SMT印刷机作业指导书

SMT半自动印刷机作业指导书

二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。

三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。

XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页。

SMT作业指导书

受控章
拟制审核批准
梅晶
基准:
《焊膏搅拌机操作作业指导书 (W-OP1-101) 《PCB使用作业规定》 (EMC-P-T-008) 《印刷制程作业规定》 (EMC-P-T-001) 《清洗作业规定》 (EMC-P-T-002)) 《焊膏使用作业规定》 (EMC-P-T-006) 《刮刀使用作业规定》 (EMC-P-T-007) 《钢网使用作业规定》 (EMC-P-T-010) 《丝印检查标准》 (ST-Q-02)
重点观察细间距器件印刷状态； 0.4MM以下细间距使用2D检测
(测试点如图类型器件)
制作日期 2008.11.05
修定编号
1
3. 按照作业规定添加PCB；每一包至少检查一块PCB有无明显外观不良。生产结束，未使用完的PCB需要进入干燥箱。 4. 丝印失败的PCB用酒精进行清洗，作业中禁止皮肤接触PCB，同时清洗时要注意防静电措施。清洗后待清洗液挥发目检PCB通孔无堵塞。组长每班次结束前将清洗板集中使用。 5.印刷中断在30分钟以上时请清洗模板开口部。 6. 完成印刷的PCB需要2小时内经过回流焊接,如超过2小时没有完成焊接判为不良印刷板. 钢网,刮刀生产每8小时清洗1次。 7. 生产中连续20件异常，停线上报处理。三.作业结束： 1.清扫设备和周围环境； 2.已拆封的PCB清点数量放入干燥箱保存； 3.将钢网上剩余焊膏做报废处理，清点数量；并用钢网超声波清洗机将钢网清洗干净；
AOI
修定编号
1
AOI
受控章拟制审核批准
梅晶
EMC-P-404-F06(REV.2)
SHARP：E557N3-BGA
SMT 作
作
焊膏印刷
业
名
(作业准备）

SMT各工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s，脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差阻值规格容值误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。

3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。

5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。

5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。

作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。

5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。

在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。

【精编范文】smt印刷作业指导书-范文word版 (3页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

SMT半自动印刷机作业指导

一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。

1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。

在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。

设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。

1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。

2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。

1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。

选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。

2.4 印刷结束后，剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。

SMT钢网机器印刷作业指导书

7.印刷完成后将清洗好的钢网交回库房，并做好记录。
二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用

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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

SMT半自动印刷机作业指导

④ ①
③：刮刀速度调整键 ⑥：架钢网左右臂
6.3 印刷结束后，剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用酒精彻底清洗，做好“5S” ⑦：刮刀
⑧：刮刀高低压力调整螺钉
七.参考文件：锡膏存储及使用、半自动印刷机操作说明书。
⑨：定位PIN
⑩：左右极限置感应器
批准：
审核：
制定：范曾洪
命. 5.3
刮刀角度调整:
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控
⑤
制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度" ：刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明.
六.印刷
6.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行微调.对应不同模板厚
"④"，将钢网下降至下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板
厚度调整间距为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄. 4.2.2 粗调： PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对
应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
机的参数设定及
4.1 开启电源"①"。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。
4.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台上 4.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键
④

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。

3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。

5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。

5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。

作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。

5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。

在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。

SMT MPM125全自动印刷机操作作业指导书

始業點檢記錄
( □要
□不要 )
□ 指套 □ 手套
承認用量
□ 静电环
1-7. 选择相应的生产程序，布置好顶针，装入钢网，添加锡膏进行生产
<2> 關机部分
2-1. 生產完成后,按"停止"鍵,机器停止運行.
2-2. 點擊"初始化"鍵,机器自動回原點.
2-3. 回原點完成后,关闭软件，系统自动进入关机状态
2-4. 將机器主電源開關打至"OFF"狀態.
物料位置
2.注意事項
1. 機器啟動后,進行软件自检時,請不要操作機器. 2. 機器回原點前,請確認機器的傳輸帶上無雜物 3. 當機器發生異常時,請壓下紅色的"EMERGEMCY STOP"開關,並立即通知工程技術人員. 4. 机器在运行过程中禁止将身体任何部位伸入机器内.
客戶品名
工序名稱
流程序號工序時間需用輔料
圖示:
通用通用
客戶編號本廠編號
MPM 125 操作指導
無無
需用儀器需用工具
文件編號
NO: 變
更
紧急停止24伏电源Fra bibliotek关變更內容
作業指
版本
A/1 變更人
頁次確認
導書
1/1 承認
作成
確認
序號
物料編號
品名規格
1.作業內容
作業內容．注意事項
<1> 開机部分
1-1. 將机器背后電源主開關打至"ON"狀態
1-2. 压下24伏电源按钮，开启设备所有通电部件
1-3. 打开印刷机主机箱，启动印刷机系统
1-4. 等待系统启动后，直接按回车进入系统，软件自动打开

SMT半自动印刷机操作作业指导书

二、操作內容（由操作员担当）
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品，以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認用量
□ 接地帶
作業指導書
客戶品名
工序名稱
通用通用
客戶編號
無
本廠編號
無
半自动印刷机操作指導書
文件編號 NO:
變
更
Q-3-SMS-045 變更內容
版本
A/0 變更人
頁次確認
1/1 承認
作成
確認
流程序號工序時間需用輔料
圖示:
图一
锡膏,酒精,无尘纸
顶针
图三
图四
图六
红圈内表示有部品
图七
需用儀器需用工具
图二
※选择孔定位时,要选择孔周边无元件的位置,且定位销不可超过基板的高度.
2.定位PCB后将钢网设定于架中;手动调整钢网使网孔对准PCB 焊盘后固定钢网. 3.固定刮刀,将(如图四)红色圈中所示螺丝拧紧(约八成力),使其能自动调整. 4.调整行距感应器,观察刮刀的行距是否在距PCB最边焊盘多刮30mm处,,

【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

SMT全自动印刷机操作作业指导书

选择“是”轨道将自动调整成当前所选程序文件之宽度。
5.6若印刷有偏位时，在“操作”菜单中，选择“生产设置”，输入密码”,选中“显示调节窗口”，
进入生产画面，根据偏移调节X,Y1,Y2。
5.7生产结束停产时，需进行
5.7.1退出生产程序的运行，并放松钢网。
5.7.2打开前盖，取下刮刀，清洗并妥善收好。
只有当机器开关关闭时，操作人员才能将手伸入机器中装卸PCB板。
7.4为保证操作人员人身安全，本机在开前罩或后门时，整机运行速度将减慢，不能以任何方式关
闭此功能。
7.5机器顶盖上禁止堆放任何杂物。不要遗留任何物品在机器内。
7.6装刮刀时，注意刮刀刀口的保护和方向，螺丝应压入槽中拧紧。
7.7每隔2小时，检查刮刀的螺丝是否有松动，有则应及时纠正。
7.8生产结束时，应戴防护手套取下刮刀，用酒精清洗并妥善收好。
7.9根据PCB的外观尺寸合理安放顶针的位置及数量。
7.10根据PCB的外观尺寸正确调整传送带的宽度，使PCB传送通畅且不至滑落。
7.11冰柜中取出的锡膏，在室内环境下放置2-24个小时，超过24小时做报废处理。均匀的搅拌
约4-5分钟,90-110次/分钟才可以使用。
6.5自动清洗网板数: 根据产品所需来定
6.6手动清洗网板数: 根据产品所需来定
7.注意事项
7.1维护和维修之前一定要切断机器的主电源开关。
7.2机器在工作时，不可打开前罩，不可将手或头伸入到机器中，遇到紧急情况应立即按下紧急制
动开关按钮，停止印刷。
7.3在安装或卸下PCB板时操作人员应特别小心，因为将手伸入PCB板的传输系统中将会造成伤害，
点检印刷机设备温度。
8.日常维护
参照相应的《GKG印刷机维护记录》进行维护工作。

SMT作业指导书

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。

SMT作业指导书

丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。

二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。

三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。

2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。

3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。

四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。

五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。

4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。

6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。

7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。

(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。

9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。

10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。

六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。

SMT印刷作业标准指导书

1. 目的通过对印刷的系统化管理操作，确保所有印刷出来的产品质量达到我们的工艺要求。

2.范围适用于本公司所有产品印刷的作业要求。

3.权责3.1生产部跟据本操作标准作业、确保产品之品质3.2工程部负责制作其标准，并监督生产人员的作业3.3品质部负责生产人员的作业，确保其产品的品质４. 定义无５．内容5.1印刷机参数设置：5.1印刷不良机板之清洗要求：5.1.1凡发现印刷不良的PCB,要用酒精注入白布内或用棉签，将PCB板上的锡膏清除掉.5.1.2擦拭方向应从板中央向板的两边.5.1.3擦拭次数要在5次以上.5.1.4接触PCB时不要触及板的另一面,注意防止锡膏沾附到另一面而造成炉后沾锡不良.5.1.5清除锡膏后的PCB再用无尘纸沾附酒精来回擦拭，待锡膏彻底清洗干净后，再使用风枪吹干，然后放在静电托盘上，待再次印刷作业.5.1.6清洗作业必须佩戴防护手套，注意产品的保护.5.2手工钢网擦洗：5.2.1每次转线前,首先要检查Stencil(钢网)是否平整,网孔内是否有残留物.5.2.2用酒精注入无尘纸上,清理stencil(钢网)上的残留锡膏(也可用气枪将stencil夹缝内的残留锡膏清除).5.2.3清理Stencil(钢网)以后需等5-20秒才可以继续进行印膏,时间长短视酒精的多少而决定,以保证印刷质量.5.2.4印刷完所有的板之后，整个钢网的清洗要用无尘纸蘸酒精反复清洗,直到将网孔内残留锡膏清洗干净,再用干的无尘纸抹干；然后在有光源的地方检查钢网是否有残留物,检查OK后方可放入钢网柜存放.5.3钢网擦拭清洗频率5.3.1每印刷一大块板要自动擦网一次，每印刷20大块板要手动擦一次钢网,(具体手工擦网频率以实际印刷质量来定)。

5.4印刷检验标准以及参考附图5.4.1拿起产品，首先检查印刷位置，在5X放大镜下面，进行检查无漏印、少锡、偏移、短路、有无异物等不良缺陷.5.4.2印刷目检不良品时，应立即口头知会当线技术人员加以改善.5.4.3印刷检验判定标准如下图：附图1：锡膏偏位示意图1附图2:锡膏偏位示意图2 锡膏印刷要求：锡膏与焊盘吻合,锡膏偏位不能多于1/4焊盘.锡膏与焊盘尺寸及形状相符.3.焊膏不可以有：短路、少锡、偏移等不良.锡膏要有适当的高度且边缘清晰.附图3：锡膏少锡、短路示意图6. 相关文件无7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）印刷机保养、点检表保养者：审核：核准：。