SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结

2005年进入恒晨这个咱们庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又行将走过2010，迎来2011新的一年。在行将过去

的一年中，我首要担任SMT工艺方面。也正是这一年，因为领导对出产工艺优化的注重与支撑，使我可以充分发挥自己的才能，为公司工艺优化与本钱的节省贡献出一份力气。在作业中，经过部分之间的交流、和外部专员人员的讨论等，不光增加了自己的专业知识，且使自己的交流和谐才能进一步得到提高。经过公司安排的执行力训练等训练课程和平常恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和作业积极性也得到了很大提高。但一些大客户验厂中呈现的问题点，也反映出了我作业中的缺乏和需求提高的当地。如经验主义浓，作业的系统化、流程化短缺；作为底层办理人员，现场办理的经验缺乏等。现就2010年作

业做个回忆、总结。以便做的好的当地可以继续发扬，缺乏的当地可以做出改进，力求在2011年做的更好。

一：2010年总结：

1、出产工艺优化的参与与推进。

从今年年初开始，对咱们出产中的PCB长期存在未改进

的和一些新出的问题点：如焊盘规划、拼板规划等问题做了全面的总结，并提出主张更改计划。各问题点经过《评价陈述》

的方式反应给工程、开发。并依据我厂各种设备的详细特色总结《PCB拼板标准要求》供给给公司Layout参阅。经过随时

和Layout作业人员交流，确保拼板的合理性和对咱们设备的

适应性。

2、SMT各种作业标准和标准的拟定。

经过学习和总结，并结合咱们本身的出产、设备特色，

拟定《钢网的运用与办理标准》、《物料烘烤标准》、《回流焊温度设定标准》等作业标准。并对新进设备，如：X-RAY，

锡膏测厚仪、AOI等及时供给作业辅导和操作标准，确保操作

的标准性与安全性。

3、出产中问题点的盯梢与处理，确保产质量量。

对板卡出产中呈现的问题点及时剖析原因并反应、处理。如32851一度呈现小料虚焊导致PPM上升现象，剖析为PCB毛刺引起，及时要求供货商现场承认并一同讨论出处理办法。对其他一些内部作业问题导致的质量反常，也能做到及时辅导与纠正。经过咱们的一同尽力，炉后PPM值由09年的均匀

500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的保护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所担任的设备，做了易损件的及时装备与定时保护保养作业。对出产中呈现的设备反常及时处理，确保出产的正常进行与设备的杰出作业。

5、对工艺、AOI技术员作业的辅导与监督。

辅导并帮忙AOI技术员进行软件晋级和程序优化，减轻

QC作业压力。经过作业中问题点的处理，培育工艺技术员剖

析问题和处理问题的才能。

二： 2011年规划

1、继续推进SMT出产工艺的优化作业。2011年的工艺改进作业或许会更倾向于对专项问题的讨论与处理。或许每一个小的前进都需求较大的力气去处理。

2、提高为大客户服务的才能。对咱们的工艺流程标准化、文件化。对技术员的作业责任也流程化、标准化。

3、进一步充分自己的专业才能与水平。增加对新进设备

的了解、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与作业原理。如：锡膏的作业原理、PCB的制造工艺等。为

往后更好的作业供给保证。

4、SMT质量的管控。对SMT出产中的问题点及时盯梢、反应、处理。争夺炉后PPM值在现有设备情况下控制在100以内。

5、设备的保护、更新。SMT有16台回流焊，其间8台诺斯达的都呈现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件呈现问题频频。且有两台轨迹变形已不能用、控温精度已达不到要求，需求做更全面的点检与较大的保护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支撑，有咱们的齐心协力、共同尽力，我信任2011年我会做的更好；更信任2011年恒晨可以获得更光辉的成果。