BGA手工焊接技术课件.pptx
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《手工焊接技术》PPT课件
ppt课件
4
扩散和溶解（合金层的形成）
合金的扩散和溶解形成合金层
良好的合金层
危险的状态
扩散
Ｓｎ＋Ｐｂ
Ｃｕ
合金层
薄且均匀的合金层
加热过度
金属间化合物增长
溶解
ppt课件
由于吃铜现象的发生使5线变细
助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
焊锡
去除氧化膜 防止再氧化 降低表面張力
形成焊锡的 表面
去除金属表面
的氧化膜使焊 锡延展开
熔入适量焊锡线 线
铁
如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上。（烙铁不是熔化焊锡的
工具而是给母材加热的工具。
ppt课件
16
加热的要点
在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热
利用烙铁中部加热
根据焊点设计的不同，使用的方法也不
同
ppt课件
17
焊锡的流动
用焊锡与母材的接触角度来 判断
未流动
未焊接上
粘附：将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成份吸附粘合在 想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
粘附的条件：所焊部件的表面处理做好并保持干净；使用适当的助焊剂； 加热到适当的温度；使用指定的焊锡。
延伸：A.助焊剂的作用 1.除去铜箔表面的氧化物 2.防止铜箔与熔融焊锡的氧化 3.降低焊锡的表面 张力。 B.怎样保持铜箔和基板表面的清洁？1.不要沾上灰尘、指纹（潮气和盐份易生锈）2.不要放 在高温高湿处（高温高湿易生锈）3.不要存放在橡胶带和纸带内（易造成硫化）4.不要长期 存放（易造成氧化）
盖住除去氧化 膜的地方进行 加热防止再氧 化
降低焊锡表面張 的表 面顺利地形 成防止连焊 等情况
手工焊接技术 ppt课件
27
PPT课件
>>焊接检验
零件组装标准--圆筒形零件之对准度
理想状况(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
≦1/4D
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
＞1/4D
≦1/4D
1.组件的〝接触点〞在焊垫中 心。
注:为明了起见，焊点上的 锡已省去。
22
PPT课件
>>焊接检验
1、焊点质量要求 a. 电气性能良好 b. 具有一定的机械强度 c. 焊点上的焊料要合适 d. 焊点表面应光亮且均匀 e. 焊点不应有毛刺、空隙 f. 焊点表面必须清洁
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PPT课件
>>焊接检验
2、合格焊点的判定
a. 焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态 b. 焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度 c. 焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或
笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
• “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
>>焊接前准备
1.1选用合适的烙铁头 烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。 焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。
凿形和尖锥形烙铁头： 角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点 角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件 圆锥形烙铁头 适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件 （目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）
零件底座超出錫pad外拒收狀況拒收狀況nonconformingdefect42焊接检验常见不良现象不允收锡球违返电气最小间隙偏移焊料覆盖率不足焊料覆盖率不足立碑43焊接检验常见不良现象不允收锡过量泼锡冷焊焊点表面有冷却纹锡裂开脱焊针孔吹孔44常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析针孔目测或放大镜可见有孔焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙太大气泡引线根部有时有焊料隆起内部藏有空洞暂时导通但长时间容易引起导通不良引线与孔间过大或引线润湿性不良剥离焊点剥落不是铜皮剥落断路焊盘镀层不良焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料且可能包藏缺陷焊锡丝撤离过迟焊料过少焊料未形成平滑机械强度不足焊丝撤离过早松香焊焊点中夹有松香强度不足导通不良有可能加焊剂过多或已失效
《BGA技术简介》PPT课件
KME球冲积矿使用唯一的球解开特性有空气殴打穿过底网孔.空气穿过网孔解开 焊接剂球哪个的块改善球提取可靠性. 这特性是也有效的在防止变色和球表面.的氧化振动和空气取出方法原因也许多 的fliction在中间球.? 球是使变黑, 哪个制造使自动化发送-放置球检查几乎不可能 的.齘(齘(
5
精确? KME径直的涨潮传送系统保证那涨潮是放总是在各自的球.的中心它防止球mis-队列 由于mis-排列涨潮沉积作用同样地是可能的有全部的其他的涨潮请求方法这样的 asscreen打印, 分发, 和邮票钉传送.表面张力的mis-排列涨潮拉焊接剂球到什么地方涨 潮是即使球是放置精确地在填充.dd
9
血浆清洁的为了薄的黄金CSP底层?
0.15% 黄金的在焊接剂球减少剪力在40%? 黄金扩散是致命的? 在典型的BGA和CSP底层, 金属丝结合填充是黄金镀金的为了改善结合可靠性.? 这样 的电镀也窗体在底层.的底边? 黄金散播到焊接剂球过去.? 图表在底左边的表示如何 黄金扩散降级剪焊接剂球.的力? 它表示那如果焊接剂球包含0.15黄金的重量百分比, 剪力减少在40% 最初的力.的
?
20±2毫英寸24±2毫英寸
24±2
28±2
毫英寸毫英寸
BGA填充相對尺寸
?
27
2.BGA 內部 T/H與線路规划設計
BGA填充T/H
? ? ?
? ? ?? BGA填充區域內線路
20mil 以上
1.除 BGA填充外,其餘BGA填充 规 划 區 域 之 線 路 及 T/H 皆 需 防 焊 2 . ? T/H 位 置 需 置 於 相 鄰 四 個 BGA填充中心,或距最近BGA填 充
b.拆封時須填寫拆封日期及使用期限如下表表格:(稽核時需隨時注 意用剩是否有貼期限標籤及填寫記錄詳實)
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精确? KME径直的涨潮传送系统保证那涨潮是放总是在各自的球.的中心它防止球mis-队列 由于mis-排列涨潮沉积作用同样地是可能的有全部的其他的涨潮请求方法这样的 asscreen打印, 分发, 和邮票钉传送.表面张力的mis-排列涨潮拉焊接剂球到什么地方涨 潮是即使球是放置精确地在填充.dd
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血浆清洁的为了薄的黄金CSP底层?
0.15% 黄金的在焊接剂球减少剪力在40%? 黄金扩散是致命的? 在典型的BGA和CSP底层, 金属丝结合填充是黄金镀金的为了改善结合可靠性.? 这样 的电镀也窗体在底层.的底边? 黄金散播到焊接剂球过去.? 图表在底左边的表示如何 黄金扩散降级剪焊接剂球.的力? 它表示那如果焊接剂球包含0.15黄金的重量百分比, 剪力减少在40% 最初的力.的
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20±2毫英寸24±2毫英寸
24±2
28±2
毫英寸毫英寸
BGA填充相對尺寸
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2.BGA 內部 T/H與線路规划設計
BGA填充T/H
? ? ?
? ? ?? BGA填充區域內線路
20mil 以上
1.除 BGA填充外,其餘BGA填充 规 划 區 域 之 線 路 及 T/H 皆 需 防 焊 2 . ? T/H 位 置 需 置 於 相 鄰 四 個 BGA填充中心,或距最近BGA填 充
b.拆封時須填寫拆封日期及使用期限如下表表格:(稽核時需隨時注 意用剩是否有貼期限標籤及填寫記錄詳實)
手工焊接技术培训ppt课件
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
14
六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
2021/4/11
15
六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
27
PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
28
PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
29
KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
2021/4/11
20
不良焊点引发机理
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
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六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
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PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
2021/4/11
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不良焊点引发机理
BGA封装技术介绍ppt课件
前处理 压掩膜 上底片 曝光 显影
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水洗 蚀刻 水洗 酸洗 剥膜 水洗
Mylar
压掩膜、上底片、曝光 显影
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UV 底片 掩膜 Copper BT
掩膜 Copper BT
蚀刻 剥膜
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掩膜 Copper BT
Copper BT
前处理
油墨+硬化剂 阻焊膜 (Solder Mask)
网印
Pre - cure
• 芯片粘结：采用充银环氧树脂粘结剂（导电胶）将IC 芯片粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上；
• 引线键合：粘接固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊 区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连；
• 模塑封装：用填有石英粉的环氧树脂模塑料进行模塑 包封，以保护芯片、焊接线和焊盘；
27
BGA封装工艺流程
• 装配焊料球/回流焊：固化之后，使用特殊设计的吸拾 工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂的熔点为183℃、直 径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2或 Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛 下进行回流焊接（最高加工温度不能够超过230℃），焊 球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。
8
PBGA特点 制作成本低，性价比高 焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松 与环氧树脂基板热匹配性好、装配至PCB时质量 高、性能好 对潮气敏感，PoPCorn effect严重，可靠性存 在隐患，且封装高度之QFP高也是一技术挑战。
9
CBGA 是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形
30
真空吸盘
真空吸球
滴助焊剂
放球
N2气中回流
助焊剂滴涂和置球机 氮气再流焊炉 助焊剂清洗、分离、打标机
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
BGA手工焊接技术
随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。
在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们手机维修业提出了新的挑战。
在竞争日趋激烈的通讯维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术，才能适应未来手机维修的发展方向，使维修水平上一个新的台阶，在竞争胜出。
本人通过对杭州、广州等通讯市场的走访，以及在我的网站中（--移动公社）与全国各地的维修网友的交流，发现大家的方法不尽相同，各有利弊。
下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
《BGA焊接技术》课件
《BGA焊接技术》课件
BGA焊接技术是电子制造中一种重要的表面贴装技术，通过焊接芯片底部的导 体球来连接芯片和PCB板，具有高密度、高可靠性和高性能的特点。
定义和基本概念
1 什么是BGA焊接技术？
BGA焊接技术是一种将芯片与PCB板通过焊接芯片底部的导体球连接的表面贴装技术。
2 基本概念
BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），它具有更大的焊接接触面积，并提供了更好的电气 性能和热传导性能。
通信设备
在通信设备中，BGA焊接技 术可实现高密度的芯片连接， 提高设备性能和可靠性。
消费电子
消费电子产品如智能手机、 平板电脑等也广泛采用BGA 焊接技术，以提供更小、更 轻、更高性能的产品。
优势和局限性
优势
• 高密度布线，提高电路性能 • 较低的电感和电阻 • 良好的热传导性能
局限性
• 焊接难度较高，要求专业技术 • 维修和改装困难 • 对环境温度和震动敏感
总结和重点强调
《BGA焊接技术》是一种重要的表面贴装技术，具有高可靠性和高性能。了解BGA焊接技术的定义、原理和应 用领域，能够更好地应对焊接过程中的问题和挑战。
常见问题和解决方案
焊点短路
通过使用合适的加热曲线和 控制工艺，减少焊点短路的 概率。
焊点开路
优化焊接温度和压力，确保 焊点与焊盘之间的良好接触。
焊接质量不良
加强设备的检测和质量控制， 及时发现并解决焊接质量问 题。
未来发展趋势
随着电子产品的不断发展和创新，BGA焊接技术将继续优化和改进，以适应更 高的需求和更复杂的应用场景。
原理和工作流程
1
引脚排列
BGA芯片的引脚以球状排列在底部，而不是以直线排列。
BGA焊接技术是电子制造中一种重要的表面贴装技术，通过焊接芯片底部的导 体球来连接芯片和PCB板，具有高密度、高可靠性和高性能的特点。
定义和基本概念
1 什么是BGA焊接技术？
BGA焊接技术是一种将芯片与PCB板通过焊接芯片底部的导体球连接的表面贴装技术。
2 基本概念
BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），它具有更大的焊接接触面积，并提供了更好的电气 性能和热传导性能。
通信设备
在通信设备中，BGA焊接技 术可实现高密度的芯片连接， 提高设备性能和可靠性。
消费电子
消费电子产品如智能手机、 平板电脑等也广泛采用BGA 焊接技术，以提供更小、更 轻、更高性能的产品。
优势和局限性
优势
• 高密度布线，提高电路性能 • 较低的电感和电阻 • 良好的热传导性能
局限性
• 焊接难度较高，要求专业技术 • 维修和改装困难 • 对环境温度和震动敏感
总结和重点强调
《BGA焊接技术》是一种重要的表面贴装技术，具有高可靠性和高性能。了解BGA焊接技术的定义、原理和应 用领域，能够更好地应对焊接过程中的问题和挑战。
常见问题和解决方案
焊点短路
通过使用合适的加热曲线和 控制工艺，减少焊点短路的 概率。
焊点开路
优化焊接温度和压力，确保 焊点与焊盘之间的良好接触。
焊接质量不良
加强设备的检测和质量控制， 及时发现并解决焊接质量问 题。
未来发展趋势
随着电子产品的不断发展和创新，BGA焊接技术将继续优化和改进，以适应更 高的需求和更复杂的应用场景。
原理和工作流程
1
引脚排列
BGA芯片的引脚以球状排列在底部，而不是以直线排列。
《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ，以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
BGA芯片焊接课件(靳)共41页文档
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电 路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
线路板上都有比BGA芯片略大点的白色方框，把芯片摆放到正中间，允许 有芯片长度千分之五的误差，在高温下锡的张力会把芯片复位
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
特殊情况处理 电路板焊盘脱落
电路板焊盘脱落的原因有两种 1、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片 2、机器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
特殊情况处理 电路板焊盘脱落处理 先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚 上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上 502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上， 把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。
南桥芯片
3.3V测试电感
维修实例
SONY笔记本维修经验小结
通过之前修理过的4-5种机型（也包括一台明基笔记本电脑），如果机器没有 被拆修过，大部分都是南桥芯片坏，需要注意的是，即使同一机型的笔记本电 脑也可能使用不同的南桥芯片，芯片的后缀不同是不能替换的。
目前已经见过的南桥芯片型号有 FW82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的 NH82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的 NH82801FBM 换过两片，都是误判，没有坏 NH82801GBM 没有更换过
焊嘴下落限位杆
焊嘴上下锁定旋钮
焊嘴上下移 动调节旋钮
焊嘴前后移 动锁定旋钮
焊嘴前后移 动调节旋钮 焊嘴左右移 动锁定旋杆
将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电 路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
线路板上都有比BGA芯片略大点的白色方框，把芯片摆放到正中间，允许 有芯片长度千分之五的误差，在高温下锡的张力会把芯片复位
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
特殊情况处理 电路板焊盘脱落
电路板焊盘脱落的原因有两种 1、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片 2、机器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
特殊情况处理 电路板焊盘脱落处理 先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚 上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上 502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上， 把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。
南桥芯片
3.3V测试电感
维修实例
SONY笔记本维修经验小结
通过之前修理过的4-5种机型（也包括一台明基笔记本电脑），如果机器没有 被拆修过，大部分都是南桥芯片坏，需要注意的是，即使同一机型的笔记本电 脑也可能使用不同的南桥芯片，芯片的后缀不同是不能替换的。
目前已经见过的南桥芯片型号有 FW82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的 NH82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的 NH82801FBM 换过两片，都是误判，没有坏 NH82801GBM 没有更换过
焊嘴下落限位杆
焊嘴上下锁定旋钮
焊嘴上下移 动调节旋钮
焊嘴前后移 动锁定旋钮
焊嘴前后移 动调节旋钮 焊嘴左右移 动锁定旋杆
BGA芯片手工焊接
实训报告
1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项及心得 体会。 2、写出使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片的步骤、注意事项 及心得体会。 2、课下独立操作安泰信850B热风枪拆焊小型BGA芯片3次 3、课下独立操作红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片2次
实训课目二 使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片
红外BGA返修焊台操作准备
有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200 度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为300度，下部为 200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200 度
红外BGA返修焊台操作准备
无铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200 度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为320度，下部为 200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200 度
大型BGA芯片焊接注意事项
1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。 2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处 于底部发热板的正上方。 3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。 4GA芯片返修焊台操作 2、上部温度设定和下部温度设定 3、灯头的选择 4、拆焊时间
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右 2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到 240-320℃ 3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃ 注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请 注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
灯头的选择
电子元件焊接BGA拆胶PPT资料56页
二、电烙铁的使用
• 1．指导 与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是 936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑 色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购 936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。 在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用 方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊 元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂， 有利于焊接良好又不造成短路。
• 2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开 热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调 节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至 8档变化时，观察热风枪的风力情况。 (3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调 节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1 至8档变化时，观察热风枪的温度情况。 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，
二、小元件的拆卸和焊接
• 1．指导 手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、 电感、晶体管等。由于手机体积小、功能 强大，电路比较复杂，决定了这些元件必 须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统 的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高， 减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干 扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般 使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使 用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好
• 2．操作 (1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开 电烙铁电源开关。
(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别 调节在200度、250度、300度、350度、400 度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙 铁的温度情况。
(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插 头。
手机小元件的拆卸和焊接
• 一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接小元件。 电烙铁：用以焊接或补焊小元件。 手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化 后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。 带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手工焊接培训090414集成电路工艺幻灯片PPT
三、良好焊点的特性
润湿的锡点. 锡量流散顺畅， 润湿角=<90゜
三、良好焊点的特性
不润湿的锡点. 锡量流散不畅顺， 润湿角>90゜
三、良好焊点的特性
不润湿的锡点其特性都是锡量 流散不畅顺；不能有效覆焊盘。 其成因多为： 1〕热量缺乏，不能平均分布； 2〕焊接面氧化；或 3〕焊接面有污染物，等
四、电烙铁使用及保养简介
利用热力把液化的锡与，
已加热的焊接部件的外表
焊盘
熔合一齐,结实的接合在一起。
锡
接 合 面
一、焊锡的根本原理
3、焊锡的正确手法:-
步骤一 ：建立锡桥
目的是扩阔电铬铁与焊接物 之接触面，从而使热力传送 更快更平均。
步骤二 ：在另一面加锡
目的是确保焊接部件和零件的焊 接面已足够受热，使锡条溶化， 并与之熔合在一起。防止因受热 不均而出现冷焊或虚焊情况
电阻表面丝印：221
22 × 101 Ω=22 × 10Ω=220Ω
电阻/电容单位及容量识别
电阻外表丝印的根本单位表示皆为Ω 电阻表面丝印：5R0
5. × 100 Ω=5 × 1Ω=5Ω
电阻/电容单位及容量识别
电阻外表丝印的根本单位表示皆为Ω
1R0
=
Ω
100
=
Ω
101
=
Ω
102
=
KΩ
103
=
KΩ
四、电烙铁使用及保养简介
3、接着进展焊接工作，按照以下步骤操作可 以使焊嘴得到焊锡的保护及减低氧化速度。
焊接前，先清洁焊嘴上的旧锡。 进展焊接。 无须清洁焊嘴，并把烙铁放回烙铁架。 焊接前，先清洁焊嘴上的旧锡。 进展焊接。 无须清洁焊嘴，并把烙铁放回烙铁架。
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BGA手工焊接技术
BGA高手 2012.6.6
目标
1、手工BGA焊接技术 2、手机BGA芯片的焊接 3、台式机主板BGA芯片的焊接 4、笔记本主板BGA芯片的焊接
BGA手工焊接技术
1、红外BGA返修焊台操作 2、上部温度设定和拆焊时间设定
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
清洁焊盘
BGA芯片植锡球
BGA芯片锡球焊接
贴装BGA芯片
热风再流焊接
注意事项
（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不 宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败， 温度通常不超过350°C。
（2）刮抹锡膏要均匀。 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干
净，以便下次使用。 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接注意事项
1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择 温度和灯头。
2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被 拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。
3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm— 5mm处。
4、要充分给主板预热
9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。2 0.10.1620.10.16Friday, October 16, 2020
定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预 热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值 左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊 成功。
注意事项
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷 却灯体。
2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。 4、长久不使用，应拔去电源插头。 5、小心，高温操作，注意安全。
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。
红外BGA返修焊台操作
有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为235度，
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值 可调节到ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ40-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到 350℃
注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最 强（请注意自我控制时间，防止芯片过热 烧坏）。
灯头的选择
使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。 1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头 2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头 3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头
手机BGA芯片的焊接
练习
1、手机BGA芯片焊接的工具 2、手机BGA芯片焊接步骤 3、手机BGA芯片焊接注意事项
BGA芯片焊接的工具
1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂
温度、风量、距离、时间设定
1、温度一般不超过350度，有铅设定280度， 无铅设定320度
注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节 调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
拆焊时间
经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一
特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。
台式机/笔记本主板 BGA芯片的焊接
1、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具 2、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤 3、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事项
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接的工具
1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂 9、红外BGA返修焊台
2、风量2-3档 3、热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，
热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件 4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时
间50秒左右
手机BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。
下部为150度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为225度，
下部为150度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为215度，
下部为150度
无铅产品操作：
1、41x41mm芯片，上部温度设定为245度， 下部为190度
2、38x38mm芯片，上部温度设定为245度， 下部为190度
3、31x31mm芯片，上部温度设定为240度， 下部为190度
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
10、人的志向通常和他们的能力成正比例。10:23:3210:23:3210:2310/16/2020 10:23:32 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.10.1610:23:3210:23Oct-2016-Oct-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。10:23:3210:23:3210:23Friday, October 16, 2020 13、志不立，天下无可成之事。20.10.1620.10.1610:23:3210:23:32October 16, 2020
BGA高手 2012.6.6
目标
1、手工BGA焊接技术 2、手机BGA芯片的焊接 3、台式机主板BGA芯片的焊接 4、笔记本主板BGA芯片的焊接
BGA手工焊接技术
1、红外BGA返修焊台操作 2、上部温度设定和拆焊时间设定
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
清洁焊盘
BGA芯片植锡球
BGA芯片锡球焊接
贴装BGA芯片
热风再流焊接
注意事项
（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不 宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败， 温度通常不超过350°C。
（2）刮抹锡膏要均匀。 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干
净，以便下次使用。 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接注意事项
1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择 温度和灯头。
2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被 拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。
3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm— 5mm处。
4、要充分给主板预热
9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。2 0.10.1620.10.16Friday, October 16, 2020
定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预 热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值 左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊 成功。
注意事项
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷 却灯体。
2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。 4、长久不使用，应拔去电源插头。 5、小心，高温操作，注意安全。
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。
红外BGA返修焊台操作
有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为235度，
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值 可调节到ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ40-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到 350℃
注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最 强（请注意自我控制时间，防止芯片过热 烧坏）。
灯头的选择
使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。 1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头 2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头 3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头
手机BGA芯片的焊接
练习
1、手机BGA芯片焊接的工具 2、手机BGA芯片焊接步骤 3、手机BGA芯片焊接注意事项
BGA芯片焊接的工具
1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂
温度、风量、距离、时间设定
1、温度一般不超过350度，有铅设定280度， 无铅设定320度
注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节 调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
拆焊时间
经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一
特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。
台式机/笔记本主板 BGA芯片的焊接
1、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具 2、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤 3、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事项
台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接的工具
1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂 9、红外BGA返修焊台
2、风量2-3档 3、热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，
热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件 4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时
间50秒左右
手机BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。
下部为150度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为225度，
下部为150度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为215度，
下部为150度
无铅产品操作：
1、41x41mm芯片，上部温度设定为245度， 下部为190度
2、38x38mm芯片，上部温度设定为245度， 下部为190度
3、31x31mm芯片，上部温度设定为240度， 下部为190度
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
10、人的志向通常和他们的能力成正比例。10:23:3210:23:3210:2310/16/2020 10:23:32 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.10.1610:23:3210:23Oct-2016-Oct-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。10:23:3210:23:3210:23Friday, October 16, 2020 13、志不立，天下无可成之事。20.10.1620.10.1610:23:3210:23:32October 16, 2020