AltiumDesigner电子工程师培训4

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的任意元素
最小间距, 填写0.25mm
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则,设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
注意新规则的优先 级应高于(数值小) 原规则,一般来说, 适用范围越小的规 则,优先级应越高,
• 一般采用第一种方法创建PCB文件即可
Βιβλιοθήκη Baidu 编辑环境
实时的坐标 和偏移提示
提示一些视 图快捷键
PCB的坐 标原点
层标签
单击层标签:选择工作层; Ctrl+单击层标签:高亮并 选择工作层; Shift+S:可突出当前工作 层,只有当前工作层的内 容可被选择和编辑,其它 层显示为暗灰色
当层标签过多 时,单击这两 个按钮可以左 右移动它们
特征阻抗计算 (用于带状线 和微带线)
在机械层上放 置描述叠层顺
序的文字
层压方式
顶层和底 层介电常 数设置
添加信号层 添加内电层 向上移动 向下移动
删除层 属性设置 铜箔厚度、 介质厚度、 默认网络、 介电常数、

在“DataAcq51”工程中, 只需要Top和Bottom两个信号层即可
规则
• PCB规则
预置的2D 颜色配置
机械层一般可隐藏
其它层(Other Layers) 和系统颜色一般应显示
布局阶段需要显示: •信号层 •内电层 •掩膜层 •丝印层
布线阶段可只显示: •信号层 •内电层
布线时如需调整元件 位置应显示丝印层
选项
• 图层显示选项(快捷键“L”),显示/隐藏标签
用于选择显示某一 类型元素的方式: •完全显示 •草图显示 •隐藏
编辑环境
• 在PCB图纸中
– 缩放、图纸拖动与原理图中一样操作 – 选择操作与原理图中一样,但是因为PCB有多个工作层,如果在点选的位置上,有
多个层的元素,AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素 – 选择相似对象(“Find Similar Objects”)和PCB检视器(“PCB Inspector”)
– 是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要 求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据
– 为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地 方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查
• PCB规则分类
– 同一类规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的适用范围和 优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一,
这里是All
待检查的两 个元素之二,
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距, 这里设为0.2mm
的使用与在原理图中一样,也可以用于批量更改元件属性 – 拖动元件时, “Space”和“Shift+Space”与原理图中一样,可用于元件的旋转,
但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转
选项
• 图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签
显示配置 其中最主要的是 2D配置——通 常的工作用配置
层名 颜色 是否显示
Altium Designer Fundamental Training Course
Day 2 PM - PCB Edit (Part 1)
内容
创建PCB文件 编辑环境 选项 规则 绘制外形 与原理图同步 布局 布线
创建PCB文件
• 通过菜单或工程面板创建
– 在工程面板中,右键单击工程 - Add New to Project - PCB – 新建的文件并不直接在硬盘中创建,需要保存 – 这样创建的PCB文档,不包含图纸边框和标题栏
选项
• 图层显示选项(快捷键“L”),层和颜色标签
选项
• 图纸选项
– 与PCB库文件中的图纸选项类似,不再赘述 – 在编辑PCB文件时,要善于使用“G”键,实时地改变栅格大小,便于定位
• 板层(电气层)设定
一个典型的 6层板配置
层名,对于内电 层括号内显示默 认连接到的网络
选项
介质厚度
配置孔对,在 含有盲孔或埋 孔时需要配置
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则,设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键, “New Rule”, 出现新的规则
像这样填写,选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
• Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等 • Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等 • SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求 • Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展 • Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式 • Testpoint(测试点) • Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系 • HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的 • Placement(放置):元件放置和元件间距等 • SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
• 通过文件面板(File Panel)中的向导创建
– 在文件面板中的“New From Template”区域(可能需要收起上面的其它区域才 看得到)中,单击“PCB Board Wizard...”
– 在接下来的几个页面中,依次设置:
• 单位,英制或公制 • 图纸类型,自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板 • 自定义图纸尺寸,如果在图纸类中选择了自定义,则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息 • 信号层(顶、底和内层布线层)数量和内电层数量,一般为偶数 • 过孔形式 • 主要器件类型(贴片或穿孔)和器件是否分布在PCB的两面 • 最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径
即越先检查
规则
• 常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
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