各大公司硬件工程师面试题
硬件应用工程师面试题及答案
硬件应用工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件设计方面的经验和专业背景。
答：我拥有X年的硬件设计经验，曾在ABC公司担任硬件工程师一职，负责设计和调试ABC产品的电路板。
我的专业背景包括电子工程学士学位，并持有X证书。
2.请分享一个你成功解决硬件设计问题的案例。
答：在上一家公司，我们遇到了一起电磁干扰的问题，导致产品性能下降。
我通过重新设计电源隔离电路和优化布线，成功解决了这个问题，提高了产品的整体稳定性。
3.谈谈你对硬件开发生命周期的理解，以及在其中的角色。
答：硬件开发生命周期包括需求分析、设计、原型制作、测试、生产和维护。
我的角色通常涉及到从设计到测试的整个过程，确保产品在各个阶段都能符合预期性能要求。
4.你熟悉哪些硬件设计工具和软件？答：我熟悉使用Altium Designer、CadenceAllegro等工具进行电路设计和布局。
同时，我也有使用仿真工具如SPICE进行电路分析的经验。
5.在硬件设计中，如何权衡成本和性能？能否分享具体案例？答：在ABC项目中，我们需要在保证产品性能的同时控制成本。
我采用了新型的低功耗处理器，通过优化电源电路，成功降低了成本，同时确保了产品的性能。
6.如何处理硬件设计中的故障排除？请分享一次你成功解决硬件故障的经验。
答：在DEF项目中，我们遇到了一个电源模块的故障。
通过分析电路图和使用示波器，我定位到了一个电容故障，并迅速更换解决了问题，确保了项目的进度。
7.你对硬件安全性有何了解？在设计中有何考虑？答：硬件安全性对于某些应用至关重要。
在GHI项目中，我引入了加密算法保护存储在设备上的敏感数据，并采用了物理隔离措施，确保硬件的安全性。
8.解释一下EMI和EMC以及在硬件设计中的应对策略。
答：EMI是电磁干扰，EMC是电磁兼容性。
在JKL项目中，我通过优化PCB布局、添加滤波器和屏蔽罩等手段，有效减小了电磁辐射，提高了产品的电磁兼容性。
9.在硬件设计中，如何考虑能耗优化？能否分享一次能耗优化的实际案例？答：在MNO项目中，我采用了先进的低功耗组件和功率管理技术，通过智能休眠模式和动态电压调整，成功降低了产品的整体能耗，延长了电池寿命。
硬件测试工程师面试题及答案
硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板，确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目，例如Y项目，通过编写自动化测试脚本提高了测试效率，减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答：我首先会仔细研究硬件规格和设计文档，制定测试计划。
然后，根据测试计划编写详细的测试用例，包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具，确保测试的全面性和一致性。
最后，我会进行系统集成测试，确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验？答：我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中，我们面临一个电源管理问题，通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析，最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险，并采取什么措施来降低风险？答：在测试计划的初期阶段，我会进行风险评估，识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域，并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外，我会与开发团队密切合作，及时了解设计变更，并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答：我曾参与过一个项目，需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件，分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性？答：我在测试中使用自动化测试框架，确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外，我会定期检查测试环境的配置，确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试，我会详细记录测试步骤和环境配置，以确保可重复性。
7.在硬件测试中，你如何处理测试过程中发现的缺陷？答：我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息，包括复现步骤、环境和严重程度。
同时，我会与开发团队紧密合作，提供准确的信息，以便他们更好地理解和解决问题。
硬件工程专业面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律？请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管？请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路？放大电路的主要参数有哪些？5. 什么是反馈电路？请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应？如何判断一个放大电路的稳定性？7. 什么是差分放大电路？为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛？8. 请解释什么是PCB（印刷电路板）？PCB设计过程中需要注意哪些问题？9. 什么是EMC（电磁兼容性）？为什么硬件工程师需要关注EMC？10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路，并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路，并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路，并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源，并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM（脉冲宽度调制）电路，并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路，并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路，并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路，并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路？数字电路与模拟电路的主要区别是什么？2. 什么是逻辑门？请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器？请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路？请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路？请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器？请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线？请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统？请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言（HDL）？请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA（现场可编程门阵列）？FPGA的主要特点是什么？3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路，并说明其工作原理。
硬件工程师面试题集(含答案)
硬件工程师面试题集（含答案）一、选择题1. 以下哪个不是微处理器的组成部分？A. 寄存器B. 控制单元C. 内存单元D. 输入/输出接口答案：C2. 在数字电路中，以下哪个逻辑门不能实现？A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案：D3. 以下哪个是存储器容量最小的类型？A. ROMB. RAMC. EEPROMD. FLASH答案：A4. 以下哪个不是时序逻辑电路？A. 触发器B. 计数器C. 寄存器D. 加法器答案：D5. 以下哪个信号表示数据传输结束？A. 同步信号B. 异步信号C. 握手信号D. 结束信号答案：D二、填空题1. 微处理器的字长一般是指其_____。
答案：数据位2. 常用的时序逻辑电路有____、____和____。
答案：触发器、计数器、寄存器3. 在数字电路中，逻辑1用____表示，逻辑0用____表示。
答案：高电平、低电平4. 存储器按照访问方式可分为____和____。
答案：随机存储器、只读存储器5. 微处理器与其他芯片之间通过____进行数据传输。
答案：总线三、判断题1. 微处理器的性能直接影响计算机的性能。
（√）2. 并行电路的传输速度比串行电路快。
（√）3. 所有存储器都具有读写功能。
（×）4. 微处理器的时钟频率越高，其处理速度越快。
（√）5. 数字电路不需要电源。
（×）四、简答题1. 请简述微处理器的组成。
答案：微处理器由运算单元、控制单元、寄存器、输入/输出接口等组成。
2. 请解释什么是总线。
答案：总线是计算机各种功能芯片之间进行数据传输的通道。
3. 请简述触发器的作用。
答案：触发器是一种时序逻辑电路，用于存储和控制信号的状态。
4. 请解释什么是字长。
答案：字长是指微处理器一次能处理的二进制位数，通常字长越大，处理能力越强。
5. 请简述数字电路的特点。
答案：数字电路是一种以数字信号为基础，通过逻辑门、触发器等元件实现数字信号处理和控制的电路。
名企硬件工程师面试考题
名企硬件工程师面试考题名企硬件工程师面试考题硬件工程师要求熟悉计算机市场行情;制定计算机组装计划;能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备;安装和配置计算机软件系统;保养硬件和外围设备和清晰描述出现的计算机软硬件故障。
下面是店铺精心为大家整理的名企硬件工程师面试考题，希望对大家有帮助，更多内容请关注应届毕业生网!一、模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用)(未知)6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法?(仕兰微电子)7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器)，优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
(未知)14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性(就是个积分电路)，并求输出端某点的 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。
硬件工程师面试题及答案(全)
硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗？你在这个项目中负责了哪些任务？答：可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中，我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗？答：了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时，硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等，需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具？你对这些工具的使用熟练程度如何？答：我使用过多个EDA工具，包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中，我最熟悉的是Altium Designer，熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性？答：在硬件设计中，我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案，确保硬件的可靠性和稳定性。
同时，我也会进行各种测试和验证，例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等，以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何？答：EMC是指电磁兼容性，是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中，需要考虑EMC的问题，避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此，我通常会在硬件设计中采用一些措施，例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等，以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何？答：在硬件设计中，需要考虑安全标准和认证，例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求，需要严格遵守和实施。
在硬件设计中，我会了解和掌握相应的标准和认证要求，确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中，如何排查故障？答：在硬件测试中，我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估，确定问题的大致方向。
然后，我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等，逐步缩小故障范围，并进行相应的测试和验证。
硬件开发工程师面试专业问题
硬件开发工程师面试专业问题1.请介绍一下您在硬件开发方面的经验，以及您在之前的项目中担任的角色。
答：在过去的五年中，我一直从事硬件开发工程师的工作，负责项目的整体硬件设计与实施。
最近的项目中，我作为主要硬件设计师，成功设计并实施了一款嵌入式系统，该系统应用于工业自动化领域。
我的职责包括电路设计、原型制作、性能优化以及与团队其他成员的协作。
2.在硬件设计中，您是如何平衡性能和成本的？请提供一个具体的案例。
答：在一次项目中，我们面临性能要求较高的挑战，但预算有限。
我采用了先进的芯片级优化技术，通过精细调整电源分配和时序，最终在不牺牲性能的情况下有效地控制了成本。
这种平衡使得我们的产品在市场上更具竞争力。
3.请描述一次您在硬件故障排除方面的成功经验。
答：在上一份工作中，我们的产品出现了在特定温度条件下出现的周期性故障。
通过深入的根本原因分析，我发现问题源于某个元件的热漂移。
我重新设计了该元件的散热方案，并采用了更可靠的材料，成功解决了这一故障。
4.您在多层板设计中的经验是什么？如何确保设计的稳定性和可靠性？答：我在多层板设计中有丰富的经验，最近的项目中，我们的产品要求在高振动环境下运行。
为确保设计的稳定性，我采用了层间填充材料以增加刚度，并采用细致的布线方式以减小信号串扰。
通过这些措施，我们成功实现了产品在恶劣环境下的可靠运行。
5.在硬件开发中，您是如何处理紧急情况和项目进度压力的？答：在项目中，我经常面临紧急情况和进度压力。
我采用了有效的项目管理技巧，制定了详细的计划，并设定了紧急情况的优先级。
同时，我与团队成员密切协作，确保每个人都清楚任务目标。
在一次紧急情况下，我成功协调了团队，提前完成了关键任务，确保项目按时交付。
6.请详细描述您在EMI/EMC设计方面的经验。
答：我在多个项目中负责过EMI/EMC设计工作。
在最近的项目中，我们的产品需要符合严格的电磁兼容性标准。
我采用了差模传导和共模传导的抑制技术，通过合理的地线设计和电源滤波，最终确保了产品在各种工作条件下的电磁兼容性。
硬件工程师招聘面试题与参考回答(某大型国企)2025年
2025年招聘硬件工程师面试题与参考回答(某大型国企)(答案在后面)面试问答题（总共10个问题）第一题问题：请描述一下硬件工程师在产品的开发流程中扮演的角色，以及你在项目中具体承担过哪些硬件相关的任务？第二题题目：请简要介绍您在过去项目中参与的硬件设计工作，包括您承担的角色、使用的主要工具和应对的挑战。
第三题题目：请您描述一下在硬件设计过程中遇到过的一个具体技术挑战，并详细说明您是如何解决这一问题的？第四题请结合您过往的工作经验，详细描述一次您在项目中遇到的技术难题，包括问题的具体描述、您是如何分析问题的、您采取了哪些措施进行解决，以及解决后的效果。
第五题问题描述：请描述一下在面对以下两种情况，你会如何处理？1.你们团队开发的一款硬件产品在测试阶段发现存在一个可能导致系统崩溃的潜在硬件缺陷。
2.你们团队正在进行一项关键项目，而你们发现自己的团队成员中有一个成员的能力和工作态度都不尽如人意。
第六题题目：请描述一次你在项目中遇到的技术难题，以及你是如何解决这个问题的。
第七题题目：请描述一次您在硬件设计中遇到的技术难题，以及您是如何解决这个问题的。
第八题题目描述：请详细解释并举例说明在设计高可靠性的硬件系统时，如何利用冗余技术提高系统的稳定性和可靠性。
在实际应用中，为什么要使用冗余技术？列举至少两种常见类型的冗余技术，并分别解释其工作原理及其适用场景。
第九题题目：在硬件工程项目中，如何确保设计的稳定性和可靠性？请结合具体案例或个人经验，详细阐述您是如何评估、测试和验证硬件产品可靠性的。
第十题题目：请描述一次您在硬件设计过程中遇到的技术难题，以及您是如何解决这个问题的。
2025年招聘硬件工程师面试题与参考回答(某大型国企)面试问答题（总共10个问题）第一题问题：请描述一下硬件工程师在产品的开发流程中扮演的角色，以及你在项目中具体承担过哪些硬件相关的任务？参考回答：硬件工程师在产品开发过程中扮演的角色非常关键，特别是在大型国有企业中，这一角色不仅涉及到技术实现，还涉及到项目的整体规划和质量控制。
中兴硬件面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 请解释什么是模数转换（A/D转换）和数模转换（D/A转换）。
3. 什么是串行通信和并行通信？它们各自有哪些优缺点？4. 什么是USB接口？请简述其工作原理。
5. 请解释什么是PCIe接口？请列举其优点。
6. 什么是GPIO？请列举其应用场景。
7. 请解释什么是I2C、SPI和UART？它们各自有哪些特点？8. 什么是存储器？请简述RAM、ROM、ROM、EEPROM和Flash的不同。
9. 什么是微控制器（MCU）？请列举其应用领域。
10. 什么是处理器？请简述CPU、GPU和DSP的区别。
二、电路分析1. 请解释什么是三极管？请列举其三种工作状态。
2. 请解释什么是场效应晶体管（MOSFET）？请列举其优点。
3. 什么是晶体管放大电路？请简述其工作原理。
4. 请解释什么是滤波器？请列举几种常见的滤波器。
5. 什么是振荡器？请列举几种常见的振荡器。
6. 请解释什么是稳压器？请列举几种常见的稳压器。
7. 请解释什么是电源管理芯片（PMIC）？8. 请解释什么是线性电源和开关电源？9. 请解释什么是电磁干扰（EMI）？10. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？三、嵌入式系统1. 请解释什么是嵌入式系统？请列举其特点。
2. 请简述嵌入式系统的发展历程。
3. 请解释什么是实时操作系统（RTOS）？4. 请解释什么是中断？5. 请解释什么是看门狗定时器？6. 请列举几种常见的嵌入式开发工具。
7. 请解释什么是编译器、链接器和调试器？8. 请解释什么是嵌入式系统调试？9. 请列举几种常见的嵌入式系统开发平台。
10. 请解释什么是嵌入式系统测试？四、硬件设计1. 请解释什么是硬件设计？请列举其流程。
2. 请解释什么是硬件设计规范？3. 请解释什么是硬件设计文档？4. 请解释什么是PCB设计？5. 请解释什么是信号完整性（SI）？6. 请解释什么是电源完整性（PI）？7. 请解释什么是热设计？8. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？9. 请解释什么是可靠性设计？10. 请解释什么是硬件设计验证？五、通信原理1. 请解释什么是通信？请列举通信的基本原理。
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻：美国：AVX、VISHAY 威世日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA—I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡：ASJ中国：FH 风华、捷比信电容：美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi—Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾：CAPSUN、CAPXON(丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI—TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感：美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国：EPCOS、WE日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾：CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
硬件工程师岗位面试题及答案
硬件工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在控制系统硬件设计方面的经验和项目经历。
答：在上一家公司，我负责设计并成功实施了一套复杂的工业控制系统，涵盖了电路设计、传感器集成以及通信协议的开发。
该系统在提高生产效率的同时，降低了能耗，取得了显著的成果。
2.对于硬件设计中的EMC问题，您有哪些经验和解决方法？答：在之前的项目中，我经常面对电磁兼容性问题。
通过使用滤波器、地线设计的优化以及合理的电路布局，我成功地降低了电磁辐射水平，确保系统符合相关标准。
3.在设计控制系统时，如何平衡成本和性能？能否分享一些实际案例？答：我通常采用模块化设计，选择成本效益最高的元器件，并在性能需求与成本之间找到最佳平衡点。
在上一次项目中，通过巧妙的设计，我们在不影响性能的前提下，成功地降低了硬件成本。
4.您对现代通信协议（如CAN、Ethernet等）有何了解？请分享在控制系统中应用的经验。
答：我在先前的项目中广泛应用了CAN总线和Ethernet通信协议。
通过合理的网络拓扑结构和协议选择，确保了实时性和稳定性，提高了系统的可靠性。
5.如何处理硬件故障排查，您有哪些实际经验和方法？答：我在项目中遇到过各种硬件故障，我会采用逐步排查的方法，结合测试仪器进行测量和分析。
通过分析故障日志和使用仿真工具，我能够快速定位问题并提出有效的解决方案。
6.在团队协作中，您如何与软件工程师合作以确保控制系统的协调性？答：我会定期与软件团队进行沟通，确保硬件和软件之间的接口定义清晰，并共同制定测试计划以验证系统的完整性。
我们通常采用迭代开发方法，及时解决硬件与软件集成中出现的问题。
7.对于嵌入式系统的设计，您有哪些关键考虑因素？答：嵌入式系统设计中，我注重功耗优化、系统稳定性和对实时性的要求。
在一个航空电子系统的项目中，我成功设计了一个低功耗、高可靠性的嵌入式硬件系统，确保其在各种环境下都能稳定运行。
8.在工程项目中，您是如何管理时间和资源的？答：我通常使用项目管理工具，确保任务按时完成。
硬件工程师经典面试题
硬件经典面试1０0 题（附参考答案）1、请列举您知道得电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国：ＡVＸ、VISHAＹ威世日本：KOA 兴亚、Ｋyocera 京瓷、ｍuRata 村田、Panasoniｃ松下、ROHM 罗姆、ｓｕｓumｕ、TDK台湾： LIZ 丽智、ＰＨＹ飞元、RALＥＣ旺诠、ＲOYALOＨM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TＭTEC 泰铭、TOKＥN德键、TYOHＭ幸亚、ＵniOｈm 厚声、VITＲOHＭ、VIKING 光颉、WALＳIＮ华新科、YＡGEO 国巨新加坡:ASＪ中国:FH 风华、捷比信电容：美国:AVX、KEMET 基美、Skｙwell 泽天、VＩSHAY 威世英国:ＮOVＥR 诺华德国:EPCOS、WIMＡ威马丹麦：JENSＥN 战神日本：ELNＡ伊娜、FUJIＴSU 富士通、HＩTACHI 日立、KＯA 兴亚、Kｙocer ａ京瓷、Ｍatsｕshｉｔａ松下、ｍuRatａ村田、NＥＣ、niｃhicon(蓝宝石)尼吉康、Ｎipｐoｎ Chｅmi—Coｎ(黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasoｎiｃ松下、Rａycon 威康、Ruｂycｏn（红宝石）、SANYＯ三洋、TＡIYO YUＤEN 太诱、TDＫ、TＫ东信韩国: SAＭSUＮG 三星、SＡMWHA 三与、SAMYＯUNG 三莹台湾:CＡPSＵN、CAPXＯN（丰宾）凯普松、Chocoｎ、Choyｏ、ＥLITＥ金山、EＶERCOＮ、EYANG 宇阳、GＥMCＯN 至美、GSC 杰商、G—Luxon 世昕、ＨEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JＡCKCON 融欣、JPCON 正邦、ＬELOＮ立隆、ＬTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SＵSCON 冠佐、ＴAICOＮ台康、TEAPO 智宝、WＡLSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJＩＣON 富之光、ＳAMＸＯＮ万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chanｇ常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIAＮＧＨＡI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、Ｒ、M 佛山三水日明电子、Rｕkｙｃon 海丰三力、Saｎcon 海门三鑫、SEAＣOＮ深圳鑫龙茂电子、SＨEＮGＤA 扬州升达、TAI-TE ＣＨ台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:ＡEM、AVX、Ｃoｉlｃrafｔ线艺、Pulse 普思、VIＳHAY 威世德国:EＰCＯS、ＷE日本:ＫＯA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、suｍｉda 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、ＴＤK、TＯKO、TOREＸ特瑞仕台湾：CＨILISIN 奇力新、Mag、Ｌａyers 美磊、TＡＩ—TＥCH 台庆、TOKEＮ德键、VＩKING 光颉、ＷAＬＳIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gaussteｋ丰晶、GLE 格莱尔、ＦH 风华、CODACＡ科达嘉、Sunlｏｒd 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装得含义：０40２、0６03、０８05。
硬件电路设计工程师面试题及答案
硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验，以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答：我在硬件电路设计领域有丰富的经验，曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计，通过优化指令集和流水线结构，成功提高了性能，并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中，你如何平衡性能和功耗的关系？答：在硬件设计中，性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略，例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答：时序分析在电路设计中是至关重要的，它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析，可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验，如何解决时序和信号完整性问题？答：在高速电路设计中，时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段，成功解决了时序和信号完整性问题，确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么？答：我在电磁兼容性（EMC）方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段，我成功降低了电磁干扰（EMI）水平，确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中，你如何优化布局以降低信号干扰？答：多层PCB设计中，通过巧妙的布局和层间引脚规划，我成功减小了信号回流路径，降低了串扰。
同时，巧妙使用地平面和电源平面，有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验，包括资源利用和时序优化。
答：在FPGA设计中，我注重资源的有效利用，通过巧妙的模块划分和精细的时序分析，成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术，进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验，包括面对噪声和失真时的解决方法。
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答：我拥有六年的硬件电子工程师经验，曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位，专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局，以及在硬件设计中的重要性。
答：PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如，在高频电路中，合适的元件布局可以减少信号串扰，确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验，如何确保电路板符合电磁兼容性标准？答：我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段，我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中，你是如何平衡性能和功耗的？答：我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术，并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗，我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答：在项目X中，我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段，最终成功解决了信号完整性问题，并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么？有什么特殊考虑？答：在多层PCB设计中，我注重信号和电源分层，降低互ference。
同时，合理使用地层，减少地回流路径，确保信号质量。
在实际项目中，我成功设计了一个十层PCB，满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能，特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答：我熟练掌握了放大电路设计的基本原理，能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面，我有经验设计低通、高通和带通滤波器，确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中，如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响？答：我在设计中采用了温度和湿度补偿技术，选择了温度范围广泛的元器件，并在关键部位加入散热装置。
硬件工程师面试题目
硬件工程师面试题目硬件工程师面试题目一：题目一：请介绍一下你的硬件设计的经验和项目实践。
硬件工程师面试题目是非常重要的环节，通过这个环节，面试官可以了解到应聘者的技能水平、经验和能力。
在面试时，经常会有这样的问题：“请介绍一下你的硬件设计经验和项目实践”。
下面是一个适用于此题目的回答范例，希望对大家有所帮助。
回答范例：首先，我是一名有着丰富硬件设计经验的工程师。
我从大学开始专注于硬件设计领域，并在多个项目中积累了实践经验。
最值得一提的是，我曾参与了一款智能家居系统的设计与开发。
这个项目的目标是提供一个全面智能化的家庭控制系统，旨在提升人们的生活品质和便利性。
我在其中担任硬件设计师的角色，负责设计和实现各个硬件模块，包括主控板、传感器模块、通信模块等。
在整个项目中，我贡献了多项关键设计。
其中一个亮点是主控板的设计。
我根据系统需求和功能需求，采用了先进的处理器和存储器，并结合其他必要的硬件模块，成功地实现了主控板的功能。
通过精确的外设接口设计和电路优化，我大大提升了整个系统的性能和稳定性。
此外，我还负责了传感器模块的设计。
在研究市场上已有的传感器技术和方案后，我选择了最适合该项目需求的传感器，并在其基础上进行了技术改良和定制化设计。
通过对传感器的性能测试和算法优化，我成功地实现了准确的环境感知和数据采集。
在项目实践中，我充分发挥了团队协作的优势。
与软件工程师密切合作，我积极提供硬件实现的技术支持和解决方案。
我与其他成员保持密切沟通，遇到问题及时协调解决，并及时进行进度和成果的分享。
总的来说，通过这个项目，我不仅提升了自己的硬件设计能力，还增强了与其他团队成员协作的能力。
我相信，我的经验和实践能够为您的公司带来价值，并且我对硬件设计的热情和执着将使我在未来的项目中取得更好的成绩。
至此，我介绍完了我的硬件设计经验和项目实践，如果您有任何问题或需要进一步了解，请随时提问。
硬件工程师面试题目二：题目二：请介绍一下你对硬件设计流程的理解和操作。
20道诺瓦星云硬件工程师岗位常见面试问题含HR常问问题考察点及参考回答
诺瓦星云硬件工程师岗位面试真题及解析一、含专业类面试问题和高频面试问题, 共计20道二、请简单自我介绍一下。
考察点:1.自我认知能力: 面试者能否清晰地认识自己的优点、特长以及经历, 这对于了解面试者的定位和适合的岗位非常重要。
2.语言表达能力：自我介绍是面试中非常重要的一环, 面试者需要用简洁、清晰的语言表达自己的相关信息, 展示自己的沟通和表达能力。
3.逻辑思维能力：自我介绍需要有条理、有逻辑地展示面试者的经历和能力，考察面试者的思维清晰度和组织能力。
面试参考回答话术:尊敬的面试官, 您好！非常感谢您给我这次面试的机会。
我叫 XXX, 今年 XX 岁, 毕业于 XX 大学 XX 专业, 有 XX 年的硬件工程师工作经验。
在这之前, 我曾在XX 公司担任硬件工程师, 主要负责 XX 产品线的硬件设计、调试和维护工作。
在这个过程中, 我不仅积累了丰富的硬件设计经验, 也锻炼了自己的团队协作和问题解决能力。
我个人的优点是责任心强、学习能力强和适应能力强。
在工作和学习中, 我始终保持着严谨的态度, 力求把每一件事情做到非常好。
同时, 我也非常注重自我提升, 不仅对接行业动态和技术发展, 还积极参加各种培训和学习, 以提高自己的专业素养。
此外, 我能够迅速适应不同的工作环境和要求, 具有较强的应变能力。
对于诺瓦星云公司的硬件工程师岗位, 我认为自己具备以下优势: 首先, 我拥有扎实的硬件基础知识, 能够熟练运用各种硬件设计工具和软件；其次, 我具备丰富的实际项目经验, 可以快速投入到工作中, 为公司创造价值；非常后, 我具备良好的团队协作精神, 能够与团队成员紧密配合, 共同完成项目任务。
如果有幸加入诺瓦星云公司, 我会尽自己非常大的努力, 为公司的发展贡献自己的力量。
再次感谢您给我这次面试的机会, 期待能够成为诺瓦星云公司的一员。
您为什么选择硬件工程师这个职业？对这个职业有什么看法？考察点:1.应聘者的职业规划和兴趣: 通过了解应聘者选择硬件工程师这个职业的原因, 可以了解其对这个职业的认知、兴趣程度以及长期的职业规划。
硬件研发测试工程师面试题及答案(精选)
硬件研发测试工程师面试题及答案1.请介绍一下您在硬件研发测试领域的工作经验及项目经历。
答：在前一家公司，我担任硬件研发测试工程师一职，负责XYZ 产品的测试。
我参与了整个产品开发周期，从需求分析到测试计划制定，再到测试用例的编写与执行。
通过对产品硬件性能和稳定性的全面测试，成功降低了产品故障率，提高了用户体验。
2.你在硬件测试中最常用的测试方法是什么？请结合实际工作举例说明。
答：我常用的测试方法包括功能测试、性能测试、可靠性测试和兼容性测试。
在上一份工作中，我们针对新产品进行了性能测试，通过模拟不同工作负载，检验产品的响应时间和资源利用率。
这确保了产品在各种使用场景下都能表现出色。
3.如何保证测试用例的全面性和可重复性？答：我注重在测试计划阶段确保涵盖了所有可能的使用情境，编写详尽的测试用例。
采用模块化设计，保证每个测试用例都是独立的，可重复执行。
此外，定期审查和更新测试用例，以适应产品变更，确保测试的全面性和准确性。
4.在硬件测试中，如何应对产品出现的不稳定性或兼容性问题？答：首先，我会建立一套充分的兼容性测试方案，覆盖主流设备和操作系统。
同时，通过对硬件组件进行严格的可靠性测试，及时捕获潜在的不稳定性问题。
在发现问题后，我会深入分析，追溯到根本原因，并与开发团队密切合作，确保问题得到及时解决。
5.谈谈您在硬件故障排查方面的经验。
答：在之前的项目中，我们遇到了一个持续性的硬件故障问题。
我采用了系统性的故障排查方法，包括硬件检测工具的运用、日志分析以及与硬件设计团队的深入合作。
最终，成功定位并解决了故障，提高了产品的稳定性。
6.在团队协作中，您是如何与硬件设计团队紧密合作的？答：我认为与硬件设计团队的紧密合作至关重要。
我通常在项目初期就与设计团队进行沟通，理解硬件设计的特点和预期的性能。
在测试过程中，及时分享测试结果，与设计团队共同分析问题，并在开发周期中提供有针对性的反馈，以加速问题解决的过程。
oppo硬件面试题目(3篇)
第1篇一、自我介绍1. 请用简短的语言介绍自己的姓名、毕业院校、所学专业以及工作经历。
2. 请简要描述自己在本专业领域的优势和特长。
3. 请谈谈自己在应聘OPPO硬件工程师岗位时的原因和期望。
二、基础知识1. 请解释晶体管的工作原理及其在电路中的作用。
2. 请简要介绍CMOS电路的特点和优缺点。
3. 请说明二极管、三极管、MOS管等半导体器件的基本特性和应用场景。
4. 请描述数字电路与模拟电路的区别。
5. 请简要介绍集成电路（IC）的基本概念和分类。
6. 请说明半导体器件的制造工艺及其在电路设计中的应用。
7. 请解释电路时间常数、频率响应、增益等概念。
8. 请说明电源电路的基本原理和设计方法。
9. 请描述滤波器的基本原理和分类。
10. 请说明信号传输中常见的干扰类型及其抑制方法。
三、电路设计1. 请设计一个简单的稳压电源电路，并解释其工作原理。
2. 请设计一个RC低通滤波器，并计算其截止频率。
3. 请设计一个基于555定时器的方波发生器，并计算其振荡频率。
4. 请设计一个基于MOS管的CMOS反相器，并解释其工作原理。
5. 请设计一个简单的PWM控制电路，并说明如何调整占空比。
6. 请设计一个基于运算放大器的电压比较器，并解释其工作原理。
7. 请设计一个简单的数字电路，如译码器、编码器、加法器等，并解释其工作原理。
8. 请设计一个简单的无线通信电路，如发射器、接收器等，并解释其工作原理。
9. 请设计一个简单的传感器电路，如温度传感器、光敏传感器等，并解释其工作原理。
10. 请设计一个简单的电机驱动电路，并解释其工作原理。
四、硬件调试与故障分析1. 请简述硬件调试的基本步骤和方法。
2. 请描述如何检测电路中的短路、开路、过压、欠压等故障。
3. 请解释信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等概念。
4. 请说明如何使用示波器、万用表等工具进行电路测试。
5. 请描述如何使用逻辑分析仪进行数字电路测试。
6. 请解释PCB板设计中的散热设计、电源分配、信号完整性等要点。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
硬件工程师面试试题(模拟电路部分）发布时间：20XX年3月23日 10时12分模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）已答2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
（未知）已答3、最基本的如三极管曲线特性。
（未知）4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。
（仕兰微电子）5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）已答6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。
（未知）8、给出一个差分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。
（凹凸）9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。
（未知）10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
（未知）11、画差放的两个输入管。
（凹凸）12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
（仕兰微电子）13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
（未知）14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。
当RC<<t时，给出输入电压波形图，绘制两种电路的输出波形图。
（未知） />16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件）17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。
（未知）18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题）19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么？（仕兰微电子）20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。
(Infineon笔试试题)21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述其优缺点。
（仕兰微电子）22、画电流偏置的产生电路，并解释。
（凹凸）23、史密斯特电路,求回差电压。
（华为面试题）24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) （华为面试题）25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。
（仕兰微电子）26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题）27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子）28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。
（未知）29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。
（未知）30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举。
（未知）31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线无损耗。
给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。
（未知）32、微波电路的匹配电阻。
（未知）33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子）34、A/D电路组成、工作原理。
（未知）35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。
如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。
（未知）硬件工程师面试试题(数字电路部分)发布时间：20XX年3月23日 10时11分数字电路1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子）2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试）同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试）线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用oc门来实现，由于不用 oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。
同时在输出端口应加一个上拉电阻。
4、什么是Setup 和Holdup时间？（汉王笔试）5、setup和holdup时间,区别.（南山之桥）6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。
（未知）7、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。
输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。
保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。
如果hold time 不够，数据同样不能被打入触发器。
建立时间(Setup Time)和保持时间（Hold time）。
建立时间是指在时钟边沿前，数据信号需要保持不变的时间。
保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。
如果不满足建立和保持时间的话，那么DFF将不能正确地采样到数据，将会出现 metastability的情况。
如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。
8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。
（仕兰微电子）9、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？（汉王笔试）在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不一致叫竞争。
产生毛刺叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
10、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？（汉王笔试）常用逻辑电平：12V，5V，3.3V；TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在0.3-3.6V之间，而CMOS 则是有在12V的有在5V的。
CMOS输出接到TTL是可以直接互连。
TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。
11、如何解决亚稳态。
（飞利浦－大唐笔试）亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。
当一个触发器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。
在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。
12、IC设计中同步复位与异步复位的区别。
（南山之桥）13、MOORE 与 MEELEY状态机的特征。
（南山之桥）14、多时域设计中,如何处理信号跨时域。
（南山之桥）（飞利浦－大唐笔试） Delay 15、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。
< period - setup – hold16、时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。
组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min。
问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。
（华为）17、给出某个一般时序电路的图，有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有 clock的delay,写出决定最大时钟的因素，同时给出表达式。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）18、说说静态、动态时序模拟的优缺点。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号如何改善timing。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键路径是什么，还问给出输入，使得输出依赖于关键路径。
（未知）21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优点），全加器等等。
（未知）22、卡诺图写出逻辑表达使。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）23、化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和。
（威盛）24、please show the CMOS inverter schmatic,layout and its cross sectionwith P- well process.Plot its transfer curve (Vout-Vin) And also explain the operation region of PMOS and NMOS for each segment of the transfer curve? （威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）25、To design a CMOS invertor with balance rise and fall time,please define the ration of channel width of PMOS and NMOS and explain?26、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？（仕兰微电子）27、用mos管搭出一个二输入与非门。
（扬智电子笔试）28、please draw the transistor level schematic of a cmos 2 input AND gate and explain which input has faster response for output rising edge.(less delay time)。
（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）29、画出NOT,NAND,NOR的符号，真值表，还有transistor level的电路。
（Infineon笔试）30、画出CMOS的图，画出tow-to-one mux gate。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）31、用一个二选一mux和一个inv实现异或。
（飞利浦－大唐笔试）32、画出Y=A*B+C的cmos电路图。