一种MEMS保险机构的工艺模拟和静态特性仿真分析
微机电系统器件设计模型仿真及实验验证
微机电系统器件设计模型仿真及实验验证微机电系统(MEMS)技术是一种集成了机械、光学、电子和计算机技术的新型技术,逐渐应用于各个领域,包括医疗、通信、能源等。
在MEMS器件设计中,模型仿真和实验验证是非常重要的步骤,可以验证器件设计的可行性和性能表现,优化设计方案,提高研发效率。
本文将介绍MEMS器件设计模型仿真及实验验证的流程和方法,并探讨其在实际应用中的意义。
首先,MEMS器件设计的模型仿真是一种基于计算机模型的仿真技术,通过建立数学模型和使用相应的软件工具,对器件的结构和性能进行预测和分析。
常用的仿真软件包括ANSYS、COMSOL等。
模型仿真可以帮助设计人员快速建立和修改器件结构,优化材料选择和几何参数,预测器件的力学、光学、热学等性能指标。
仿真结果可以减少研发时间和成本,提高设计的准确性和可靠性。
其次,实验验证是将设计的MEMS器件制作成实际样品,并通过实验测试来验证器件的性能和功能。
实验验证可以分为两个阶段:样品制作和测试验证。
样品制作包括器件工艺流程的设计与实施,包括光刻、湿法腐蚀、离子刻蚀等工序。
测试验证包括对器件性能的定量测量和质量评估,例如使用扫描电子显微镜(SEM)观察器件结构的形貌和表面粗糙度,使用光学显微镜观察器件是否工作正常,使用激光干涉仪测试其位移或力学性能等。
在实际应用中,MEMS器件设计模型仿真和实验验证具有重要的意义。
首先,通过仿真可以提前预测器件的性能和功能,避免不必要的实验测试,减少研发时间和成本。
其次,仿真可以进行多次参数优化和设计方案的比较,最终选定性能最佳的器件方案。
而实验验证可以验证仿真结果的准确度和可靠性,确保器件在实际制造和使用过程中的性能符合设计要求。
此外,实验验证还可以发现和解决仿真无法考虑到的一些问题,如器件工艺可行性、制造工艺的复杂度等。
当然,MEMS器件设计模型仿真和实验验证也面临一些挑战。
首先,MEMS器件设计的模型仿真在建模过程中需要准确的物理特性参数和材料参数,而这些参数通常需要进行实验测试,并可能受到误差的影响。
引信MEMS延期解除保险机构
引信MEMS延期解除保险机构郑灿;席占稳;聂伟荣;徐娜;童旭【摘要】针对传统引信延期解除保险机构结构尺寸大、保险距离短和延时时间散布大等问题,设计了根据弹道实时信息实现延期解除保险的MEMS指令锁延期保险机构.该机构由电推销器,金属簧片式柔性锁臂和活动腔组成,通过弹道实时信息控制电推销器发火,将柔性锁臂推入活动腔,实现延期解除保险的功能.分析了中大口径榴弹引信结构特征和发射内外弹道环境,模拟了电推销器的推力作用过程,利用ABAQUS有限元仿真软件对所设计结构进行仿真分析,对基于UV-LIGA工艺制作的原理样机进行了离心环境试验和电推销器配合试验.仿真和试验结果表明,该机构用于引信MEMS安全保险系统,可保证引信安全状态和可靠解除安全保险状态,且能够根据电路控制电推销器发火实现延期解除保险功能,可保证炮口安全距离和实现在弹道轨迹的不同点解除保险的功能.【期刊名称】《探测与控制学报》【年(卷),期】2019(041)003【总页数】7页(P6-12)【关键词】引信;微机电;延期解除保险;指令锁【作者】郑灿;席占稳;聂伟荣;徐娜;童旭【作者单位】南京理工大学机械工程学院,江苏南京 210094;南京理工大学机械工程学院,江苏南京 210094;南京理工大学机械工程学院,江苏南京 210094;南京理工大学机械工程学院,江苏南京 210094;南京理工大学机械工程学院,江苏南京210094【正文语种】中文【中图分类】TJ4300 引言引信延期解除保险机构(简称延解机构)在发射后安全距离内应保证引信中被保险零件处于被控制的保险状态,当弹丸飞到安全距离以外后,释放被保险零件,使其由保险状态变为待发状态。
延期保险机构可保证引信炮口安全距离,避免意外发火伤及我方人员及装备。
传统引信有以下途径实现延解功能:火药延期、易熔合金、钟表结构、准流体延期解除保险、气阻机构、球转子、保险带、传感器机电延解机构等,存在结构尺寸大、保险距离短和延时时间散布大等问题。
微机电系统MEMS仿真与建模研究
1 ME MS仿真 系统概述
微机 电系统 ( MS 是 一个迅 速发展 的多种学 ME )
轻 、 能低 , 构 小 型 化 ; 耗 结 以硅 为 主要 材 料 , 械 电 机 器性能优 良, 其强 度 、 硬度 和杨 氏模 量 与铁相 当 , 密 度类 似铝 , 传导 率接 近 钨 ; 热 可批 量 生产 , 生产 成 使 本 大大降低 ; 各种 功 能集 成 在 一 起 , 成 复 杂 的 将 形 系统 , 可靠性 、 稳定 性得 到提 高 ; 涉及 电子 、 械 、 机 材 料、 造、 制 信息 等多 种学 科 , 并集 中 了当今科 学 技术 发展 的许 多尖端 成果 。ME MS以其独 特 的优 点 已经 引起各发 达国家 的 高度 重 视 。美 国、 日本 以及 欧洲
A s a tMi oe c om c aia ss m ( M )oii t o i o l t nc rcsi cn l y te b t c : c l t e hncl yt r r er e ME S r n e f m m c e c oispo es g t h o g , h gadr r er n e o
科相互交叉的领域 , 它是将几何尺寸或操作尺寸仅 在 毫米 、 微米 、 甚至纳米 范 围 内的机 电装 置 … ( 如微
机构 、 微驱动 器 、 传 感 器 等 ) 前置 电路 、 制 电 微 与 控 路高度集成 于一个 非 常小 的空 间里 , 组成 一 个机 电
一
体化 的器 件或系统 。ME S在工业 、 M 信息 通信 、 国
s s m n e gae c o—ma h n n fcu en ,s n i g r kn n c o c n r l n .ME o ie a i y t i tr r tsmir e c i e ma u a t r i g e sn ,b a ig a d mir o t l g o i MS c mb n sv r -
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究【摘要】MEMS技术的进一步发展依赖于MEMS器件计算机辅助设计的发展和水平的提高。
系统级仿真和多能量场耦合是MEMS器件计算机辅助设计的核心环节。
提出了一种MEMS器件设计的参考方法,并对系统级仿真这一难点做了深入阐述。
关键词MEMS CAD 系统级仿真多能量场耦合1 引言MEMS作为一个新兴的强大的科学领域,虽然近年来取得了飞速的发展,但是相应的设计方法的发展却没有跟上时代的脚步。
尽管MEMS技术有微电子技术作支撑,而且通常使用IC平面制造技术,但它必须进行微机械所特有的三维加工,而且要求与集成电路工艺兼容,要完全解决好这一问题有一定的难度。
此外,MEMS 器件及系统的设计加工与传统的设计加工不同。
传统的设计加工思路是从零件到装配最后到系统,是自下而上的方法。
MEMS系统是采用微电子和微机械加工技术将所有的零件、电路和系统在通盘考虑下几乎同时制造出来,零件和系统是紧密结合在一起的,是一种自上而下的方法。
因此要采用新观念,站在系统高度来设计加工。
鉴于此,建立一套专门的适用的计算机辅助设计、分析和仿真的方法势在必行。
MEMS器件设计软件的发展始于2O世纪8O年代,许多商业机构和大学认识到MEMS CAD软件的重要性,纷纷投入大量的人力物力进行这方面的研究工作。
目前已经开发一些商用MEMS软件,这些系统对促进MEMS 的研究进展使之从实验室走向工业化起了很大的作用。
表1:主要几个典型的MEMS CAD软件软件名称开发单位特点CoventorWare Coventor公司功能最强、规模最大的MEMS专用软件,拥有几十个专业模块,功能包含MEMS器件设计、工艺和仿真。
MEMCAD MIT和 Microcosm公司功能比较齐全,可对设计制造全过程仿真。
还有一个流体分析模块,可对微泵,微阀进行分析。
IntelliCAD IntelliSense公司主要进行机_电_热的分析,在工艺仿真方面有大的灵活性,一个流体分析模块正在测试中。
MEMS 制造中反应离子刻蚀工艺的模型及仿真
关键词 :反应离子刻蚀(R IE );二维速率计算公式;角度;线算法;增加点;删除点;计算机仿真 中图分类号 :TN405 文献标识码 :A 文章编号 : 1005-9490( 2005)04-0736-04 关,而且与刻蚀设备及环境有关
[5 ]
反应 离子刻蚀(R IE )是利 用一定压 强下刻蚀 气 体在高 频电场的 作用 下,使气体 辉光 放电产 生分 子 激励和 活性基,对刻 蚀物 离子轰 击和 化学反 应生 成 挥发性气体而形成刻蚀。反应离子刻蚀工艺不但广 泛地应用在微电子领域,而且是集成光学,微光机电 集成加 工的重要 手段,反 应离子 刻蚀 是一种 复杂 的 物理,化学反应过程的工艺,刻蚀特性不仅与射频功 率,气流比率,气 流量,工 作气压 等刻 蚀条件 密切 相
图3
θ 1 和 θ 2 的计 算
具体 计算角 度时,掩 膜的上 下边 缘点的 坐标 已 知,刻蚀表面点坐标由计算得出,因此由这些点的坐 标可以 计算出边 界线 的直线 方程,进 而可以 计算 出
1 和 θ 2 。如果刻蚀表面的某一点坐标介于两侧掩膜 θ
之间,采 用图 2 中 P 点 的计 算方 法,如 果 在两 侧 掩 膜之外,并且不在图 3 中 的黑色区域 内,则 采用图 2 中 Q 点的 计算方法。对于 图 3 中 的黑色区 域,如 果 刻 蚀 表 面 的 某 点 在 掩 膜 外 侧, 并 且 在 直 线 HG 之 上,则该点在黑色区域之中。对于图 4 中的情况,在 程序开始的时候判断起始材料的高度差即可。由于 掩膜边 缘点的坐 标已 知,仅需要 计算 出刻蚀 表面 点
· [3 ]
如下所示: (1) (2) (3)
其中:ads 代表吸收(adsorpti on ),g 代表气体(gas)。 室温 下和 S i 自 发反 应 的氟 原子 是刻 蚀中 的 主 要元素。在饱和 的前提下,这些原子和 Si 发生 各向 同性反应,产生一致刻蚀速率 ERu n i= Cu n i。式中 Cu n i 是常数。在刻蚀中同样占有重要地位的离子轰击刻 蚀,是由离子和反应性的原子共同完成的。 离子刻蚀 速率和 入射的离 子数 量成比 例,离子 入射角 度和 法 线方向的夹角同样影响刻蚀速率。因此离子刻蚀速 率为:
基于MEMS的引信保险机构综合分析
第28卷第6期2006年12月探测与控制学报Journal of D etection&Cont rolVol 28No 6Dec 2006*收稿日期:2006-08-17基金项目:武器装备预研基金项目资助(51405040404QT 2806)作者简介:王士伟(1981-),男,辽宁锦州人,硕士研究生,研究方向:微机电引信技术。
基于ME M S 的引信保险机构综合分析王士伟,郝永平,张德智,杨 芳(沈阳理工大学CAD /CAM 技术研究与开发中心,辽宁沈阳 110168)摘 要:介绍了基于M E M S 的引信保险(S &A )机构的应用背景和基于M E M S 引信保险机构的设计构思,分析了两种典型的保险机构的原理和作用过程;还介绍了两种主要加工工艺及其存在的问题,最后对M E M S 引信保险机构的技术发展作了展望。
关键词:M E M S ;引信;保险机构;S &A中图分类号:T J430.33 文献标识码:A 文章编号:1008 1194(2006)06 0055 04The Co m prehensive Anal ysis ofM E M S -based Fuze Safety and Ar m i ng D eviceWANG Shi-w e,i HAO Y ong-p ing ,Z HANG De-zh,i YANG Fang(CAD /CAM Techn i q ue Research and Develop m ent Center ,Shenyang Ligong Un i v ersity ,Shenyang 110168,Ch i n a)Abst ract :The app lication background and design conceit ofM E M S-based fuze safety and ar m i n g dev ice are ill u m inated .The pr i n ciples and acti o n processes of t w o representative Safety and ar m i n g dev ices areanalyzed ,also t w o m a i n processes and the issues encoun tered are introduced .A t last t h e developm en t prospect of the ME M S fuze sa fety and ar m i n g dev ice is g i v en.K ey w ords :ME M S ;f u ze ;safety and ar m i n g device0 引言M E M S 具有体积小、质量轻[1]、功能丰富以及批量生产成本低等特点,恰好适应了引信的要求,使引信技术得到质的飞跃。
引信MEMS后坐悬臂梁保险机构
摘 要 : 针对现有 ME 引信后坐保险机构较为复杂, MS 要求加工精度高等特点, 提出一种 ME 后坐悬臂梁 MS
保险机构 , 利用有限元软件对该保险机构进行的动力学仿真表明 : 新的后坐保险机构以 - ̄ x 悬臂梁 及其框架代 替 了其他机构 中的带曲折齿 的后座滑块 、 后坐弹簧、 闭锁机构等模块 , 结构 简单 、 加工精度要求低。
wa d I h s d v c , a r o a tlv r n t r me t o lc f s t a k si e wi iz g t e h s t a k r . n t i e i a p i f c n i e s a d i S fa o k pa e o e b c l t zg a e t , e b c e e d h s r g a d lc ig me h n s i h o me e i n . e d n mi smu a i n wi n y d l o h e b c p i , n o k n c a im t e f r r d sg s Th y a c i lt t a s smo u e ft e s t a k n n o h a mi g d vc h we h tt e n w e i n o h r n e ie s o d t a h e d sg ft e MEM S s t a k d vc so i l t u t r n o ma h e b c e ie Wa fsmp es r c u e a d lw c i
hg rcso rc sig. e M EM S S A t e sye cn i v rs t ak a mig d vc sp tfr ih p eiinp o e s n a n w & wi a n w t l a te e eb c r n e iewa u o— h l
基于有限元法的MEMS后坐保险机构运动特性研究
基于有限元法的MEMS后坐保险机构运动特性研究
牛兰杰;张建;赵旭
【期刊名称】《探测与控制学报》
【年(卷),期】2006(028)004
【摘要】阐述了一种基于MEMS设计的后坐保险机构的构造与作用原理,建立了动力学模型,并利用有限元软件ansys的ls-dyna模块对该保险机构进行了动力学仿真,对仿真结果进行了分析.结果表明,该后坐保险机构可以满足某小口径榴弹引信的使用要求.
【总页数】4页(P15-18)
【作者】牛兰杰;张建;赵旭
【作者单位】西安机电信息研究所,陕西,西安,710065;西安机电信息研究所,陕西,西安,710065;西安机电信息研究所,陕西,西安,710065
【正文语种】中文
【中图分类】TJ43
【相关文献】
1.MEMS保险机构后坐滑块齿的强度研究 [J], 李占旭;郝永平;纪玉杰;赵慧芳
2.MEMS悬臂卡锁式后坐保险机构 [J], 李雯迪;聂伟荣;席占稳;陈海峰
3.MEMS后坐保险机构在高冲击环境下的失效模式 [J], 刘加凯;李娜
4.MEMS后坐保险机构存在的问题及解决方法 [J], 刘加凯;齐杏林;朱仁贵;李鹤
5.MEMS安全系统后坐保险机构设计 [J], 童旭;聂伟荣;席占稳
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mems制造工艺步骤
mems制造工艺步骤
制造mems的工艺步骤可以分为以下几个阶段:
1. 设计:首先进行mems的设计,包括电路、结构和材料的选择等。
设计需要考虑mems的目标功能以及所需的性能参数。
2. 模拟和仿真:利用计算机模拟和仿真软件对mems设计进行验证和优化,以确保mems可以正常工作并满足设计要求。
3. 掩膜制备:使用光刻技术将mems的设计图案转移到掩膜(photomask)上。
掩膜上的图案将用于制造mems的各个组成部分。
4. 基片制备:选择适当的材料,通常是硅基片,进行清洗和处理,以准备用于mems的制造。
5. 物理沉积或化学沉积:使用物理或化学方法将薄膜材料沉积到基片上。
这主要用于制造mems的结构层,例如电极、传感器和执行器等。
6. 光刻和蚀刻:利用光刻技术将掩膜上的图案转移到薄膜材料上,并使用蚀刻方法将不需要的材料逐步去除,形成mems的器件结构。
7. 清洗和检验:对制造完成的mems进行清洗和检验,以确保其质量和性能符合设计要求。
8. 封装和封密:将mems器件封装在合适的封装材料中,并进
行密封以防止灰尘和水分等进入。
9. 测试和调试:对封装后的mems进行测试和调试,以验证其
性能和功能。
10. 批量制造:一旦mems的设计和制造流程都经过验证并符
合要求,可以进行批量制造,以满足市场需求。
在批量制造中,可以使用先进的自动化设备和技术来提高生产效率和质量控制。
mems工艺流程仿真
mems工艺流程仿真MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微电子机电系统的缩写,是指将微观的机械和电子元件集成在一起形成的微型机电系统。
MEMS技术广泛应用于传感器、微泵、微机械臂等微型设备中,具有体积小、功耗低、响应速度快等优点。
在MEMS制造过程中,工艺流程仿真起着至关重要的作用,能够帮助提前发现潜在的问题,降低制造成本,提高产品质量。
下面就来介绍一下MEMS工艺流程仿真的主要内容和步骤。
MEMS工艺流程仿真主要包括材料建模、物理仿真和工艺流程优化三个方面。
首先是材料建模,材料的性能对MEMS器件的性能影响很大,因此需要对材料进行建模。
可以通过实验或者理论计算的方法获取材料的性质,包括机械性能、电性能、热学性能等。
然后使用建模软件进行材料建模,将材料的性能参数输入到软件中,建立材料模型。
材料模型包括材料的宏观力学性质、电学性质和热学性质等,可以用于后续的物理仿真。
其次是物理仿真,物理仿真是通过计算机模拟MEMS制造过程中各个步骤的物理现象,例如流体力学、电磁场分析、热传导等。
物理仿真可以帮助验证制造过程中的关键参数,评估各个步骤的可行性。
例如,在MEMS传感器制造过程中,可以通过流体力学仿真模拟流体在微通道中的流动情况,评估微通道的尺寸设计是否合理;或者通过热传导仿真,评估器件的散热性能是否满足要求。
物理仿真可以提前发现潜在的问题,避免在实际制造过程中出现不可预知的情况。
最后是工艺流程优化,通过模拟不同的工艺流程,比较其效果,选择最优的工艺流程。
工艺流程优化可以帮助降低制造成本,提高产品质量。
例如,在MEMS传感器制造过程中,可以通过工艺流程仿真比较不同的薄膜沉积工艺,包括化学气相沉积、物理气相沉积等,评估其膜质、沉积速度等性能,选择适合的工艺流程。
总之,MEMS工艺流程仿真在MEMS制造过程中起着至关重要的作用。
通过材料建模、物理仿真和工艺流程优化,可以提前发现潜在的问题,降低制造成本,提高产品质量。
基于MATLAB的继电器静态特性仿真程序
基于MATLAB的继电器静态特性仿真程序
刘世明;井嵘
【期刊名称】《电力系统保护与控制》
【年(卷),期】2003(031)005
【摘要】介绍了一个继电器静态特性仿真程序-PRESC,该程序在MATLAB语言环境下使用,采用开放式结构,可以由用户扩充继电器判据,进行仿真计算和分析.对PRESC的几种用处,包括继电器特性分析、选相元件仿真以及单端电量测距算法仿真等,都举例进行了演示.
【总页数】4页(P77-80)
【作者】刘世明;井嵘
【作者单位】烟台东方电子信息产业集团股份有限公司,山东,烟台,264001;烟台市电业局,山东,烟台,264000
【正文语种】中文
【中图分类】TM74
【相关文献】
1.基于永磁分段模型的继电器静态吸力特性仿真计算 [J], 梁慧敏;崔浩;叶雪荣;翟国富
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MEMS后坐保险机构存在的问题及解决方法
Th e Pr o b l e m o f M EM S S e t b a c k Ar mi n g De v i c e a n d Re s o l u t i o n
L I U J i a k a i , Q I X i n g l i n , Z H U R e n g u i , L I H e ( O r d n a n c e E n g i n e e r i n g C o l l e g e , S h i j i a z h u a n g 0 5 0 0 0 3 , C h i n a )
c o me b a c k t o o r i g i n a l s t a t e . Ai mi n g a t t h i s pr o b l e m ,t h e r e s o l ut i o n h a s be e n p u t f o r wa r d b y a n a l y z i n g t h e s t r u c t ur e c ha r a c t e is r t i c o f s e t b a c k a r mi ng d e v i c e, n a me l y t h e s e t ba c k s l i pp e r s ho u l d r e a c h t o t he d e s i g n a t e d p o s i t i o n whe r e t h e r e s t r i c t i o n t o t he c e n t r i f ug a l s l i pp e r c a n b e e n c o mp l e t e l y r e l e a s e d.
MEMS悬臂卡锁式后坐保险机构
第40卷第1期2018年2月探测与控制学报Journal of Detection & ControlVol. 40 No. 1Feb. 2018 MEMS悬臂卡锁式后坐保险机构李雯迪,聂伟荣,席占稳,陈海峰(南京理工大学机械工程学院,江苏南京210094)摘要:针对与弹轴平行放置的MEMS安全系统对传爆序列设计带来不便的问题,提出了可用于垂直于弹轴放置的MEMS安全系统的悬臂卡锁式后坐保险机构。
通过理论分析与仿真分析相结合的研究方法验证MEMS悬臂卡锁式后坐保险机构的可行性。
仿真结果表明,悬臂卡锁式后坐保险机构可以实现两种加速度环境的区分,保证意外跌落时引信处于安全状态,正常发射时第一道保险可靠解除,且悬臂卡锁式后坐保险机构采用UV-LIGA工艺与基板一体化加工,减小了装配环节,结构简单易于实现。
关键词:MEMS安全系统;垂直弹轴;悬臂卡锁式后坐保险机构;环境识别中图分类号:TJ430 文献标识码:A文章编号!008-1194(2018)01-0027-06MEMS Setback Cantilever LatchLlWendi,NIEWeirong,XI Zhanwen,CHENHaifeng(School of Mechanical Engineering ,Nanjing University of Science and Technology , Nanjing 210094 , China) Abstract:Aimed at the problem that the MEMS safety system placed in parallel with the rotation axis brought inconvenience to the design of the detonation sequence,A setback cantilever latch of MEMS safety system placed perpendicular to the rotation axis was proposed. The MEMS setback cantilever latch was studied by combing theoretical analysis with simulation analysis. The simulation results indicated that the setba could recognize two t ypical circumstances ?it ensured the fuze could be in a safe state when meeting drop environment and the first insurance relieving reliably under launch environment. The setback cantilever be fabricated with substrate based on t he UV-LIGA technology so that the new design was not only of simple structure but also reducing the assembly process.Keywords:MEMS safety system; perpendicular to the rotation axis;setback cantileve recognition0引言微机电系统(Micro Electro-mecDanicalSys-tem,MEMS)是集微机械结构和微电子于一体的微型集成化系统,如微传感器、微陀螺仪、微马达等其他执行器,具有采集、处理和传递信息等功能。
一种去除MEMS芯片静电荷累积的方法与流程
一种去除MEMS芯片静电荷累积的方法与流程摘要MEMS芯片(微机电系统芯片)在使用过程中会产生静电荷,从而影响芯片的正常工作。
本文提出一种去除MEMS芯片静电荷累积的方法与流程,通过采用多种方式,包括清洁、处理、静电保护等,来达到去除积累的静电荷的目的。
其中,清洁的重要性被充分考虑,采用了多种清洁方法并对比了不同清洁方式效果的差异。
处理阶段主要包括表面处理和封装处理两种方式,静电保护阶段则通过对芯片周围空间进行控制来进一步防止静电荷的积累。
同时,本文还对去除MEMS芯片静电荷累积的流程进行了详细介绍,为实际操作提供了指导。
引言随着科技的进步,微机电系统(MEMS)芯片被广泛应用于传感器、振动器、光学设备、射频微波器件等领域。
然而,MEMS芯片在使用过程中会产生静电荷,从而影响芯片的正常工作。
静电荷的积累可能导致芯片性能损失、寿命缩短,甚至严重情况下可能导致芯片损坏。
因此,去除MEMS芯片的静电荷积累对芯片性能和寿命的保障至关重要。
本文提出了一种去除MEMS芯片静电荷积累的方法与流程。
具体来说,本文首先对清洁阶段进行了讨论,给出了多种清洁方法并比较不同清洁方式的优缺点;然后在处理阶段中,采用表面处理和封装处理两种方式来去除静电荷;最后在静电保护阶段,对芯片周围进行空间控制,进一步防止静电荷的积累。
本文对去除MEMS芯片静电荷积累的流程也进行了详细介绍,为实际操作提供了指导。
清洁阶段清洁阶段是去除MEMS芯片静电荷的第一步,因此清洁的重要性不容忽视。
本文提出了多种清洁方法:棉签擦拭法棉签擦拭法是较为常见的清洁方法。
将棉签蘸上无水酒精(纯度>99.5%)或甲醇,然后轻轻地擦拭芯片表面,直到污垢被彻底清除为止。
需要注意的是,在擦拭的过程中,要尽可能地减少手指对芯片表面的触碰,以免油污留下或者静电荷产生。
瓷垫气嘴法瓷垫气嘴法比较适合大面积非结构化芯片或模拟器件。
其原理是利用高压空气将表面的污垢清除。
基于虚拟仪器的MEMS陀螺仪静态性能测试系统设计
基于虚拟仪器的MEMS陀螺仪静态性能测试系统设计
高云红;姜森;赵丁;张庆新
【期刊名称】《自动化应用》
【年(卷),期】2013(000)011
【摘要】介绍基于虚拟仪器的MEMS陀螺仪静态性能测试系统的设计.系统利用
虚拟仪器、STC89C52单片机、nRF24L01无线通信芯片和转台实现MEMS陀螺仪数据的自动采集,并通过软件滤波和数学算法进行数据处理,得出陀螺仪标度因数、非线性度、零偏稳定性等静态性能参数,实现陀螺仪静态性能参数的自动测量.
【总页数】3页(P14-16)
【作者】高云红;姜森;赵丁;张庆新
【作者单位】沈阳航空航天大学自动化学院,沈阳110136;南京航空航天大学自动
化学院,南京210016;沈阳航空航天大学自动化学院,沈阳110136;沈阳航空航天大
学自动化学院,沈阳110136;沈阳航空航天大学自动化学院,沈阳110136
【正文语种】中文
【中图分类】TP274
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4.基于FPGA的MEMS陀螺仪SAR150实时数据采集系统设计 [J], 田晓春;李杰;
范玉宝;陈伟;刘俊
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( col f c aia E g er g N S N ni 10 4, hn ) Sh o o hncl ni ei , U T, aj g2 0 9 C ia Me n n n
ma f cu n r c s nd sai h r ce it ft nua t r g p o e s a ttc c a a trsi o i c he MEMS d vc r i l td b h ot r f e ie a e smuae y t e s fwa e o
第3 4卷 第 2期 21 00年 4月
南京 理工大 学学报 ( 自然科 学版 )
J r l f a i n e i i c ad eho g N ta Si c) o n mn U i rt oS e e n cnl y( a r c ne u ao N g v sy f c n T o ul e
表 明, 该机构 能够在 应力允许 范围达到运 动位移要 求。
关键 词 : 微机 电系统 ; 引信 ; 险机 构 ; 保 仿真
中图分 类号 :J 3 . T 0 1 4
文章编 号 :05— 80 2 1 )2— 16— 4 10 93 (00 0 06 0
P o e ssm u a in a d S a c Ch r ce itc Sm ulto ay i r c s -i lto n t t a a t rs i i i a in An lss o EM S- a e a ey a d Ar i g De ie fM b s d S f t n m n vc
Ke r s y wo d :mir - lc r — c a ia y t m ;f z s aey a d a ig d v c ;s l in c o ee t me h n c l s o s e u e ;s ft n r n e ie i a o m mu t
收 稿 日期 :0 8 1 0 2 0 —1 ~ 7
Vo. 4 1 3 No 2 .
ADr 01 .2 0
一
种 ME MS保 险 机 构 的 工 艺 模 拟 和 静 态 特 性
仿 真 分 析
聂伟荣 , 占稳 , 席 李启磊
( 南京理工大学 机械工程学 院, 江苏 南京 20 9 ) 10 4
摘
要 : 文依据 引信安 全 系统设 计准 则 , 该 设计 了一种 引信 用 ME MS保 险机 构 。通 过 分析 该机
构 的工作 原理和作 用过程 可知 , 机构 可 以满足 引信依 据双环 境信 息解 除保 险的安 全性设 计要 该 求。采 用仿 真软件 C v n r r oe t Wae对该 ME o MS机 构进 行 了工 艺模拟 和 仿 真 , 出该 ME 给 MS保 险
机构 的 U .IA加 工工艺过程 。U .IA加 工 工 艺 中分别 采 用 2次微 电铸 过程 。 到 固连 在 VLG V LG 得 基板 上的运 动机构 。最后借 助 A S S对该保 险机 构的 力 学性 能进 行 了有 限元 分析 , 析 结果 NY 分
A s a t A c rigt tec tr no e uesf yadamig( &A)ss m, e MSd — bt c : codn re o fh z a t n r n S r oh i i t f e yt a wME e e n
vc a a e u e n f z s d sg e e e T e p n i l sa d a t n p o e s o e ME e i e t t n b s d i u e i e in d h r . h r cp e n ci r c s ft MS d — h c i o h vc r n lz d t S e t r sc n s t f e d a n i n n u d i e f u e d sg .T e ie ae a ay e .I &A fau e a ai y t u le vr me tg i e l so z e i s s h o n f n h
Th c n c lf au e ft e d v c r n lz d b e me ha ia e t r so h e ie a e a ay e y ANS n h e u t h w h ti a e c YS a d te r s lss o t a tc n r a h t e a t i a td s l c me twih n p r te te s h n i p n ip a e n t i e mi d sr s . e t