聚合物聚酯多元醇在鞋底料中的应用

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·３０·聚氨酯工业第２４卷

均匀即可。

１．３．２Ｂ组分（预聚体组分）的制备

在装有搅拌器、温度计、氮气人口的四口烧瓶中加入纯ＭＤｌ加热熔化，升温到６０℃缓慢加入一定量的上述脱过水的多元醇ＭＸ．７０６，于７０～８０ｑＣ反应２—３ｈ，真空脱除气泡，自然降温，出料，密封保存。其中ＮＣＯ质量分数为１８％～２４％。

１．３．３微孔聚氨酯弹性体鞋底成型

在实验室，采用２５０ｍｍ×１７０ｍｍ×６ｍｍ钢制模具模塑成型。Ａ、Ｂ料温度维持在４０—４５℃，模具温度维持在５０℃左右。

按设计密度称取Ａ料和Ｂ料，胺催化剂加到Ａ料中，在所需温度下恒温，然后用温度计分别测其温度，达到要求后，把Ｂ料倒入Ａ料中，快速搅拌６～７ｓ，在料液发白之前倒人模具，合模，熟化１５ｍｉｎ后脱模。鞋底试片密度范围为０．４５—０．５０ｇ／ｃｍ３，４８ｈ后测试鞋底试片各项物理性能。

１．４分析与测试

粘度采用ＪＩｓＫ—１５５７粘度测定方法；硬度按照ＧＢ５３１—７６标准测定；拉伸强度和伸长率按照ＧＢ／Ｔ５２８—１９９８标准测定；撕裂强度按照ＧＢ／Ｔ５２９—１９９９标准测定。

２结果与讨论

２．１操作温度对Ａ组分粘度的影响

实验室中Ａ组分由聚酯多元醇、自制聚合物聚酯多元醇、扩链剂、发泡剂、匀泡剂等混合配制而成。与普通聚酯多元醇相比，聚合物聚酯多元醇仰Ｍ具有较高的粘度，因此对体系粘度影响很大，需要考虑合适的温度。本实验考察了不同温度条件下、ｒＩ’ＰＭ占多元醇用量的百分比对Ａ组分粘度的影响，结果见图ｌ。

ＴＰＭ质量分数／％

ｌ—＿２５℃；２—４０℃；３—１４５℃

图ｌ不同温度下ＴＰＭ用量对Ａ料粘度的影响

由图ｌ可见，在温度２５～４５℃范围内，随着１１ＰＭ用量的增多，Ａ组分的粘度增加；在２５℃下，１１ＰＭ用量对Ａ组分的粘度影响较大；而在温度４０～４５℃之间范围内，Ａ组分粘度变化比较平缓，可根据使用过程中的具体要求选择适当的掺混比，因此，制备聚氨酯鞋底的操作温度选择在４０～４５℃之间比较适宜。２．２ＴＰＭ用量对聚氨酯鞋底性能的影响

本实验研究了聚氨酯鞋底试片密度为Ｏ．５ｇ／ｃｍ３时，ｒＩ＇ＰＭ占多元醇用量的百分比对聚氨酯鞋底试片性能的影响，结果见表１。

表１ＴＰＭ对聚氨酯鞋底试片性能的影响

ＴＰＭ质量分数／％Ｏ３０５０７０１００

邵Ａ硬度３６．Ｏ５１．０５６．１６０．Ｏ６６．０

拉伸强度／ＭＰａ３．５８４．７７５．２７５．４４５．５５

伸长率／％４５０４２０３８０３４０３１０。撕裂强度／ｋＮ．ｍ一１７．８８．４９．１９．８１２．２

由表１可以看出，随着ＴＰＭ用量的增加，鞋底试片的硬度、拉伸和撕裂强度逐渐增大，伸长率逐渐降低；但当１＇ＰＭ占多元醇质量分数超过５０％时，随着１１ＰＭ用量的增加，拉伸强度增大趋缓。这是因为聚合物聚酯多元醇的加入以及它本身为高相对分子质量、大体积侧链结构，增加了分子链的旋转空间位阻和内摩擦力，即增加了聚氨酯体系分子链节的刚性，起到了强化、支撑和阻碍软段滑移的作用，当体系受到外界拉伸应力或冲击应力作用时，部分软段将伸展或收缩，硬段在应力方向上定位，这样就大大提高了微孑Ｌ泡沫体网络的承载能力和强度”－。２．３ＴＰＭ对鞋底泡孔性能的影响

为考察１１ＰＭ对聚氨酯鞋底试样泡孑Ｌ的影响，本实验在配方中不添加硅油稳泡剂的条件下，考察了加入质量分数５０％，Ｉ．ＰＭ的鞋底试片２４倍电镜下的泡孔放大图，并与无ＴＰＭ试样进行比较，结果见图２。

（ａ）一无１１ＰＭ；（ｂ）－５０％，Ｉ＇ＰＭ

图２鞋底试片的电镜照片

万方数据

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聚合物聚酯多元醇在鞋底料中的应用

作者：杨雨强， 李玉松， 朱姝， 韩宝锋， Yang Yuqiang， Li Yusong， Zhu Shu， Han

Baofeng

作者单位：中国石油化工股份有限公司,天津分公司研究院,300271

刊名：

聚氨酯工业

英文刊名：POLYURETHANE INDUSTRY

年，卷(期)：2009，24(2)

被引用次数：1次

1.张杰.翁汉元.吕国会中国聚氨酯工业现状及未来发展展望 2006

2.刘厚钧.高翔鞋用聚氨酯胶粘剂[期刊论文]-聚氨酯工业 2008(03)

3.汪蕾中国PU树脂行业发展现状及展望 2006

4.殷宁.亢茂青.冯月兰聚酯聚合物多元醇改性聚酯型微孔聚氨酯弹性体结构和性能研究[期刊论文]-聚氨酯工业2006(06)

本文链接：/Periodical_jazgy200902008.aspx

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下载时间：2010年10月13日