PCB 测试介绍
PCB制程测试项目及方法
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（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
①用打点器测试烤箱六位置的温度 ②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为 准
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（6）网版高度
------L/Q
目的：
检测油墨有无印下或过多油墨堆积 板面
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
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③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
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（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB测试介绍
信赖性测试
9.抗溶剂试验 10.湿气及绝缘电阻试验 11. SMT Pad重工模拟试验 12. 孔重工模拟试验 13.沾锡天平 14. SO2疏孔性实验 15.镍面 SEM/EDS测试 16.耐腐蚀测试
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注:因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.
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信赖性测试
一.目的: 建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标
准以确保产品之质量.
二.适用范围: 一般板及HDI板的在制品及成品,包括制
程之自主检查.
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三. 试验项目
1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.高湿气测试 8.冷热冲击试验
Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出
+ Vs=0.2V - Rx值.
Rx
Ix
C
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ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs，籍
相位法辅助.
Vs
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并
Rx
Ix
|Y’|=I’x/Vs 故：Rx=1/|Y’|Cosθ
所造成的阻抗值 .
1.4 判定标准：
A. Single End Impedance: 50±10% Ω B. Differential Impedance(差动特性阻抗): 100±10% Ω2021/9/17来自25耐电压测试
2.耐电压测试 2.1 目的： 针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承 受电压之特性 2.2 所用之仪器： 2.3 主要步骤： 2.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先) c.拿取板边,避免板面刮伤 2.3.2 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 2.3.3 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 2.3.4 进行耐电压试验 a.将烘烤后的板子放置室温 .
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一种组件，其可靠性对整个产品的功能和稳定性都至关重要。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试。
下面将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.热老化测试热老化测试是通过模拟电子产品在长时间使用过程中的温度变化，来评估PCB在高温环境下的稳定性。
这种测试可以检测出PCB的材料性能、焊点和线路的可靠性等问题。
测试时，将PCB置于高温恒温箱或热循环箱中，通过设定一定的温度和时间来观察其性能变化。
2.湿热老化测试湿热老化测试是通过将PCB置于高温高湿的环境中来模拟产品在潮湿环境下的使用情况，以判断其耐潮湿性和防潮性能。
测试时，将PCB置于高温高湿箱中，通过设定一定的温度和湿度来模拟潮湿环境，观察其性能变化。
3.振动测试振动测试用于评估PCB在振动环境下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的振动情况。
测试时，将PCB固定在振动台上，通过不同频率和振幅的振动来模拟振动环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
4.冲击测试冲击测试用于评估PCB在碰撞或机械冲击下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的冲击情况。
测试时，将PCB固定在冲击台上，通过施加冲击力或快速变向的机械冲击来模拟冲击环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
5.可靠性寿命测试可靠性寿命测试是通过长时间的实际使用来评估PCB的可靠性，模拟产品在正常使用寿命内的情况。
测试时，将PCB安装在实际产品中，并进行正常操作和使用，通过长时间稳定运行来观察其性能变化和可能存在的失效情况。
6.温度循环测试温度循环测试用于评估PCB在温度变化环境下的可靠性，模拟产品在温度变化过程中的热膨胀和收缩情况。
测试时，将PCB置于温度循环箱或快速温度变化设备中，通过设定一定的温度和循环次数来模拟温度变化环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
在进行PCB可靠性测试时，需要根据产品的应用场景和需求，选择合适的测试方法和参数进行测试。
pcb耐压测试方法
pcb耐压测试方法PCB耐压测试方法一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件之一，其安全性和可靠性对整个电子产品的运行至关重要。
为了确保PCB的安全性，耐压测试是一项必不可少的工艺。
本文将介绍PCB耐压测试的目的、方法以及相关注意事项。
二、耐压测试目的PCB耐压测试是为了检测PCB在特定电压下是否能够正常工作，并判断其绝缘性能是否符合要求。
通过耐压测试可以提前发现PCB存在的电气问题，避免可能的电击风险和设备故障。
三、耐压测试方法1. 高压测试仪器准备：首先需要准备一台高压测试仪器，常见的有交流高压测试仪和直流高压测试仪。
根据实际需求选择合适的仪器。
2. 准备测试环境：将PCB放置在干燥、无尘的测试台上，确保测试环境干净整洁，以免影响测试结果。
3. 设定测试参数：根据PCB的规格和要求，设定合适的测试电压和测试时间。
测试电压应符合PCB的设计要求，通常为额定电压的1.5倍。
4. 连接测试仪器：将测试仪器的电极与PCB上的相应接口进行连接，确保连接牢固可靠，避免接触不良造成测试结果失真。
5. 开始测试：打开测试仪器的电源开关，启动测试程序，观察PCB 在测试过程中的表现。
测试仪器会施加设定的高压电源到PCB上，持续一段时间，检测PCB是否出现漏电、击穿等问题。
6. 结果评估：根据测试仪器的显示结果和PCB的设计要求，评估PCB的耐压性能。
如果PCB在测试过程中正常工作且无任何异常现象，则说明其通过了耐压测试；如果出现异常，如漏电、击穿等，说明PCB存在问题，需要进一步检查和修复。
四、注意事项1. 安全防护：在进行PCB耐压测试时，需要佩戴绝缘手套、护目镜等防护装备，以确保测试人员的安全。
2. 避免过高电压：测试时，要根据PCB的设计要求设定合适的测试电压，避免施加过高的电压导致PCB损坏。
3. 测试时间控制：测试时间应根据PCB的要求设定，一般为数秒至数分钟不等。
PCB性能测试
PCB性能测试PCB，即印制电路板，是电子设备中最基本的组成部分之一。
为了确保电子设备的稳定运行和可靠性，必须对PCB进行性能测试。
本文将介绍PCB性能测试的内容和流程。
一、性能测试种类1. 绝缘电阻测试：用于测量电路板各层之间或电路板和周围环境之间的绝缘电阻。
测量绝缘电阻时，通常需要将一端接地，然后使用万用表测量与其他端点的电阻值。
2. 轨迹阻抗测试：用于测量电路板信号传输路径的阻抗。
通过对传输路径的阻抗进行测试，可以确保数据的传输质量，从而提高电子设备的性能。
3. 焊接测试：用于测试PCB上所采用的焊接技术的性能。
测试焊接性能可以避免焊接不牢或电子器件运行异常的情况。
4. 环境测试：用于测试PCB在不同环境下的性能。
比如，在高温或低温环境下，电路板的性能可能会受到影响。
5. 机械性能测试：用于测量电路板在物理环境下的性能，比如抗弯曲或耐冲击性等。
这种测试还包括PCB振动测试，可用于测试电路板在振动环境下的可靠性。
二、性能测试流程1. 确定测试标准：在测试PCB性能之前，需要明确测试标准。
标准化测试可确保测试结果的准确性和可靠性。
这些标准可参考国家标准或行业标准。
2. 准备测试设备：根据所需测试的性能，准备相应的测试设备。
如，需要绝缘电阻测试，通常需要使用万用表、高阻测试仪等。
3. 进行测试：根据所选的测试方法，进行测试。
比如绝缘电阻测试，需要将电路板的两个端口连接到测量仪器的两个端口，并测量电阻值。
每一项测试都需要按照标准规定的参数和流程进行测试，保证测试结果的可靠性。
4. 记录结果：完成测试后，需要记录测试结果。
将测试结果与测试标准进行比较，判断PCB是否符合标准，以便进行后续的维修或处理。
三、PCB性能测试的重要性1. 保证电路板的可靠性：电子设备的可靠性是用户最看重的方面之一。
进行性能测试，可以检查电路板的各个方面，确保电路板的可靠性。
2. 减少维修次数和维修成本：通过测试，可以发现电路板内部存在问题，从而避免维修不良或更换不必要的部件。
PCB测试介绍范文
PCB测试介绍范文PCB测试是指对印刷电路板（PCB）进行检测和验证的过程。
作为电子设备中关键的组成部分，PCB的可靠性和性能是保证整个电子产品的功能和质量的重要因素之一、PCB测试旨在检测和排除潜在的问题和缺陷，以确保PCB在正常工作条件下的稳定性和可靠性。
首先，视觉检查是最简单和最常见的PCB测试方法之一、通过目视检查PCB上的组件和连接，可以发现一些常见的问题，如焊接缺陷、元器件损坏等。
视觉检查通常是在制造过程的各个阶段进行的，以确保产品在下一阶段继续进行。
其次，功能测试是通过将电子设备连接到测试设备进行测试来验证PCB的电气和功能的测试方法。
这可以通过连接测试仪器和设备（如万用表、示波器、信号发生器等）来完成。
功能测试可以检测和验证PCB上的电路连接和元器件的正确性，以确保电子产品的正常工作。
第三，可靠性测试是为了评估PCB在长期使用和极端环境条件下的性能和可靠性。
可靠性测试可以通过模拟PCB在高温、低温、湿度、振动等条件下的工作环境，以模拟实际使用环境，并观察PCB的性能和可靠性。
这些测试有助于识别潜在的问题和短板，并采取相应的措施来增加PCB的可靠性和寿命。
此外，电流测试和电气参数测试也是常见的PCB测试方法。
电流测试用于测量和评估PCB上不同电路和组件的电流特性和功耗。
电气参数测试用于测量和验证电压、电流、电阻和电容等电气性能指标。
最后，PCB测试还可能涉及到PCB的尺寸和外观的检查，以确保PCB 符合规定的尺寸和外观要求。
在PCB测试过程中，通常会使用一些专门的测试设备和工具来完成。
例如，测试仪器、测试探针、夹具和测试软件等。
这些设备和工具有助于提高测试的准确性和效率，并帮助识别和排除问题。
在总结上述内容后，下面将介绍一些PCB测试的优势和重要性。
首先，PCB测试可以确保电子产品的质量和性能。
通过检测和排除可能存在的问题和缺陷，可以提高PCB的可靠性和稳定性，减少故障率，从而提高整个电子产品的性能。
pcb测试方案
pcb测试方案一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中重要的组成部分，为了确保它的质量和可靠性，需要进行严格的测试。
本文将介绍一种可行的PCB测试方案，以确保PCB在生产过程中达到预期的质量标准。
二、测试目标1. 确保电路连接正常：测试电路连接的可靠性，避免因接触不良或线路短路引起的问题。
2. 检测电气性能：测试PCB的电气特性，包括电压、电流、功耗、信号传输等参数。
3. 验证PCB设计：通过测试，验证PCB设计是否满足需求，并进行功能性验证。
三、测试方法1. 异常电压测试：通过在PCB上施加异常电压，如过电压和欠电压，测试电路的稳定性和保护功能。
2. 异常温度测试：模拟极端高温和低温环境对PCB的影响，测试PCB在不同温度下的性能。
3. 信号完整性测试：使用信号发生器和示波器，测试高速信号在PCB上的传输情况，检测信号的时延、波形失真等。
4. 静电放电测试：测试PCB的静电放电防护能力，防止由于静电放电引起的故障。
5. 焊接质量测试：对PCB上的焊接点进行可视化检查，确保焊接质量良好，无虚焊、漏焊等问题。
6. 功能测试：根据PCB的设计功能，进行相关测试，包括输入输出接口测试、开关和按钮功能测试等。
7. 可靠性测试：在标准工作条件下对PCB进行长时间测试，以验证其可靠性，在不同工作条件下测试其寿命。
四、测试设备与工具1. 特定测试设备：选择适合的测试设备，如万用表、示波器、信号发生器、热冲击箱等，来完成不同的测试任务。
2. 标准测试工具：使用标准测试工具，如测试夹具、探针、测试线缆等，以确保测试的准确性和稳定性。
五、测试流程1. 确定测试目标和要求。
2. 配置测试设备和工具。
3. 准备测试样品。
4. 进行不同的测试，按照测试方法逐步进行。
5. 记录测试数据和结果。
6. 分析和评估测试结果，判断是否符合质量标准。
7. 提出改进措施，优化PCB设计和测试过程。
六、测试结果与分析通过以上的测试，可以得出PCB的性能和质量评估结果。
pcb单板测试的原理
PCB单板测试的原理是通过对PCB单板上的电路进行检测和验证，以确保其功能正常和符合设计要求。
测试的原理主要包括以下几个方面：
1. 电气测试：通过测试仪器对PCB单板上的电路进行电气参数的测量，如电压、电流、阻抗等，以验证电路的连接性和电气性能。
2. 功能测试：通过对PCB单板上的各个功能模块进行测试，如通信接口、传感器、执行器等，以验证其功能是否正常。
3. 信号测试：通过测试仪器对PCB单板上的信号进行采集和分析，以验证信号的质量和稳定性，如时钟信号、数据信号等。
4. 可靠性测试：通过对PCB单板进行长时间的工作和负载测试，以验证其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
5. 环境测试：通过对PCB单板在不同温度、湿度、振动等环境条件下的测试，以验证其在各种环境下的工作性能和可靠性。
通过以上测试原理，可以全面检测和验证PCB单板的各个方面，确保其质量和性能符合设计要求。
{"code":0,"msg":"请求出现异常","data":{}}。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
pcb板高低温测试标准
PCB板是电路板的一种，广泛应用于电子产品中。
为了确保产品的质量和可靠性，需要进行高低温测试。
本文将介绍PCB板高低温测试的标准。
一、高温测试标准：1. 测试条件：在+85℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、焦糊等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
二、低温测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在低温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在低温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
三、高低温循环测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃和+85℃±2℃的环境下，交替进行高低温循环测试。
每次测试时，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为1000个循环（500个高温、500个低温），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高低温循环环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高低温循环测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
PCB测试工艺技术
PCB测试工艺技术随着电子行业的迅速发展，PCB板的应用越来越广泛。
为了保证产品品质和稳定性，在生产过程中需要进行PCB测试工艺技术。
本文将介绍PCB测试工艺技术的原理、方法和流程，以及相关的测试仪器设备和常见的测试问题及其解决办法。
一. PCB测试工艺技术的原理和方法PCB测试工艺技术是指在电子产品的生产过程中，通过一系列的测试工序对生产出的PCB板进行测试，以检测PCB板的功能是否符合要求。
其原理是通过测试PCB板的电气性能来判断PCB板的质量。
主要包括以下方法：1.电路连通性测试电路连通性测试是一项起始测试，它可以检测PCB板电路的连通情况，比如是否有开路、短路等问题。
测试方法主要有针式测试和机器式测试两种。
针式测试需要用到专用的测试针，将它们插入PCB板上的测试点进行测试。
机器式测试则需要用到自动测试仪器，它可以快速地测试PCB板上大量的测试点。
2.点数测试点数测试可以检测PCB板上有多少电路，而这些电路是通过测试的。
这一测试方法可以帮助检测出任何未能测试过的区域，以便进行必要的修改和改进。
3.板面外观检查板面外观检查是指检查PCB板在制造过程中是否晶体尺寸、线宽和孔径符合规格要求。
此外，维修和维护人员也可以用它来检查PCB板是否已受到某些损害，如触电或电子计算机。
二. PCB测试工艺技术的流程PCB测试的流程主要包括以下步骤：1.确定测试项目。
在进行PCB测试之前，需要确定测试的项目，即确定测试的类型和范围。
2.准备测试样品。
准备好要测试的PCB板和相应的测试仪器。
同时确保测试样品在一定条件下，如温度、湿度、电源等情况下的测试。
3.进行测试。
根据测试项目进行测试。
4.记录测试结果。
根据测试结果建立PCB板的测试报告。
5.总结和改进。
总结测试结果，确定下一步工作的方向，并改进测试方法和测试参数等。
三. PCB测试工艺技术的测试仪器设备常见的PCB测试工艺测试仪器设备有：1.万用表2.直流电源和交流源3.频率计和波形发生器4.示波器5.网络分析仪6.自动测试仪7.参数测试仪等。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板是电子产品中必不可少的组成部分，负责连接各个电子元器件，并传递电信号和电能。
为了确保PCB板的质量，需要对其进行严格的测试。
下面将介绍一些常用的PCB板测试方法。
1.目视检查：这是最简单也是最常用的测试方法之一，通过肉眼观察PCB板上的焊点、引线和元器件等是否存在损坏、短路、接触不良等问题。
同时还可以检查是否有明显的腐蚀、裂纹等。
2.电气连通测试：通过使用测试仪器对PCB板的电气连通性进行测试。
通常使用万用表、电阻表、电源等仪器进行测试，检测PCB板上的导线和元件之间的连接是否正常，避免开路、短路和接触不良等问题。
3.焊点测试：焊点是连接元器件与PCB板的重要部分，所以需要进行焊点测试。
可以使用显微镜或特殊的测试仪器对焊点进行检查，确保焊点的质量和牢固性。
4.功能性测试：对PCB板进行功能性测试，可以通过电源连接电路并使用测试仪器或设备进行测试，检测PCB板上各部分的电路和电子元器件是否正常工作。
5.环境适应性测试：测试PCB板在各种环境条件下的适应性。
可以将PCB板放入高温、低温、潮湿等环境中，检测其在不同环境下是否能正常工作。
6.信号完整性测试：用于测试信号的传输和接收是否正常，避免信号丢失、干扰和失真等问题。
可以使用示波器等仪器进行测试。
7.绝缘测试：用于测试PCB板上的绝缘性能，检测是否有漏电、绝缘损坏等问题。
可以使用绝缘电阻测试仪进行测试。
8.高频测试：用于测试PCB板在高频环境下的电性能。
主要通过网络分析仪等仪器进行测试。
9.可靠性测试：测试PCB板的可靠性和寿命。
可以使用加速老化测试、振动测试、冲击测试等方法进行测试，以验证PCB板的可靠性。
10.X射线检测：用于检测PCB板内部的焊点连接情况，以及检查是否存在线路间的短路、开路等问题。
可以通过X射线检测设备进行测试。
通过以上的测试方法，可以全面地检查PCB板的质量和性能，确保其可以正常工作并符合设计要求。
pcb测试原理
pcb测试原理
PCB测试原理是通过对已制造的PCB进行电气性能及连通性
测试，以确保其质量和可靠性。
PCB测试包括两个方面：电气性能测试和连通性测试。
电气
性能测试是为了评估PCB的电性能，包括电阻、电容、电感、功率等参数的测试。
这些参数可以通过使用测试仪器（例如万用表、LCR表、示波器等）进行测量来获取。
连通性测试是为了检验PCB上的电路与组件之间是否连接正确。
一种常用的连通性测试方法是使用电子测试设备（例如探针、测量仪器等）来检测PCB上的电路是否能够正确地传递
电流和信号。
如果发现连接错误或短路等问题，测试设备会进行警报或者记录错误信息。
在进行PCB测试时，需要制定测试计划和测试流程。
测试计
划包括确定测试的具体内容和测试方法，以及确定测试的要求和标准。
测试流程是按照测试计划进行测试的步骤和方法。
例如，首先进行电气性能测试，然后进行连通性测试，最后对测试结果进行分析和评估。
在PCB测试中，设计合理的测试样本和测试方法是非常重要的。
测试样本应该代表了批量生产的PCB的典型特征和电路
结构。
测试方法应该充分考虑到测试的准确性和有效性。
只有通过严格的测试，才能保证PCB的质量和可靠性。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。
这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。
通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
PCB测试介绍解析
PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。
测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。
1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。
它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。
常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。
（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。
2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。
常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。
（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。
（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。
（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。
3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。
常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。
（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。
PCB可靠性测试方法则要
PCB可靠性测试方法则要PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中重要的组成部分，其可靠性对整个系统的稳定运行和寿命有着重要影响。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的测试方法，以下将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.焊接可靠性测试：焊接是PCB组装中的重要工艺，焊接可靠性测试主要目的是评估焊接质量和连接稳定性。
常用的焊接可靠性测试方法包括环境测试、热冲击测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试将PCB置于高温、低温、高湿和低湿等不同环境条件下进行测试，以模拟实际使用环境；热冲击测试则是在极端温度变化下测试焊点的稳定性；振动测试和冲击测试则是评估焊点的机械强度和耐久性。
2.电气性能测试：电气性能测试是评估PCB的工作稳定性和可靠性的重要手段。
常用的电气性能测试方法包括耐压测试、绝缘电阻测试、接触电阻测试和信号传输测试等。
耐压测试通过对PCB内部电路的导电材料和结构的耐压能力进行测试，以确保PCB能够在工作电压范围内正常运行；绝缘电阻测试评估PCB的绝缘性能，确保电路之间不发生意外电流引起的故障；接触电阻测试用于评估焊接点和连接器的接触质量等；信号传输测试则是测试PCB上各个信号线路的传输性能，以保证数据的准确性和可靠性。
3.环境适应性测试：环境适应性测试是评估PCB在特定环境条件下的可靠性。
这些环境条件包括温度、湿度、气压、气氛和介质等。
环境适应性测试方法主要包括高温老化测试、低温冷冻测试、湿热循环测试和腐蚀性气体测试等。
高温老化测试用于评估PCB在高温下的稳定性和耐久性；低温冷冻测试用于评估PCB在低温下的性能和可靠性；湿热循环测试则是在高温高湿条件下测试PCB的可靠性；腐蚀性气体测试则是评估PCB对环境中腐蚀气体的抵抗能力。
4.动态电热测试：动态电热测试是评估PCB在实际工作条件下的电热特性和可靠性。
这种测试方法主要是通过在PCB上施加实际工作负载，并在不同工况下测试PCB的温度分布、热传导性能和散热能力等。
PCB电路板的3个检测方法
PCB电路板的3个检测方法PCB是指印刷电路板，是一种通过印刷的方式在绝缘基板上形成导电线路和组件安装位置的电子元器件的载体。
在PCB的生产和组装过程中，需要进行严格的检测以确保电路板的质量和可靠性。
下面将介绍三种常用的PCB电路板检测方法。
第一种方法是目视检查。
目视检查是最简单、最常用的一种检测方法。
生产过程中，工人可以通过肉眼观察电路板的外观、焊接质量等方面来判断其质量。
例如，工人可以检查焊盘的锡浆是否均匀涂覆，焊点是否光亮，器件是否正确安装等。
目视检查可以快速发现一些明显的不良问题，但是对于一些微小的质量问题可能无法发现。
第二种方法是电子测试。
电子测试是利用电子测试仪器对电路板进行全面的电性能测试。
可以通过测试仪器来检测电路板的导通性、绝缘性、电阻、电容、电感等参数。
通过电子测试可以快速、准确地检测到电路板中的故障和不良问题，是一种非常有效的检测方法。
电子测试可以用于检测PCB的每个电气连接、元器件的正确性以及电路板整体的电性能。
第三种方法是X射线检测。
X射线检测是一种非常精密、高度自动化的检测方法。
通过将电路板置于X射线源下，利用X射线的穿透特性来观察电路板内部的结构和元器件安装情况。
X射线检测可以检测到一些难以通过目视检查和电子测试检测到的问题，例如焊点内部的气泡、结构缺陷等。
X射线检测可以提供高分辨率的图像，可以帮助工人发现电路板的隐藏问题，提高产品的质量和可靠性。
除了以上三种方法之外，还有一些其他的PCB电路板检测方法，如红外热成像检测、声音检测等。
这些方法可以根据具体的检测需求和设备条件选择使用，以达到检测的目的。
总之，PCB电路板的检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节。
目视检查、电子测试和X射线检测是常用的三种检测方法。
通过这些方法的组合使用，可以有效地发现电路板中的不良问题和潜在风险，提高PCB电路板产品的质量和可靠性。
7种PCB板常用检测方法
7种PCB板常用检测方法PCB（Printed Circuit Board）板常用检测方法主要用于检测PCB板的质量以及准确性，是PCB生产过程中不可或缺的环节。
以下是7种常用的PCB板检测方法：1.目视检测：目视检测是最简单的一种检测方法，通过人眼观察PCB 板表面来发现可能存在的缺陷，如焊接问题、组件位置偏移等。
目视检测可以快速并且经济高效地发现一些明显的问题。
2.X射线检测：X射线检测主要用于检测隐藏在PCB板内部的问题，如焊接质量、BGA球焊接质量、内层线路走线问题等。
这种方法可以探测到人眼无法观察到的缺陷，具有较高的精度和准确性。
3.无损检测：无损检测是一种非破坏性的检测方法，常用的技术包括红外线测试、超声波测试和电磁波测试等。
通过这些技术可以检测到PCB 板表面或内部的缺陷，如裂纹、气泡和物质渗透等。
4. AOI（Automated Optical Inspection）：AOI是利用光学设备进行自动化检测的一种方法，通过高分辨率相机系统和模式识别软件来检测PCB板表面的问题。
AOI可以快速、精确地发现焊接、组件位置和打开短路等问题。
5. ATE（Automatic Test Equipment）：ATE是一种自动测试设备，用于测试PCB板的电气性能和功能。
它能够对PCB板上的电路进行电压、电流和信号测试，以确保电路的正常工作。
6.震动测试：震动测试用于检测PCB板在振动环境下的可靠性和耐久性。
通过施加不同频率和振幅的震动，可以评估PCB板在实际使用中可能出现的问题，如焊点断裂、连接松动等。
7.热冲击测试：热冲击测试用于检测PCB板在温度变化环境下的性能。
通过快速改变温度，可以评估PCB板的热膨胀性、热稳定性和焊接质量等。
这种测试方法可以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
综上所述，PCB板常用检测方法包括目视检测、X射线检测、无损检测、AOI、ATE、震动测试和热冲击测试。
这些方法可以全面评估PCB板的质量和性能，并及时发现潜在问题，以确保PCB板的可靠性和稳定性。
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ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
开路&短路测试原理
在开路&短路自我学习(open&short learning)时,系统会自动 将量测点之间阻抗小于25Ω的点聚集成不同的短路群(short groups); 在开路测试(open test)时,在任一短路群(short groups)中任何 两点之阻抗不得大于55 Ω,反之即是开路测试不良(open fail). 短路测试(short test)时分成三种情况,若有其中以下的情况发 生,则判定短路测试不良(short test). •在短路群(short groups)中任何一点与非短路群中任一点之阻 抗一点阻抗小于5Ω. •不同短路群中任两点之阻抗小于5Ω. •非短路群中任两点之阻抗小于5Ω.
Ix
R
Vs
Lx R
Ix
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
3. 量测PN结：（D、Q、IC） 信号源0-10V/3mA or 30mA可程序电压源, 量PN结导通电压 4. 量测Open/Short： 即以阻抗判定：先对待测板上所有Pin点 进行学习,R<25Ω即归为Short Group， 然后Test时进行比较，R<5Ω判定为Short， R>55Ω判为Open.
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
6.与小电感并联的较大电阻,不可测. 7.电容并联电感,两者往往都不可测. 8.二极体//小电阻,二极体插反或漏件均不可测. 9.与跳线或电感并联的二极体(L//D,J//D)不可测. 10.两个二极体同向并联,其中一个漏件或空焊不可测.
11.电容的极性.
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
ICT测试的局限性
在实际的电路板上,大量的各式主,被动组件通过串,并联方 式连接起来,下述情形,ICT无法测试或无法准确测试. 1.探针不可即的零件 一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔均有探针 触及才可测试. 2.小电容并联大电容,小电容不可测. 3.大电阻并联小电阻,大电阻不可测. 4.大电阻//大电容,大电阻无法准确测试. 5.小电容//小电阻,小电容无法准确测试.
PCB测试介绍
大纲
• PCB Function测试
• PCB 电气特性测试 • PCB 信赖性测试
• PCB 机械(挠折)性测试
PCB Function测试
.空板电测
.ICT测试
空板电测(Bare Board Test)
1.空板电测定义.
空板电测是SMT未打件之前的电性测试,它是利用多点的 测试机测试,采用特定的针盘对板子进行电测,主要检验线路的 导能性,判定有无开,短路. 2.空板测试方法: 空板测试可分为专用型,泛用型,飞针,导电胶与E-beam,电 容式及刷测,就目前厂内使用的如下三种方法加以介绍: (a)专用型(Dedicated):仅适用于一种料号,不同料号的板子就无 法测试,而且无法回收使用,在测试密度方面,由于探针头粗细的 关系,较适合用于0.02”pitch的板子.
ICT测试原理
奥姆定律：R=V/I 请各位仔细透彻的理解奥姆定律.R既可认为是电阻，也可 认为是其他阻抗，如：Zc容抗、ZL感抗。而V有交流、直流 之分。I也 一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习ICT 测试原理时，把 握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称 得上万能定律！
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
空板电测(Bare Board Test)
空板电测(Bare Board Test)
测试步骤:
测试机以定电压测试, 先测导通性,再测绝缘性.
测试规格:
导通性测试：测试电压10V、电流20mA 测试条件：10 Ω～100K Ω 绝缘性测试：测试电压50V ～250V、电流20mA 测试条件：100KΩ～20MΩ
注:因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.
信赖性测试 一.目的:
建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标 准以确保产品之质量. 二.适用范围:
一般板及HDI板的在制品及成品,包括制 程之自主检查.
信赖性测试 三. 试验项目
1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.高湿气测试 8.冷热冲击试验 9.抗溶剂试验
空板电测(Bare Board Test)
(b)泛用型(Universal):具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可
分别按不同料号制作活动式探针盘,量产时只要改换活动针盘, 就可以对不同料号量产测试. (c)飞针型:飞针测试的原理很简单,仅需要两根探针x,y,z,的移动 来逐一测试各线路的两个端,因此不需要别外制作昂贵的治具, 但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10-40points/sec,所以较 适合样品及小量产,在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密 度板(0.010”)
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
5. Guarding(隔离)的实现：
+
Is A Va Ix I1 Vx
Rx
B C Vb Vc
R1
ICT
3 2
7
When Vc=Va I1=(Va-Vc)/R1=0 U?
6
当Rx有旁路（R1）时， Ix=Is-I1≠Is, 故：Vx/Is≠Rx 此时取A点电位Va,送至C点，令 Vc=Va,则：I1=(Va-Vc)/R1=0, Is=Ix从而：Vx/Is=Rx
测试规格与测试质量之关系:
•导通性测试规格越趋近0 Ω，测试质量越严格 •绝缘性测试规格越趋近∞Ω，测试质量越严格
空板电测(Bare Board Test)
空板电测测试原理
测试点开关（IO）基本组成
IN
ON IO OFF
IO
OUT
PASS
A
治具探针 治具探针
电表
空板电测(Bare Board Test)
1. 量测R： 单个R(mode0,1): Vx=? + Is
Rx
利用Vx=IsRx（欧姆定律），则 Rx=Vx/Is. 信号源Is取恒流 （0.1uA—5mA）,量回Vx即可算 出Rx值.
R//C(mode2):
+
Vs=0.2V
Rx C
Ix
信号源Vs取恒压（0.2V），量回 Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出 Rx值.
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs，籍 相位法辅助. |Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并 |Y’|=I’x/Vs Ix 故：Rx=1/|Y’|Cosθ
Vs
Rx L
ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
2. 量测C/L： 单个C/L（Mode0,1,2,3）：信号源取恒定 交流压源Vs Vs Vs/Ix=Zc=1/2лfCx , Cx 求得：Cx=Ix/2лfVs Ix
耐电压测试
2.耐电压测试 2.1 目的： 针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承 受电压之特性 2.2 所用之仪器： 2.3 主要步骤： 2.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先) c.拿取板边,避免板面刮伤 2.3.2 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 2.3.3 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 2.3.4 进行耐电压试验 a.将烘烤后的板子放置室温 .
10.湿气及绝缘电阻试验 11. SMT Pad重工模拟试验 12. 孔重工模拟试验 13.沾锡天平 14. SO2疏孔性实验
15.镍面 SEM/EDS测试 16.耐腐蚀测试
离子污染度试验
四.具体试验方法
1. 离子污染度试验 1.1 试验目的 测试印刷电路板污染程度 1.2 所用到仪器 1.3 主要步骤 1.3.1 取样 至MRB取板子或取待出货的板子 1.3.2 清洗板子 至成型去清洗板子,板子清洗完后要戴手套取出 1.3.3 测试板子 进行离子污染度测试操作 ,依离子残余量测试机SOP 1QQ43-117来操作(确认异丙醇液位高于板子) 1.3.4 数据记录与归还 将试验结果记录于报告中.实验完的板子要归还至原 取得单位 1.4 判定标准 NaCl含量须 ≦6.4 ug/in2
导通性测试流程图 （continuity）
ON
ON
A
OPEN
1 2 3 4
空板电测(Bare Board Test)
导通性测试流程图 （continuity）
ON
ON
A
PASS
1 2 3 4
空板电测(Bare Board Test)
绝缘性测试流程图 （insulation）
ON
ON
ON
ON
A
PASS
12.小电感错件为跳线或被短路. 13.IC内性能不良 14.CONNECTOR,打开的SWITCH缺件或插反不可测. 15.可调电阻,热敏电阻无法准确测试.
PCB 电气特性测试
.特性阻抗测试 .耐电压测试 .介电绝缘电阻测试 .表面绝缘电阻测试
耐电压测试 特性阻抗测试
1.特性阻抗测试 1.1 目的： 测试高频讯号在PCB传输线中传播所遇到的阻力 1.2 所用之仪器：TDR 1.3 主要步骤： 1.3.1 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 1.3.2 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 2hr 1.3.3 进行特性阻抗试验 TDR - Time Domain Reflectometry a.将烘烤后的板子放置室温 .
b.打开耐电压器,依客户或IPC设定测试条件(测试电压500+15/-0 VDC, 30+30sec, 漏电流0.5mA.)
2.4 判定标准： 经过30秒的测试后,亮绿灯表示OK,红灯表示NG