电子产品热设计原理和原则
A7.电子设备热设计规范
电子设备热设计准则1、概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
热设计的重点是通过器件的选择、电路设计(包括容差与漂移设计和降额设计等)及结构设计（主要是加快散热）来减少温度变化对产品性能的影响，使产品能在较宽的温度范围内可靠地工作。
1．减少设备（线路）内部产生的热量，应该是电路设计的一项指标；2．减少热阻，是电子设备结构设计的目的之一；3．保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以避免参数漂移，保持电气性能稳定；4．改善电子设备的可靠性；5．延长使用寿命。
1.2、热设计的主要内容电子设备冷却方法的选择要考虑的因素是：电子元器件(设备)的热耗散密度(即热耗散量与设备组装外壳体积之比)、元器件工作状态、设备的复杂积蓄、设备用途、使用环境条件(如海拔高度、气温等)以及经济性等。
①、元器件的热设计。
主要是减小元器件的发热量，合理地散发元器件的热量，避免热量蓄积和过热，降低元器件的温升，是设计考虑的一项主要指标。
②、印制板的热设计。
有效地把印制板上的热引导到外部。
减少热阻，是结构设计的目的之一。
③、机箱的热设计。
保证设备承受外部各种环境、机械应力的前提下，充分保证对流换热、传导、辐射，最大限度地的把设备产生的热散发出去。
⑴、热量的传递只要存在温差就有热量的传递。
热量的传递有三种基本方式：传热、对流和辐射。
它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。
热量传递的两个基本规律：热量从高温区流向低温区；高温区发出的热量等于低温区吸收的热量。
⑵、热设计需考虑的问题系统热设计应与电路和结构设计同步进行；尽量减少电路发热量；减少发热元件的数量；选择耐热性和热稳定性好的元器件；在结构设计时应合理地选择冷却方法；进行传热通道的最佳设计；尽量减少热阻,热阻是热量传递路径上的阻力。
电子产品热设计
目录摘要： (2)第1章电子产品热设计概述： (2)第1.1节电子产品热设计理论基础 (2)1.1.1 热传导： (2)1.1.2 热对流 (2)1.1.3 热辐射 (2)第1.2节热设计的基本要求 (3)第1.3节热设计中术语的定义 (3)第1.4节电子设备的热环境 (3)第1.5节热设计的详细步骤 (4)第2章电子产品热设计分析 (5)第2.1节主要电子元器件热设计 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 变压器 (5)第2.2节模块的热设计 (5)电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6)第2.3节整机散热设计 (7)第2.4节机壳的热设计 (8)第2.5节冷却方式设计： (9)2.5.1 自然冷却设计 (9)2.5.2 强迫风冷设计 (9)电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10)第3章散热器的热设计 (10)第3.1节散热器的选择与使用 (10)第3.2节散热器选用原则 (11)第3.3节散热器结构设计基本准则 (11)电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11)第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15)总结 (15)参考文献 (15)电子产品热设计摘要：电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。
因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。
另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。
由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。
第1章电子产品热设计概述：电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。
热设计的基本原则
热设计的基本原则
热设计的基本原则：
1.热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计，结构设计，电气设计相互兼顾；并应遵守相应的国际，国内行业标准。
2.应将设备内温度控制在所规定的范围内，求得设备温度稳定性，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
3.作为设备热设计的温度控制稳定装置，其在规定期限内的可靠性要大于设备的可靠性，必要时可采用冗余措施，考虑相应的设计余量，提高其可靠性。
4.热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。
-电子产品热设计规范
-电子产品热设计规范电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；1.2.6 热设计中允许有较大的误差；1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求；1.3.5 在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低；1.3.6 在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。
使用风扇冷却时，要保证噪音指标符合标准要求。
1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
1.3.9 冷却系统要便于监控与维护2热设计基础2.1术语2.1.1 温升指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。
电子电气设备热设计
随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所开成的高度集成系统。
电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。
热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。
而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。
电子设备热设计要求及热设计方法；电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性；
电子设备的自然冷却及强迫风冷设计；散热器的设计及优化；热电制冷、热管散热器等高效散
热部件的原理及应用；电子设备热性能评价及改进方法；计算机辅助热分析原理；电子设备热
设计工程应用实例
中国电子工业技术发展研究会，“电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”“信号处理专用芯片热设计技术”“高效热设计理论及技术”“新型电力器件及功率器件热设计技术”“军用计算机的热加固技术”“军用计算机的热加固技术”“扩展表面优化技术”“通信设备机箱热仿真分析”、“某通信设备机箱热测试”
等；“PCB热特性分析” 2001年中国电子学会通信学分会优秀论文教材《电子机械可靠性与维修性》。
电子产品热设计方案规范
电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；1.2.6 热设计中允许有较大的误差；1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求；1.3.5 在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低；1.3.6 在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。
使用风扇冷却时，要保证噪音指标符合标准要求。
1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
1.3.9 冷却系统要便于监控与维护2热设计基础2.1术语2.1.1 温升指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。
硬件热设计解决方案(3篇)
第1篇一、引言随着电子设备的不断发展和普及，电子设备中的硬件组件日益复杂，功耗也越来越高。
在这种情况下，硬件热设计成为电子设备设计和制造中不可或缺的一环。
良好的热设计不仅能够保证电子设备的稳定运行，还能延长设备的使用寿命，提高用户体验。
本文将详细探讨硬件热设计的基本原理、常见问题和相应的解决方案。
二、硬件热设计的基本原理1. 热传导热传导是热量从高温区域传递到低温区域的过程。
在电子设备中，热传导主要发生在导体之间。
常见的热传导方式有导热、对流和辐射。
（1）导热：热量通过固体材料传递，如金属、塑料等。
导热性能好的材料有利于热量快速传递。
（2）对流：热量通过流体（气体或液体）传递，如空气、冷却液等。
对流散热效率较高，但受流体流动速度和温度梯度的影响较大。
（3）辐射：热量以电磁波的形式传递，如红外线。
辐射散热不受介质限制，但散热效果受温度、波长和距离的影响。
2. 热对流热对流是热量通过流体传递的过程。
在电子设备中，热对流主要发生在散热器、风扇等部件。
热对流散热效率较高，但受流体流动速度、温度梯度和流体性质的影响。
3. 热辐射热辐射是热量以电磁波形式传递的过程。
在电子设备中，热辐射主要发生在散热器表面。
热辐射散热不受介质限制，但散热效果受温度、波长和距离的影响。
4. 热阻热阻是阻碍热量传递的物理量，单位为K/W。
热阻越大，热量传递越困难。
在电子设备中，热阻主要表现为导热、对流和辐射热阻。
三、硬件热设计中常见问题1. 散热器散热能力不足散热器散热能力不足是硬件热设计中常见的问题。
这可能是由于散热器面积过小、材料导热性能差、散热器与发热部件接触不良等原因造成的。
2. 散热器与发热部件接触不良散热器与发热部件接触不良会导致热量传递效率降低，影响散热效果。
这可能是由于接触面积过小、接触压力不足、接触表面不平整等原因造成的。
3. 风扇噪音过大风扇噪音过大是影响用户体验的一个重要因素。
这可能是由于风扇转速过高、风扇叶片设计不合理、风扇与散热器连接不牢固等原因造成的。
Pcb热设计原则
千里之行，始于足下。
Pcb热设计原则PCB热设计原则是指在PCB设计中，要考虑和应用一系列的热设计原理和方法，以保证电路板正常工作并且能够有效地散热。
下面是PCB热设计的一些原则：1. 热传导：在PCB设计中，要充分考虑金属层、铜层和其他散热材料的导热性能，选择合适的材料和厚度，以提高热传导效率，削减热阻。
2. 留意散热：要设计合适的散热系统，包括散热器、风扇或者其他散热设备，以保持电路板的工作温度在平安范围内。
3. 导热通孔：在PCB设计中，要合理布置导热通孔，以增加热传导力量。
通孔的布置应考虑到热量的传导路径，避开热量在PCB板内积聚。
4. 热量分别：要依据电路板的热源来进行合理的分别设计，避开热量相互干扰。
对于高功率和高热量元件，应进行独立散热设计。
5. 风道设计：对于需要使用风扇散热的电路板，要合理设计风道，优化气流流淌，提高散热效果。
6. 热缩把握：在PCB设计中要留意热缩效应对电路板的影响，避开由于温度变化引起的电路板变形和热量不均匀。
7. 热量分布分析：要对电路板进行热量分布分析，确定热量集中区域，依据热量分布状况进行合理的散热设计。
第1页/共2页锲而不舍，金石可镂。
8. 材料选择：在PCB设计中，要选择具有良好散热性能的材料，包括金属材料、散热胶和其他散热材料，以提高散热效果。
9. 温度监测：要在PCB设计中加入温度监测电路，准时了解电路板的温度状况，避开温度过高导致电路板损坏。
10. 热模拟仿真：在PCB设计之前，可以使用热模拟仿真软件对电路板进行热模拟分析，从而指导散热设计。
总之，PCB热设计原则主要是通过合理选择材料、布局导热通孔、考虑热量分别和风道设计等措施，以优化电路板的热传导和散热性能，保证电路板正常工作并且牢靠地散热。
第12章 电子产品热设计
• 12.2.3电子产品热控制的目的 • 12.2.4电子元器件与模块的热设计 1.电子元器件的热设计 2.电子模块的热设计
变压器热设计处理
12.3 笔记本电脑散热设计实例分析
• 12.3.1笔记本电脑热源追踪 • 12.3.2笔记本与台式电脑散热比较
• 12.3.3 笔记本散热方式
1.风扇散热
3.机壳内外表面高黑度的降温效果比单面高黑度的效果好 4.在机壳内外表面黑化的基础上，合理改进通风结构
5.通风口的位置应注意气流短路而影响散热效果，通风口的进出应开在 温差最大的两处，进风口要低，出风口要高
6.在自然散热时，通风孔面积的计算至关重要
7.结构要简单，不易落灰，又要满足强度，电磁兼容性要求和美观大方
比如，使用风冷散热器的体系在运行CPU负载较大时， 会在短时间内出现温度热尖峰，或可能超出CPU警戒温 度，而水冷散热体系则由于热容积大，热波动相对要小 得多。
CPU的水冷散热系统
水冷系统下的笔记本温度曲线
12.3.4埃普八爪鱼笔记本散热器
埃普八爪鱼散热底座是由著名的精辉公司针对桌面支架系 统推出的新款人体工程学支架，参考八爪鱼仿生学设计，主 体采用铝合金结构和高强度工程塑料材料，设计精巧，做工 优良，外观造型独特，具有很高的实用性和便携性。
用美属主 观电体 耐镀采 供用，用 电，质的 ，并感是 提配高铝 高有档合 电两的金 脑个同压 散高时铸 热速保， 性静障表 能音了面 。风使细 扇用喷 ，强沙 采度金
USB
埃普八爪鱼散热底座的包装
细节欣赏
未使用八爪鱼散热器前鲁大师测试结果
使用八爪鱼散热器后鲁大师软件测试结果
12.4电子产品热设计实例： IBM“芯片帽”芯片散热系统
电子产品热设计原理和原则培训课件
01
服务器热设计案例
Dell PowerEdge R740
02
热设计挑战
服务器内部通常有多颗处理器和多个硬盘，发热量大，且需要保证长时
间稳定运行，对散热要求极高。
03
解决方案
Dell PowerEdge R740采用了高效的风道设计和多风扇散热系统，同时
使用了液冷技术，如冷板式和浸没式液冷，来将热量快速散发出去。
自然散热技术是指利用自然对流和辐射散热的方式，将电子产品的热量传递到周围 环境中。
自然散热技术适用于低功耗、低发热的电子产品，如小型电子设备、遥控器等。
自然散热技术的优点是结构简单、成本低、可靠性高，缺点是散热效果受环境温度 影响较大，散热效率较低。
强制风冷散热技术
强制风冷散热技术是指通过风扇等机 械通风装置，强制将冷空气吹向发热 元件，将热量带走并排放到周围环境 中。
详细描述
导热是热设计中的基本原理之一，主要通过固体材料的晶格结构和自由电子的 运动传递热量。热量从高温向低温传递，传递速率与材料的导热系数成正比。 常见的导热材料包括金属、石墨烯、金刚石等。
对流换热原理
总结词
对流换热是指流体与固体表面之间的热量传递过程，涉及到流体中质点的宏观运 动和流体分子与固体表面之间的微观相互作用。
电子产品热设计的目标与原则
目标
确保电子产品在工作过程中温度 处于安全范围内，防止过热，保 证稳定运行。
原则
合理选择散热方式、优化散热结 构、降低热阻、提高散热效率。
电子产品热设计的基本流程
选择散热方式
根据实际情况选择自然散热、 强制散热或热管散热等散热方 式。
仿真与优化
利用热仿真软件对设计进行仿 真，分析散热效果，并根据仿 真结果进行优化。
电子产品热设计原理和原则
热
L
D
热
冷
L
D
热
d
D
D
热
d
D
热
d
烟囱效应
如果用墙壁将又热又轻的空气包围起来，敞开上下面，可进一步地促进自然对流。这就是烟囱效应。
如果温度变高，空气就会膨胀。也就是说，如果体积相同，热空气会变轻。较轻的空气被较重的空气推开，然后上升。这就是自然对流。
烟囱效应形成的压差
基于烟囱效应的静压[kg/m2]=(外部空气密度[kg/m3]-(内部空气密度[kg/m3])X烟囱高度[m]空气密度[kg/m3]=0 ℃的空气密度[kg/m3]X273.15/(273.15+气温[℃])
油
----------------
50-1500
水蒸气
-----------------
5000-15000
水沸腾
2500-25000
------------------
自然散热主要由两部分组成：辐射换热+自然对流。其中辐射换热占的比例20~50%左右（跟物体温度及表面处理有关）
自然散热时，可以假设热交换系数10w/m2. ℃
自然对流
自然对流需考虑的问题
1.元器件布局是否合理
2.是否有足够自然对流空间
元器件与结构件之间保持13mm以上的距离；相邻两垂直发热表面，D/L=0.25；相邻垂直发热表面与冷表面，Dmin=2.5mm;邻近的水平发热圆柱体和冷的上表面,d/D=0.85;邻近的水平发热圆柱体和冷的垂直表面,d/D=0.7；邻近的水平发热圆柱体和冷的水平表面,d/D=0.65；进出风口尽量远离，避免气流短路。
自然对流换热系数
强制对流换热系数
电子设备的热设计技术
摘 要：本文主要介绍了电子设备热设计的一些方法，深入分析并提出电子设备热设计的一些建议。 关键词：热设计；自然冷却，强迫风冷、液体冷却、相变冷却
Heat-designing of Electronic Equipments
Abstract: This article introduces the heat-designing methods of the electronic equipments with
引言
随着电子技术的发展，电子设备和系统的热设计与控制已成为电子行业的的热点之一，随着国内外 各相关标准的强制性执行和市场的国际化进程，热设计与控制将是硬件工程师必须掌握的基本技术之一。 掌握热设计技术和电子设备热问题的解决方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
现代电子设备正日益成为高度集成系统，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，热设计 处理不当是导致现代电子设备失效的重要原因。电子设备工作过程中,.对系统进行合理的热设计,必将大大 提高电子设备或系统的可靠性.
循的选择顺序是：自然冷却→强迫风冷→液体冷却→相变冷却。
3.1 自然冷却
自然冷却是指不使用外部辅助能量的情况下，通过传导、对流和辐射的方式将热量带走。因此在设计 中，我们需要考虑的就是如何减小大功耗器件和外壳之间的热阻，让热量快速传到外部。在壳体上开通风 孔利用空气对流作用是很有效的方法，通风孔要尽量对准发热件，进出口要开在温差最大的两处，并且进 风口尽量低，出风口尽量高。这样会大幅增加散热的效率。
application to engineering ,presents analyses and suggestions of heat- designing with many electronic equipments.
电子产品热设计
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。
多余的功率大部分转化为热而耗散。
当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。
热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
一、电子产品热设计的目的电子产品在工作时会产生不同程度的热能，尤其是一些功耗较大的元器件，如变压器、大功率晶体管、电力电子器件、大规模集成电路、功率损耗大的电阻等，实际上它们是一个热源，会使产品的温度升高。
在温度发生变化时，几乎所有的材料都会出现膨胀或收缩现象，这种膨胀或收缩会引起零件间的配合、密封及内部的应力问题。
温度不均引起的局部应力集中是有害的，金属结构在加热或冷却循环作用下会产生应力，从而导致金属因疲劳而毁坏。
另外，对于电子产品而言，元器件都有一定的工作温度范围，如果超过其温度极限，会引起电子产品工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏，导致电子产品不能稳定、可靠地工作。
电子产品热设计的主要目的就是通过合理的散热设计，降低产品的工作温度，控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在所处的工作环境温度下，以不超过规定的最高允许温度正常工作，避免高温导致故障，从而提高产品的可靠性。
二、电子产品散热系统简介热传递的三种基本方式是传导、对流和辐射，对应的散热方式为：传导散热、对流散热和辐射散热。
典型的散热系统介绍如下：（1）自然冷却系统自然冷却系统是指电子产品所产生的热量通过传导、对流、辐射三种方式自然地散发到周围的空气中（环境温度略微升高），再通过空调等其他设备降低环境温度，达到散热的目的。
此类散热系统的设计原则是：尽可能减少传递热阻，增加产品中的对流风道和换热面积，增大产品外表的辐射面积。
自然冷却是最简单、最经济的冷却方法"旦散热量不大，一般用于热流密度不大的产品中。
电子产品热设计与工程案例分析PPT教案
1.1 准确认识热设计
➢ 热设计内容 • 定义1——“根据热设计目标及设备的结构、体积、重量等要求进行热设计
，主要包括冷却方法的选择、元器件的安装与布局、印制电路板散热结构 的设计和机箱散热结构的设计。
• 定义2——为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境及低热 阻散热通道，保证他们能按预定的参数正常、可靠地工作。”
热屏蔽罩？ 对于发热功率大于0.5W的元器件，是否装在金属底座上或与散热器之间设
置良好的导热通路？ 热源表面的黑度是否足够大？ 是否有供通风的百叶窗口？ 对于密闭式热源，是否提供良好的导热通路？
强迫空气冷却
流向发热元器件的空气是否经过冷却过滤？ 是否利用顺流气流来对发热元器件进行冷却？ 气流通道大小是否适当？是否畅通无阻？ 风机的容量是否适当？抽风机或鼓风机是否选择恰当？ 风机电动机是否得到冷却？对风机故障是否采用防护措施？ 空气过滤器是否适当？是否易于清洗和更换？ 是否已对设备或系统中的气流分布进行过测量？ 关键的功率器件是否有适当的气流流过？ 是否测量过功率器件的临界温度？ 是否测量过风机的噪声？ 易损坏的散热片是否有保护措施？ 在机载电子设备中，是否具有防水措施？
L
四、辐射换热
➢ 辐射能以电磁波的形式传递 ➢ 任意物体的辐射力可以用下式计算：
A0T 4
式中：ε —— 物体的表面黑度（表面辐射率）； σ0 —— 斯蒂芬—玻尔兹曼常数，5.67×10-8 W/(m2·K4)； A —— 辐射表面积，m2； T —— 物体表面的热力学温度，K。
➢ 减小辐射热阻的措施 1. 表面辐射率要高； 2. 辐射体与吸收体之间要无障碍； 3. 辐射面积要大。
四、热阻的确定 ➢ 确定热阻的步骤 a. 根据对每个元器件的可靠性要求，确定元器件的最高允许温度 b. 确定设备或冷却剂的最高环境温度 c. 根据上述两条规定，确定每个元器件的允许温升 d. 确定每个元器件冷却时所需的热阻