波峰焊
波峰焊
波峰焊波峰焊是用于普通插装部件中焊接大批元件端插头的主要工艺.它利用毛细管的作用,使高温熔化的焊料波沿着元件脚向上浸润,在镀通孔顶部,焊区的浸润力使焊料扩散到整个焊区上,再经过冷却,在焊盘与元件引脚之间形成锡点,起到连接作用.一.波峰焊的特点焊锡的波峰无任何氧化物和污染物,印刷线路同波峰之间处于相对运动状态,焊剂的蒸气易于挥发,在焊接点上不会出现气泡现象.但是波峰焊易造成焊接点之间的短路,补焊的工作量大.二.波峰焊的几点参考量1.电路板传送a.PCB的传送速度决定着预热,焊接时间,速度慢,则焊接时间过长,给PCB上元器件造成损坏;速度过快,则焊接时间过短,焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了,造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等不良现象.b.为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖,应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角,一般定为6°左右.c.传送带的宽度要适当,在调节其宽度时,必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀,以防电路板的弯曲.2.焊剂及肋焊剂的控制a.肋焊剂松香水浓度应控制在0.83±0.01的范围内,泡沫均匀,深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准.b.焊剂的纯度要符合规格,深度要适中.3.焊料温度分布焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用.良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷,而且还能防止元器件受热冲击的损坏.本厂的波峰焊温度根据其产品的实际情况规定:预热温度控制在110 ℃,锡炉温度控制在245+5℃.4.焊料波值高度要适当,且波峰要平稳,几何形状要良好.波峰的高度最好是作用波的表面高度,达到PCB厚度的1/2～1/3为宜.波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡,还会溢至PCB上烫伤元件.波峰过低,往往造成漏焊和挂锡.焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个,它对于插装元件进行有效焊接,防止插装元件中出现毛刺和搭接,以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要.三.提高焊接质量的主要措施要得到较高的焊接质量,除波峰本身因素以外,还应采取以下措施:第一预镀锡铅合金PCB在加工和贮存过程中,易受到腐蚀和污染,为了提高可焊性,常对PCB镀锡铅合金,其中以镀热滚的锡铅合金为佳.第二涂敷焊剂涂敷焊剂时,采用两种方法,一种是在PCB制后及时喷涂和浸渍一层焊剂,以保护焊接点免受腐蚀和污染.另一种是在波峰焊接前,对插件剪切引脚后的PCB涂敷焊剂,以增强焊接效果.第三焊后清洗各种焊剂均有一定的腐蚀性,焊接后焊剂的残留物如不及时清洗干净,会引起电路板及元件引脚的腐蚀而降低焊接质量.第四涂敷阻焊剂波峰焊易造成焊接点间的桥接和短路,特别对于高密度的印制线路板更是如此.因此,为消除这种情况往往在PCB上涂上阻焊剂.第五热烘PCB由于当PCB的PAD位有水膜时,会引起焊点开裂,从而降低焊点的可靠性.第六焊接之前清洗PCB由于PCB的油污或其它污渍造成锡点在PAD位浸润不良,降低焊点的可靠性.思考题:1.波峰焊的工作原理是怎样的?2.在波峰焊过程中,对肋焊剂松香水有哪些要求呢?3.在波峰焊过程中,电路板传送应注意哪些方面呢?4.波峰焊过程中为什么说对焊料的温度分布是关键呢?本公司对预热和锡炉温度分别控制在什么范围内?5.提高波峰焊的焊接质量,除了焊接本身因素外,还可以采取哪些措施呢?第六节拆件、换件、补件一.拆焊又称解焊,由于种种原因,有时需要将已经焊好的焊点拆除.这个过程就是拆焊.1.拆焊原则拆焊PCB上的元件时,应保证印制线路板的良好,同时尽量避免损坏元器件.拆焊的工序一般同焊接工序相反,拆焊前应弄清原焊点的特点,不可轻易动手.2.拆焊的工具常用的工具除了普通的电烙铁外,还有如下几种:（1.）镊子（2.）吸锡器（3.）吸锡电烙铁3.拆焊的要求（1.）严格控制拆焊加热的温度和时间.（2.）拆焊时不要用力过猛,不要用烙铁头拽动零件.（3.）烙铁咀与锡点在大面积接触（二脚元件则两脚同时加温）待锡点完全融化,方可将此元件拆下4.拆焊的基本方法第一剪断拆焊法这种方法适用于元器件引脚或导线有再焊余量以及元器件可以舍去的情况下.操作时,先用偏面钳齐着焊点的根部剪断导线或元器件的引脚,再用电烙铁加热焊接点,去掉焊锡,露出残留头的轮廓,接着用镊子在烙铁的帮助下取下元器件.第二分点拆焊法在PCB面上两脚元器件,如果为水平安装,两个焊接之间的间距较大,可采用分布拆焊法,即先拆除一端焊接点的引线,再拆除另一端的焊接点的引线.第三集中拆焊法对于焊点之间间距较小的元器件的拆焊可以采用集中拆焊法.即同时用电烙铁交替加热几个焊点待焊点熔化后取出元器件.对于有些多接线元器件,如:开关、插头座拆除时,没有特别专用工具的情况下,可用另一烙铁辅助加温一次取下.第四间断加热拆焊法一些带有塑料壳或骨架的器件,如线圈等其壳或骨架不耐高温,接点又集中且较多,如一次性加热取出会由于温度过高而损坏元器件,故常采用间断加热法拆焊.拆焊时应先除去焊接点的焊锡,露出轮廓,接着用划针去掉焊盘与引脚之间的焊料,最后用烙铁对个别未清除掉焊锡的引脚加热,使之熔化后取出元器件.拆焊这类元器件时,不可长时间集中加温,要逐点间接加温.二.换件未接到ENG部出的ECN,不得乱换不同型号,不同规格的元件,换后焊接元件的位置、方向、高度必须要与原拆的元件一致,符合工艺要求.三.补件对于烂了PAD位,要用统一规定#28镀银单芯绿色线补焊,尽量取PAD位线路间距为最近的两点.焊接时,将两点锡吸出少许,然后用已截好的PAD线勾住外露的元件脚柱,再加锡焊成锥形,对于间距超过10mm的要加热熔胶固定.PAD位线热熔胶锡点焊接前焊接后思考题:1.什么称之为拆焊,拆焊的原则是什么?2.为了保障电路板及元件不受损坏,拆焊过程中应注意哪几点?3.为了换件的正确性,我们在换件过程中要注意些什么?4.补件工艺有什么要求?。
波峰焊操作步骤
预热与熔融
预热
将焊接托盘放置在预热区域，使 焊料达到熔融状态。预热温度和 时间根据焊料和元件的特性而定 。
熔融
将熔融状态的焊料均匀涂敷在需 要焊接的元件引脚上，确保焊料 覆盖整个引脚。
波峰焊接
波峰形成
通过加热使焊料熔化形成波峰，波峰 的高度和宽度根据需要进行调整。
焊接
将涂敷了焊料的元件引脚浸入波峰中 ，通过波峰的流动将元件引脚与基板 进行焊接。
波峰焊的特点
波峰焊具有焊接效率高、焊接质量稳定、成本低等 优点，广泛应用于电子制造行业的PCB板焊接。
波峰焊的焊接质量与焊料、助焊剂、温度和时间等 参数密切相关，需要严格控制。
波峰焊适用于大规模、高效率的生产环境，能够快 速、准确地完成大量焊接任务。
波峰焊的应用
波峰焊广泛应用于电子制造行业中的PCB板焊接，尤其适用于大 规模、高效率的生产环境。
总结词
提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本
详细描述
波峰焊在LED灯具生产中也有广泛应用，通过精确控制温度和时间，实现了高效率、高质量的生产。 在LED灯具生产中，波峰焊能够有效地将LED芯片焊接在支架上，避免了传统手工焊接的缺陷，提高 了生产效率和产品质量，同时也降低了生产成本。
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冷却与后处理
冷却
将焊接完成的电子元件从波峰中取出，自然冷却至室温。
后处理
对焊接完成的电子元件进行检查、清洁和修整，确保焊接质 量符合要求。
04
波峰焊操作注意事项
安全防护
020103 Nhomakorabea操作人员应佩戴防护眼镜、手套、工作服等个人防护 用品，以防止高温、飞溅和有害气体对人体的伤害。
操作区域应设置安全警示标识，并保持安全通道畅通 ，以便在紧急情况下快速撤离。
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐 高温材料制成的加热箱体．发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能，来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02）
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。
一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。
1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。
1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。
二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。
2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。
2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。
三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。
3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。
3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。
四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。
4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。
4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。
五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。
5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。
5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。
总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。
波峰焊的工艺特点
波峰焊的工艺特点波峰焊是一种常用的电子组装工艺，适用于对电子元器件进行高质量的批量焊接。
其工艺特点如下：1. 焊接速度快：波峰焊采用波峰焊机进行自动化焊接，能够实现高速的焊接速度，一般每秒可以焊接数十个焊点，相比手工焊接大大提高了效率。
2. 焊接质量高：波峰焊采用浸泡式焊接，焊接时电子元器件浸入预先熔融的焊锡波中，使焊锡迅速融化，与焊盘以及焊脚形成可靠的焊接连接。
这种焊接方式能够避免铁氧化物对焊接的影响，提供高质量的焊接连接。
3. 焊接均匀性好：波峰焊通过控制焊接机的焊锡波形状、尺寸和温度等参数，可以获得均匀的焊接效果。
焊接时，焊锡波浪形成一个高度均匀的曲面，能够使焊盘与焊脚之间的距离保持一致，从而获得一致的焊接质量。
4. 适用性广：波峰焊适用于焊接各种类型的电子元器件，包括表面贴装元件（SMD）、插针元件以及插脚元件等。
不同类型的元器件可以通过调整焊接机的参数来适应不同的焊接需求。
5. 生产效率高：波峰焊具有自动化程度高的特点，可实现连续生产，能够在短时间内完成大量焊接任务，提高了生产效率。
此外，波峰焊还可以与其他自动化设备进行配合，如传送机械手和自动化检测设备，形成完整的生产线。
6. 成本低：波峰焊不需要太多的人工干预，能够节省人力资源成本。
同时，波峰焊可以通过优化焊接参数和工艺流程，减少焊料和能源的消耗，从而降低生产成本。
7. 环保性好：波峰焊采用的焊料一般为无铅焊锡合金，相较于传统的铅锡焊料更加环保。
此外，波峰焊工艺还能够减少焊接过程中的烟尘和有害气体产生，对环境影响较小。
8. 焊接一致性好：波峰焊通过自动化设备的精确控制，可以实现焊接参数的一致性，避免由于人为因素导致的产品差异。
焊接一致性的提高有助于保证产品的品质稳定性。
总之，波峰焊是一种高效、高质量的电子组装工艺，能够提高生产效率、降低成本、改善焊接质量，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
波峰焊的特点及使用方式
波峰焊的特点及使用方式波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。
因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。
按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。
一、波峰焊工艺流程1．单机式波峰焊工艺流程元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊2．联机式波峰焊工艺流程PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊3．浸焊与波峰焊混合工艺流程PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊二、波峰焊接类型1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。
这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。
它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。
由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。
单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。
2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用于电子元器件焊接的技术，它通过将焊接材料加热到熔点并使其与焊接表面接触，从而实现焊接的目的。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用熔化的焊料在焊接表面形成一层波峰，焊接材料经过波峰时被加热熔化，然后与焊接表面接触，形成焊缝。
波峰焊的关键是控制焊料的温度和流动性，以确保焊接质量。
2. 波峰焊设备波峰焊设备主要由焊接机、焊接台、焊锡波峰、预热器和传送机构等组成。
焊接机通过控制焊接台的温度和传送机构的运动，实现焊料的熔化和流动。
预热器用于加热焊接表面，提高焊接质量。
3. 波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程一般包括以下几个步骤：(1) 准备工作：将待焊接的电子元器件和焊接表面清洁干净，确保焊接质量。
(2) 设置参数：根据焊接材料和焊接要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度等参数。
(3) 加热预热：通过预热器对焊接表面进行加热，提高焊接质量。
(4) 熔化焊料：将焊料加热到熔点，使其变成液态，形成波峰。
(5) 传送焊接材料：通过传送机构将焊接材料送入波峰区域，与焊接表面接触。
(6) 冷却固化：焊接材料与焊接表面接触后，逐渐冷却固化，形成焊缝。
4. 波峰焊的优势和应用波峰焊具有以下优势：(1) 自动化程度高：波峰焊设备可以实现自动化操作，提高生产效率。
(2) 焊接质量稳定：波峰焊可以控制焊接温度和焊接速度，确保焊接质量稳定。
(3) 适用范围广：波峰焊适用于焊接各种电子元器件，如电阻器、电容器、集成电路等。
(4) 成本低：波峰焊设备价格相对较低，且焊接材料使用量少，成本低廉。
波峰焊广泛应用于电子制造业，特别是电子元器件的生产过程中。
它可以实现高效、稳定的焊接，提高生产效率和焊接质量。
同时，波峰焊的自动化程度高，可以减少人工操作，降低劳动强度。
因此，波峰焊在电子制造行业具有重要的地位和应用前景。
以上是关于波峰焊工作原理的详细介绍，希望对您有所帮助。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过将焊锡熔化成波浪形状，将焊接部件浸入焊锡波浪中，实现焊接连接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理。
正文内容：1. 波峰焊的基本原理1.1 焊锡波浪的生成焊锡波浪的生成是波峰焊的核心原理。
通过将焊锡条加热至熔点，使其熔化成液态焊锡。
然后，通过振动器或泵将熔化的焊锡推向焊接区域，形成波浪状。
1.2 焊接部件的浸入焊接部件在焊锡波浪形成后，被浸入焊锡波浪中。
焊接部件的引脚或焊盘与焊锡波浪接触，通过热传导和表面张力等作用，焊锡在焊接部件表面形成焊点。
1.3 清洗和冷却焊接完成后，焊接部件需要进行清洗和冷却。
清洗可以去除焊锡残留物，保持焊点的质量。
冷却可以使焊点迅速固化，确保焊接的可靠性。
2. 波峰焊的工作流程2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要准备焊接部件和焊锡。
焊接部件应该清洁，以确保焊接质量。
焊锡应选择适合的合金成分和熔点。
2.2 焊接参数设置根据焊接部件的要求和焊锡的特性，需要设置合适的焊接参数。
这些参数包括焊接温度、焊锡推送速度和焊接时间等。
2.3 焊接过程控制在焊接过程中，需要对焊接设备进行控制。
通过控制焊接温度、焊锡波浪的形状和焊接速度等参数，确保焊接的质量和一致性。
3. 波峰焊的优点3.1 高效率波峰焊可以同时焊接多个引脚或焊盘，提高焊接效率。
而且，焊接速度快，适用于大批量生产。
3.2 焊接质量高波峰焊可以实现焊点的一致性和可靠性。
焊接部件与焊锡波浪的接触面积大，焊点的强度高，电气连接稳定。
3.3 适用范围广波峰焊适用于多种类型的电子元器件焊接，包括插件式元件、贴片元件和表面贴装元件等。
总结：综上所述，波峰焊的工作原理是通过焊锡波浪的生成、焊接部件的浸入和清洗冷却等步骤实现的。
在实际应用中，需要进行准备工作、设置焊接参数和控制焊接过程。
波峰焊具有高效率、高质量和广泛适用性的优点，是一种重要的电子元器件焊接技术。
波峰焊
使用可焊性好的元器件/PCB 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度， PCB的预热温度 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对 策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角, 3.5度角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 2.提高锡槽温度 加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，主要应用于电子设备制造和电路板组装过程中。
它通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，利用焊料的表面张力形成焊接接头。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊设备概述波峰焊设备主要由焊锡槽、传送机构、预热区、焊锡波峰、冷却区和控制系统组成。
焊锡槽内填充着焊锡，通过传送机构将焊接部件送入焊锡槽中。
预热区用于预热焊接部件，以提高焊接质量。
焊锡波峰是焊锡在焊锡槽中形成的波浪状，焊接部件在经过焊锡波峰时完成焊接。
冷却区用于冷却焊接部件。
2. 工作原理波峰焊的工作原理可以分为以下几个步骤：2.1 预热在波峰焊设备中，焊接部件首先进入预热区，通过加热使其达到适宜的焊接温度。
预热的目的是为了提高焊接质量，确保焊接接头的可靠性。
2.2 浸泡经过预热后，焊接部件进入焊锡槽中，浸泡在熔化的焊锡中。
焊锡的熔点通常在183°C左右，当焊接部件浸泡在焊锡中时，焊锡会在焊接部件表面形成一层液态焊锡。
2.3 振荡焊接部件在焊锡中浸泡的同时，焊锡波峰会通过振荡的方式形成。
振荡的目的是为了使焊锡均匀分布在焊接部件表面，确保焊接接头的质量。
2.4 焊接当焊接部件通过焊锡波峰时，焊锡会被焊接部件表面吸附，并形成焊接接头。
焊接接头的形状和质量取决于焊接部件的设计和焊接参数的控制。
2.5 冷却完成焊接后，焊接部件进入冷却区进行冷却。
冷却的目的是为了使焊接接头固化，确保焊接接头的稳定性和可靠性。
3. 控制系统波峰焊设备中的控制系统起着关键的作用，它通过控制预热温度、焊锡温度、焊锡波峰高度和振荡频率等参数，确保焊接的质量和稳定性。
控制系统通常采用微处理器或PLC控制，可以实现自动化生产。
4. 应用领域波峰焊广泛应用于电子设备制造和电路板组装过程中。
它适用于焊接电子元件、插座、连接器等部件，可以实现高效、稳定和可靠的焊接。
总结：波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过将焊接部件浸泡在熔化的焊锡中，利用焊料的表面张力形成焊接接头。
波峰焊概述
波峰焊概述一、什么是波峰焊﹖波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
二、波峰焊机1﹐波峰焊机的工位组成及其功能2﹐波峰面波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动3，焊点成型，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中4﹐防止桥联的发生1>使用可焊性好的元器件/PCB2>提高助焊剞的活性3>提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4>提高焊料的温度5>去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方式有如下几种（1）空气对流加热（2）红外加热器加热（3）热空气和辐射相结合的方法加热三、波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果四、波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 10.绿色残留物 GREEN ESIDUE:
SMA Introduce
对 策
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非 完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产 品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查 明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注 意,通常可用清洗来改善. 10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上, 使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此 呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非 松香助焊剂后未正确清洗. 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是 腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同 意应清洗. 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余 物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂 在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁 度的品质.
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 2.局部沾锡不良 DE WETTING:
SMA Introduce
对 策
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局 部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的 一层锡无法形成饱满的焊点. 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 注意锡炉输送是否有异常振动.
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 9.深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
SMA Introduc
对 策
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此 问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残 留物,尽量提前清洗即可. 9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无 法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂 并尽快清洗. 9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确 认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
波峰焊详细信息介绍
波峰焊详细信息介绍波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→ 波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚→ 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是现在有了无铅工艺的产生。
它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊焊接知识
一.波峰焊接的分类
软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400-800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
二.波峰焊的发展
1.手焊；
2. 浸焊此为早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的
板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
3.波峰焊系利用已融液锡在驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的
板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波。
三.波峰焊接机理
基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1 过助焊剂、2 预热3 焊接。
优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
四.助焊剂的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面张力
4. 有助于热量传递到焊接区。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电子电路板上的插件和连接器。
它通过在焊接过程中将焊接区域暴露在熔融的焊料中，实现焊接的目的。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理主要涉及两个方面：焊接区域的加热和焊接区域的润湿。
1. 焊接区域的加热在波峰焊中，焊接区域的加热是通过预热和波峰两个步骤完成的。
首先，预热阶段会将焊接区域加热到适当的温度，以确保焊接区域的表面能够与焊料接触并达到熔点。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
接着，波峰阶段会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料通常是一种合金，具有较低的熔点，使其能够在较低的温度下熔化。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会迅速润湿焊接区域的表面。
2. 焊接区域的润湿焊接区域的润湿是波峰焊的关键步骤之一。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会快速润湿焊接区域的表面，形成一个均匀的液体峰。
润湿的实现依赖于焊料的表面张力和焊接区域的表面张力。
焊料的表面张力越小，润湿性越好。
而焊接区域的表面张力越大，润湿性越差。
因此，为了实现良好的润湿效果，通常会在焊接区域的表面涂覆一层助焊剂，以降低焊接区域的表面张力。
二、波峰焊的步骤波峰焊的步骤主要包括预热、涂覆助焊剂、焊接和冷却四个阶段。
1. 预热阶段预热阶段是为了将焊接区域加热到适当的温度。
在这个阶段，焊接设备会提供一定的加热功率，将焊接区域加热到所需温度。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
2. 涂覆助焊剂涂覆助焊剂是为了改善焊接区域的润湿性能。
助焊剂通常是一种含有活性成份的液体，能够降低焊接区域的表面张力，促进焊料的润湿。
在涂覆助焊剂之前，需要确保焊接区域的表面清洁，以保证助焊剂的有效润湿。
3. 焊接阶段焊接阶段是波峰焊的核心步骤。
在这个阶段，焊接设备会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料会迅速润湿焊接区域的表面，并形成一个均匀的液体峰。
焊接设备通常会控制焊接速度和焊接时间，以确保焊接质量和稳定性。
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Page 1Lead FreeMar 2006无铅波峰焊内容提要•推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史•无铅焊料、助焊剂及PCB的选择•无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择•无铅制程的优化及设备校准•无铅焊锡的常见缺陷及对策•无铅标识Page 2背景及发展史Page 3六大有害物质限制使用情况（1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs)RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。
RoHs指令限定指标：镉：100ppm 铅：1000ppm汞：1000ppm 六价铬：1000ppmPBB、PBDE：1000ppm注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardousS ubstances in electrical and electronic equipmentPage 5Page 6(2)美国：国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司，像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改变限定日期。
美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。
Dell 的产品要求：铅：a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006年6月1日起要求小于1000ppm；b).金属部件：钢合金＜3500ppm铜合金＜4000ppm铅合金＜4000ppmc). 所有线材部件外部绝缘层＜300ppmd). 塑胶部件＜300ppme). 玻璃及陶瓷（显像管玻璃和电子零件除外）＜1000ppmf). 油漆、墨水、颜料、涂料（所有部件）＜100ppmg). 显示器产品包装材料＜100ppmh). 其它应用场合＜1000ppm镉、汞、六价铬、PBB和PBDE的要求与欧盟指令同步。
Page 7（3）日本：国家没有统一的限定六大有害物质的文件，但日本对限定铅的禁用比其他国家都积极，他们提出2004年底焊料全部无铅。
各大公司都制定了自己的限定规划。
Sony公司，制定了禁用六大有害物质的标准，并与SGS公司ITS公司签定了测试六大有害物质的合同，规定了测试方法和仪器，目前国内很多电子厂家都要求出据SGS、ITS公司的六大有害物质测试报告，原因就是起源于Sony公司。
其实国内很多大的分析测试单位都具备分析测试能力，有些比SGS、ITS中国代理公司还强，但由于Sony没有找这些公司签定合同，所以很多电子厂家认为，国内分析单位的报告不可靠。
Page 8Page 9目前我们了解Sony对六大有害物质的限制规定：Sony公司制定了本公司的环保标准（SS-00259）在这个标准的第3版本中，表4.2环境管理物质的主要对象和禁止供货时期。
规定了六大有害物质的禁用规定：a).镉2005年1月1日开始要求以下材料不含镉：开关、继电器，等电接点；温度保险丝的可熔体；玻璃及玻璃涂料的颜料、染料，荧光显示器的荧光体，光导电池，玻璃料电阻，焊锡（镉含量＞20ppm）。
b).铅1）2004年底前：零件脚镀层无铅（铅含量＜100ppm）焊锡无铅（铅含量＜1000ppm）Page 102）2005年1月1日：所有零部件和外部全部无铅（铅含量＜100ppm ）3）其他的无铅要求见：（SONY标准，SS-00259第三版表4.2）c).汞2005年1月1日开始，小型日光灯，每支的含量5mg以下，其他场合禁止使用汞。
d).六价铬2005年1月1日开始，电镀防锈处理；含颜料的墨水、涂料产品禁止含六价铬。
e). PBB、PBDE的禁用情况见（SONY标准SS-00259.表4.2）铅的毒性¾美国环保署（EPA）：铅及其化合物是严重危害人类生活与环境的17种有害物质之一。
¾铅对人体的毒副作用主要表现为神经系统紊乱、智能障碍、高血压等，对儿童的有害作用更为明显。
¾美国职业安全与健康管理署（OSHA）：人体血液中铅的含量应控制在50mg/100ml以下，打算生育子女的应控制在30mg/100ml以下。
Page 12Page 14¾公元前370年史书记载从事金属精炼的工人由于铅中毒而引起腹绞痛¾1878年德国疾病与工作环境关系调查书中重点指出铅中毒问题¾1883年英国制定预防铅中毒的相关法规……¾20世纪60年代，饮水管道焊接中禁止使用含铅焊料¾20世纪70年代，颜料、涂料中禁止使用含铅物质¾20世纪80年代，全球范围内推广使用无铅汽油¾20世纪90年代，无铅化电子组装提出，成为业界不得不接受的事实人类对铅中毒的认识史Page 15500万吨其中电子组装焊料用铅占：0.5%全世界每年消耗的铅大约是：相关数字消耗量最大的是铅酸电池Page 161. 大型家用电器，如冰箱、空调、洗衣机等2. 小型家用电器，如吸尘器、熨斗、剃须刀等3. IT 与通讯设备，如计算机、打印机、电话等4. 音像电子设备，如摄像机、音响、音乐器材等5. 医疗设备6. 玩具……WEEE 和RoHS 指令所涉及的电子产品种类Page 17¾1991-1998年4月，研究阶段，美国及欧盟各耗资数百万美元¾1998年10月，日本松下公司推出世界上第一款批量生产的无铅电子产品Panasoinc MD Player¾1999年10月，日本NEC 公司率先推出采用无铅电子组装技术的Versopro NX 笔记本电脑……¾2003年2月13日，欧盟WEEE 和RoHS 指令正式生效¾2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》ISO/TC44/SC12和IEC/IC91两个工作组正在拟定无铅焊料的国际标准.无铅化电子组装的发展历程无铅的定义9北美: 铅含量<2000PPM (重量比)9欧洲: 铅含量<1000PPM (重量比)9日本: 铅含量<1000PPM (重量比)Page 18无铅焊料的选择目前业界已达成的共识：以Sn为基础原料，添加Cu、Ag、Bi、Zn、In等金属元素。
需要考虑的因素有：¾资源与价格：高出锡铅焊料2-4倍。
¾毒性：必须考虑新的焊接材料的毒性。
¾熔点：因其成份不同而不同，在117-280o C之间。
¾润湿铺展性能：取决于焊料成分及助焊剂和焊接温度。
¾强度与可靠性：取决于焊料成份和制程控制。
Page 19Page 20无铅焊料的类别目前世界范围内已开发出的无铅焊料合金种类繁多，根据合金成分，大体上分为二元合金、三元合金及其它多元合金:Sn-AgSn-Ag-CuSn-CuSn-ZnSn-BiSn-In等类别。
人们对无铅焊性能的评价基准是基于传统Sn-Pb焊料的性能。
要求无铅焊料的性能，尽可能的接近Sn-Pb焊料，并且价格不能太高。
Page 21（1）Sn-Zn系列焊料的缺点：一、是在无铅焊料中润湿性最差二、是容易氧化必须在氮气保护下进行回流焊和波峰焊，氮气保护的目的，是为了防止Sn-Zn焊料氧化，降低焊料的表面张力，提高润湿力。
有的公司想利用助焊剂改善Sn-Zn焊料的润湿性，现在还没有取得显著的效果。
（2）Sn-Cu，共晶点温度较高：例如Sn0.7Cu共晶点227℃，焊接温度接近280℃，现有的原器件和设备，有的承受不了这么高的温度，另外焊点桥连，元器件引脚中的铜向焊料中溶解会改变焊料的成分配比和熔点，使波峰焊工艺参数不稳定。
但由于它价格便宜，机械性能好，对杂质元素敏感度低，等优点得到一些公司的应用。
Sn-Cu中加入稀土元素可以改善性能日本开发一种产品SN100C(Sn0.7CuNi)。
Page 22（3）Sn-Ag系列：有优异的力学性能和抗蠕变疲劳特性。
Sn3.5Ag共晶温度221℃，使用温度较高，Ag含量超过3.5%，容易脆化引起龟裂，在Sn-Ag中添加Cu 可以降低焊料的熔点，增加焊料的润湿力，提高机械强度。
因此，Sn-Ag-Cu 得到普遍应用，是目前用的最多的无铅焊料。
各个国家都推出了自己的产品:美国倾向于Sn-3.9Ag-0.6Cu欧洲倾向于Sn-3.8Ag-0.7Cu日本倾向于Sn-3Ag-0.5Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu实际应用的产品：（见下表）¾合金成份对其性能的影响9银含量在3.0%-4.7 %和铜含量在0.5%-1.7%比Sn63/Pb37具有更好的抗拉强度和抗疲劳性．9银含量从3.0%增加到4.7 %对抗疲劳强度无任何帮助．9银和铜都处于较高含量时合金的塑性变坏．例如Sn 4.7 Ag 1.7 Cu．9合金浸润能力不及Sn63/Pb37．Page 26¾在焊料方面,由于众多的供应商都在推销自己的“专利”产品,目前许多仍不成熟,我们可根据自身产品的特征选择市场上较为成熟的焊料,从而降低风险.可综合参考以下项目进行选择:9熔点温度9机械强度9氧化速度9可靠性9成本……Page 27Page 28与无铅焊料配套的助焊剂的选择¾与锡铅焊料相比，可用的无铅焊料在以下两方面有很大不同：1. 熔点较高2. 润湿性较差因此相应的助焊剂要在较高的温度下保持充分的活性，其固态含量高于锡铅焊料所用的助焊剂。
¾无VOC （Volatile Organic Chemical) ．这是环保的必然趋势．Page 29无铅焊料助焊剂由于无铅焊料性能与Sn-Pb 有很大差异，所以必须研制适合无铅焊料的焊剂。
（1）无铅焊料助焊剂的要求：a).无铅焊料的焊接温度高，要求助焊剂的添加剂必须适合无铅焊料的焊接温度。
b).要考虑无铅焊料合金的性质，无铅焊料助焊剂不能使无铅焊料产生氧化。
c).因为无铅焊料比Sn-Pb 焊料的润湿能力差，无铅焊料助焊剂提高无铅焊料润湿能力要强。
e).无铅焊料助焊剂必须符合环保的要求。
这一点非常重要，无铅焊料是因为环保的要求采用的，如果用的助焊剂达不到环保要求，结果还是达不到环保要求。
Page 30（2）环保型无铅焊料助焊剂目前使用的有机溶剂（异丙醇）助焊剂，不属于欧盟提议禁用的物质。
相对来说是环保的，但是属挥发性有机化合物（VOC ）。
VOC 散发到空气中，对地表臭氧层有破坏作用，对人体有一定毒害作用，也属于逐步禁用的物质，美国对VOC 的禁用非常积极，并研制出了无VOC 的助焊剂和无VOC 的清洗剂。