喷锡常见问题与解决方法
喷锡
锡面不均匀 原因： 1）喷嘴内有不纯物或锡渣； 2）喷嘴刀口之间距不平均； 3）前风刀与后风刀不平行； 4）前后风刀高低差不平均；
措施 1）清理风刀（用风刀片清理风刀）或 更换风刀； 2）研磨风刀（每二月一次）； 3）根据后风刀水状况，调整前风刀与 后风刀平行； 4）保持后风刀固定不变，调整前风刀 高度使其平行，一般前、后风刀高 度差最多不超过16mm。
喷锡制程知识
内容(一)
噴錫又叫熱風整平。 其英文名為：Hot Air Leveling，缩 寫為HAL,是過浸助焊劑（FLUX）的作用，在 PCB板上覆蓋一層均勻平滑不中斷，有附著 力的焊錫膜，為以後的PCB板接焊或插件提 供可焊性和保證PCB板露CU部分不受損傷， 以保持其電性性能之穩定。 目前喷锡有水平和垂直两种，我司采用 后者。
焊锡点上锡不良 原因： 1）防焊印刷不良； 2）前处理不良； 3）铜面气化； 4）铜面附油脂或不洁物；
措施： 1）通知前制程改善； 2）严格管控药水浓度微蚀 SPS：30—50%，H2SO4L---3%； 3）重新过前处理，或用橡皮擦擦掉后 再喷锡； 4）刮掉后喷锡或退洗处理；
锡面沙粒状（粗糙） 原因： 1）锡槽温度不够； 2）浸锡时间不够； 3）热风温度过低；
内容(三)
喷锡流程及其说明：
前处理 烘干
喷锡 清洗
冷却
常见问题之原因 分析及处理方法
基板时常跳了轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
措施： 1）目视纠正轨道后，上紧螺丝。 （正常生产，每班纠正一次）； 2）在生产前在锡槽内对导轨进行预 热，防止塞锡； 3）在导轨保持平行状态下，调整导 轨之导槽距边约保持0.5-1mm； 4）挑出重新裁边整齐后生产。
线路板板面处理——水平喷锡简介
线路板板面处理——水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；喷锡的主要作用：① 防治裸铜面氧化；② 保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4.6—9.0m/min之间；板面温度达到130—160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；3．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15—30mil，风刀与垂直方向的月呈2—5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；4．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平），5．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock6．水平喷锡的厚度分为三种：2．54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯（bow板子长方向的翘起）和板翘（twist，板子对角线方向的翘起）；板子的尺寸变化7．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力;风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb;8．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18—30微米，以孔中央缩小得最为显著，该处沾锡层最厚；9． IMC,Flatness,及板子尺寸变化：IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是检验水平喷锡温度曲线合适与否的最佳工具，三者的变化量均与温度有关，良好的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡性能良好，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,良好的前处理有利于良好的合金层生成；恶性的epsolon phase的Cu3Sn,与喷锡时间，喷锡厚度多少正相关；板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b.导体线路在板面分布是否均匀；c.班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow hole的产生;10．水平与垂直IMC厚度的比较项目水平喷锡垂直喷锡一次 6---8微英寸 12．6—17.7微英寸微米 0．32---0.447 0．152—0.27实例分析HUG最近进行了一个关于实现最佳厚度的测试，整个项目包括测试板设计、在成员工厂进行测试以及分析和公布测试结果。
锡料加热后液体飞溅的原因
锡料加热后液体飞溅的原因以锡料加热后液体飞溅的原因为标题，我们来探讨一下。
锡料加热液体飞溅是指在加热过程中，液体表面出现大量气泡并向外喷溅的现象。
这种现象在实验室、工业生产中经常发生，给工作人员的安全带来了一定的威胁。
那么，究竟是什么原因导致了锡料加热后液体飞溅呢？我们来看看锡料的特性。
锡料是一种常见的金属合金，其熔点相对较低，约为231.93°C。
在加热过程中，随着温度的升高，锡料开始融化并变成液体状态。
而液体的性质与固体有很大的不同，液体分子之间的相互作用力减弱，分子之间的距离增大，因此液体的体积也相应增大。
这就是为什么锡料加热后会出现液体飞溅的原因之一。
液体飞溅还与液体的表面张力有关。
表面张力是液体分子间相互作用力在液体表面产生的结果，它使液体表面具有一定的弹性。
当液体受热后，表面张力减小，使液体分子更容易逃逸，从而形成气泡。
随着温度的升高，气泡在液体内部积聚，最终导致液体飞溅。
因此，表面张力的减小也是锡料加热后液体飞溅的原因之一。
加热过程中液体的蒸发也是液体飞溅的原因之一。
当液体受热后，液体分子的动能增大，部分分子能够克服表面张力的作用力逸出液体表面，形成气体。
这种蒸发过程会导致液体表面附近的压强降低，从而使液体下方的液体向上升腾，最终形成液体飞溅。
液体的溶质浓度也会影响液体飞溅的程度。
当液体中溶质浓度较高时，溶质分子会在液体表面形成一层“膜”，阻碍液体分子的逸出，从而减少液体飞溅的可能性。
相反，当液体中溶质浓度较低时，液体分子更容易蒸发和逸出，增加了液体飞溅的风险。
液体飞溅还与加热方式和温度控制有关。
不同的加热方式和温度控制会对液体飞溅产生不同的影响。
例如，过高的加热温度会导致液体瞬间沸腾，增加液体飞溅的可能性；而过低的加热温度则可能导致液体的蒸发和逸出不足，也会增加液体飞溅的风险。
锡料加热后液体飞溅的原因主要包括液体体积增大、表面张力减小、液体蒸发和溶质浓度等因素的综合作用。
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS（Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进,无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式:(1）化学浸镍金（ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold）。
(2）化学浸锡(I—Tin:Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver）。
(4)有机保护膜（OSP：Organic Solderability Preservatives）。
（5）无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling）。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT 生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性.喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1。
喷锡的常见问题及解决方法
喷锡的常见问题及解决方法文章摘要：只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。
关健字:喷锡喷锡问题热风整平热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。
热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。
这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长不同的单面，双面，多层板。
它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。
在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。
一．热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。
天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。
可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。
并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
二．热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。
pcb喷锡锡高不良产生的原因
PCB喷锡锡高不良产生的原因一、背景介绍1. PCB喷锡技术是电子制造中常用的一种工艺，它能够有效提高焊接质量和生产效率。
2. PCB喷锡锡高不良是指在PCB喷锡过程中，出现喷锡层厚度过大或者不均匀的现象，可能会导致焊接不良，影响电子产品的质量。
3. 寻找和解决PCB喷锡锡高不良产生的原因对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要意义。
二、原因分析1. 工艺参数设置不当PCB喷锡工艺中，如果喷锡温度、速度、喷嘴距离等参数设置不当，很容易导致喷锡层厚度不均匀，甚至过厚。
解决方法：通过对喷锡设备的参数进行细致调整，确保喷锡过程中温度、速度等参数的稳定性和一致性，避免喷锡层厚度不均匀。
2. 喷嘴清洁不彻底PCB喷锡设备中的喷嘴如果长时间未清洁或清洁不彻底，很容易导致喷锡不均匀，甚至堵塞。
解决方法：定期对喷嘴进行全面清洁，确保其通畅和清洁，避免因为喷嘴问题导致喷锡锡高不良。
3. 喷锡材料质量不佳PCB喷锡工艺中所使用的喷锡材料如果质量不佳，也很容易导致喷锡层厚度不均匀或者过厚。
解决方法：选择质量可靠的喷锡材料供应商，确保所使用的喷锡材料符合相关标准和要求，避免因为喷锡材料质量问题导致喷锡锡高不良。
4. PCB表面处理不当PCB表面处理不当也是导致喷锡锡高不良的一个重要原因，表面处理不良可能导致喷锡层无法牢固附着在PCB上。
解决方法：对PCB表面处理工艺进行严格把控，确保表面处理质量，避免因为表面处理问题导致喷锡锡高不良。
5. 设备老化或故障PCB喷锡设备如果长时间未进行维护保养或者存在故障，也可能导致喷锡不均匀或者过厚。
解决方法：定期对PCB喷锡设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，避免因为设备老化或故障导致喷锡锡高不良。
三、结论和建议1. 针对PCB喷锡锡高不良产生的原因，我们需要从工艺参数、设备维护、材料选择等多方面进行综合分析和解决。
2. 对于PCB喷锡锡高不良问题，我们需要加强对喷锡工艺的控制和管理，着重从生产过程中的各个环节进行调整和优化，确保PCB喷锡锡高不良现象得到有效避免。
喷锡后处理作业指导书
文 件
发 行 日 期
1. 目的：
规范喷锡后处理方法，确保喷锡质量满足客户要求。
2. 范围：
适用于喷锡板后处理之作业。
3. 作业前准备：
3.1 检查各水槽液位是否正常； 3.2 检查水阀、电源开关是否正常； 3.3 检查传送是否正常； 3.4 检查刷辘是否正常；
3.5 检查喷咀吹干的风是否堵塞；
3.6
检查热水洗缸，烘干的加热是否正常。
4. 作业说明：
工艺流程 操作要求及方法
工艺参数/作业条件
注意事项 规定只允许单片板放在上
面，放在风床上端感应皿上
时间：5—10秒
板子尽量放在风床中间
喷嘴垂直喷洗板面
温度：50±50C
速度：50—80(变频皿显示数字) 喷嘴不可堵塞，
温度不可过高
转动手柄调整磨刷的深浅
磨痕幅度：15—20mm
不可无水磨刷 喷咀垂直喷洗板面
喷压：2±0.5kg/cm 2
喷嘴不可堵塞，风刀口不可堵塞
温度：120±50C
温度不可过高，否则设备易变形
5. 日常保养：
5.1 每周清洗各水槽;
上 板
热水洗
刷 洗
水 洗
收 板
烘 干
文件发行日期
5.2每4小时，清洗吸水辘一次；
5.3每天检查喷咀及风刀口是否堵塞。
6.反应计划：
6.1叠板：立即按紧开关并通知主管处理；
6.2水痕：清洗海棉，调整过速度及温度，不能处理时通知主管。
7.重工作业方法：
重新投板热水洗刷洗水洗风干烘干收板8.相关作业文件及计录：
8.1<后处理机日常保养记录>。
喷锡板拒焊不良分析
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X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
專注Studious
紮實Steady
精致化Exquisite
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
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不良板
不良位置
不良位置
不良板 深入Thorough
不良位置
專注Studious 紮實Steady
正常位置 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板 不良板
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X1000
空板 深入Thorough
空板 專注Studious 紮實Steady
X1000 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
四、结论
综上所诉：
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1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
镀锡层可焊性下降的原因及对策
镀锡层可焊性下降的原因及对策镀锡层可焊性下降的原因及对策前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。
本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。
１·影响镀锡层可焊性的因素１．１镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。
镀锡电解反应以Ｓｎ２＋／Ｓｎ形式进行。
（１）在酸性镀锡液中Ｓｎ４＋是杂质离子，必须将Ｓｎ４＋还原成Ｓｎ２＋。
因为Ｓｎ４＋水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Ｓｎ２＋／Ｓｎ电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（２）在碱性镀锡液中，若有Ｓｎ２＋存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。
必须将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋，否则同样会使镀液浑浊。
（３）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。
特别是镀液中Ｓｎ４＋水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（４）镀液中Ｆｅ２＋过多，也会影响Ｓｎ４＋的产生。
在电镀时，Ｆｅ２＋被氧化成Ｆｅ３＋，而Ｆｅ３＋的氧化性将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋；Ｓｎ４＋水解成锡酸，与Ｓｎ２＋及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［１］。
（５）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Ｓｎ４＋的速率加快；同时，Ｓｎ４＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
１．２镀层厚度通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。
如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。
这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
１．３结晶状况镀液中Ｓｎ２＋的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。
这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
１．４放置时间生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。
经过一段时间（约２个月）的放置，镀层的可焊性就会变差，但厚度在５μｍ左右的光亮锡层较少变坏。
039喷锡问题及解决方法
3.风刀角度太大 4.风源水份太多
5.喷好后立即入冷水
11.板面锡粉过 多、并且有不 定点孔小或孔 塞
1.风刀角度不对 2.下抽负不良
3.风刀有异物或锡块
4.热风水份过多
5.风刀出风口间缝不平均
器
3.重新调整风刀角度
4.检查/排除过滤器,存气 缸含水量
5.基板喷锡后先采用温 热水冷却,再放入冷水冷 却
1.调整风刀角度
2.检查下抽机吸入与排 出管路状况,并清除杂物
3.拆松风刀,大量风喷出 清除杂物
4.检测空过滤器与空气 桶之份并排除内存水
5.清除风刀口之杂物
修订 01
修订内容 第一版
生效日期 2003/5/20
制定
审批
2.回收动作过快或过慢
4.锡面不均匀 5.塞孔
3.风刀口与基板的距离过 远或过近
4.角度过大易产生过薄,并 产生白雾现象
1.风刀内有不纯物或锡渣 2.风刀刀口之间距不平均 3.前后风刀口高低度不适 当
1.风刀内有杂物 2.风刀角度错误 3.助焊剂品质不良
解决方法 1.调整适用尺寸 2.更换或修饰基板 3.清除导轨内锡渣 4.校正导轨水平 1.测试基板之干度
2.பைடு நூலகம்新更换助焊剂
3.检查温控与调整温控 1.测试风刀口风量再作 调整 2.试验/调整升降气缸之 行程压力 3.检测/调整风刀与风刀 间距角度 4.检测风刀角度
1.清除风刀杂物 2.测量风刀口径并饰 3.重新测量风刀间距
1.清除风刀口径 2.测量风刀角度 3.测试助焊剂品质或更 新
6. 孔内喷锡不全
1.0目的 指导生产人员正确操作
2.0喷锡问题及解决方法
内容
原因
pcb喷锡工艺
pcb喷锡工艺PCB喷锡工艺是电子制造中常用的一种工艺，它主要用于保护电路板的焊盘，增强导电性和耐腐蚀性。
本文将从喷锡工艺的原理、工艺流程、优缺点以及常见问题等方面进行阐述。
一、喷锡工艺的原理PCB喷锡工艺是在电路板的焊盘上喷涂一层锡膏，然后通过热风吹焊的方式使锡膏熔化，与焊盘和元器件引脚连接起来。
喷锡工艺通常使用的是无铅锡膏，以符合环保要求。
二、喷锡工艺的流程1. 准备工作：包括准备好需要喷锡的电路板、锡膏、喷锡设备等。
2. 调试设备：根据电路板的要求，调整喷锡设备的参数，如喷嘴的喷涂速度、压力等。
3. 喷锡：将锡膏加载到喷锡设备中，将电路板放置在工作台上，通过控制设备喷嘴的移动，将锡膏均匀地喷涂在焊盘上。
4. 固化：喷涂完成后，将电路板送入固化炉中，通过加热使锡膏熔化并与焊盘连接。
5. 检测：固化完成后，对喷锡后的焊盘进行检测，主要包括焊盘的涂覆厚度、涂覆均匀性、焊盘与元器件引脚的连接情况等。
6. 清洗：对检测合格的电路板进行清洗，去除多余的锡膏和杂质。
7. 包装：清洗完成后，将电路板进行包装，以便后续的运输和使用。
三、喷锡工艺的优缺点1. 优点：（1）喷锡工艺适用于多种类型的电路板，包括单面板、双面板和多层板等。
（2）喷锡工艺可以实现高效、自动化的生产，提高生产效率。
（3）喷锡工艺可以保护焊盘，防止氧化和腐蚀，提高焊接质量和可靠性。
（4）喷锡工艺使用的是无铅锡膏，符合环保要求。
2. 缺点：（1）喷锡工艺对喷嘴的要求较高，需要定期进行清洗和维护，以保证喷涂质量。
（2）喷锡工艺的成本较高，主要包括锡膏和设备的投入成本。
四、常见问题及解决方法1. 喷嘴堵塞：喷锡设备的喷嘴可能会被锡膏堵塞，导致喷涂不均匀或中断。
解决方法是定期清洗喷嘴，确保畅通。
2. 锡膏过多或过少：喷涂时，锡膏的涂覆厚度不均匀，可能会影响焊接质量。
解决方法是调整喷锡设备的参数，确保锡膏的涂覆均匀。
3. 焊盘浸锡不良：焊盘的涂覆厚度不足或涂覆不均匀，可能会导致焊盘与元器件引脚连接不牢固。
喷锡起泡问题不良分析
喷锡起泡问题不良分析
检查喷锡压力：过高或过低的喷锡压力都可能导致起泡问题。
确保喷锡压力在适宜的范围内。
检查喷锡材料：
锡液质量：检查使用的锡液是否符合规范要求，确保其成分和浓度正确。
锡液温度：过高或过低的锡液温度可能引起起泡。
确保锡液温度在建议的范围内。
检查喷涂环境：
温度和湿度：过高的环境温度或湿度可能导致锡液快速蒸发或不均匀干燥，从而引起起泡。
确保环境温度和湿度在适宜的范围内。
空气流动：检查喷涂区域的空气流动情况，过强的气流可能会干扰喷锡过程，造成起泡问题。
检查操作技术：
喷涂速度和距离：过快或过慢的喷涂速度，或与工件表面的距离不当，都可能导致起泡。
确保喷涂速度适中，并保持适当的喷涂距离。
喷涂角度：喷涂角度不正确可能导致锡液无法均匀涂覆在工件表面，引起起泡。
确保以适当的角度进行喷涂。
检查工件表面：
清洁度：工件表面的油污、灰尘或其他污染物可能影响喷涂效果，导致起泡。
确保工件表面清洁无污染。
表面涂层或润滑剂：某些表面涂层或润滑剂可能与喷涂的锡液发
生反应，产生起泡。
检查工件表面涂层或润滑剂的兼容性。
喷锡主要问题解决方案
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依顿（广东）电子科技有限公司
软板压伤
原因1:锡辘上有碎屑、锡辘有裂痕 正确解决:用布碎沾点松香清洁上下锡辘 原因2:助焊剂水分太高 正确解决:使用性较低(含水量较少)的助焊剂
2020/2/29
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锡面针孔
原因1:微蚀效果不够,前处理水洗不充分 正确解决:确保板子有20-40微英寸的微蚀并彻底清洗和烘干 原因2:微蚀温度低 正确解决:升高微蚀温度(推荐45±5℃)
锡面粗糙
原因:锡液内铜含量高 正确解决:更换锡液,并适当补充新铅锡和纯锡 注意: 可考虑 ①减慢锡辘的传送速度
②将焊垫少的一面朝上放置
2020/2/29
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依顿（广东）电子科技有限公司
高温油油泵故障
原因1:油泵或高温油油桶内有碎屑 正确解决:清洁油泵,更换损坏的○形圈和垫圈 原因2:油管堵塞 正确解决:用锡液烫去油管内的锡或杂碎,再用压缩空气吹通
风刀阔度一般要求:0.5mm
2020/2/29
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锡高
原因1:上下风刀前后距离太近 正确解决:正向增大距离 原因2:锡流过多 正确解决:将锡水位减小 原因3:上锡辘抬起不能落下 正确解决:移开上锡辘,清洁轴承及轴承槽. 原因4:NIP LINE调整不当 正确解决:重新调整NIP LINE至水平 原因5:风刀刀口太脏 正确解决:用塞尺清理风刀 原因6:风刀太凉 正确解决:＊加大风刀气压压力
原因3:锡缸内过板锡倒流结锡导致刮坏红胶 正确解决:将过桥辘和后锡辘略垫高防止锡倒流
PCB行业安全生产常见隐患及防范措施
８．其他：钻孔、铣边、仓库、食堂、宿舍等 常见隐患：防护装置不全或损坏、人员违规等导
致压伤或撞伤人体；排钻针时扎伤手；激光切割导致辐 射；冲裁时压伤、砸伤、噪音大；仓库化学药水存放不 规范引发火灾爆炸；存储容器破损导致泄漏、腐蚀；食 堂使用的燃油、燃气泄漏遇明火燃烧；宿舍员工违章使 用大功率电器导致电器线路起火 。
常见隐患预防对策：
1）建立锅炉安全管理制度及安全操作规程；落实日 常班组和周期检查制度； 2）排查和辨识压合过程各环节危险源，评价危险源 风险值，对安全风险较高的危险源制定防控措施，并张 贴安全警示标牌； 3）对操作人员进行岗前安全培训和考核，未经培训 和考核合格严禁上岗操作； 4）每班开工前必须检查各设备和及其安全防护装置 的完好性及其状态的良好性。每周、每月对安全防护装 置实施点检和维护保养。 ５）减少牛皮纸的存储量；在高温车间装置排风散 热设施 。
常见隐患预防对策： 1）对电镀、线路危险源进行排查和辨识、并进行风 险评价，制定和落实实施防控措施； 2）制定班组安全检查项目表，每班班组安全负责人 （机长或班长）开工前进行班组安全检查，检查安全设 备及防护设施的完好性和安全性能的有效性； 3）行车安装防撞防漏电安全装置设施，制定周点检 制度，每周维护保养时操作员和设备维保人员实施点检 安全防护设施的有效性； 4）每月进行安全大检查。 5）专人添加化学品形成制度管控；用空气能或太阳 能发热替代发热管加温；难燃的水性清洗剂代替易燃可 燃溶剂；电气设备设置短路保护、过负载保护、接地故 障保护；设置可燃性气体浓度检漏报警装置和火灾报警 装置。 6）采用自动化代替人工。
3．蚀刻(包括线路车间其他设备) 常见隐患：药水泄漏、人员中毒、化学品灼伤。 发生原因：地面湿滑、设备老化易短路、线上存
039喷锡问题及解决方法
8.
锡在生砂粒状
1.锡槽温度不够
1.重新设定温度
2.浸锡时间不够
2.重新设定温度
3.热风温度过低
3.重新设定温度
内容
原因
解决方法
9.防焊漆剥落或起泡
1.防焊漆未于
1.退回原工序焗干后再生产
2.锡槽温度过高
2.重新设定温度
3.浸锡时间过长
3.重新设定浸锡时间
4.防焊漆品质不良
4.锡面不均匀
1.风刀内有不纯物或锡渣
1.清除风刀杂物
2.风刀刀口之间距不平均
2.测量风刀口径并饰
3.前后风刀口高低度不适当
3.重新测量风刀间距
5.塞孔
1.风刀内有杂物
1.清除风刀口径
2.风刀角度错误
2.测量风刀角度
3.助焊剂品质不良
3.测试助焊剂品质或更新
4.基板本身问题(如电镀、剥锡不良)
4.测试基本孔径
6.
孔内喷锡不全
1.孔内电锡不良
1.测试基板镀通孔状况以作调整
2.防焊漆流入孔内
2.防焊漆干度测试
3.前处理不好
3.重新前处理
4.锡缸内废助焊剂过多
4.清除锡缸杂物、并加新锡
7.
焊锡点锡不良
1.防焊印刷不良
1.暂停生产、待上级处理
2.前处理不良
2.取小量药水分析
3.铜面氧化
3.重新前处理一次
4.铜面附油指工或不洁物
1.风刀角度不对
1.调整风刀角度
2.下抽负不良
2.检查下抽机吸入与排出管路状况,并清除杂物
3.风刀有异物或锡块
3.拆松风刀,大量风喷出清除杂物
4.热风水份过多
喷锡起沙处理方案
针对无铅喷锡出现起沙现象研究如下：在无铅喷锡中，铜是一种污染物，铜金属主要由于基板铜面或多或少被熔锡熔化而带进锡炉，混而成为锡铜中介物。
铜积累越多时，铜锡的中介层会越来越厚，中介物的特性使锡的熔点增高，湿润性能降低，即向外扩散的流动性差，故粘附在基板上的锡中介物厚而多，不会自动流走，即造成锡面起沙现象。
但是据了解，经多次捞取炉内的铜渣之后，仍然有起沙现象存在。
另外海外技术人员透露，炉内锡样铜含量并没有超标。
这就使得我们怀疑是不是铜含量超标导致的起沙问题。
要确定是否是铜含量超标引起，我认为最好的办法是将基板上起沙处的锡层轻轻刮下（注意不要挂到铜层），然后分析其中的铜的含量是否在规定范围（0.6%～1.2%）内。
倘若分析结果铜含量确实超标，那么可以初步判断起沙是铜含量超标引起的。
那么降低铜含量就是关键了，方法有：1、先将一部分旧的熔化锡倒出来，然后再补充纯锡条，稀释铜槽内的铜，达到降低锡中铜含量。
但此法并没有除掉铜。
2、纯锡熔点：232℃纯铜熔点：1083℃从上面铜和锡的二元金属相图可知，由于有铜的存在，温度必须提高才能使得锡和铜合金的熔化，铜含量越高，温度要越高才能熔化。
由金属相图，先将锡炉升到400℃左右，静置四个小时，然后降温到240℃，再把锡面上一层很薄的,黄褐色的物质捞出来，那就是由于降温而析出的铜及氧化铜（这有点类似结晶）。
3、除铜的方法还有，市面上有一种针对锡炉内除铜的化学品叫除铜剂，据称使用除铜剂能迅速地、随时地降低铜的含量。
可以考虑试验一次。
4、风刀起到整平锡面的作用，所以对于这个问题，还需要考虑风刀的因素，例如风刀压力，风刀是否堵塞，风刀温度，风刀和板的距离等。
可以试验调整风刀压力和温度等参数看是否找到更好的解决方案。
5、基板的提升速度也会影响到风刀的整平作用，速度慢则锡层薄，反之则厚。
6、浸锡时间太长则锡面会过厚，如果太短也会导致锡面粗糙的问题，故而需要确认浸锡时间是否符合要求。
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
波峰焊喷锡高度
波峰焊喷锡高度
波峰焊是一种常见的电子组装焊接技术，主要用于电路板的表面贴装焊接。
喷锡高度在波峰焊过程中起着关键作用，它直接影响到焊接质量和可靠性。
喷锡高度指的是焊锡波在焊接过程中从焊锡浴中喷涌出来的高度。
它的高低与多个因素有关，包括焊锡浴温度、焊锡浴的粘度、焊锡泵的抽吸力等。
若喷锡高度过高，可能导致以下问题：
1. 焊锡溅出：当喷锡过高时，焊锡波可能会溅出焊接区域，造成焊锡短路或与其他电路元件产生干扰。
2. 喷锡不均匀：高喷锡高度可能导致焊锡波在焊接过程中不均匀地分布在焊接区域，从而影响焊点的质量和可靠性。
3. 焊锡残留：过高的喷锡高度可能导致焊锡过多残留在焊接区域，增加了清洁焊点的难度，同时也可能对电路板的性能产生负面影响。
相反，若喷锡高度过低，可能出现以下问题：
1. 焊点不充分：低喷锡高度可能导致焊锡波无法完全覆盖焊接区域，从而导致焊点不充分、容易出现冷焊或断焊等问题。
2. 焊点凹陷：过低的喷锡高度可能导致焊点凹陷，影响焊点的物理强度和可靠性。
3. 不良外观：低喷锡高度可能导致焊点外观不平整，给产品的外观质量带来影响。
为了获得适当的喷锡高度，需要对波峰焊设备进行调节和控制。
常见的方法包括调整焊锡浴温度、控制焊锡泵的抽吸力、调整焊锡浴的粘度等。
此外，还可以通过优化焊接工艺参数，如焊接速度、预热温度等，来达到理想的喷锡高度。
总之，波峰焊喷锡高度对于焊接质量和可靠性至关重要。
通过合理的调节和控制，可以获得理想的喷锡高度，从而确保电子产品的质量和性能。
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喷锡常见问题与解决方法
热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）热风整平前处理热风整平热风整平后清洗检查。
热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。
这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长不同的单面，双面，多层板。
它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制板。
在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。
一．热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。
天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。
可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。
并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
二．热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而。