＳ－３２０型中型计算机，该机采用硅开关管。
总之，向科学进军的号如下，中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，开始建立起自己的半导体行业。
这期间苏联曾派过半导体专家来指导，但很快因中苏关系恶化而撤走了。
这一发展分立器件的阶段历时十年，与国外差距为十年。
◎ＩＣ初始发展阶段（１９６５－１９８０年）在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。
国际上是在１９５８年由美国的得克萨斯仪器公司（ＴＩ）和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。
当初研制的是采用ＲＴＬ（电阻一晶体管逻辑）型式的最基本的门电路，将单个的分立器件：电阻和晶体管，在同一个硅片上集合而成一个电路，故称之为“集成电路”（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｒｒｉｔ，简称ＩＣ）。
中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的？这一问题有过争议。
在相差不远的时间里，有中国科学院半导体研究所，河北半导体研究所，它在１９６５年１２月份召开的产品鉴定会上鉴定了一批半导体管，并在国内首先鉴定了ＤＴＬ型（二极管-晶体管逻辑）数字逻辑电路。
这是十室提交鉴定的，当时采用的还不是国外普遍使用的P-N结隔离，而是仅在国外文献中有所报导的Ｓｉｏ２介质隔离，通过反外延方法制备基片。
在研究单位之后，工厂在生产平面管的基础上也开始研制集成电路。
北方为北京电子管厂，也采用介质隔离研制成ＤＴＬ数字电路，南方为上海元件五厂，在华东计算机所的合作下，研制出采用Ｐ－Ｎ结隔离的ＴＴＬ型（晶体管-晶体管逻辑）数字电路，并在１９６６年底，在工厂范围内首家召开了产品鉴定会鉴定了TTL 电路。
ＤＴＬ和ＴＴＬ都是双极型数字集成电路，主要是逻辑计算电路，以基本的与非门为基础，当时都是小规模集成电路，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。
主要用途是用于电子计算机。
中国第一台第三代计算机是由位于北京的华北计算技术研究所研制成功的，采用ＤＴＬ型数字电路，与非门是由北京电子管厂生产，与非驱动器是由河北半导体研究所生产，展出年代是１９６８年。
为了加速发展半导体集成电路，四机部（后来改名为电子工业部）决定筹建第一个专门从事半导体集成电路的专业化工厂，由北京电子管厂抽一部分技术力量，在１９６８年建立了国营东光电工厂（代号：８７８厂），当时正处于动乱的十年“文革”初期，国家领导号召建设大三线，四机部新建工厂，采用“８”字头的都是在内地大三线，唯独８７８厂，为了加快建成专业化集成电路生产厂，破例地建在首都北京。
与此同时，上海仪表局也将上海元件五厂生产ＴＴＬ数字电路的五车间搬迁到近郊，建设了上海无线电十九厂（简称上无十九厂）。
到１９７０年两厂均已建成投产。
从此，七十年代形成了中国ＩＣ行业的“两霸”，南霸上无十九厂，北霸８７８厂。
在国外实行对华封锁的年代里，集成电路属于高新技术产品，是禁止向中国出口的。
因此，在封闭的自力更生、计划经济年代里，这两厂的ＩＣ一度成为每年召开两次电子元器件订货会上最走俏的产品。
当时一块Ｊ－Ｋ触发器要想马上拿到手，得要部长的亲笔批条。
在中国实行改革开放政策之前，ＩＣ在中国完全是卖方市场。
七十年代上半期，一个工厂的ＩＣ年产量，只有几十万块，到七十年代末期，上无十九厂年产量才实破５００万块，位居全国第一。
文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。
一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体．为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体．批判８７８厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。
这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致８７８厂为北京大学电子仪器厂生产ＴＴＬ和Ｓ－ＴＴＬ（肖特基二极管钳位的ＴＴＬ）电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。
最后质量改进后的电路才使北大在１９７５年研制成中国第一台真正达到１００万次运算速度的大型电子计算机－１５０机。
（在此之前，由上无十九厂生产的ＴＴＬ电路，供华东计算所研制出达到８０多万次速度的大型计算机，号称“百万次”。
）随后，中国科学院１０９厂研制了ＥＣＬ型(发射极藕合逻辑)电路，提供给中国科学院计算所，在１９７６年１１月研制成功１０００万次大型电子计算机。
总之，在中国ＩＣ初始发展阶段的十五年间，在开发集成电路方面，尽管国外实行对华封锁，中国还是能够依靠自己的技术力量，相继研制并生产了ＤＴＬ、ＴＴＬ、ＥＣＬ各种类型的双极型数字逻辑电路，支持了国内计算机行业，研制成百万次、千万次级的大型电子计算机。
但这都是小规模集成电路。
在发展双极型电路（ＢｉｐｏｌａｒＩＣ）之后，不久也开始研究ＭＯＳ（金属--氧化物一一半导体）电路（ＭＯＳＩＣ）。
１９６８年研究出ＰＭＯＳ电路，这是上海无线电十四厂首家搞成的。
到七十年代初期，永川半导体研究所，即２４所，（它由石家庄１３所十一室搬到四川水川扩大而建的）上无十四厂和北京８７８厂相继研制成ＮＭＯＳ电路。
之后，又研制成ＣＭＯＳ电路。
在七十年代初期，由于受国外ＩＣ迅速发展和国内“电子中心论”的影响，加上当时ＩＣ的价格偏高（一块与非门电路不变价曾哀达５００元，利润较大ｆ销售利润率有的厂高达４０％以上），而货源又很紧张，因而造成各地ＩＣ厂点大量涌现，曾经形成过一股“ＩＣ热”。
不少省市自治区，以及其他一些工业部门都兴建了自己的ＩＣ工厂，造成--哄而起的局面。
在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。
四机部直属厂有７４９厂（永红器材厂）、８７１厂（天光集成电路厂）、８７８厂（东光电工厂）、４４３３厂（风光电工厂）和４４３５厂（韶光电工厂）等。
各省市所建厂中有名的有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安６９１厂等等。
集成电路一经出现，随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。
从小规模集成（ＳＳＩ），经过中规模集成（ＭＳＬ），很快发展到大规模集成（ＬＳＩ），这在美国用８年时间。
而中国在初始发展阶段中出仅用７年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。
１９７２年中国第一块ＰＭＯＳ型ＬＳＴ电路在四川永川半导体研究所研制成功，为了加速发展ＬＳＩ，中国接连召开了三次全国性会议，第一次１９７４年在北京召开，第二次１９７５年在上海召开；第三次１９７７年在大三线贵州省召开。
为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外ＩＣ发展的状况，在１９７３年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由１４人参加的电子工业考察团赴日本考察ＩＣ产业，参观了日本当时八大ＩＣ公司：日立、ＮＥＣ、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。
原先想与ＮＥＣ谈成全线引进，因政治和资金原因没有成匀丢失了一次机迂。
后来改为由七个单位从国外购买单位台设备，期望建成七条工艺线。
最后成线的只有北京８７８厂，航天部陕西骊山７７１所和贵州都匀４４３３厂。
这一阶段１５年，从研制小规模到大规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的工艺设备，与国外差距逐渐加大。