四点探针法
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探针2处的电势V2=Iρ (1/S-1/2S) /2π 探针3处的电势V3=Iρ(1/2S-1/S) /2π 探针2和3之间的电势差V23=V2-V3=Iρ/ 2πS 被测样品的电阻率ρ= 2πSV23/I=CV23/I 其中,C为四探针的探针系数,它的大 小取决于四根探针的排列方法和针距。 若取电流值I=C时,则ρ=V23,可由数字电 压表直接读出。
7
四探针测试方法
如上图,电流的路径与前幅图相同,但是测量电压使 用的是另外两个接触点。尽管电压计测量的电压也包含了 导线电压和接触电压,但由于电压计的内阻(>1012Ω)很 大,通过电压计的电流非常小,因此,导线电压与接触电 压可以忽略不计,测量的电压值基本上等于电阻器两端的 电压值。这样消除掉了寄生压降,使得测量变得精确了。 之后,四探针法变得十分普及。
R L L L ohms A Wt t W
方块电阻
因此,样品的电阻可以写成:
L R Rsh W ohms
R Rsh(ohms / square) Numberofsquares 5Rshohms
半导体样品方块电阻用来表征离子注入层和扩散层,金 属层等。由方块电阻公式可以看出,掺杂浓度的深度变 化不需要已知,它可以看成是掺杂浓度沿深度的积分, 而不必理会掺杂浓度到底是怎么变化的。下图给出了一 些不同物质的方块电阻随厚度变化图。
如果被测样品不是半无穷大,而是厚度、横向尺寸一定, 进一步的分析表明,在四探针法中只要对公式引入适当的 修正系数F即可,此时:
2 SF V23
I
F可以修正接近样品边缘的探针位置、样品的厚度及直径、探针位移和样品温度, 一般是几个独立修正因子的乘积。
修正因子F:
对于线性排列的探针,并且具有相等的探针间距,F可以 写成三个独立因子的乘积:
• 电阻率依赖于自由电子浓度n和空穴浓度p,电子和空穴 的迁移率μn和μp,如下式
1
q(nn pp )
?
寻找变换的测量技术
• 测量电阻率的方法很多,如两探针法、四探针法、电容--电压法、扩展电阻法等
• 四探针法是一种广泛采用的标准方法,在半导体工艺中 最为常用,其主要优点在于设备简单,操作方便,精确 度高,对样品的几何尺寸无严格要求。
实际测量中,最常用的是直线型四探针,即四根探针的针尖 位于同一直线上,并且间距相等,设r12=r23=r34=S,则有:
V23 2 S
I
V23 2 S
I
注意:这一公式是在半无限大样品的基础上导出的,使用 中必须满足样品厚度及边缘与探针之间的最近距离大于四 倍探针间距,这样才能使该式具有足够的精确度。
( )t V23 4.5324t V23
ln 2 I
I
上式说明,对于极薄样品,在等间距探针情况下、探针 间距和测量结果无关,电阻率与被测样品的厚度t成正比。
说明:样品为片状单晶,四探针针尖所连成的直线与样 品的一个边界垂直,探针与该边界的最近距离为L,除样 品厚度及该边界外,其余周界为无穷远,样品周围为绝 缘介质包围。
四探针测试方法分类
四探针测试技术方法分为直线四探针法和方形四探 针法。方形四探针法具有测量较小微区的优点,可以测 试样品的不均匀性,微区及微样品薄层电阻的测量多采 用此方法。
四探针法按发明人又分为Perloff法、Rymaszewski法、 范德堡法、改进的范德堡法等。值得提出的是每种方法 都对被测样品的厚度和大小有一定的要求,当不满足条 件时,必须考虑边缘效应和厚度效应的修正问题。
电阻率
1
简介
半导体的电阻率对于从原材料到器件的每一步都非常重要 对于硅晶体生长: • 硅晶体生长过程中,分凝,生长条件的变化,都会导致它
在半导体棒材中的不均匀分布。 • 外延硅的外延层的电阻率非常均匀。 对于器件: • 影响器件的串联电阻、电容、阈值电压等 • 扩散和离子注入等工艺都将影响硅片的局部电阻率。
薄片电阻率测量
对于薄样品,t≤s/2, sinh(x)≈x for x«1, 则
F11
t/s 2 ln 2
极薄样品:指样品厚度t比探针间距S小很多,而横向尺寸为 无穷大的样品,这时从探针1流入和从探针4流出的电流,其 等位面近似为圆柱面,高为t。此时修正因子F2、F3均为1。
设任一等位面的半径为r,类似于上面对半无穷大样品的 推导,可以得出,当r12=r23=r34=S时,极薄样品的电阻率 为:
下面重点介绍直线四探针法。
13
2、直线四探针法测量原理
在直线四探针技术中,四根探针通常是等距排成一条直 线,给探针施加一定压力,使之垂直地压在一块相对于探针 间距可视为半无穷大的样品上。外侧的两个探针之间施加电 流,中间的两个探针之间放置高精度电压表,就可以测出被 测样品的电阻率。测量电路如下图所示:
若取 I=0.4532I0,I0 为该电流量程满度值,则R0 值可由数 字表上读出的数乘上10后得到。
方块电阻常用来表征薄的半导体层,如外延膜,多晶 硅薄膜,离子注入膜,金属膜等。 对于均匀样品,方块电阻与方块电导互为倒数,
对于非均匀样品:
σ:电导率
方块电阻的物理意义,单位为何是ohms per square?
14
半导体材料的电阻率: 在半无穷大样品上的点电流源,若样品的电阻率ρ均匀,引 入点电流源的探针其电流强度为I,则所产生的电力线具有球 面的对称性,即等位面为一系列以点电流为中心的半球面, 如图所示。在以r为半径的半球面上,电流密度j的分布是均 匀的。
若E 为r处的电场强度,则:
E j I 2 r2
8
四探针测试仪
最常见四探针测试仪为RTS和SDY系列。
测试探针 被测样品
RTS-8型四探针测试仪(左)、 SDY-5型四探针测试仪(右)
主要组成:四探针头、可调的直流恒流源、电位差计和 检流计
四探针头:要求 导电性能好, 质硬耐磨。针尖的曲率 半径30-500μm,四根探针要固定且等距排列在一条直 线上, 其间距通常为1mm, 探针与被测样品间的压力 一般为20牛顿。 恒流源的输出电流要稳定且可调, 能提供从微安级到 几十毫安的电流。 电位差计是采用补偿法测微小电压的仪器,其优点是当 调节平衡后,测量线路和被测线路间都无电流流过。
V23
V2
V3
2
( r12
r24
r13
) r34
由此可得出样品的电阻率为:
2V23 ( 1 1 1 1 )1
I r12 r24 r13 r34
上式就是利用直流四探针法测量电阻率的普遍公式。只需测出 流过1、4探针的电流I以及2、3探针间的电位差V23,带入四根 探针的间距,就可以求出该样品的电阻率ρ。
极薄样品,等间距探针
实际工作中,我们直接测量扩散层的薄层电阻,又称方 块电阻(sheet resistance, Rsh,单位ohms per square ) , 其定义就是表面为正方形的半导体薄层,在电流方向所呈 现的电阻,见下图。
所以:
RS X J
因此有:
RS
XJ
4.5324 V23 I
扩散层的方块电阻测量
半导体工艺中普遍采用四探针法测量扩散层的薄层电阻,
由于反向PN结的隔离作用,扩散层下的衬底可视为绝缘层, 对于扩散层厚度(即结深XJ)远小于探针间距S,而横向尺 寸无限大的样品,则薄层电阻率为:
ln 2
XJ
V23 I
4.5324X J
V23 I
说明:样品为片状单晶,除 样品厚度外,样品尺寸相对 探针间距为无穷大,四探针 垂直于样品表面测试,或垂 直于样品侧面测试。
件 ① 测量接触在样品边沿 ② 接触足够小 ③ 样品等厚 ④ 样品全连接(无孔洞)
定义电阻R12,34,R23,41
对于上图p点电压相当于两者的叠加,
对上图所示的情形,四根探针位于样品中央,电流从探针1流入, 从探针4流出,则将1和4探针认为是点电流源,由(2)式可知,2 和3探针的电位为:
V2
I 2
1 ( r12
1 r24
)
I 1 1
V3
2
( r13
) r34
2,3探针的电位差为:
I 1 1 1 1
F F1F2F3
F1:样品厚度修正因子 F2:侧向尺寸修正因子 F3:探针距离样品边沿位置修正 因子
样品厚度因子F1
大部分的半导体wafer测试都必须进行厚度修正。 厚度修正因子的推导可参考下面文献 样品厚度小于探针间距条件下: For non-conducting bottom wafer:
样品尺寸因子F2
•对于直径为D的圆形样品
D≥40 s时,F2=1 若s=0.1588 cm, D≥6.5cm
边界临近修正因子F3
对于不同的探针摆放位置、方式,修正因子也不相同
•当探针到边界的距 离至少是3~4个探针 间距时,F31~F34约 为1. •F31~F34仅对小样 品重要,此时探针接 近样品边界。
F31、F32针对绝缘边界
精确四探针测量的一种方案:双重结构
第一次测量:1进4出,2、3测V 第二次测量:1进3出,2、4测V 方块电阻表示为:
四探针测量半导体铸锭的电阻率:
任意形状样品的电阻率
• 不规则样品的测量方法由Van Der Pauw发展而来 • 不需要知道电流的分布,精确测量电阻率需要满足以下条
F11
2
ln sinh(t
/
t/s s)] /[sinh(t
/
2s]
For conducting bottom wafer:
t/s
F12 2 lncosh(t / s)]/[cosh(t / 2s]
R.A. Weller, “An Algorithm for computing linear four-point probe thickness correction factors” Rev. Sci. Instrument. 72, 3580-3586, 2001. J. Albers and H.L. Berkowitz, “An alternative approach to the calculation of four-probe resistances on nonuniform structures” J. Electrochem. Soc. 132,2453-2456,1985.
四探针传统应用
图3.四探针技术的传统应用
四探针测试原理
四根等距探针竖直的排成一排,同 时施加适当的压力使其与被测样品 表面形成欧姆连接,用恒流源给两 个外探针通以小电流I,精准电压 表测量内侧两探针间电压V,根据 相应理论公式计算出样品的薄膜电 阻率
四探针测试原理图
1.工作原理简单 2.测试精度高 3.操作方便
• 四探针法除了用来测量半导体材料的电阻率以外,在半 导体器件生产中广泛使用四探针法来测量扩散层薄层电 阻,以判断扩散层质量是否符合设计要求。
• 因此,薄层电阻是工艺中最常需要检测的工艺参数之一。
四点探针测试技术
1、概述
四探针法用于测量半导体材料(厚材和薄片)电阻率以 及硅片上的扩散层、离子注入层的方块电阻,也可以测量 玻璃或其他绝缘材料上所形成的导电膜方块电阻。四探针 测试技术已经成为半导体生产工艺中应用最为广泛的工艺 监控手段之一。
由电场强度和电位梯度以及球面对称关系,则
E dV dr
dV
Edr
I 2 r2
dr
(1)
取r为无穷远处的电位为零,则距探针r处的电压为
V (r)
dV
0
r Edr I
2
r dr r2
V (r) 匀样品上离开点电流源距离为r的点的电位与 探针流过的电流和样品电阻率的关系式,它代表了一个点电流源 对距离r处的点的电势的贡献。
与四探针法相比,传统的二探针法更方便些,因为它 只需要操作两个探针,但是处理二探针法得到的数据却很 复杂。
6
二探针测试方法
如上图,电阻两端有两个探针接触,每个接触点既测量 电阻两端的电流值,也测量了电阻两端的电压值。我们希望 确定所测量的电阻器的电阻值。
总电阻值: RT = V/I = 2RW + 2RC + RDUT; 其中RW是导线电阻,RC是接触电阻,RDUT是所要测量的 电阻器的电阻,显然用这种方法不能确定RDUT的值。矫正的 办法就是使用四点接触法,即四探针法。
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四探针测试方法
如上图,电流的路径与前幅图相同,但是测量电压使 用的是另外两个接触点。尽管电压计测量的电压也包含了 导线电压和接触电压,但由于电压计的内阻(>1012Ω)很 大,通过电压计的电流非常小,因此,导线电压与接触电 压可以忽略不计,测量的电压值基本上等于电阻器两端的 电压值。这样消除掉了寄生压降,使得测量变得精确了。 之后,四探针法变得十分普及。
R L L L ohms A Wt t W
方块电阻
因此,样品的电阻可以写成:
L R Rsh W ohms
R Rsh(ohms / square) Numberofsquares 5Rshohms
半导体样品方块电阻用来表征离子注入层和扩散层,金 属层等。由方块电阻公式可以看出,掺杂浓度的深度变 化不需要已知,它可以看成是掺杂浓度沿深度的积分, 而不必理会掺杂浓度到底是怎么变化的。下图给出了一 些不同物质的方块电阻随厚度变化图。
如果被测样品不是半无穷大,而是厚度、横向尺寸一定, 进一步的分析表明,在四探针法中只要对公式引入适当的 修正系数F即可,此时:
2 SF V23
I
F可以修正接近样品边缘的探针位置、样品的厚度及直径、探针位移和样品温度, 一般是几个独立修正因子的乘积。
修正因子F:
对于线性排列的探针,并且具有相等的探针间距,F可以 写成三个独立因子的乘积:
• 电阻率依赖于自由电子浓度n和空穴浓度p,电子和空穴 的迁移率μn和μp,如下式
1
q(nn pp )
?
寻找变换的测量技术
• 测量电阻率的方法很多,如两探针法、四探针法、电容--电压法、扩展电阻法等
• 四探针法是一种广泛采用的标准方法,在半导体工艺中 最为常用,其主要优点在于设备简单,操作方便,精确 度高,对样品的几何尺寸无严格要求。
实际测量中,最常用的是直线型四探针,即四根探针的针尖 位于同一直线上,并且间距相等,设r12=r23=r34=S,则有:
V23 2 S
I
V23 2 S
I
注意:这一公式是在半无限大样品的基础上导出的,使用 中必须满足样品厚度及边缘与探针之间的最近距离大于四 倍探针间距,这样才能使该式具有足够的精确度。
( )t V23 4.5324t V23
ln 2 I
I
上式说明,对于极薄样品,在等间距探针情况下、探针 间距和测量结果无关,电阻率与被测样品的厚度t成正比。
说明:样品为片状单晶,四探针针尖所连成的直线与样 品的一个边界垂直,探针与该边界的最近距离为L,除样 品厚度及该边界外,其余周界为无穷远,样品周围为绝 缘介质包围。
四探针测试方法分类
四探针测试技术方法分为直线四探针法和方形四探 针法。方形四探针法具有测量较小微区的优点,可以测 试样品的不均匀性,微区及微样品薄层电阻的测量多采 用此方法。
四探针法按发明人又分为Perloff法、Rymaszewski法、 范德堡法、改进的范德堡法等。值得提出的是每种方法 都对被测样品的厚度和大小有一定的要求,当不满足条 件时,必须考虑边缘效应和厚度效应的修正问题。
电阻率
1
简介
半导体的电阻率对于从原材料到器件的每一步都非常重要 对于硅晶体生长: • 硅晶体生长过程中,分凝,生长条件的变化,都会导致它
在半导体棒材中的不均匀分布。 • 外延硅的外延层的电阻率非常均匀。 对于器件: • 影响器件的串联电阻、电容、阈值电压等 • 扩散和离子注入等工艺都将影响硅片的局部电阻率。
薄片电阻率测量
对于薄样品,t≤s/2, sinh(x)≈x for x«1, 则
F11
t/s 2 ln 2
极薄样品:指样品厚度t比探针间距S小很多,而横向尺寸为 无穷大的样品,这时从探针1流入和从探针4流出的电流,其 等位面近似为圆柱面,高为t。此时修正因子F2、F3均为1。
设任一等位面的半径为r,类似于上面对半无穷大样品的 推导,可以得出,当r12=r23=r34=S时,极薄样品的电阻率 为:
下面重点介绍直线四探针法。
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2、直线四探针法测量原理
在直线四探针技术中,四根探针通常是等距排成一条直 线,给探针施加一定压力,使之垂直地压在一块相对于探针 间距可视为半无穷大的样品上。外侧的两个探针之间施加电 流,中间的两个探针之间放置高精度电压表,就可以测出被 测样品的电阻率。测量电路如下图所示:
若取 I=0.4532I0,I0 为该电流量程满度值,则R0 值可由数 字表上读出的数乘上10后得到。
方块电阻常用来表征薄的半导体层,如外延膜,多晶 硅薄膜,离子注入膜,金属膜等。 对于均匀样品,方块电阻与方块电导互为倒数,
对于非均匀样品:
σ:电导率
方块电阻的物理意义,单位为何是ohms per square?
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半导体材料的电阻率: 在半无穷大样品上的点电流源,若样品的电阻率ρ均匀,引 入点电流源的探针其电流强度为I,则所产生的电力线具有球 面的对称性,即等位面为一系列以点电流为中心的半球面, 如图所示。在以r为半径的半球面上,电流密度j的分布是均 匀的。
若E 为r处的电场强度,则:
E j I 2 r2
8
四探针测试仪
最常见四探针测试仪为RTS和SDY系列。
测试探针 被测样品
RTS-8型四探针测试仪(左)、 SDY-5型四探针测试仪(右)
主要组成:四探针头、可调的直流恒流源、电位差计和 检流计
四探针头:要求 导电性能好, 质硬耐磨。针尖的曲率 半径30-500μm,四根探针要固定且等距排列在一条直 线上, 其间距通常为1mm, 探针与被测样品间的压力 一般为20牛顿。 恒流源的输出电流要稳定且可调, 能提供从微安级到 几十毫安的电流。 电位差计是采用补偿法测微小电压的仪器,其优点是当 调节平衡后,测量线路和被测线路间都无电流流过。
V23
V2
V3
2
( r12
r24
r13
) r34
由此可得出样品的电阻率为:
2V23 ( 1 1 1 1 )1
I r12 r24 r13 r34
上式就是利用直流四探针法测量电阻率的普遍公式。只需测出 流过1、4探针的电流I以及2、3探针间的电位差V23,带入四根 探针的间距,就可以求出该样品的电阻率ρ。
极薄样品,等间距探针
实际工作中,我们直接测量扩散层的薄层电阻,又称方 块电阻(sheet resistance, Rsh,单位ohms per square ) , 其定义就是表面为正方形的半导体薄层,在电流方向所呈 现的电阻,见下图。
所以:
RS X J
因此有:
RS
XJ
4.5324 V23 I
扩散层的方块电阻测量
半导体工艺中普遍采用四探针法测量扩散层的薄层电阻,
由于反向PN结的隔离作用,扩散层下的衬底可视为绝缘层, 对于扩散层厚度(即结深XJ)远小于探针间距S,而横向尺 寸无限大的样品,则薄层电阻率为:
ln 2
XJ
V23 I
4.5324X J
V23 I
说明:样品为片状单晶,除 样品厚度外,样品尺寸相对 探针间距为无穷大,四探针 垂直于样品表面测试,或垂 直于样品侧面测试。
件 ① 测量接触在样品边沿 ② 接触足够小 ③ 样品等厚 ④ 样品全连接(无孔洞)
定义电阻R12,34,R23,41
对于上图p点电压相当于两者的叠加,
对上图所示的情形,四根探针位于样品中央,电流从探针1流入, 从探针4流出,则将1和4探针认为是点电流源,由(2)式可知,2 和3探针的电位为:
V2
I 2
1 ( r12
1 r24
)
I 1 1
V3
2
( r13
) r34
2,3探针的电位差为:
I 1 1 1 1
F F1F2F3
F1:样品厚度修正因子 F2:侧向尺寸修正因子 F3:探针距离样品边沿位置修正 因子
样品厚度因子F1
大部分的半导体wafer测试都必须进行厚度修正。 厚度修正因子的推导可参考下面文献 样品厚度小于探针间距条件下: For non-conducting bottom wafer:
样品尺寸因子F2
•对于直径为D的圆形样品
D≥40 s时,F2=1 若s=0.1588 cm, D≥6.5cm
边界临近修正因子F3
对于不同的探针摆放位置、方式,修正因子也不相同
•当探针到边界的距 离至少是3~4个探针 间距时,F31~F34约 为1. •F31~F34仅对小样 品重要,此时探针接 近样品边界。
F31、F32针对绝缘边界
精确四探针测量的一种方案:双重结构
第一次测量:1进4出,2、3测V 第二次测量:1进3出,2、4测V 方块电阻表示为:
四探针测量半导体铸锭的电阻率:
任意形状样品的电阻率
• 不规则样品的测量方法由Van Der Pauw发展而来 • 不需要知道电流的分布,精确测量电阻率需要满足以下条
F11
2
ln sinh(t
/
t/s s)] /[sinh(t
/
2s]
For conducting bottom wafer:
t/s
F12 2 lncosh(t / s)]/[cosh(t / 2s]
R.A. Weller, “An Algorithm for computing linear four-point probe thickness correction factors” Rev. Sci. Instrument. 72, 3580-3586, 2001. J. Albers and H.L. Berkowitz, “An alternative approach to the calculation of four-probe resistances on nonuniform structures” J. Electrochem. Soc. 132,2453-2456,1985.
四探针传统应用
图3.四探针技术的传统应用
四探针测试原理
四根等距探针竖直的排成一排,同 时施加适当的压力使其与被测样品 表面形成欧姆连接,用恒流源给两 个外探针通以小电流I,精准电压 表测量内侧两探针间电压V,根据 相应理论公式计算出样品的薄膜电 阻率
四探针测试原理图
1.工作原理简单 2.测试精度高 3.操作方便
• 四探针法除了用来测量半导体材料的电阻率以外,在半 导体器件生产中广泛使用四探针法来测量扩散层薄层电 阻,以判断扩散层质量是否符合设计要求。
• 因此,薄层电阻是工艺中最常需要检测的工艺参数之一。
四点探针测试技术
1、概述
四探针法用于测量半导体材料(厚材和薄片)电阻率以 及硅片上的扩散层、离子注入层的方块电阻,也可以测量 玻璃或其他绝缘材料上所形成的导电膜方块电阻。四探针 测试技术已经成为半导体生产工艺中应用最为广泛的工艺 监控手段之一。
由电场强度和电位梯度以及球面对称关系,则
E dV dr
dV
Edr
I 2 r2
dr
(1)
取r为无穷远处的电位为零,则距探针r处的电压为
V (r)
dV
0
r Edr I
2
r dr r2
V (r) 匀样品上离开点电流源距离为r的点的电位与 探针流过的电流和样品电阻率的关系式,它代表了一个点电流源 对距离r处的点的电势的贡献。
与四探针法相比,传统的二探针法更方便些,因为它 只需要操作两个探针,但是处理二探针法得到的数据却很 复杂。
6
二探针测试方法
如上图,电阻两端有两个探针接触,每个接触点既测量 电阻两端的电流值,也测量了电阻两端的电压值。我们希望 确定所测量的电阻器的电阻值。
总电阻值: RT = V/I = 2RW + 2RC + RDUT; 其中RW是导线电阻,RC是接触电阻,RDUT是所要测量的 电阻器的电阻,显然用这种方法不能确定RDUT的值。矫正的 办法就是使用四点接触法,即四探针法。