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电子材料与元器件

电子材料与元器件

电子材料与元器件电子材料与元器件是现代电子科技领域中不可或缺的重要组成部分。

电子材料是指用于制造电子器件和元器件的材料,包括半导体材料、导电材料、绝缘材料、磁性材料等。

而元器件则是指利用电子材料制造的各种电子元件,如二极管、晶体管、集成电路等。

本文将从电子材料和元器件的基本概念、分类、应用以及发展趋势等方面进行探讨。

首先,我们来看一下电子材料的基本概念。

电子材料是指在电子器件制造过程中所使用的材料,它们具有特定的电学、磁学、光学、热学等性能,能够满足电子器件对材料性能的要求。

常见的电子材料包括硅、锗、氮化镓、氮化铝、氮化硼等半导体材料,金属铜、铝、铁等导电材料,以及氧化铝、氧化硅等绝缘材料。

其次,电子材料可以根据其性能和用途进行分类。

按照性能分类,可以分为导电材料、绝缘材料、半导体材料、磁性材料等。

按照用途分类,可以分为用于制造电子器件的基本材料和用于制造电子器件的辅助材料。

基本材料包括半导体材料、金属材料、绝缘材料等,而辅助材料包括封装材料、散热材料、连接材料等。

接下来,我们来谈一下元器件。

元器件是利用电子材料制造的各种电子元件,它们是电子电路的基本组成部分,用于实现电路的功能。

常见的元器件包括二极管、晶体管、集成电路、电容器、电阻器等。

这些元器件在电子设备中起着不可替代的作用,广泛应用于通信、计算机、消费电子、医疗器械等领域。

最后,让我们来看一下电子材料与元器件的发展趋势。

随着科学技术的不断进步,电子材料和元器件也在不断发展和创新。

在电子材料方面,新型半导体材料的研发将会推动电子器件的性能提升;在元器件方面,微型化、集成化、高频化、高可靠性将是未来元器件发展的主要趋势。

同时,新型材料和元器件的应用将会推动电子科技领域的发展,为人类社会带来更多的便利和进步。

总的来说,电子材料与元器件作为现代电子科技领域中的重要组成部分,对于推动科技进步和社会发展起着至关重要的作用。

随着科学技术的不断发展,我们相信电子材料与元器件的未来一定会更加美好。

电子元器件基础知识介绍PPT课件

电子元器件基础知识介绍PPT课件
❖ (4)压敏电阻介入系统后,除了起到“安全阀”的保护作 用外,还会带入一些附加影响,这就是所谓“二次效应”, 它不应降低系统的正常工作性能。这时要考虑的因素主要有 三项,一是压敏电阻本身的电容量(几十到几万PF),二是 在系统电压下的漏电流,三是压敏电阻的非线性电流通过源 阻抗的耦合对其他电路的影响。
三、电感
❖ 电感是用线圈制作的,它是由导线一圈一圈地绕在 绝缘管上,导线彼此相互绝缘,而绝缘管可以是空 心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用 “L”表示,单位亨(H)、毫亨(mH)、微亨 (μH)。它的作用多是扼流滤波和滤除高频杂波, 它的外形有很多种:有的像电阻、有的像二极管、 有的一看上去就是线圈。
电子元器件知识简介
单志友
❖ 我们锐锢商城售后服务主要接触的是电焊 机、电动工具、空压机等电器设备的维修, 这些设备都离不开电子元器件;因此,学 习和掌握常用元器件的性能、用途、质量 判别方法,对提高维修能力将起重要的保 证作用。电阻、电容、电感、二极管、三 极管等都是电子电路常用的器件。
一、电阻
❖ 4,阻值和误差的标注方法
❖ 电容上数码标示479为47*10^(-1)=4.7pF。而标志是0或000的电 阻器,表示是跳线,阻值为0Ω。数码法标示时,电阻单位为欧 姆,电容单位为pF,电感一般不用数码标示。
❖ 阻值和误差的标注方法
❖ a.直标法—将电阻器的主要参数和技术性能用数字或字母直接 标注在电阻体上. eg: 5.1k Ω 5% 5.1k Ω J
❖ 4,电容器的主要参数和应用
❖ a.标称电容量(CR) 电容器产品标出的电容量值。 ❖ b.类别温度范围 电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围,该范围 取决于它相应类别的温度极限值,如上限类别温度、下限 类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温 度)等。 ❖ c.额定电压(UR) 在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下,可以连续 施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值 或脉冲电压的峰值。 ❖ d.损耗角正切(tanδ) 在规定频率的正弦电压下,电容器的损耗功率除以电容器 的无功功率。

电子信息材料知识点总结

电子信息材料知识点总结

电子信息材料知识点总结1. 电子元器件材料电子元器件是电子设备的核心组成部分,它用于控制电子信号的流动和转换,从而实现各种功能。

电子元器件材料是电子元器件的基础材料,它直接影响到电子元器件的性能和可靠性。

常见的电子元器件材料包括导体、绝缘体、半导体等。

(1)导体材料导体是能够允许电子自由流动的材料,它在电子元器件中用于传输电流。

常见的导体材料包括铜、铝、金等金属材料,它们具有良好的导电性能和机械性能,适合用于制造导线、电极、接线等部件。

(2)绝缘体材料绝缘体是对电子具有很强阻止作用的材料,它在电子元器件中用于隔离电路和保护电子设备。

常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝、聚合物等,它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能,适合用于制造绝缘层、密封件、外壳等部件。

(3)半导体材料半导体是介于导体和绝缘体之间的材料,它在电子元器件中用于制造晶体管、二极管、集成电路等部件。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,它们具有良好的半导体性能和光电性能,适合用于制造各种电子器件。

2. 半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能的材料,它在电子领域中具有重要应用价值。

半导体材料的性能直接决定了电子器件的性能和功能,因此对其进行深入研究具有重要意义。

(1)硅材料硅是一种常见的半导体材料,它在电子器件制造中占据着重要地位。

硅材料具有良好的稳定性、加工性和可靠性,适合用于制造各种集成电路、光伏电池、振荡器等器件。

(2)化合物半导体材料化合物半导体材料是由两种或多种元素化合而成的半导体材料,它具有比硅更优秀的性能和应用潜力。

常见的化合物半导体材料包括砷化镓、硒化锌、氮化镓等,它们在光电子器件、微波器件、光伏器件等领域中有着广泛的应用。

(3)有机半导体材料有机半导体材料是一类新型的半导体材料,它具有良好的柔韧性、可加工性和低成本性,因此在柔性电子器件、有机光电子器件等领域中备受青睐。

常见的有机半导体材料包括聚合物、小分子有机物等,它们在柔性显示器、柔性传感器、有机太阳能电池等领域中有着广泛的应用。

电子行业电子材料与元器件

电子行业电子材料与元器件

电子行业电子材料与元器件1. 介绍电子行业是现代社会中不可或缺的一部分,而电子材料与元器件是电子行业的基础。

本文将介绍电子材料与元器件的基本概念、分类及其在电子行业中的应用。

2. 电子材料2.1 电子材料的定义电子材料指的是在电子行业中用于制造电子产品的材料。

它们具有特殊的物理、化学特性,能够满足电子产品的功能要求。

2.2 电子材料的分类常见的电子材料可以分为以下几类:•半导体材料:如硅、锗等。

半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性,广泛应用于集成电路和光电器件等领域。

•金属材料:如铜、铝等。

金属材料具有良好的导电性能,常用于连接器、导线等电子元器件中。

•绝缘材料:如塑料、陶瓷等。

绝缘材料具有良好的绝缘性能,可用于电子元器件的绝缘衬底和外壳等部分。

•功能材料:如发光材料、磁性材料等。

功能材料能够赋予电子元器件特殊的功能,如显示器件中的发光材料和磁盘驱动器中的磁性材料。

2.3 电子材料的制备与性能电子材料的制备方式多种多样,包括化学合成、物理沉积、机械加工等方法。

制备出的电子材料应具备一定的物理性能,如导电性、绝缘性、发光性、磁性等,并且要满足电子元器件制造的工艺要求。

3. 电子元器件3.1 电子元器件的定义电子元器件是由电子材料制造而成,用于电子产品中的功能部件。

它们根据功能可分为被动元器件和主动元器件两大类。

3.2 被动元器件被动元器件是指在电路中不参与能量放大或者信号处理的元器件,主要用于对电路中电流、电压进行调整、分配以及保护等功能。

常见的被动元器件包括电阻器、电容器、电感器等。

3.3 主动元器件主动元器件是指能够对电流或电压进行控制,参与信号放大和处理的元器件。

常见的主动元器件包括二极管、晶体管、操作放大器等。

3.4 电子元器件的应用电子元器件广泛应用于各类电子产品中,包括通信设备、计算机、消费电子产品等。

它们承担着信号处理、功率放大、开关控制等重要功能,是电子产品实现各种功能的关键组成部分。

电子材料与元器件介绍

电子材料与元器件介绍
1
以电子学和光电子学为代表的信息产业已成为当今知识经 济时代国民经济和社会发展的战略性基础产业和支柱产业。 而电子功能材料与器件则是电子学和光电子学的重要物质 基础与先导。
电子信息材料是指以电子或光子为载体、用于制造各种电 子及光电子元器件、半导体集成电路、纳米电子器件、磁 性元器件、电子陶瓷器件等的材料。
6
基于光电子材料
1960年出现第一台红宝石激光器。 固态激光器(包括固体激光器和半导体激光器),
A1GaAs半导体激光器和lnGaAsP半导体激光器。 1991年提出和发现光子晶体。
光子晶体是一种介质或金属材料在空间呈周期性排列 并能自由控制光的人造晶体。光子晶体内部的光学折 射率呈周期性分布。
同时又是一种多学科交叉的学科,涉及到电子技术、光学、 物理化学、固体物理学和工艺技术等多学科知原理并不排斥通过操纵单个原 子来制造物质。这样做并不违反任何 定理,而且原则上是可以实现的。毫 无疑问,当我们得以对细微尺度的事 物加以操纵的话,将大大扩充我们可 能获得物性的范围 。 ---费曼,1959
随着电子学向光电子学、光子学迈进,微电子材料 在未来10~15年仍是最基本的信息材料,光电子材 料、光子材料将成为发展最快和最有前途的信息材 料。
9
1 硅基半导体材料
硅单晶研发的主要方向:提高硅集成电路成品率、性能,降 低成本,增大直拉硅单晶的直径,解决缺陷等。
2013年进入32纳米技术代,栅长13nm;2016年进入22纳米技 术代,栅长9nm;2022年栅长将是4.5nm。
半导体芯片上晶体管数量及特征尺寸的变化趋势 3
以半导体材料为载体 摩尔定律
18个月,IC集成晶体管数目翻倍 18个月,IC产品性能提高一倍 18个月,相同性能产品降价一半

电子功能材料与元器件名词解释

电子功能材料与元器件名词解释

电⼦功能材料与元器件名词解释名词解释形状记忆合⾦:形状记忆效应是指具有⼀定形状的固体材料,在某种条件下经过⼀定的塑性变形后,加热到⼀定温度时,材料⼜完全恢复到变形前原来形状的现象。

即它能记忆母相的形状。

具有形状记忆效应的合⾦材料即称为形状记忆合⾦。

热弹性马⽒体相变:在某些合⾦材料中会出现⼀种叫做热弹性马⽒体的晶相组织,这种组织的特点是:它的相变驱动⼒很⼩,很容易发⽣相变。

它能随着温度的升⾼⽽弹性地缩⼩或长⼤,故称其为“热弹性马⽒体”。

约瑟夫逊(Josephson)效应:约瑟夫逊从理论上对于超导体-势垒-超导体的情况进⾏了认真的计算。

得出了⼀系列难以想象的结果:在势垒两边电压为零的情况下,电⼦对能够以隧道效应穿过绝缘层,产⽣直流超导电流,此现象叫直流约瑟夫逊效应(d.c. Josephson effect)。

超导隧道结这种能在直流电压作⽤下,产⽣超导交流电流,从⽽能辐射电磁波的特性,称为交流约瑟夫逊效应。

注:把右侧正常⾦属改成超导体迈斯纳效应:处于超导状态时,超导体内部磁感强度为零。

这种现象称为迈斯纳效应超晶格:超晶格材料是由两种或两种以上性质不同的薄膜相互交替⽣长并⽽形成的多层结构的晶体,在这种超晶格材料中,由于⼈们可以任意改变薄膜的厚度,控制它的周期长度。

⼀般来说,超晶格材料的周期长度⽐各薄膜单晶的晶格常数⼤⼏倍或更长,因⽽取名“超晶格”。

组分超晶格:超晶格材料的⼀个重复单元由两种不同材料组成,其电⼦亲和势、禁带宽度均不相同。

掺杂超晶格:若在同⼀半导体材料中,⽤交替改变掺杂类型的⽅法形成的超晶格称为掺杂超晶格。

应变超晶格:当两种不同材料构成超晶格时,若两种材料晶格常数相差较⼤时,会在界⾯处产⽣缺陷,得不到好的超晶格材料。

但是,当多层薄膜厚度⼗分薄时,晶体⽣长时会产⽣很少的缺陷,即是在弹性形变限度内,晶格本⾝的应变使缺陷消除,可制备好的超晶格材料--应变超晶格材料压电效应:当对某些晶体在某些特定⽅向上加⼒时,在施⼒⽅向的垂直平⾯上出现正、负束缚电荷,这种现象称为压电效应。

电子功能材料知识点总结

电子功能材料知识点总结

电子功能材料知识点总结一、电子功能材料的分类1. 金属材料:金属材料具有良好的导电性和导热性,通常用于制造电子器件的导线、电极、散热器等部件。

典型的金属材料包括铜、铝、铁、钴、镍等。

2. 半导体材料:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导性能,广泛应用于电子器件中。

常见的半导体材料包括硅、锗、氮化镓、碳化硅等。

3. 绝缘体材料:绝缘体材料具有很高的电阻和介电常数,通常用于电子器件的绝缘层和封装材料。

常见的绝缘体材料包括玻璃、陶瓷、塑料等。

4. 导电聚合物材料:导电聚合物材料具有良好的导电性能和可塑性,可用于制造柔性电子器件和导电涂料。

典型的导电聚合物材料包括聚苯胺、聚噻吩、聚对苯二酮等。

5. 光电功能材料:光电功能材料能够将光能转换为电能或者将电能转换为光能,常用于光电器件和太阳能电池。

典型的光电功能材料包括硅、铟镓砷化物、有机光电材料等。

6. 磁电功能材料:磁电功能材料可以实现磁场与电场的相互转换,常用于传感器和电子存储器件。

典型的磁电功能材料包括铁电材料、铁磁材料、多铁材料等。

7. 储能功能材料:储能功能材料能够存储电能并具有可持续释放的特性,常用于储能器件和超级电容器。

典型的储能功能材料包括电解质、导电聚合物、石墨烯等。

二、电子功能材料的功能1. 电导率:电子功能材料具有不同的电导率,可用于制造导线、电极、晶体管等电子器件。

2. 磁性:电子功能材料具有不同的磁性,可用于制造磁记录器、传感器、电磁铁等磁性器件。

3. 光学:电子功能材料具有不同的光学性能,可用于制造光电器件、激光器件、光纤通信器件等。

4. 导热:电子功能材料具有不同的导热性能,可用于制造散热器、导热材料、热敏器件等导热器件。

5. 储能:电子功能材料具有不同的储能性能,可用于制造超级电容器、锂电池、太阳能电池等储能器件。

6. 传感:电子功能材料具有不同的传感性能,可用于制造温度传感器、压力传感器、湿度传感器等传感器。

三、电子功能材料的应用1. 电子器件:电子功能材料可用于制造电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路等电子器件。

电子元器件知识大全-一文了解所有基本元器件!

电子元器件知识大全-一文了解所有基本元器件!

电子元器件知识大全,一文了解所有基本元器件!作为一名专业的电子元器件采购和销售,元器件有些基本知识是必须要懂的,这篇文章为大家整理了常见的电子元器件的知识,一文就可以了解所有哦!一、电阻器※电阻:导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。

※电阻的型号命名方法:国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)①主称②材料③分类④序号※电阻器的分类:①线绕电阻器②薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器③实心电阻器④敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。

※电阻器阻值标示方法:1、直标法:用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值,其允许误差直接用百分数表示,若电阻上未注偏差,则均为±20%。

2、文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许偏差也用文字符号表示。

符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。

表示允许误差的文字符号文字符号:DFGJKM,允许偏差分别为:±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%。

3、数码法:在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。

数码从左到右,第一、二位为有效值,第三位为指数,即零的个数,单位为欧。

偏差通常采用文字符号表示。

4、色标法:用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。

国外电阻大部分采用色标法。

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为偏差。

当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大。

电子材料与元器件

电子材料与元器件

电子材料与元器件电子材料与元器件是电子工程领域的重要组成部分,被广泛应用于各种电子设备中。

电子材料主要用于制造元器件,而元器件则是构成电子设备的基本组成部分。

电子材料包括半导体材料、导电材料、绝缘材料和磁性材料等。

其中,半导体材料是电子元器件制造中最为重要的一类材料。

半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性,可以通过施加外加电压来控制电流的流动。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

导电材料包括金、银、铜等金属材料,用于传导电流。

绝缘材料则用于隔离电路中的电流,常见的绝缘材料有玻璃纤维、陶瓷等。

磁性材料则具有的特殊的磁化性能,广泛应用于电子元器件中。

元器件则是电子设备中的功能性部件。

常见的元器件有电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等。

电子元器件根据功能的不同被分为被动元器件和主动元器件。

被动元器件如电阻、电容、电感等不具备放大和开关功能,主要用于控制电路中的电阻、电容、电感等物理量。

而主动元器件如二极管、晶体管、集成电路等具备放大和开关功能,可以对电路中的信号进行放大、开关等控制动作。

电子材料与元器件的发展与进步促进了电子技术的快速发展。

随着科技的进步,电子材料正朝着更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向发展。

例如,半导体材料的尺寸正不断缩小,电子器件的工作频率不断提高。

同时,新的材料如有机材料、纳米材料等也在电子材料领域广泛研究和应用。

电子材料与元器件的应用范围非常广泛,涵盖了电子通信、计算机、消费电子、医疗设备、航天航空等领域。

电子材料与元器件的性能和可靠性直接关系到整个设备的性能和可靠性。

因此,在电子工程领域,对电子材料与元器件的研究和应用是十分重要的。

总之,电子材料与元器件作为电子工程领域的重要组成部分,对电子设备的性能和可靠性有着直接的影响。

随着科技的不断发展,电子材料与元器件的研究与应用也在不断进步,为电子技术的发展提供了强大的支持。

电子元器件知识点大全(非常详细)

电子元器件知识点大全(非常详细)

第一:基本元件第一节电阻器电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

欧姆定律说,I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆,用希腊字母“Ω”表示,有这样的定义:导体上加上一伏特电压时,产生一安培电流所对应的阻值。

电阻的主要职能就是阻碍电流流过。

事实上,“电阻”说的是一种性质,而通常在电子产品中所指的电阻,是指电阻器这样一种元件。

师傅对徒弟说:“找一个100欧的电阻来!”,指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器,欧姆常简称为欧。

表示电阻阻值的常用单位还有千欧(kΩ),兆欧(MΩ)。

一、电阻器的种类电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻,可变电阻,特种电阻。

在电子产品中,以固定电阻应用最多。

而固定电阻以其制造材料又可分为好多类,但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻,还有近年来开始广泛应用的片状电阻。

型号命名很有规律,R代表电阻,T-碳膜,J-金属,X-线绕,是拼音的第一个字母。

在国产老式的电子产品中,常可以看到外表涂覆绿漆的电阻,那就是RT型的。

而红颜色的电阻,是RJ型的。

一般老式电子产品中,以绿色的电阻居多。

为什么呢?这涉及到产品成本的问题,因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好,但制造成本也高,而碳膜电阻特别价廉,而且能满足民用产品要求。

电阻器当然也有功率之分。

常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”,它是电子产品和电子制作中用的最多的。

当然在一些微型产品中,会用到1/16瓦的电阻,它的个头小多了。

再者就是微型片状电阻,它是贴片元件家族的一员,以前多见于进口微型产品中,现在电子爱好者也可以买到了(做无线窃听器?)二、电阻器的标识这些直接标注的电阻,在新买来的时候,很容易识别规格。

可是在装配电子产品的时候,必须考虑到为以后检修的方便,把标注面朝向易于看到的地方。

所以在弯脚的时候,要特别注意。

在手工装配时,多这一道工序,不是什么大问题,但是自动生产线上的机器没有那么聪明。

电子功能材料与元器件:1-1 材料与功能材料的分类

电子功能材料与元器件:1-1 材料与功能材料的分类

1293.2:发(质现子轰中击L子i) 及轻原素裂变
7
1
8
4
4
3.重L元i 素H 裂(变Be及) 链H式e 反He应发出1690万eV
3
1
4
2

2
30万eV
860万eV
5.高新技术及其应用材料的典型例子 LOGO
2 中子的发现轻元素的裂变
1932年,英国的查德威尔:α粒子轰击Be,发现了中子。
1934年,居里夫妇:α粒子轰击Al
27
4
30 1
Al He P n(中子)
13
2
15 0
28
1
1
Si H n
3 重核裂变及链式反应 14
1
0
费米
哈恩
5.高新技术及其应用材料的典型例子 LOGO
5.高新技术及其应用材料的典型例子 LOGO
我国进行的 原子弹实验
5.高新技术及其应用材料的典型例子 LOGO
秦山核电站
5.高新技术及其应用材料的典型例子 LOGO
合成纤维(锦纶、腈纶、涤纶、丙纶、维纶等) 合成橡胶(丁苯、氯丁、丁腈、聚氨酯、氟橡胶、硅橡胶等) 合成塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚砜等) 合成胶黏剂和涂料(聚氨酯、环氧-丁腈、酚醛-缩醛) 部分液晶(近晶型、项列型、胆甾型)
2. 材料的分类
LOGO
四、按材料功能用途分类
结构材料:具有较好的力学性能(比如强度、韧性及 高温性能等等)、可用作结构件的材料,它主要利用 的是材料或制品机械结构的强度性能。例如,利用材 料机械结构刚度的建筑材料及工程材料,如水泥制品、 建筑陶瓷等等。
1-1 材料与功能材料的分类
1. 材料科学的重要性
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湿度 相对湿度 简单题: 表征湿度的方法有哪些?如何测量大气的相对湿度?
5-2 1、电阻型湿敏传感器的湿度特征曲线有何特点?湿滞回差的真实含义是什么? 2、试比较电阻型湿敏器件和气敏器件的响应恢复特性有何异同?
5-3 1、半导体陶瓷湿敏器件通常呈现高阻状态的原因是什么? 2、在设计制作 MgCr2O4-TiO2 陶瓷湿敏器件时,应着重考虑哪些因素? 3、画出 Fe3O4 涂覆膜湿敏器件的结构图,并说明其感湿机理?
1-3 名词解释: 约瑟夫逊(Josephson)效应 迈斯纳效应 问答题: 1、超导体处于超导态时应具备哪些特征?如何理解超导体的“零电阻”? 2、解释超导机理的 BCS 理论的主要内容是什么?并讨论超导体中常导电子和超 导电子的关系如何?
1-4 名词解释: 超晶格 组分超晶格 掺杂超晶格 应变超晶格 简答题: 1、以 GaAs/GaAlAs 组成的超晶格为例,讨论材料厚度变化对晶格材料性质有哪 些影响? 2、组分超晶格中子能带是如何形成的,影响其禁带宽度的因素有哪些? 3、分析设计应变超晶格材料时,影响其晶格常数和禁带宽度的因素及相互关系?
4/4
1-5 名词解释: 压电效应 正压电效应 逆压电效应 热释电效应 问答题: 1、电介质中通常会产生哪几种极化方式,简要说明。 2、分析石英晶体各个轴向产生压电效应的机理。 3、在实际应用中,如何来调整半导体陶瓷材料的电阻呢? 4、分析石英晶体各个轴向产生压电效应的机理。
2-2 1、写出处理金属氧化物(MO)晶体中缺陷平衡问题的方法步骤;若真空热处理 的 MO 中主要缺陷为间隙金属原子(Mi),且为全电离状态,试推导其电导率与氧 分压(Po2)的关系式。 2、分析非化学计量比 MO 中 Vo 占优点缺陷,电导率与氧分压(Po2)的关系。(分
5-4 1、试叙述聚苯乙烯磺酸锂湿敏元件的制作过程及相应的反应并说明其感湿机理。 P123、124 2、依据高分子电容式湿敏器件结构说明其感湿机理。P125
5-5 1、掌握限流 ZrO2 湿敏器件的敏感机理。
6-2 名词解释: 本征吸收 杂质吸收 内外光电效应 光电导效应 光伏效应
6-3 1、以本征光电导器件为例,推导其光电流 Is 表达式,并讨论设计制作本征光电 导器件时应考虑哪些主要原因? 2、试讨论制作多晶 PbS 光敏器件时,氧化过程对器件灵敏度的影响。 3、以 CdS 光敏器件为例,推导光电增益的表达式,并讨论影响其灵敏度的因素。
3-3 1、试说明由 A,B 两种导体组成的热电偶的工作原理并推导出其总热电势的表达 式。
4-3 1、利用能带理论说明金属氧化物(N,P 型)的气敏机理 2、SnO2 气敏元件为什么呈现高阻状态 3、试说明 SnO2 元件检测 H2 的工作原理 4、如何解释图 4-8
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4-4 1、γ-Fe2O3 气敏元件的检测 CH4 的原理
2-4 1.对施主掺杂的 MO 晶体,分别进行快速降温和正常的慢降温时,缺陷浓度及分 布状态有何不同?
3-1 1、海望焦克模型及其局限性。 P70 P73 2、丹尼尔斯模型要点及其解释的实验事实。P73 3、势垒高度表达式 。P71 4、如何理解铁电补偿在解释 PTC 效应中的作用机理。P72 5、NTC 导电机制与结构关系。P76 6、在 MnO 中加入 NiO 经高温处理,可形成半反或全反尖晶石结构,写出相应的 结构式和导电过程。P77
6-4 1、画出硅光敏二极管的基本结构,说明其结构特点和工作原理。
6-5 1、何谓自发辐射和受激辐射,二者有何异同。
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2、半导体激光器产生激光的条件有哪些?为什么? 3、从能带结构分析说明 GaAs/Ga1-xAlxAs 双异质结激光器的工作原理。 4、若制备低阈值电流的 GaAs/Ga1-xAlxAs 激光器对材料有何要求? 5、半导体激光器的频率有何特点? 7-1 1、试叙述光纤的基本结构及分类,并说明其各自的特点。 2、光在光纤中是如何传播的?光线理论和模式理论的主要内容和使用条件有哪 些? 9-2 1、磁阻效应的大小与哪些因素有关,并说明原因。 9-3 1、掌握磁敏二极管的结构及工作原理? 2、了解磁敏三极管的结构及工作原理?
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《电子功能材料与元器件》知识点
备注:下列内容摘自各章节课件,仅供学习交流。不区分老师要求的“了解”和“掌握”, 可对照进行期末复习。此版限制打印,如有需要,将统一打印。
1-2 名词解释: 形状记忆合金 热弹性马氏体相变 问答题: 1、形状记忆合金为什么具有形状记忆的功能? 2、分析说明温度变化对高纯的 Cu,Si 及(Cu-Al-Ti-Ni)形状记忆合金电阻率(ρ) 的影响?
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高温和低温时讨论即双电离和单电离时讨论)。
2-3 1.要熟练掌握杂质对非化学计量比组成的晶体中的缺陷平衡的影响的推导,包括 金属间隙型氧化物 M1+yO,和金属缺位型氧化物 M1-yO 的高价和低价掺杂情况(四种 情况)。 2.对 2-2 和 2-3 节进行小结,充分了解不同类型缺陷浓度与 Po2 的关系及变化规 律。 3.写出对偏离化学计量比 M2O3 体系中分别进行高价、低价掺杂的缺陷反应。
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