电路板手工焊接的工艺操作要
PCB电路板的手工焊接技术
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
在手工焊接电路板时，通常需要按照以下五个步骤进行操作：
1.准备工作：检查所需元件和工具，确保材料齐全。
2.电路板准备：清洁电路板以去除污垢和氧化物，确保焊接质量。
3.元件安装：按照电路图将元件逐一焊接到电路板上。
4.焊接连接：使用焊接铁将元件与电路板连接，注意控制焊接温度和时间。
5.焊接检查：检查焊接点是否牢固，没有短路或虚焊现象。
以上五个步骤是手工焊接电路板的基本流程。
通过正确的操作和严格的质量控制，可以保证焊接的可靠性和稳定性。
电路板手工焊接指南_stamp001
北京野兔焊接w ww .b jy et u.c om电路板手工焊接指南【准备工作】一、作业环境良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础，所以在电路板焊接开始之前，一定要确保桌面整洁无杂物，不存留与该次生产无关的物品、工具、资料，准备好一个良好的工作环境。
工作习惯也很重要，一个良好的工作习惯，可以节省你很多时间，并对工作效率的提高很有帮助，所以每天上班前和下班后，有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。
二、工具准备必备工具：低温烙铁----焊接工具，常用的有25W,30W 两种规格。
镊子----夹取元器件。
牙刷----清洗电路板。
选配工具：剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮，以供电路板焊接使用。
偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。
热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的，需用此工具固定元器件及引线。
热风枪----锁紧引线连接处热缩管。
三、耗材准备 必备：酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。
焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂，其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。
焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。
选配：热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位，起到保护作用。
热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的，配合热熔枪固定元器件及引线。
四、资料准备元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上，明细表必须是批准归档的，否则不可用。
电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能，方便焊接时电路板的检测、维修，原理图也必须是批准归档的，否则不可用。
五、原料准备依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料，对照元件明线表，认真仔细的确认原料数量正确，质量无明显异常。
以避免焊接过程中发现原料数量不够，造成不必要的麻烦。
【器件识别】一、实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应，它是电路板焊接的基础，是保证正确高效的完成焊接的前提。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接方法
使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。
只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊锡丝的拿法电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
5.2.3.2 手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。
焊接温度与加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢？如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电路板锡焊焊接方法
电路板锡焊焊接方法电路板是现在电子行业中常用的一种连接电子元件的主流工具，所以其连接方式也非常重要。
硬质电路板通常使用化学镀金、化学镀镍金、电解镀金等方式作为金属层，然后直接进行焊接或连接。
以焊接为例，焊接方法分为手工焊接和自动化焊接两类，具体操作步骤如下。
手工焊接1. 准备工作准备一个电子元件和电路板。
元件必须与电路板匹配，并正确安装。
在这个过程中，需要注意元件的极性和位置，保证焊接质量。
准备好所需的焊接材料和工具，如锡线、钳子、喷枪、夹子、焊烙铁等。
2. 加热焊接位置在焊接之前需要将工艺板加热至适宜的温度。
这样可以增加焊接区域的表面张力，使焊料能够遍布膜口并获得更好的粘性。
3. 选择焊接方法将焊接工具插入电路板的焊点，然后将锡线卷成一个小圆环插入焊点中央。
如果使用外部锡源进行焊接，则可使用喷枪或夹子将锡料注入焊点填充。
4. 排除毛刺焊接完成后，一定要及时处理毛刺，确保电路板上没有留下空隙，从而提高其电气性能。
5. 检查需要检查焊点是否完整、是否接触良好。
如果有问题，则立即修补。
自动化焊接这种类型的焊接工艺适用于数量较大的电路板焊接或需要压力膜的大型电子元件焊接。
自动化焊接可以提高生产效率和质量，减少生产成本。
将焊接部件和焊接设备准备好。
焊接设备可以是半自动或自动焊接设备、热流设备等。
2. 适当设置软件设置焊接软件，选择对应的焊点，并设置适当的焊接参数。
通常需要设置电流、焊接时间、焊接温度等参数。
放置需要焊接的部件，并启动自动焊接设备。
在焊接过程中，焊接部件会自动进行焊接，直到焊接完成。
整个过程可追踪并记录在数据中。
4. 焊接后处理焊接完成后，需要进行适当的喷涂、切割和整形工作。
这样可以确保电路板质量和性能的稳定性。
总结无论是手工焊接还是自动化焊接，都需要特别重视工艺。
只有正确使用焊接设备和工具、合理选择焊接方法、有效控制焊接参数、规范操作、定期检查并维护设备、及时处理工艺缺陷等，才能确保电路板的质量和性能符合标准，从而实现电子元器件的充分运用。
电路板焊接技巧个人总结
电路板焊接技巧个人总结万用电路板的选择和焊接使用技巧.万用电路板的选择和焊接使用技巧20__-01-0611:42:20来源：OFweek电子工程网导读：万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
比如在大学生电子设计竞赛中作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成所以大多使用洞洞板。
洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种一种焊盘各自独立（图1以下简称单孔板）另一种是多个焊盘连在一起（图2以下简称连孔板）单孔板又分为单面板和双面板两种。
根据笔者的经验单孔板较适合数字电路和单片机电路连孔板则更适合模拟电路和分立电路。
因为数字电路和单片机电路以芯片为主电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则。
分立元件的引脚常常需要连接多根线这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。
当然这并不绝对每个人的喜好不一样选择自己用起来比较顺手的就OK了。
图1单孔板图2连孔板另外读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。
铜板的焊盘是裸露的铜呈现金黄色平时应该用纸包好保存以防止焊盘氧化万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡）可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。
焊盘表面镀了一层锡的是锡板焊盘呈现银白色锡板的基板材质要比铜板坚硬不易变形。
他们的价格也有区别以大小为100cm2（10cm×10cm）的单面板为例：铜板价格3~4元锡板7~8元一般每平方厘米不超过8分钱。
焊接前的准备在焊接洞洞板之前需要准备足够的细导线（图3）用于走线。
细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软焊接后显得较为杂乱。
电路板焊接技术
12.2 锡焊机理
了解焊锡机理，有助于我们正确操作，尽快 掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续 并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开， 我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水 能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们 就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。
要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应略高 于焊锡熔化时的温度，才能形成良好的结合层。因 此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元 器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的 加热时间。
（3）要使用有效的焊剂
松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就 会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及 时更换。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点 比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层， 从而实现焊件的结合。
当θ>90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小， 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的 金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙， 熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间 隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由 此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实 现焊料在焊件表面的扩散。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤1.引言1.1 概述手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，通过使用手工工具和锡焊材料将电子元器件或金属零部件连接起来。
这种焊接方法在电子制造、机械加工、航空航天等行业中广泛应用。
手工锡焊工艺技术有着简单、灵活的特点，可以用于各种小批量生产和维修任务。
相比于其他焊接方法，手工锡焊不需要复杂的设备和工装，操作便捷，适用于在较为狭小或不易到达的空间进行焊接。
手工锡焊的主要步骤包括准备工作、焊接准备、焊接操作以及焊接后的处理。
首先，需要对需要焊接的材料进行清洁和处理，以确保焊接的质量和可靠性。
接下来，根据焊接对象的材质和要求选择合适的锡焊丝和助焊剂，并进行适当的预热操作。
然后，通过手工工具（如焊枪、钳子、镊子等）将锡焊丝融化在焊接接头上，使其与工件紧密结合。
在焊接过程中，需要掌握适当的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊缝的质量。
最后，焊接完毕后，应对焊缝进行清理和修整，以提高焊接的外观和机械性能。
清洗焊接区域和去除多余的焊接剂是确保焊接可靠性的重要步骤。
手工锡焊工艺技术在电子制造和维修领域发挥着重要的作用。
它能够完成各种类型的焊接任务，如印制电路板的组装、导线的连接和元器件的固定等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，手工锡焊技术也在不断进步和改进，以适应更高要求的焊接工艺和质量标准。
综上所述，手工锡焊工艺技术是一种简单、灵活且广泛应用的焊接方法。
通过了解其基本概念和工艺步骤，我们可以更好地掌握和运用这一技术，从而为电子制造和维修提供高效、可靠的焊接解决方案。
1.2 文章结构：本文将分为引言、正文和结论三个部分，分别介绍手工锡焊工艺技术步骤的相关内容。
引言部分概述了手工锡焊工艺技术步骤的重要性和意义，对手工锡焊进行了简要的介绍。
接着，介绍了本文的结构和目的。
正文部分将详细介绍手工锡焊的基本原理和工艺步骤。
首先，围绕手工锡焊的基本原理，对其原理进行了详细解释，包括锡焊材料的特点、焊接原理和焊接温度控制等内容。
pcb焊接技术要求说明
PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。
良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。
本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。
2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。
•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。
•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。
2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。
•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。
•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。
2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。
•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。
•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。
3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。
常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。
•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。
3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。
•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。
3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。
•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。
3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。
•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
电路板焊接方法
电路板焊接方法电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而电路板的焊接质量直接关系到电子产品的稳定性和可靠性。
因此，正确的焊接方法对于保证电路板质量至关重要。
下面，我将介绍几种常用的电路板焊接方法，希望对大家有所帮助。
首先，我们来介绍手工焊接方法。
手工焊接是最常见的一种焊接方法，也是最基础的一种。
在手工焊接时，首先要准备好所需的焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊台夹等工具。
然后，将焊锡融化后涂抹在焊接点上，再用焊台夹将焊接的元件固定在焊接点上，最后等待焊锡冷却凝固即可。
手工焊接方法简单易行，适用于小批量的电路板生产和修补。
其次，自动焊接方法也是一种常用的焊接方式。
自动焊接利用焊接机器人或焊接设备进行焊接，可以大大提高焊接效率和焊接质量。
自动焊接方法适用于大规模的电路板生产，能够保证焊接的一致性和稳定性，减少人为因素对焊接质量的影响。
除了手工焊接和自动焊接外，还有一种常用的焊接方法是表面贴装技术（SMT）。
SMT是一种先进的焊接技术，它将元器件直接焊接在电路板表面，而不需要进行穿孔焊接。
SMT焊接方法可以大大减小电路板的体积，提高电路板的集成度，适用于高密度、高频率的电子产品。
另外，还有一种特殊的焊接方法叫做反向焊接。
反向焊接是指将焊接点的焊锡从焊接点上吸走，再重新焊接。
这种方法适用于修补焊接不良或焊接错误的电路板，能够有效提高焊接质量和修补电路板的缺陷。
总的来说，电路板的焊接方法有很多种，每种方法都有其适用的场景和特点。
在实际生产中，我们需要根据电路板的要求和生产规模选择合适的焊接方法，以保证电路板的质量和稳定性。
希望以上介绍的几种焊接方法能够对大家有所帮助，谢谢！以上就是关于电路板焊接方法的一些介绍，希望对大家有所帮助。
焊接是电路板制作中非常重要的一环，选择合适的焊接方法能够保证电路板的质量和可靠性。
希望大家在实际生产中能够根据需要选择合适的焊接方法，保证电路板的质量和稳定性。
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电路板手工焊接的工艺操作要电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。
下面是SMT工艺第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。
我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。
对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。
新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。
在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：• SMT和穿孔元件的选择标准；•印刷电路板的尺寸要求；•焊盘和金属化孔的尺寸要求；•标志符和命名规范；•元件排列方向；•基准；•定位孔；•测试焊盘；•关于排板和分板的信息；••对印刷线的要求;•对通孔的要求；•对可测试设计的要求；•行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。
如要了解这方面的详细信息，请到网址：上查看相关的IPC技术规范。
在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。
工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。
工程师可以辨别电路板上的可编程元件。
不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。
设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。
另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。
此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。
只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。
不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。
第二步：工艺控制工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。
随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。
尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。
消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。
统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。
需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。
我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。
工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。
它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。
工艺控制的最基本内容是：•控制项目：需要监测的工艺或者机器；•监测参数：需要监测的控制项目；•检查频率：检查间隔的数量或者时间；•检查方法：工具和技术；•报告格式：SPC图表；•数据类型：属性或者易变的数据；•触发点：会发生变化的点。
随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追踪。
产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。
在各个领域，需要进行追踪。
关键的一环是材料的追踪。
通过材料追踪系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，一目了然。
在合金混合使用的情况下，组件追踪也非常重要。
把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起，可能会造成十分严重的后果。
工艺控制的其它内容包括：•设备的校准；•用好的电路板作为对照，找出缺陷；•机器的重复性；•系统之间的开放型软件接口；•生产执行系统（MES）；•企业资源规划。
工艺工程师必须在引进新产品（NPI）的过程中，研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。
机器软件和数据结构的开发要同时进行，接口必须是开放的，这样，工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。
要提高质量，首先需要一套计划，一组不同于具体标准的目标，各种测试工具，以及作出改变并且通过交流来提高最终产品质量的方法。
第三步：焊接材料多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。
虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为首选的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。
焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助焊剂。
助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。
这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑：•低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过―糊状‖阶段。
最初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是最适合的低熔点合金。
后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。
最理想的合金是（SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%，其余是锡。
•熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。
SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。
•合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量最好少一些。
对于焊膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。
不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。
•锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。
•湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。
自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。
因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。
•流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力进行评估。
•可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。
无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。
不过，在压力较低的情况下，SAC的可靠性与锡铅合金相当，甚至更好。
另外，无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。
• IPC标准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（关于所有IPC标准的详细资料，请访问网址：）。
第四步：印刷焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了达到预期的印刷质量，印刷机起着决定性的作用。
对于一个应用，最好的办法是选择一台符合具体要求的丝网印刷机。
在手动或者半自动印刷机中，是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。
自动印刷机会自动地涂布焊膏。
在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中保持接触，当刮刀在模板上走过时，电路板和模板是没有分开的。
在非接触式印刷过程中，丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。
网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。
它的边缘应当锋利而且是直的。
刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。
这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。
使用金属刮刀可以防止焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。
模板孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。
化学蚀刻模板：可以用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧进行蚀刻。
在这个工艺中，蚀刻是在规定的方向上（纵向和横向）进行。
这些模板的壁可能并不平整，需要电解抛光。
激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，它直接使用G e r b e r文件产生激光。
我们可以调整文件中的数据来改变模板的尺寸。
电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍沉积到铜基板上，形成小孔。
在铜箔上形成一层光敏干薄膜。
在显影后，得到底片。
只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖。
光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板。
在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。
要想得到最理想的印刷效果，需要把正确的焊膏材料、工具和工艺妥善地结合起来。
最好的焊膏、设备和使用方法还不能保证得到最理想的印刷效果。
用户还必须控制好设备的变化。
第五步：粘合剂/环氧化树脂与点胶技术环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性，而且能够抗冲击。
它们还适合高速涂敷非常小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。
粘接强度是粘合剂性能中最重要的参数。
组件和印刷电路板的粘接度，胶点的形状和大小，以及固化程度，这些因素将决定粘接强度。
流变性会影响环氧化树脂点的形成，以及它的形状和尺寸。
为了保证胶点的形状合乎要求，粘合剂必须具有触变性，意思是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。
在建立可重复使用的粘合剂涂敷系统时，最重要的一点是如何把各种正确的流变特性结合起来。
粘合剂是按照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。
导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。
自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安装粘合剂（SMA）、密封剂和底部填充胶。
注射式点胶机可以用手动或者气动的办法控制。
由注射技术发展而来的产品，具有精确、可重复和稳定的特点。
目前有几种不同类型的阀适合注射点胶机，包括扣管点胶笔，还有隔膜、喷雾、针、滑阀和旋转阀。
针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。
精确涂敷需要使用金属涂敷针。
针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。
喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。
它的主要适用范围包括，芯片级封装（CSP）、倒装芯片、不流动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。
喷涂技术使用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。
材料涂敷决定最终产品的成败。
充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合，是决定产品成败的关键。
第六步：组件贴装分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。
我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。
0201组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。
组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。