MLCC使用注意事项

MLCC微观结构特点（2）
2、高精密智能化印刷叠层技术 国际最先进Roll to Roll高精度成型印刷叠层方 式 智能化Mark点识别高精度定位叠层 重轧压丝网与与图形控制技术： 印刷重复度≦15 μ m ，厚度精度±7% 叠层精度±30 μ m （ 100~300层）
MLCC微观结构特点（3）
去老化方法
使用方发现容量下偏时，首先应考虑电容器的老化特性。
预处理： •温度150℃保持1小时 •常温静放24~48小时内测量
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电压特性
电容器在不同的电压其容量不同，这称为电容器的 电压特性。 C0805Y5V1E106Z电压特性
NPO材质： 容量不随电压变化 X7R、Y5V材质 随施加电压不同容量不 同
A B C D E F P R S T U V ±1.0% ±1.5% ±2.2% ±3.3% ±4.7% ±7.5% ±10% ±15% ±22% +22% -33% +22% -56% +22% -82%
X -55℃ Y -30℃ Z +10℃
4 +65℃ 5 +85℃ 6 +105℃ 7 +125℃ 8 +150℃




3、在等静压叠片时需要施加巨大的压力，使 多层陶瓷膜片紧密结合在一起，在等静压过程 会产生一定的扭曲、变形，这样就产生较大的 内应力。 4、内电极与陶瓷介质膜片热胀系数差异很大， 这样在烧结、冷却过程又增加内应力。 5、外电极与内电极的结合靠烧渗结合，这样 的结合力存在各向异性。 6、外电极与瓷体热胀系数差异较大，焊接时 的热应力会使外电极与瓷体结合处产生裂纹。
X7R、Y5V材质有老化特 性。 长时间高温高湿可能对 漏电流及焊接端头产 生影响。
4年
2年
碰撞后请勿使用：
当电容器不慎落下撞击时，很容易形成破损或裂痕，如 有落下的电容器，请勿使用。
实装基板
裂痕
安装后的基板重叠堆放时基板的角撞击到电容器上，也很 容易形成破裂。
贴片机吸嘴和支撑杆的正确调整
① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆
焊锡应力影响
焊锡量过多
焊锡量适当
耐久性和可靠性
☆ 对各类品牌进行破坏性击穿电压测试的结果： 世界品牌：击穿电压均在10倍左右 韩、台品牌：击穿电压在5倍左右 其他不知名品牌：4～5倍
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九、 MLCC使用注意事项
MLCC有易碎、易裂的特点；因此注意两个方面应力的 影响： 1、物理力冲击的注意方面： 运输、安装和焊接不能有碰撞 贴片安装支撑杆的作用 排板、折板时的考虑事项 焊锡应力的影响 手工焊时错误烙铁方向 2、热冲击影响：骤冷、骤热都会导致电容器内部破裂
MLCC贴装后注意事项
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元件保存期限
元件名称 贮存条件 保质期 备注
多层陶瓷 良好包装，温度≦40℃， 电容 湿度≦70％；无腐蚀 器 性气体。 固体钽质 良好包装，温度≦40℃， 电容 湿度≦70％；无腐蚀 器 性气体。 良好包装，温度≦30℃， 贴片电阻 湿度≦70％；无腐蚀 性气体。
2年
六、Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（1）
X7R:Δ C/C±15%， (-55℃~125℃) X5R:Δ C/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:Δ C/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:Δ C/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)
Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（2）
EIA 2、3类温度特性表 第一位字 （表示下限类别温度） 第二位字 （表示上限类别温度） 第三位字 （温度特性）
MLCC微观结构特点（4）


1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性，人 们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
五、Ⅰ类陶瓷介质的温度特性
容量超差
容量下偏 1.电容器的老化特性 2.电容器的电压特性 容量上偏 小容值电容经常出现“容量超上偏” 特别是20 pF以下


原因：可能是夹具的分布电容迭加造成的
本体出现裂痕
1.物理力造成的45度角的裂缝。 2.热冲击造成的弧形裂缝
爆炸烧焦
1.电流过大造成的。当由于电流过大造成这 种情况时，电容器一般是立即出现烧毁或 爆炸，所以在使用MLCC时一定要注意电 流不能大于50mA。 2.当电容器出现裂缝之后，空气中的水汽进 入裂缝造成短路形成。
赋能过程（消除老化）
当电容器加热达到居里温度（如波峰焊、回流焊）， 或是电容器的两端形成的电位，均可使陶瓷介质的立 方晶阵势能瞬时恢复，电容量也瞬时提升，不影响电 容器的实际使用，C2C1 。
老化特性曲线
NPO: 0.0％ X7R: -1.5％ Y5V: -5.0％
※ 同一种材质的老化曲线是固定的，可预测、可重复。 ※ 标准规定：制造商出厂以1000小时的容量设计，1000小 时后使用方检测判定电容器时考虑对电容器进行预处理。
焊锡量过少
焊锡量过多可能导致电容器脱帽或是内部断裂。
正确的排版方法
基板分割时，电容器所受机械的负荷压力 D<C<B<A，因此 在电容器布置以及基板分割应考虑对电容器的影响。
折板导致电容器内部裂缝
45度角裂缝
手工焊接注意事项
1、烙铁温度：要用恒温烙铁，温度不宜高，但也不要太低。 选择烙铁温度要根据焊料熔点，特别是无铅焊料，经验数据： 烙铁温度比焊料熔点高150℃。要选择回温性能好的烙铁， 对拖焊IC非常重要。 尽量对MLCC预热之后再焊接，预热温度 120~150℃ 2、合理选择烙铁头的尺寸和形状：
MLCC使用注意事项
－BBK
一、MLCC的微观结构（1）
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写

MLCC的微观结构（2）
二、MLCC工艺过程简介
wenku.baidu.com
三、MLCC微观结构特点（1）
1、超薄的介质膜片 超薄陶瓷膜片流延技术相适应的抗还 原介质粉体材料 超细、高纯、液相合成（化学法） 介质厚度：7~ 15μ m，D50：0.7 μ m 介质厚度：2~ 6μ m，D50：0.3μ m 最新研究开发报道： D50：70 nm
3、焊接部位：不要直接触及本体和端电极
错误的烙铁尖方向！
正 确 的 烙 铁 尖 方 向 ︒
4、焊锡量的控制：
热冲击影响
急冷、急热都会导致电容器内部破裂。
注意：跳跃温度不能大于150℃。
热冲击造成的弧形裂缝
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MLCC贴装后注意事项：
1、焊接后的操作过程，严禁扭曲、弯曲PCB，以 免MLCC产生端裂或裂纹； 2、分板时必须使用机器分板，严格避免PCB受外 力变形； 3、对PCB进行功能测试时，不能产生过大的形变， 测试针顶起的压力要合适，顶针的位置也很重 要。 4、包装、转运过程要注意防护，避免碰撞、跌 落等意外损伤。
Ⅰ类陶瓷介质包括很大的一族，几十个 温度系数组别，显然不能把所有温度系数 都拿来做MLCC。现在，1类MLCC只有一 个组别即NPO（或者COG）温度系数的形 成产业化。NPO即零温度系数，该类 MLCC瓷体强度、绝缘电阻、耐热冲击能 力、容量稳定性都非常优秀。现在NPO类 的MLCC使用BME（贱金属内电极）也批 量生产。
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MLCC容易被忽视的特性

老化特性 电压特性 耐久性 “瓷”质特性
MLCC老化特性
陶瓷电容器介质是一种立方晶阵结构，这种立方晶阵 结构在居里温度以上，形成方向一致的势能状态，如 C1
当电容器处于冷切状态， 晶阵发生无规则的偏转， 导致介电常数下降、容 量下降，此过程为老化 过程，如C2。
电压特性
当ESR＜仪器内阻时， 仪器设定的电压没有 100%施加在A、B两 端。 正确方法： 选用带有ALC功能的仪器，如HP4284、HP1630等 用示波器观察A、B两端的电压峰值，在重新设定仪器输出电压， 保证测量电压达到标准要求。
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耐久性和可靠性
影响电容器耐久性、可靠性三大主要因素： • 选用材料的纯度（少杂质、少空隙、高温烧结） • 电容器的设计（电压富余量设计） • 制造水平、成熟的工艺、严格的管控
七、MLCC基本参数



标称容值 允许误差 损耗角正切值 额定工作电压 绝缘电阻 温度特性 极限击穿电压 封装尺寸
考核MLCC机械强度的指标
考核MLCC机械强度的指标

弯曲强度：
考核MLCC机械强度的指标
八、MLCC使用中经常会遇到的问题


容量超差 本体出现裂痕 端头氧化 短路烧焦