手机结构设计的一些基础知识

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GSM基础知识

CDMA
QPSK
TD-SCDMA
TDD
CDMA
QPSK、8PSK(2Mbps)、16QAM(HSDPA)
GSM的双工方式为FDD，即在一个时刻内，上下行信号发射链路采用两个不同频点。
TD-SCDMA的双工方式为TDD，即在一个频点上，上下行信号发射链路采用两个不同时刻。
GSM的多址方式为TDMA，即不同用户利用同一频点在不同时刻各自独立的发送接收信号。
基带跳频：将话音信号随时间的变换使用不同频率的发射机发射。
射频跳频：又称合成器跳频，话音信号使用固定的发射机，在一定跳频序列的控制下，频率合成器合成不同的频率来进行发射。（BCCH频点不参与跳频）
4.网络协议结构
GSM网络协议结构
GSM协议分层结构
1.接入层AS
L1G：无线接口的最低层，属于层1。它提供传送比特流所需的物理链路（例如无线链路），为高层提供各种不同功能的逻辑信道，包括业务信道和逻辑信道，每个逻辑信道有它自己的服务接入点
联通
ARFCN
上行
下行
带宽
EGSM 900
96~124
909.2 ~914.8MHz
954.2 ~ 959.8MHz
6M
DCS1800
662~736
1740.2~ 1755MHz
1835.2~ 1850MHz
15M
DCS1800频段，联通最初的频点规划是687 ~ 736，带宽10M；现在全国扩展了5M，为15M；个别地区（北京、广东、上海）扩展了10M，为20M。
EGSM对应频道号分为两个部分
880.2MHz ~889.8MHz的频道号为975 ~ 1023，共49个频道
890.0MHz ~ 914.8MHz的频道号为0 ~ 124，共125个频道

手机结构原理

手机结构原理
手机结构原理是指手机的内部结构和工作原理。

手机主要由屏幕、电路板、电池、摄像头、扬声器等部件组成。

屏幕是手机的输出设备，采用液晶或OLED技术，将电信号
转化为图像供用户观看。

电路板是手机的核心部件，上面集成了中央处理器（CPU）、内存芯片、通信芯片等，负责控制手机的各项功能。

电池提供手机的电源，一般采用锂离子电池，具有高能量密度和较长的使用寿命。

摄像头的原理是光电转换，通过感光元件将光线转化为电信号，进而生成图像。

扬声器则是手机的音频输出设备，将电信号转化为声音供用户听取。

手机的工作原理主要是通过电路板上的芯片来实现的。

当用户触摸屏幕或按键时，触摸信号或按键信号被感应后，通过电路板中的芯片进行处理和解析。

CPU负责处理数据、运行应用
程序等，内存芯片存储手机的操作系统和应用程序。

通信芯片负责手机与移动通信网络的连接和数据传输。

当用户拨打电话或发送短信时，通信芯片将信号转化为电磁波，经过天线发送出去。

接收到的信号也通过天线进入手机，经过通信芯片解码后转化为语音或文字。

同时，手机的摄像头会实时感知外界环境，将图像信号传输给CPU进行处理，并通过
屏幕显示给用户。

扬声器则负责将接收到的声音信号转化为声音输出。

总之，手机结构原理是指手机内部各个部件的结构和工作原理，通过合理的组合和配合，实现了手机的各项功能。

手机射频基础知识

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射频基础知识
射频= Radio Frequency (RF) → 无线
中波广播短波广播 RFID 调频广播 (无线)电视遥控模型个人移动通信 WLAN, Bluetooth(ISM Band)
530-1700 kHz 5.9-26.1 MHz 13 MHz 88-108 MHz 54-88, 174-220 MHz 72 MHz 900MHz, 1.8, 1.9, 2 GHz 2.4-2.5GHz, 5-6GHz
DCS1800 手机发：1710～1785MHz；手机收：1805～1880MHz。
• GSM的调制方式是BT=0.3的GMSK，调制速率为 270.833千波特，0.3表示了高斯滤波器的带宽和比特率之间的关系。 • 在GSM中，数据的比特率被选择为正好是频偏的4倍，这可以减小频谱的扩散，增加信道的有效性。
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传输线
• 同轴线或同轴电缆(coaxial cable) • 平行双线(twin-lead, two wire) • 微带线(microstrip)
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波动方程和特性阻抗
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元器件和寄生参数
– 分立无源元件的高频模型电阻、电容和电感的阻抗在高频时往往与它们的标称值有很大的偏差，这时寄生元件造成的，它们降低了元件的品质因数和自谐振频率 – 自谐振频率频率高到一定的程度，元件的阻抗会由原来的感性变成容性或由容性变成感性，这说明寄生效应已经占据主导地位，元件无法再工作。例如右图中一个电感电抗随频率的变化。
1 复帧 = 26 TDMA帧（120ms） 0 1 24 25 0
1 复帧 = 51 TDMA帧（3060/13ms) 1 49 50
1 TDMA帧 = 8 时隙（120/26 = 4.615ms） 0 1 2 3 4 5 6 7

手机天线基础知识

PIFA需要的空间和其它条件
• PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。
双频（GSM/DCS）：600 ×7～8mm 三频（GSM/DCS/PCS）： ×7～8mm 700 m m2 满足以上需求则GSM频段一般可能达－ 1～0dBi， m m2 DCS/PCS则0～1dBi。 • 天线正下方一般避免安放器件，尤其是Speaker和Vibrator • 电池尽量远离天线。一般至少5mm以上。 • 天线同侧后盖上不用导电漆喷涂，谨慎使用电镀装饰。
内置天线分类
• PIFA Planar Inverted F Antenna • Internal Planar Monopole 内置平面单极天线 • Internal Helix 内置螺旋天线
手机结构 vs PIFA天线（直板机）（一）
• 典型PIFA形式,GSM/DCS (/PCS) • 位于手机顶部 • 面向Z轴正向，与电池同侧。
• Efficiency（效率）
Gain＝Directionality × Efficiency
Efficiency＝Output Power/Input Power
天线原理
• Polarization（极化）
天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。一般手机外置（stubby）天线在H面接近线极化，PIFA和Monopole极化复杂。基站入射波为线极化，方向与地面垂直。
天线馈点和接地的摆放（红色为馈点，蓝色为接地）
手机结构 vs PIFA天线（翻盖或滑盖）（一）
• 翻盖手机合盖状态，天线表现与直板机无异。 • 开盖状态，上下盖PCB 都为地，天线由在地顶端变为处于地中央。
手机结构 vs PIFA天线（翻盖或滑盖）（二）

产品结构设计基础知识

产品结构设计基础知识产品结构设计是指在产品开发过程中，根据产品的功能需求和技术要求，将产品的各个组成部分进行合理的组织和安排，形成一个完善的产品结构。

产品结构设计的目标是实现产品的功能要求、质量要求和成本要求，并提高产品的竞争力和市场占有率。

一、产品结构设计的基本原则1.功能性原则产品结构设计首先要满足产品的功能要求，即确保产品能够正常运行并完成预期的功能。

2.稳定性原则产品结构设计要保证产品的稳定性和可靠性，防止在使用过程中出现故障或危险。

3.可制造性原则产品结构设计应考虑产品的制造工艺和生产成本，避免设计上的复杂性和难以制造的问题。

4.可维修性原则产品结构设计要考虑产品的易维修性，便于维护和修理，降低维修成本和维修时间。

5.可拓展性原则产品结构设计应具备一定的可拓展性，能够根据市场需求和技术进步进行升级和扩展。

二、产品结构设计的基本步骤1.需求分析产品结构设计的第一步是进行需求分析，了解产品的功能要求、性能要求和使用环境等相关信息。

2.功能分解根据产品的功能要求，将产品分解为各个功能模块，并确定各个模块之间的关系和接口。

3.模块设计对各个功能模块进行具体设计，包括模块的结构、尺寸和材料等方面的确定。

4.整体设计将各个功能模块进行整合，确定产品的整体结构和外观设计。

5.工艺分析对产品的制造工艺进行分析，确定制造工艺和工艺装备。

6.成本分析对产品的各个部分进行成本分析，确定产品的制造成本和销售价格。

7.性能验证对产品进行性能测试和验证，确保产品能够满足设计要求和用户需求。

三、产品结构设计的常用方法和技术1.模块化设计采用模块化设计可以将产品分解为独立的功能模块，提高产品的可维护性和可扩展性。

2.标准化设计采用标准化设计可以降低产品的制造成本和设计难度，提高产品的一致性和互换性。

3.参数化设计采用参数化设计可以根据用户的需求和要求，灵活地调整产品的参数和特性。

4.仿真分析通过使用计算机辅助设计和仿真分析软件，可以对产品的结构和性能进行模拟和评估。

PACK基础知识

PACK基础知识(1)第一节锂离子电池的基本知识一般而言,锂离子电池有三部分构成:1.锂离子电芯2.保护电路(PCM)3.外壳即胶壳电池的分类从锂离子电池与手机配合情况来看,一般分为外置电池和内置电池,这种叫法很容易理解,外置电池就是直接装在手上背面,如: MOTOROLA191,SAMSUNG系列等;而内置电池就是装入手机后,还另有一个外壳把其扣在手机电池内,如:MOTOROLA998,8088,NOKIA的大部分机型1.外置电池外置电池的封装形式有超声波焊接和卡扣两种:1.1超声波焊接外壳这种封装形式的电池外壳均有底面壳之分,材料一般为ABS+PC料,面壳一般喷油处理,代表型号有:MOTOROLA191,SAMSUNG 系列,原装电池的外壳经喷油处理后长期使用一般不会磨花,而一些品牌电池或水货电池用上几天外壳喷油就开始脱落了.其原因为:手机电池的外壳较便宜,而喷油处理的成本一般为外壳的几倍(好一点的),这样处理一般有三道工序:喷光油(打底),喷油(形成颜色),再喷亮油(顺序应该是这样的,如果我没记错的话),而一些厂商为了降低成本就省去了第一和第三道工序,这样成本就很低了.超声波焊塑机其作用为:行业内比较好的国产超声波焊塑机应该是深圳科威信机电公司生产的.焊接有了好的超声波焊塑机不够的,是否能够焊接OK,还与外壳的材料和焊塑机参数设置有很大关系,外壳方面主要与生产厂家的水口料掺杂情况有关,而参数设置则需自己摸索,由于涉及到公司一些技术资料,在这里不便多讲.1.2卡扣式卡扣式电池的原理为底面壳设计时形成卡扣式,其一般为一次性,如果卡好后用户强行折开的话,就无法复原,不过这对于生产厂家来讲不是很大的难度(卡好后再折开),其代表型号有:爱立信788,MOTOROLA V66.2.内置电池内置电池的封形式也有两种,超声波焊接和包标(使用商标将电池全部包起)超声波焊接的电池主要有:NOKIA 8210,8250,8310,7210等.包标的电池就很多了,如前两年很浒的MOTO998,8088了.第二节锂离子电芯的基本知识锂离子电芯是一种新型的电池能源，它不含金属锂，在充放电过程中，只有锂离子在正负极间往来运动，电极和电解质不参与反应。

手机堆叠设计基础

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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑 sim卡的出卡设计！
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谢谢！
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等，钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。

MIC基础知识简介

MIC基础知识简介传声器基础知识简介：⼀，传声器的定义：：传声器是⼀个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的⼀个器件（电→声）。

是声⾳设备的两个终端，传声器是输⼊，喇叭是输出。

传声器⼜名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.⼆，传声器的分类：1，从⼯作原理上分：炭精粒式电磁式电容式驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）压电晶体式，压电陶瓷式⼆氧化硅式等2，从尺⼨⼤⼩分,驻极体式⼜可分为若⼲种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品Φ3系列产品每个系列中⼜有不同的⾼度3，从传声器的⽅向性，可分为全向，单向，双向（⼜称为消噪式）4，从极化⽅式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分⼜可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接⽅式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同⼼圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘⽹：保护传声器，防⽌灰尘落到振膜上，防⽌外部物体刺破振膜，还有短时间的防⽔作⽤。

2，外壳：整个传声器的⽀撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作⽤。

3，振膜：是⼀个声-电转换的主要零件，是⼀个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在⼀个⾦属薄圆环上,薄膜与⾦属环接触的⼀⾯镀有⼀层很薄的⾦属层,薄膜可以充有电荷，也是组成⼀个可变电容的⼀个电极板，⽽且是可以振动的极板。

4 : 垫⽚：⽀撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供⼀个空间，从⽽改变电容量。

5: 极板：电容的另⼀个电极，并且连接到了FET的G极上。

6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到⽀撑作⽤。

7: 腔体：固定极板和极环，从⽽防⽌极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。

8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作⽤。

9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在⼀起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：D V SFET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放⼤的作⽤,C;是⼀个可以通过膜⽚震动⽽改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防⽌射频⼲扰⽽设置的,可以分别对两个射频频段的⼲扰起到抑制作⽤.R L:负载电阻,它的⼤⼩决定灵敏度的⾼低.V S:⼯作电压,MIC提供⼯作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的⼯作原理：由静电学可知，对于平⾏板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L ……①即电容的容量与介质的介电常数成正⽐，与两个极板的⾯积成正⽐，与两个极板之间的距离成反⽐。

手机元器件基础知识

主板包括电子器件电子结构件结构件主板电路板集成电路晶体管连接器阻容器件按键板侧按键板喇叭板结构件泡棉胶纸螺丝镜片支架12基本组成敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行13拆机图解单机头spkpcb按键板天线摄像头fpc屏蔽盖fpc螺丝侧按键丝胶塞主按键lcd镜片电池盖受话器lcd喇叭马达pcba导电泡棉敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行电子元件的分类简介主板及各电子元件简介电子元件基本功能介绍二电子元件基本知识敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行主板主要包含以下电子元件21电子元件的分类电路板单层板双层板多层板集成电路处理器存储器pa其他卡座sim卡座tf卡座连接器电池连接器io连接器btb连接器rf测试连接器晶体管二极管三极管阻容器件电阻电容电感其他晶体后备电池敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行22主板及各电子元件简介基带处理器norflash蓝牙芯片26m晶振32768k晶体触摸屏控制芯片音频功率放大器btb连接器屏蔽框pcbpcbaprintedcircuitboardassembly印刷电路板装配简称主板在pcb上贴上smt技术各种相应电子元件组成
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信号处理和控制各个元件的工作，一般没有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能，例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分别可以使用30W/130W/200W的摄像头。电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类

结构设计原理的知识点汇总

结构设计原理的知识点汇总结构设计原理是建筑和工程领域中至关重要的一门学科，它关乎到建筑和工程的稳定性、安全性和可持续性。

在设计一个结构时，需要考虑建筑物或工程的用途、荷载、材料等因素，以确保其能够承受预期的力和负载。

下面将对结构设计原理的一些关键知识点进行汇总，以便更好地理解和应用这些原理。

1. 力学原理在结构设计中，力学是基础原理之一。

了解力学原理可以帮助我们理解力的作用和效应。

在结构设计中，常用的力学知识点包括： - 受力分析：通过受力分析确定各点的力的大小和方向。

- 弹性理论：弹性理论研究材料在受力下的变形和恢复规律，用于确定材料的变形和应力。

- 应力、应变和应力应变关系：应力表示材料内部的力状态，应变表示材料的形变程度，应力应变关系描述应力和应变之间的关系。

- 平衡条件：平衡条件是指结构各部分之间的力的平衡，它是设计和分析任何结构的基础。

2. 荷载荷载是指施加在结构上的外力，如重力、风载、地震力等。

荷载分为静态荷载和动态荷载。

在结构设计中，需要对荷载进行合理的估计和分析，以确保结构能够承受荷载并保持稳定。

常见的荷载类型包括：- 死载：建筑物自身的重量和附属设备的重量。

- 活载：指建筑物使用过程中产生的临时荷载，如人员、家具、机器设备等。

- 风载：风力对建筑物的作用力，需要考虑建筑物的表面积、形状和高度等因素。

- 地震力：地震对结构产生的作用力，需要根据地震参数进行分析和设计。

3. 结构材料结构材料是构成建筑物或工程的基本组成部分，不同材料具有不同的力学性能和适用范围。

在结构设计中，需要根据设计要求选择合适的材料。

常见的结构材料包括：- 钢：具有高强度和良好的延展性，适用于大跨度和高度的结构。

- 混凝土：具有良好的抗压强度和耐久性，适用于支撑和承受压力的部位。

- 木材：具有良好的吸震性能和适应性，适用于轻质结构和装饰部分。

- 砖石：具有较高的压缩强度和耐久性，适用于砌体结构和承重墙体。

4. 结构体系结构体系是指建筑物或工程中各部分之间的连接和组织方式，它直接影响到结构的稳定性和刚度。

产品设计大学生笔记摘抄(3篇)

第1篇一、产品设计概述1. 产品设计的定义产品设计是指对产品的功能、结构、外观、材料、工艺等方面进行综合规划、设计、创新和优化的过程。

它是将市场需求与用户需求相结合，通过创新和优化，创造具有市场竞争力的产品。

2. 产品设计的重要性产品设计是产品成功的关键因素之一，它直接影响产品的市场竞争力、用户体验和品牌形象。

优秀的产品设计能够提高产品的附加值，降低生产成本，增强企业竞争力。

3. 产品设计的发展趋势（1）智能化：随着科技的不断发展，智能化产品逐渐成为主流，产品设计应注重智能化、自动化、网络化。

（2）个性化：消费者需求日益多样化，产品设计应关注个性化、定制化，满足不同用户的需求。

（3）环保化：随着环保意识的提高，产品设计应注重绿色、低碳、环保，降低对环境的影响。

二、产品设计的流程1. 市场调研市场调研是产品设计的基础，通过对市场、用户、竞争对手的研究，了解产品需求、发展趋势和竞争状况，为产品设计提供依据。

2. 需求分析需求分析是对市场调研结果的进一步挖掘，明确产品的目标用户、功能需求、性能指标等，为产品设计提供明确的方向。

3. 创意构思创意构思是产品设计的关键环节，通过头脑风暴、思维导图等方法，激发创意，形成初步设计方案。

4. 概念设计概念设计是对初步设计方案进行细化，确定产品的功能、结构、外观、材料、工艺等，形成完整的设计方案。

5. 详细设计详细设计是对概念设计进行深化，包括绘制工程图纸、确定加工工艺、材料选择等，为产品生产提供依据。

6. 制造与测试制造与测试是产品设计的最终环节，通过实际制造和测试，验证设计方案的可行性，对产品进行优化和改进。

7. 上市与推广上市与推广是产品设计的延伸，通过市场推广、品牌建设等手段，提高产品知名度和市场占有率。

三、产品设计的要素1. 功能性产品功能是产品设计的基础，应满足用户需求，具有实用性和可靠性。

2. 外观产品外观是用户对产品的第一印象，应注重美观、大方、符合用户审美需求。

软件设计基础知识

软件设计基础知识软件设计是指在计算机软件开发过程中，根据需求和要求进行系统设计和构建的过程。

在这个过程中，开发人员需要具备一定的基础知识，才能够有效地设计和开发出高质量的软件。

本文将介绍一些软件设计的基础知识，帮助读者更好地理解和应用于实践中。

一、需求分析在进行软件设计之前，首先需要进行需求分析。

需求分析是指对用户需求进行全面、准确的调查和分析，确定软件的功能、性能和其他特征。

通过需求分析，可以明确软件的目标和范围，为后续的设计和开发工作提供指导。

需求分析的方法有很多种，如面谈法、问卷调查法、观察法等。

开发人员需要根据具体情况选择合适的方法，并与用户进行有效的沟通，确保需求的准确性和完整性。

二、概要设计概要设计是对软件系统进行整体架构和设计的过程。

在概要设计中，需要对系统进行功能划分，确定软件各个模块之间的关系和接口。

在进行概要设计时，可以借助一些工具和方法，如UML（统一建模语言）、数据流图、状态转换图等。

这些工具和方法可以帮助开发人员更好地组织和表示系统的结构和行为，为详细设计提供依据。

三、详细设计详细设计是在概要设计的基础上，对系统进行更加详细的设计和描述。

在详细设计中，需要对软件各个模块进行详细的设计，包括算法设计、数据结构设计、接口设计等。

算法设计是软件设计中非常重要的一部分，它关系到软件的性能和效率。

开发人员需要根据具体需求，选择合适的算法，并对其进行详细的设计和分析。

在算法设计过程中，需要考虑时间复杂度、空间复杂度、稳定性等因素。

数据结构设计是软件设计中另一个重要的方面，它关系到数据的组织和管理。

开发人员需要选择合适的数据结构，并进行详细的设计和实现。

常用的数据结构有数组、链表、栈、队列、树等。

接口设计是软件设计中的一个重要环节，它关系到模块之间的通信和交互。

开发人员需要设计出清晰、简洁的接口，并进行合理的参数传递和数据交换。

四、编码和测试在详细设计完成后，就可以进行编码和测试工作了。

soc面试基础知识

soc面试基础知识SOC（System on Chip）是指在一个芯片上集成了处理器核心、内存、外设接口等多个功能模块的集成电路。

SOC技术的发展使得计算机系统可以更加紧凑和高效，广泛应用于各种设备和领域。

在SOC面试中，基础知识是面试官们常常会考察的内容之一。

下面就来介绍一些SOC面试的基础知识。

一、SOC的定义和特点SOC是一种集成电路技术，将多个功能模块集成到一个芯片上。

这些功能模块可以包括处理器核心、内存、外设接口等，可以根据需要进行定制和设计。

SOC的特点是集成度高、功耗低、性能高、体积小等。

二、SOC的应用领域SOC技术已经广泛应用于各个领域，包括消费电子、通信、汽车、工业控制等。

在消费电子领域，SOC被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视等设备中。

在通信领域，SOC被用于移动通信设备、网络设备等。

在汽车领域，SOC被用于汽车电子系统、车载娱乐系统等。

在工业控制领域，SOC被用于工业自动化设备、机器人等。

三、SOC的体系结构和设计方法SOC的体系结构可以根据应用需求来设计，可以采用单核心、多核心、异构核心等不同的结构。

在设计SOC时，需要考虑功耗、性能、可靠性等因素。

SOC的设计方法有自顶向下和自底向上两种。

自顶向下的设计方法是从系统级需求出发，逐步细化到电路级。

自底向上的设计方法是从电路级出发，逐步组合成系统级。

四、SOC的测试和验证SOC的测试和验证是确保SOC功能正常的重要环节。

SOC的测试可以分为结构测试、功能测试和系统测试等多个层次。

结构测试主要用于检测电路的连通性和正确性。

功能测试主要用于检测SOC的各个功能模块是否正常工作。

系统测试主要用于检测整个SOC系统是否满足设计需求。

SOC的验证可以采用仿真验证、硬件验证和软件验证等方法。

五、SOC的性能和功耗优化在SOC设计过程中，性能和功耗是两个重要的优化指标。

性能优化可以通过优化算法、增加处理器核心数量、增加缓存等方法来实现。

结构设计知识点汇总

结构设计知识点汇总
结构设计是建筑设计的重要组成部分，旨在确保建筑物的稳定性、安全性和功能性。本文将汇总常见的结构设计知识点，包括结构设计基础知识、结构荷载、结构材料和结构体系等内容。
一、结构设计基础知识
1.1结构设计的基本原理
结构设计的基本原理包括平衡原理、相容性原理和构造合理性原理。间具有良好的相容性；构造合理性原理要求结构的设计和施工具备经济性和可行性。
框架结构是由柱、梁和节点组成的结构体系，具有刚性好、承载力强的特点。框架结构常用于多层建筑和大跨度空间的结构设计。
4.2空间结构
空间结构是由杆件和节点组成的结构体系，可形成各种几何形状的结构。空间结构常用于球形、圆形和曲面形态的建筑设计。
4.3筒体结构
筒体结构是由成圆形或一定曲线形状的剖面沿轴向排列而形成的结构体系。筒体结构常用于塔、烟囱等高耸结构的设计。
4.4钢管混凝土结构
钢管混凝土结构是由钢管和混凝土组合而成的结构体系，具有钢管的强度和刚度以及混凝土的耐久性。钢管混凝土结构常用于高层建筑和大跨度结构的设计。
综上所述，结构设计是建筑设计中不可忽视的环节，需要考虑结构设计基础知识、结构荷载、结构材料和结构体系等多个方面。准确把握这些知识点，能够为建筑物的稳定性和安全性提供保障。
1.2结构设计的基本步骤
结构设计的基本步骤包括确定结构的类型、选择适当的结构体系、进行荷载计算、选择合适的结构材料和进行详细设计等。
1.3结构设计的主要荷载
结构设计需要考虑的主要荷载包括自重、活载、风载、地震荷载和温度荷载等。
二、结构荷载
2.1自重
自重是指建筑物本身的重量，包括结构和非结构部分的重量。结构设计时需要准确计算自重，并进行合理的分配。
2.5温度荷载

什么是架构及架构的本质

什么是架构及架构的本质一. 什么是架构和架构本质在软件行业，对于什么是架构，都有很多的争论，每个人都有自己的理解。

此君说的架构和彼君理解的架构未必是一回事。

因此我们在讨论架构之前，我们先讨论架构的概念定义，概念是人认识这个世界的基础，并用来沟通的手段，如果对架构概念理解不一样，那沟通起来自然不顺畅。

Linux有架构，MySQL有架构，JVM也有架构，使用Java开发、MySQL存储、跑在Linux上的业务系统也有架构，应该关注哪一个？想要清楚以上问题需要梳理几个有关系又相似的概念：系统与子系统、模块与组建、框架与架构:1.1. 系统与子系统系统：泛指由一群有关联的个体组成，根据某种规则运作，能完成个别元件不能独立完成的工作能力的群体。

子系统：也是由一群关联的个体组成的系统，多半是在更大的系统中的一部分。

1.2. 模块与组件都是系统的组成部分，从不同角度拆分系统而已。

模块是逻辑单元，组件是物理单元。

模块就是从逻辑上将系统分解，即分而治之，将复杂问题简单化。

模块的粒度可大可小，可以是系统，几个子系统、某个服务，函数，类，方法、功能块等等。

组件可以包括应用服务、数据库、网络、物理机、还可以包括MQ、容器、Nginx等技术组件。

1.3. 框架与架构框架是组件实现的规范，例如：MVC、MVP、MVVM等，是提供基础功能的产品，例如开源框架：Ruby on Rails、Spring、Laravel、Django等，这是可以拿来直接使用或者在此基础上二次开发。

框架是规范，架构是结构。

我在这重新定义架构：软件架构指软件系统的顶层结构。

架构是经过系统性地思考, 权衡利弊之后在现有资源约束下的最合理决策, 最终明确的系统骨架: 包括子系统, 模块, 组件. 以及他们之间协作关系, 约束规范, 指导原则.并由它来指导团队中的每个人思想层面上的一致。

涉及四方面：系统性思考的合理决策：比如技术选型、解决方案等。

明确的系统骨架：明确系统有哪些部分组成。

手机基础知识手册

【分享】手机基础知识手册手机的硬件结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。

以下对这三部分作粗略介绍。

² 射频部分射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。

一、发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。

二、接收部分接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。

对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。

解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。

² 逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。

一、音频处理部分1发送音频处理过程。

来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。

2．接收音频处理过程。

从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。

最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。

二、逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。

顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。

² 输入输出部分输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。

GSMGSM全名为Global System for Mobile Communications，中文为全球移动通讯系统，俗称“全球通”，是由欧洲开发的数字移动电话网络标准，包括GSM900MHz、GSM1800MHz 及GSM1 900MHz等几个频段。

产品结构设计的基础知识

产品结构设计的基础知识产品结构设计是指对产品的内部组织结构进行规划和设计的过程。

它是产品设计的重要环节，直接影响到产品的功能、性能、外观以及生产制造的效率。

在进行产品结构设计时，需要考虑以下几个基础知识：1. 功能分解：功能分解是将产品的总体功能分解为多个子功能的过程。

通过对产品功能的分解，可以清晰地了解产品的各个功能模块之间的关系，为后续的设计工作提供依据。

2. 模块化设计：模块化设计是将产品划分为多个相对独立的模块，每个模块负责完成特定的功能。

通过模块化设计，可以提高产品的灵活性和可维护性，降低设计和制造的难度。

3. 接口设计：接口设计是指各个模块之间的交互方式和规范。

良好的接口设计可以保证模块之间的数据传输和功能调用的顺利进行，避免出现不必要的冲突和错误。

4. 材料选择：在产品结构设计中，需要选择合适的材料来满足产品的性能和功能要求。

材料的选择应考虑产品的使用环境、制造成本、可持续性等因素。

5. 加工工艺：加工工艺是指将产品设计转化为实际产品的过程。

在产品结构设计中，需要考虑产品的加工难度、生产成本以及制造周期等因素，以确保产品的质量和效率。

6. 结构优化：结构优化是通过对产品结构进行调整和改进，以提高产品的性能和降低成本。

结构优化可以通过计算机辅助设计软件和仿真工具来实现，以快速评估和验证设计方案的可行性。

7. 可靠性设计：可靠性设计是指在产品结构设计中考虑产品的可靠性和使用寿命。

通过合理的结构设计和材料选择，可以提高产品的可靠性，降低故障率，延长产品的使用寿命。

8. 安全性设计：安全性设计是指在产品结构设计中考虑产品的安全性和防护措施。

通过合理的结构设计和材料选择，可以降低产品的安全风险，提高产品的使用安全性。

9. 美观设计：美观设计是指在产品结构设计中考虑产品的外观和人机工程学要求。

通过合理的结构设计和外观设计，可以提高产品的市场竞争力和用户体验。

10. 制造可行性评估：在产品结构设计的过程中，需要对设计方案进行制造可行性评估。

手机天线基础知识

内置螺旋天线
Internal Helix
03
内置平面单极天线
Internal Planar Monopole
02
Planar Inverted F Antenna
PIFA
01
典型PIFA形式,GSM/DCS(/PCS) 位于手机顶部面向Z轴正向，与电池同侧。
L=35~40
w=15~25
H=6~8
天线
Pogo Pin
PCB
天线
Pogo Pin
PCB
正向使用Pogo Pin的
反向使用Pogo Pin的
Housing表面电镀
FPC + Support + FPC连接器
FPC + Support + Pogo pin (正、反)
FPC
类似外置Helix内藏于手机壳内金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，竖直装载于PCB顶端。金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，平行装载于PCB顶端。以上实际RF效果均不够理想。一般辐射效率在20%。优点在于可以利用以往的外置天线手机主板设计，稍加修改快速设计出一款内置天线手机。
翻盖手机合盖状态，天线表现与直板机无异。开盖状态，上下盖PCB都为地，天线由在地顶端变为处于地中央。
右二图为合、开两种状态下天线S11参数的Smith圆图。右上图为合盖，右下为开盖。由右图可见两种状态下天线工作状态发生较大变化。通常低频谐振降低。
以上二图分别为直板（左）、翻盖（右）@1GHz时的增益方向图。由于翻盖打开，增益比直板状态增大了。直板状态全向性好，翻盖状态则背向增益变小。
15 dBm
Gain@ 6 dBi Patch

PCB堆叠的一些基础知识

手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。

希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计（也称系统设计）是手机研发过程中非常重要的一环. 系统设计的好坏直接影响后续的结构设计, 甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需, 完成产品定义的要求.这方方面面完成, 是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶, 大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项, 设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理! 加分范围:1~3 分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME 做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA 做结构,很难作出好产品.我是MD 出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230 多人的技术方案研发公司.堆叠PCBA 是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID 要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA 设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1. 满足产品规划,适合做ID2. 充分考虑射频天线空间3. 考虑ESD/EMI4. 考虑电源供电合理5. 考虑屏蔽框简单6. 考虑叠加厚度7. 考虑各个连接简单可靠8. 考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9. 预留扩展性时间关系没有很系统的去归纳总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对 3 楼的说法，PCBA 里有很多跟结构有关的件，SPEAKER 、MIC 、RECEIVER 、BATTERY 、ANTENNA 、KEYPAD_FPC 、SIDEKEY 、HINGE 、FPC、CONNECTOR 、LCD 、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD 不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。