提高LED外量子效率
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GaP LED,这是当时所能获得的 最高亮度的 LED。据 1996 年的报 道[7],636 nm 的透明 LED 外量子 效 率 可 以 达 到 23.7%;607.4 nm 的 透 明 衬 底 LED 的 发 光 效 率 达 到 50.1 lm/W[7]。
还 有 ,InGaAlP LED 通 常 是 在 GaAs 衬底上外延生长 InGaAlP 发光区 GaP 窗口区制备而成。与 InGaAlP 相 比 ,GaAs 材 料 具 有 小 得多的禁带宽度,因此,当短波长 的光从发光区与窗口表面射入 GaAs 衬 底 时 ,将 被 吸 收 ,成 为 器 件出光效率不高的主要原因。如 果采用透明衬底方法,先去除 GaAs 衬底,代之于全透明的 GaP 晶体,由于芯片内除去了衬底吸 收 区 ,量 子 效 率 从 4%提 升 到 了 25%- 30%。 2.3 衬底剥离技术
回表面或侧面,减少衬底对光的吸
收,提高出光效率。DBR 结构可以
直接利用金属有机化学气相沉积
发法(MOCVD) 设备进 行生 长 ,无
需再次加工处理。
DBR 结构由交替的多层高折
射率和低折射率材料 (折射率分
别 为 n H 和 n L) 组 成 ,每 层 的 光 学 厚度为发射波长的 1/4。每层的厚
量子效率。由于工艺和技术的成 熟,已经可以制备内量子效率达 到 70%,80%的 GaN 基 LED。 因 此,通过提高内量子效率来大幅 度 提 高 LED 发 光 效 率 已 没 有 很 大的余地[2]。半导体照明 LED 关 键技术之一也就是如何通过提高 外量子效率来提升其出光效率。 多年以来,人们开展了很多研究 来提高其外量子效率[2]。下面主要 介绍从芯片技术角度提高外量子
这项技术首先由美国惠普公
司在 AlGaInP/GaAs LED 上实现, 因 为 GaAs 衬 底 的 吸 收 , 使 得 LED 内部光损失非常大。通过剥 离 GaAs 衬底,然后粘接在 GaP 衬底上,可以提高近 2 倍的发光 效率。2002 年 12 月日亚公司[11]正 式把它用 UV LED 的工 艺 上 ,使 得其发光效率得到了很大的提 高。2003 年 2 月,德国 OSRAM 公 司 [12]用 激 光 剥 离 技 术(LLO)将 蓝 宝石去除,将 LED 出光效率提至 75 %,是传统 LED 的 3 倍,目前他 们已建立了第一条 LLO 生产线 。
度 hH 和 hL 分别为
hH=
4n
l0 HcosqH
(1)
hL=
l0 4n LcosqL
(2)
其中,l0 是发射波长,qH 和 qL 分别
是每层的入射角。DBR 结构的反
射率由材料的折射率和周期数 p
决定。当 DBR 结构为 2p+1 层时,
其反射率为
! " 2
R=
1- (n H/n L)2p(n H /ns)
材料 Ga As 0.6P 0.4 Ga P :Zn ,O Ga As P :N AlGaAs /GaAs
AlGaAs AlInGaP AlInGaP, InGaNSiC AlInGaP, InGaNSiC
发光效率/(lm/W) <0.2 <0.4 1 2 8 16 >30 >50
效率的方法以及影响外量子效率 的一些因素。
综合
评述 R eview
发光与显示
Vol.44, No.12 Dec. 2007
提高 LED 外量子效率
Enhancement of The Ext er nal Quant um Efficiency of Light - Emit t ing- Diodes
占美琼 吴中林 吴恒莱 陈 林
(上海第二工业大学,上海 201209)
和 Saka 等[7]首先利用这种方法提
高了吸收型 GaAS 衬底上生长的
红外 GaAs/AlGaAs LED 的效率。
具有 GaN/AlGaNDBR 的 AlInGaN
蓝色 LED 也已见报道。一般情况
下应用 10 ̄ 20 个周期的 DBR[8]。
传 统 DBR 只 对 垂 直 入 射 和
小角度入射的光有高反射率。对
此外,德国 Osram Opto 半导 体 公 司 [13]通 过 使 用 薄 膜 技 术 ,发 明 了 一 种 无 衬 底 的 LED 设 计 方 法,它采用 GaAs 衬底用作晶体生 长 ,制 作 过 程 中 ,在 LED 的 上 表 面镀了一层金属膜,然后粘合到 一个分离的作为载体的薄晶片上。 这种技术比传统的 LED 允许发射 出更多的光。采用这种结构的 615 nm 红色 LED 能够获得超过 50 lm/W 的发光效率,使出光效率 提高了一倍以上 。
次革命。但目前商用白光 LED 的 发光效率只有 25~50 lm/W,其发 光效率与荧光灯相比还比较低[2]。 表 1[3]给出了不同 年份 LED 的发 光效率,可以看出近 30 年来 LED 的发光效率提高了 250 倍以上。
随 着 LED 的 应 用 越 来 越 广 泛,如何提高 GaN 基 LED 的发光 效率越来越成为关注的焦点 。 [2,4 ̄6] 提高 LED 发 光 效 率 的 两 个 基 本 出发点是提高其内量子效率和外
还有,如果将芯片键合到 Cu 片上,再用激光剥离蓝宝石衬底, 可使散热能力提高 4 倍。Si 的热 导率比 GaAs 和蓝宝石都好,而且 易于加工,价格便宜,是功率型芯 片的首选材料 。 [10] 2.4 倒装芯片技术
Key wor ds lig ht- emitting d iod es ; external q uantum efficiency 中图分类号 TN312+.8
1 引言
自 从 l991 年 N ichia 公 司 Nakamura 等 成 功 研 制 出 掺 Mg 的同质结 GaN 蓝光 LED 后,GaN 基 LED 得到了迅速发展。GaN 基 LED 以其寿命长、耐冲击、抗震、 高效节能等优异特性在图像显 示、信号指示、照明以及基础研究 等方面有着极为广阔的应用前景 [1],将来还有可能代替白炽灯、荧 光灯,实现人类照明史上的又一
2
(3)
1+(n H/n L)2p(n H /ns)
当 DBR 结构为 2p 层,反射率为
! " R =
1- (n H/n L)2pns) 1+(n H/n L)2pns)
(4)
从(4) 式可以看出:周期数越
多,两种材料折射率相差越大,
DBR 结构的反射率也越大。DBR
结构的 LED 如图 1 所示。KБайду номын сангаасto 等
为了减少衬底的吸收,除了 采用透明衬底技术外,还可以采 用衬底剥离技术。它是利用紫外 激光照射衬底,熔化缓冲层而实 现衬底剥离。该技术主要由 3 个 关键工艺步骤完成: (1)在外延表面 沉积键合金属层 (如 Pd 100 nm), 在键合底板上( 如 Si 底板) 表面沉 积一层 1000 nm 的铟;(2) 将外延 片低温键合到底板上;(3) 用 KrF 脉冲准分子激光器照射蓝宝石底 面,使蓝宝石和 GaN 界面的 GaN 产 生 热 分 解 ,再 通 过 加 热( 40℃) 使 蓝宝石脱离 GaN[10]。
2 提高外量子效率
2.1 生 长 分 布 布 拉 格 反 射 层
( DBR) 结构
DBR (distributed Bragg ref-
lector) 结构早在 20 世纪 80 年代
由 R. D. Burnham 等[7]提出。它是
两种折射率不同的材料周期交替
生长的层状结构,它在有源层和衬
底之间,能够将射向衬底的光反射
1994 年 Hewlett - Packard 公 司开始生产透明( AlxGa1- x)0.5In0.5P /
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图 2 制作透明衬底用 GaP 代替 GaAs
除 了 采 用 DBR 结 构 将 光 反 射掉,还可以将 LED 的 GaAs 衬 底换成透明衬底,使光从下底面 出射。透明衬底技术主要是为了 消除吸收衬底的影响,增大出光 表面积。
制作透明衬底的方法主要 有:1) 透明衬底可以在 LED 晶片 生长结束后,移去吸光的 n- GaAs 衬底,利用二次外延生长出透明 的 、 宽 禁 带 导 电 层 ;2) 先 在 n - GaAs 衬底片上生长厚 50 μm 的 透明层( 例如 AlGaAs),然 后 再 移 去 GaAs 衬底;3) 采用粘合技术[7], 如图 2 所示,将两个不同性质的 晶片结合到一起,并不改变原来 晶体的性质。用选择腐蚀的方式 将 GaAs 衬底腐蚀掉后,在高温 单轴力的作用下将外延片粘合到 透明的 n- GaP 上。制成的器件是 GaP 衬底- 有源层- GaP 窗口层的 三明治结构。它允许光从 6 个面 出射,因而提高了出射效率[7]。
出 光 效 率 较 常 规 DBR 可 以 提 高
约 35%,如配合其他优化结构,复
合 DBR 结构对 LED 光提取效率
的改善效果会更为明显。
带 DBR 结 构 也 可 以 直 接 利
图 1 DBR 结构 LE D 示意图
用 MOCVD 设备进行一次外延生 长完成,具有很好的成本优势,而 且材料晶格常 数 与 衬 底 匹 配 ,反 射率高,对器件的电学特性影响 小,目前已经应用于商业生产。 2.2 透明衬底技术
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L激光与光电子学进展 aser & Optoelectronics Progress
表 1 不同生产年份 LE D 的发光效率比较[3]
年份 1970 1973 1980 1985 1990 1995 2000 2005
大倾斜角入射的光,由于其反射
率很小,大部分光将透过 DBR 被
GaAs 衬底吸收,为此可以将两种
不同中心波长的 DBR 组合成复合
结构,这样就可以扩展反射带,从
而大幅度提高 LED 器件的性能。
于晓东等[9]制备了采用 A10.6Ga0.4As/ A1As 复 合 DB R 的 LED 器 件 ,其
关 键 词 发光二极管;外量子效率
Abst r act The res earch on imp roving the lig ht- emitting efficiency of lig ht- emitting - d iod es is a hots p ot. Several ap p roaches to enhance the external q uantum efficiency of LED are d is cus s ed , s uch as g rowth of d is trib uted Brag g reflector (DBR) tab ricat - ing , trans p arent s ub s trates technolog y, s urface lift - off, flip - chip , s urface roug hening , unus ual chip and p hotonic crys tal s tructure. The effects of lig ht - emitting materials , energ y g ap and p roces s cond ition on the external q uantum efficiency are als o d is cus s ed .
ZHAN Meiqiong WU Zhonglin WU Henglai CHEN Lin
(Shan ghai Secon d Polytechn i c Un i ver si ty, Shan ghai 201209)
摘 要 提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管 ( LE D) 外 量子 效 率 的几 种 途 径,生 长 分 布布 拉 格 反射 层 结 构 、制 作 透 明 衬 底 、衬 底 剥 离 技 术 、倒 装 芯 片 技术、表面粗化技术、异形芯片技术、采用光子晶体结构等。此外还介绍了发光材料、能带结构以及工 艺对外量子效率的影响。