Protel各种封装库的制作--教你如何制作封装库

图12.7 元件封装生成向导
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
单击Next按钮，弹出如图 按钮， 所示的元件封装样式列表框。 ② 单击 按钮 弹出如图12.8所示的元件封装样式列表框。 所示的元件封装样式列表框 选择DIP封装类型。 封装类型。 选择 封装类型
图12.8 元件封装样式列表框
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
单击Next按钮，弹出如图 按钮， ③ 单击 按钮 弹出如图12.9所示的设置焊盘尺寸的 所示的设置焊盘尺寸的 对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为 ， 孔直径该为32mil。 孔直径该为 。
图12.13 设置元件封装名称
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击 按钮， ⑧ 单击 按钮 系统弹出完成对话框，单击Finish按 按 完成元件封装的创建。 钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图 12.14所示。最后，将其保存到元件库中。 所示。 所示 最后，将其保存到元件库中。
图12.9 设置焊盘尺寸
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单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图 按钮， ④ 单击 按钮 弹出设置引脚间距对话框， 12.10所示。修改方法同③。这里设置水平间距为 所示。 所示 修改方法同③ 300mil，垂直间距为 ，垂直间距为100mil。 。
图12.2 DIP8元件封装图形 元件封装图形
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（2）放置焊盘 ） 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 ① 执行菜单命令 ， 按 钮。 光标变成十字形，并带有一个焊盘。 ② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原 单击鼠标左键放置第一个焊盘。 点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中， ③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置 Designator的值为 。 的值为1。 的值为 按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘 个焊盘。 ④ 按照焊盘的间距要求，放置其它 个焊盘。 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能， ⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘 的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为 的尺寸。设焊盘的直径设为 ，通孔直径设为32mil。 。 设置方法如图12.3所示。 所示。 设置方法如图 所示 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形 的焊盘形状设置为矩形（ ），以标识 ⑥ 将焊盘 的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识 ）， 它为元件的起始焊盘。 它为元件的起始焊盘。
第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库 12.1元件封装库编辑器 元件封装库编辑器
12.1.1 启动元件封装库编辑器 12.1.2 元件封装库编辑器
12.2 手工创建新的元件封装 12.3 使用向导创建元件封装 12.4 元件封装的管理
12.4.1 浏览元件封装 12.4.2 添加元件封装 12.4.3 删除元件封装
图12.5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果
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（5）命名与保存 ） 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的 元件库管理器中的Rename按 ① 命名：用鼠标左键单击 元件库管理器中的 按 弹出重命名元件对话框，如图12.6所示。在对话框中 所示。 钮，弹出重命名元件对话框，如图 所示 输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。 按钮即可。 输入新建元件封装的名称，单击 按钮即可
图12.10 设置引脚间距
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单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框 如图 按钮， 如图12.11 ⑤ 单击 按钮 弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图 所示。这里我们设为10mil。 所示。这里我们设为 。
图12.11 设置元件的轮廓线宽
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12.1.1 启动元件封装库编辑器 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。 ① 执行菜单命令 ，系统弹出新建文件对话框。 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document ② 在新建文件对话框中，选择 库文件） 按钮。 （PCB库文件）图标，单击 库文件 图标，单击OK按钮。 按钮 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标， ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可 进入元件封装编辑器的工作界面，如图12.1 所示。 所示。 进入元件封装编辑器的工作界面，如图 12.1.2 元件封装库编辑器 从图12.1可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗 可以看出， 从图 可以看出 口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、 口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的 情况下），十字线的中心即是坐标原点， ），十字线的中心即是坐标原点 情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附 近进行元件封装的编辑。 近进行元件封装的编辑。
新生成的元件封装DIP-6 图12.14 新生成的元件封装
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库 12.4 元件封装的管理
12.4.1 浏览元件封装 在PCB 元件库管理器 单击Browse PCBLib 中，单击 选项卡，进入元件库浏览 选项卡， 管理器，如图12.15所示。 所示。 管理器，如图 所示 在元件库浏览管理器 元件过滤框（ 中，元件过滤框（Mask框） 框 用于元件过滤， 用于元件过滤，就是将符 合过滤条件的元件在元件 列表框中显示。 列表框中显示。
图12.6 元件重命名对话框
保存： ② 保存：单击保存按钮
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库 12.3 使用向导创建元件封装
在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New ① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令 Component，或在PCB元件库管理器中单击 ，或在 元件库管理器中单击Add按钮，系 按钮， 元件库管理器中单击 按钮 统弹出如图12.7所示的元件封装生成向导。 所示的元件封装生成向导。 统弹出如图 所示的元件封装生成向导
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
12.4.3 删除元件封装 如果想从元件封装库中删除某个元件， 如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件 列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的 按钮， 列表框中选取该元件，然后单击 按钮 确认框中，单击Yes按钮 就会将该元件从库中删除。 按钮， 确认框中，单击 按钮，就会将该元件从库中删除。 12.4.4 放置元件封装 打开要放置元件的PCB文件，然后切换到元件封装库 文件， 打开要放置元件的 文件 文件界面， 文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要 元件浏览管理器的元件列表框中选取要 放置的元件，单击Place按钮即可。 按钮即可。 放置的元件，单击 按钮即可 如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系统 如果在放置之前，没有打开任何一个 文件， 会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。 文件， 会自动建立一个 文件 并打开它以放置元件封装。
单击PCB元件库管理器中的 元件库管理器中的Add按 单击 元件库管理器中的 按 或执行菜单命令Tools | New 钮，或执行菜单命令 Component，系统弹出 ，系统弹出Component Wizard对话框，单击 对话框， 按钮， 对话框 单击Cancel按钮，则建 按钮 立了一个新的编辑画面， 立了一个新的编辑画面，新元件的默认 名是PCBCOMPONENT_1。（注：如 。（注 名是 。（ 果是新建一个PCB元件库，系统自动打 元件库， 果是新建一个 元件库 开一个新的画面，可以省略这一步） 开一个新的画面，可以省略这一步）
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图12.3 设置所有焊盘的参数
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完成焊盘放置的元件封装的效果如图12.4所示。 所示。 完成焊盘放置的元件封装的效果如图 所示 （3）绘制外形轮廓 ） 放置完焊盘后， 放置完焊盘后，下面开始绘制 元件封装的外形轮廓。 元件封装的外形轮廓。操作步 骤如下： 骤如下： ① 将工作层切换为顶层丝印层 （TopOverLay）。 ）。 因为圆弧半径为25mil，将捕 ② 因为圆弧半径为 ， 获栅格从20mil设为 设为5mil，以便 获栅格从 设为 ， 于捕获位置。 于捕获位置。单击主工具栏的 按钮， 按钮，在弹出的对话框输入 5mil即可。 即可。 即可
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图12.4
完成焊盘放置的元件封装的效果
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③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（ ， ），半径为 ）， 25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令 ，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)， ， 按钮即可绘制圆弧。 或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的 按钮， ④ 执行菜单命令 ， 按钮， 开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽 开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为 ， 为200mil，每边距焊盘50mil。 ，每边距焊盘 。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图12.5所示。 所示。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图 所示 （4）设置元件参考坐标 ） 执行菜单命令Edit|Set 执行菜单命令 Reference|Pin1，选择引脚 为参 ，选择引脚1为参 考点。 考点。
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主工具栏 主菜单 栏
PCB元件 库管理器 工作窗口 状态栏
放置工具栏
图12.1 元件封装库编辑器的工作界面
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库 12.2 手工创建新的元件封装
DIP8元件封装如图 元件封装如图12.2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距 所示， 元件封装如图 所示 尺寸为： 为100mil，水平间距为 ，水平间距为300mil，外形轮廓框长 ，外形轮廓框长400mil，宽 ， 200mil，距焊盘 中的4个坐标值 ，距焊盘50mil，圆弧半径 ，圆弧半径25mil。图12.2中的 个坐标值 。 中的 是元件符号轮廓4个顶点的坐标 作为绘图时的参考。 个顶点的坐标， 是元件符号轮廓 个顶点的坐标，作为绘图时的参考。 (1)建立新元件画面 建立新元件画面
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12.4.4 放置元件封装 12.4.5 编辑元件封装的引脚焊盘
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本章重点： 本章重点：
1 元件封装的手工绘制 2 利用向导绘制元件封装 3 管理元件封装库的基本操作
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第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库 12.1元件封装库编辑器 元件封装库编辑器
第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图 按钮， ⑥ 单击 按钮 弹出设置元件引脚数量的对话框， 12.12所示。这里设置为 。 所示。 所示 这里设置为6。
图12.12 设置元件的引脚数量
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按钮， ⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图 按钮 弹出设置元件封装名称对话框， 12.13对话框。这里设置为 DIP-6。 对话框。 对话框 。
20 元件列 表框 引脚列 表框
图12.15 元件库浏览器
第12章 PCB元件库 12章 PCB元件库
浏览前一个元件； 浏览前一个元件； 浏览下一个元件； 浏览下一个元件； 浏览库中的第一个元件； 浏览库中的第一个元件； 浏览最后一个元件。 浏览最后一个元件。 12.4.2 添加元件封装 执行菜单命令Tools|New Component或单击图 或单击图12.15中的 执行菜单命令 或单击图 中的 Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建 按钮， 按钮 会出现元件封装生成向导。 一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统 按钮， 一个元件封装，如不使用生成向导，单击 按钮 将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设 的空元件封装。 将会生成一个名为 的空元件封装 计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封 重命名后，保存到元件封装库中。 装，重命名后，保存到元件封装库中。