PCB钻头及钻孔相关知识
pcb钻孔流程
pcb钻孔流程PCB钻孔流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是各种电子设备中不可或缺的一部分。
而PCB的制作过程中，钻孔是一个非常重要的环节，下面将介绍PCB钻孔的流程及注意事项。
首先，PCB钻孔的流程可以分为以下几个步骤：1. 设计钻孔位置，在PCB设计阶段，需要确定钻孔的位置和大小。
这些信息将在制造阶段被用来定位和钻孔。
2. 制作钻孔文件，根据设计要求，制作出钻孔文件。
这些文件将包含每个钻孔的坐标和直径。
3. 准备钻孔设备，将制作好的PCB放在钻孔机上，准备进行钻孔。
4. 钻孔，根据钻孔文件的要求，使用钻头逐个在PCB上进行钻孔。
这个过程需要非常精准和小心，以确保每个孔的位置和大小都符合要求。
5. 检查和清洁，完成钻孔后，需要对PCB进行检查，确保没有漏孔或者钻孔偏位。
然后使用清洁工具清洁PCB，确保孔壁干净。
6. 表面处理，最后，对PCB进行表面处理，以保护钻孔和提高PCB的耐久性。
在进行PCB钻孔的过程中，需要注意以下几点：1. 钻头选择，根据PCB设计要求选择合适的钻头，确保钻孔的大小和形状符合要求。
2. 钻孔精度，钻孔的精度直接影响到PCB的质量，因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的位置和深度。
3. 钻孔速度，钻孔速度过快会导致PCB表面损伤，速度过慢则会影响效率，需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。
4. 孔壁清洁，钻孔后需要及时清洁孔壁，以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用。
5. 表面处理，表面处理可以采用镀铜、喷锡等方式，以保护钻孔和提高PCB的稳定性。
总之，PCB钻孔是PCB制作过程中不可或缺的一环，需要在设计、制作和加工过程中严格控制每一个环节，以确保PCB的质量和稳定性。
希望本文对PCB钻孔流程有所帮助，谢谢阅读！。
pcb 钻咀用途
pcb 钻咀用途
PCB钻咀（也称为PCB钻头）是用于电子印刷电路板（PCB）加工的工具。
它们通常使用在PCB钻床或数控钻床上。
PCB钻咀主要用途是在PCB上钻孔。
这些孔用于安装电子元件、连接不同层的导线、提供电气连接以及实现电路设计中所需的其他功能。
PCB钻咀通过旋转和下压的方式在PCB上切削出孔洞，通常使用钨钢或碳化钨等硬质材料制成，以确保其耐用性和长寿命。
PCB钻咀的规格和尺寸可以根据特定的应用需求进行选择。
常见的钻孔直径范围从几十微米到几毫米不等，具体取决于PCB设计中的元件和导线尺寸要求。
需要注意的是，PCB钻咀是专门用于PCB加工的钻头，与一般的钻头（如金属钻头）有所区别。
其刀具几何形状和材料选择都经过优化，以适应PCB材料的特性和加工要求，并减少对PCB的损伤。
总而言之，PCB钻咀是用于在PCB上钻孔的专用工具，它们在电子制造和PCB加工行业中起着关键作用。
pcb行业的钻孔工序培训
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ，对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小，准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤，确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度， 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测，包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过 程中的环境污染，同时提高资源利用效率。
pcb 钻孔 沉铜 线路 工艺
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。
PCB钻头及钻孔相关知识_attachment01
100
80 斷針 60
之後因鑽針崩角嚴重、 加工中斷
40 （轉速） 低
20
（轉速） 高
0 63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min
（轉速） （周速）
20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm
Hole Registration Accuracy
400
500
600
700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■ 相同之Chip Load, 丌同転速的品質傾向
Evaluation Hole Location Hole Roughness Nail Heading Smearing Drill wearing 80k -Quality Level120k 160k 200k Getting better Stable Stable Decrease Less wearing
F
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
φ0.10 φ0.15 φ0.20 φ0.25 φ0.30 φ0.35
二、 鑽針制造过程：
製造流程 圖示 內容
碳化鎢棒 裁切
接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精 磨 無心研磨(二) 中 檢 0.35 × 5.5 CNC 幾何切磨 洗淨 AOI全檢 / 自動上環 / 包裝 FQC出貨檢查
碳化鎢裁切
以高週波加熱將不鏽鋼炳與碳化鎢 鑽頭熔接 控制柄部直徑 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針直 徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸 控制柄部直徑及同心度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽 檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面 超音波清洗後, 自動光學檢驗(全檢) 全自動光學檢查及包裝 OUT-OFF-BOX AUDIT
70PCB钻头及钻孔相关知识
Speed
Positioning Accuracy
Spindle
Ring
Precision
Pressure Force
Material Preparation
Repointing
Repointing
PCB
Vibration
Bush
Set up
Resin
Content
Surface
Roughness
Copper
V=pDN/1000
V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 不同転速的品質傾向
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 孔位精度的差異
CONDITIONS
PWB: FR-4(DS) 0.6mm x 2s
UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH
釘頭
■現象 鑽孔時内層銅箔不能被順利切削、反
而受到拉力延展変形為像釘子頭部形 状。
ST type
UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH
釘頭
■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積 （使用UC型） 加快進刀速 撃孔数、畳板数重新検討
ST型和UC型的形状
结构不同点：
■ST型
UC型的设计优势 ST/STX的设计优势
高质量的钻孔品质 ，低的钻孔温度， 低的钉头、胶渣、 折断率现象。
低的折损率，减少 了钻孔扭矩阻力。
操作简单，直径控 制容易，较多的研 磨次数
较大的使用范围， 使用于一般用途
■UC型
利于微钻和6层以上 利于一般直径钻头
PCB钻头及钻孔相关知识
160k
180k (RPM)
适当转速的选定：不能太高或太低
ห้องสมุดไป่ตู้
100 80
DRILL：ＵＣ φ1.0ｘ8.0 PWB：FR-4 （Double Side） t1.6ｘ3ｓ E/B：AL t0.2 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=20～160krpm ｆ=40μm/rev Constant Number of hits：2,000hits n=3
BACKER
■穿透量（DEPTH) L2 POINT ANGLE a ＝穿透部(L1)＋鑽頭前端長度（L2)
φD
φ0.10 φ0.20 φ0.30 φ0.40 φ0.50 φ0.60
L1
0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
L2
0.023 0.047 0.070 0.093 0.116 0.140
Hole Location
Getting better
Hole Roughness
Stable
Nail Heading
Stable
Smearing
Decrease
Drill wearing
Less wearing
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 孔位精度的差異
Hole Accuracy (mm)
PC Board
Entry&Backer
Working Environment
f 0.1-0.25mm
Future Drilling in Production
対鑽孔品質的要求
■孔位精度 ■孔壁粗度 ■焦渣 ■釘頭 ■耐折損性 ■毛辺 ■排屑性及其他
孔位精度(Drilling Deflection)
pcb钻孔工艺技术
pcb钻孔工艺技术PCB钻孔工艺技术是指在PCB（Printed Circuit Board）划线板上进行钻孔加工的一项工艺技术。
PCB钻孔工艺技术的主要目的是为了在PCB上布线时能够通过钻孔进行电气连通和焊接。
下面将详细介绍PCB钻孔工艺技术的步骤和要点。
首先，PCB钻孔工艺技术的第一步是确定钻孔位置。
这一步骤是基于PCB设计图纸和设计要求进行的。
通过仔细阅读设计图纸，并根据需要的电气连接，确定每个需要钻孔的位置。
第二步是PCB钻孔工艺技术中的钻孔尺寸选择。
根据PCB设计要求和材料特点，选择合适的钻孔尺寸。
一般常用的钻孔尺寸有0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。
第三步是准备PCB钻孔工艺技术所需要的工具和设备。
常用的工具有电钻、钻头、冷却液等。
同时，还需要准备好PCB 板材、PCB设计图纸和加工工艺流程。
第四步是进行PCB板的定位和固定。
由于PCB板在钻孔过程中需要固定不动，以免产生钻孔位置偏移，所以需要使用夹具或者钢板进行固定。
第五步是进行PCB钻孔工艺技术的钻孔加工。
在进行钻孔之前，需要调整好电钻的转速和进给速度，并在钻孔过程中不断添加冷却液以保持钻头和PCB板的温度。
将钻头对准待钻孔位置，轻轻按下电钻进行钻孔。
第六步是进行PCB钻孔遗留物除去。
在钻孔过程中产生的切削渣滓和粉尘会遗留在钻孔孔壁和PCB表面上，需要进行清除。
可以用专用的工具或者刷子进行清理。
第七步是进行PCB钻孔工艺技术的质检。
通过目视检查和测量钻孔孔径，验证每个钻孔位置和尺寸是否符合设计要求。
如果有问题，需要及时进行修补或者重新进行钻孔。
最后一步是进行PCB板的表面处理。
PCB板钻孔后，孔壁会变得粗糙，需要进行表面处理。
常见的表面处理方式有焊盘钻孔、镀金等。
综上所述，PCB钻孔工艺技术是一项关键的加工工艺技术，通过合理的操作和使用适当的工具设备，可以实现PCB板的电气连通和焊接。
在进行PCB钻孔工艺技术时，需要特别注意钻孔位置确定、钻孔尺寸选择、工具设备准备、钻孔加工、钻孔遗留物除去、质检和表面处理等步骤和要点，以确保最终加工出符合设计要求的PCB板。
pCb钻孔文化宣传
pCb钻孔文化宣传
钻孔前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning aching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.
印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通,便于安装零件。
对使用过的钻针进行重新翻磨，提供正常钻针,保证钻孔品质。
欲控制钻头(针)刺入板材组合(含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，使每支钻针取得夹筒所夹定的统一高度，而得以管控钻孔的深度，此种套定工具称为Ring。
镭射钻孔是指某激光束在其红外光与可见光中所夹带的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。
此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑)，需经后制程DE smear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。
PCB钻孔基础介绍
PCB钻孔基础介绍一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。
常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch ＝1000 mil ＝2.54 cm ＝25.4 mm1 mm ＝0.03937 inch ＝39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。
NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。
FORMA T（小数点之隐藏）：共有十种格式。
二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。
钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。
也有单独以文件说明。
DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。
常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小1。
PCB钻孔的流程、分类和技巧
PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。
它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。
其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。
PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。
钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。
钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。
PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。
这种钻孔技术实现了钻头。
这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。
机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。
对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。
如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。
2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。
激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。
激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。
激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。
激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。
在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。
二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。
这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。
PCB常见的三种钻孔详解
PCB 常见的三种钻孔详解我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB 中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB 电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z 轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB 内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。
PCB钻孔知识专业讲解
四. 鑽孔參數介紹
1控制 現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各 孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠 鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自 動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋 轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機 械 部 分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換
孔
作業
2. 多層板
由設計(與內 層吻合)
孔
二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽 孔 作 業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽
•
頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平 整,強度好的材質(現場所使 用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔 參數 :清除所有動態鑽孔參 數 :清除所有靜態鑽孔參 數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉 分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體
pcb数控钻孔机基本知识
pcb数控钻孔机基本知识
1. 什么是PCB数控钻孔机？
PCB数控钻孔机是一种特殊的PCB贴片机，能够自动在塑料基板和金属基板上完成钻孔、冲孔和喷铝等工艺操作。
它采用控制器控制不同程序，以达到自动进行钻孔、冲孔和喷铝等目的。
2. PCB数控钻孔机的主要组成部分有哪些？
PCB数控钻孔机的主要组成部分包括：控制器、钻孔头、工作台、钻孔机头和冲孔机头等。
控制器是数控钻孔机的核心部分，它负责控制钻孔机头、冲孔机头的运动方向和位置，以完成不同加工内容。
3. PCB数控钻孔机有什么优势？
PCB数控钻孔机的优势包括：快速、准确、高效，加工能力强：采用数控技术，能够更准确控制工作的位置和方向；只需一人操作：只需一人来操作，即可完成大批量的工作；多用途：既能够完成钻孔工艺，也可以完成冲孔、喷铝等工艺；维修方便：采用标准化设计，使更换零部件更加容易；低噪音：在钻孔过程中发出的噪音较低；节能：节能电机，消耗的能量更少。
- 1 -。
pcb数控钻孔机基本知识
pcb数控钻孔机基本知识PCB数控钻孔机是一种专门用于电路板钻孔的机器，它可以自动控制钻头的位置和深度，从而实现高效、精确的钻孔作业。
在电子制造业中，PCB数控钻孔机已经成为必不可少的设备之一。
本文将介绍PCB数控钻孔机的基本知识，包括其工作原理、结构组成、使用方法等方面。
一、工作原理PCB数控钻孔机的工作原理是通过数控系统控制钻头的位置和深度，从而实现钻孔作业。
数控系统可以根据预先设定的程序，自动控制钻头的移动和停止，从而实现高效、精确的钻孔作业。
在钻孔过程中，数控系统还可以监测钻头的状态，如钻头的磨损程度、钻孔深度等，从而及时调整钻头的位置和深度，保证钻孔的质量和精度。
二、结构组成PCB数控钻孔机的主要结构组成包括机床、数控系统、钻头、夹具等部分。
其中，机床是PCB数控钻孔机的主体部分，它包括床身、工作台、主轴、导轨等部分。
数控系统是PCB数控钻孔机的核心部分，它包括数控控制器、伺服电机、编码器等部分。
钻头是PCB数控钻孔机的关键部分，它包括钻头主轴、钻头夹持装置、钻头刀具等部分。
夹具是PCB数控钻孔机的辅助部分，它用于固定电路板，保证钻孔的稳定性和精度。
三、使用方法PCB数控钻孔机的使用方法主要包括以下几个步骤：1.准备工作：将电路板放置在夹具上，并调整夹具的位置和角度，使其与钻头的位置和角度相匹配。
2.设置参数：根据电路板的要求，设置钻头的直径、深度、转速等参数。
3.启动机器：按下启动按钮，机器开始工作，钻头开始自动控制移动和停止，完成钻孔作业。
4.检查质量：完成钻孔作业后，需要对钻孔的质量进行检查，如钻孔直径、深度、位置等，以确保钻孔的精度和质量。
四、注意事项在使用PCB数控钻孔机时，需要注意以下几个事项：1.安全操作：在操作机器时，需要注意安全，如佩戴防护眼镜、手套等，避免发生意外事故。
2.维护保养：定期对机器进行维护保养，如清洁机器、更换钻头等，以保证机器的正常运行和使用寿命。
3.合理使用：在使用机器时，需要合理使用，如避免过度使用、避免超负荷使用等，以保证机器的稳定性和寿命。
pcb钻孔安全培训教材
pcb钻孔安全培训教材一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，而钻孔则是PCB制作过程中不可或缺的工艺环节。
然而，由于钻孔操作的高风险性，我们必须高度重视钻孔过程中的安全问题。
本教材将详细介绍钻孔操作的安全要求和注意事项。
二、钻孔前的准备工作1. 学习理论知识：在进行任何操作之前，了解和掌握钻孔的基本理论知识是必要的。
包括但不限于钻孔机的结构和工作原理、安全操作规程等。
2. 佩戴个人防护装备：在进行钻孔操作时，必须正确佩戴个人防护装备，包括护目镜、耳塞、防护手套和防滑鞋等。
这些装备可以在一定程度上减少意外伤害的发生。
3. 安排合理的工作环境：确保钻孔操作区域的环境整洁、明亮，并保持良好的通风条件。
特别要注意，防火措施也要得当，以防止发生火灾事故。
三、钻孔操作的安全要求1. 操作前检查设备：在进行钻孔操作之前，必须对钻孔机进行全面检查，确保其各项部件完好，运行正常。
如发现设备存在故障或异常，应立即停止使用，并通知维修人员进行检修。
2. 严格遵守操作规程：操作人员必须按照规定的操作流程进行钻孔操作，并严禁违反规定进行个人操作。
不得擅自更改设备的设置参数或过度加工，以免引发操作失误，造成损伤甚至事故。
3. 控制钻孔机的工作速度：在进行钻孔操作时，应根据所钻孔径的大小和PCB板材的材质，调整钻孔机的工作速度。
过快或过慢的工作速度都会导致钻孔质量下降或设备故障。
4. 防止卡钻：在进行钻孔操作时，经常出现的问题是卡钻。
为了防止卡钻现象的发生，应选择合适的钻头和钻孔参数，并严格按照正常操作规程进行操作。
5. 防止钻屑堆积：钻孔过程中产生的钻屑可能会堆积在钻孔旁边，如果堆积太多，会造成钻头异常磨损或钻孔质量下降。
因此，在钻孔操作过程中，及时清理钻屑是必要的。
四、钻孔操作的安全注意事项1. 注意个人安全：无论何时，操作人员都要时刻保持警惕，注意个人的安全。
操作时不得戴首饰、手表等有可能引发意外伤害的物品，确保衣物袖口紧扣，以免发生意外。
5PCB钻头及钻孔相关知识3.56MB2017-08-21
PWB：FR-4 (4Layers) t1.6x3s E/B：AL t0.15 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=75krpm F=0.75m/min f=10μm/rev Number of hits：3,000hits n=3
影響鑽頭品質的各主要因素
Drill Bit
Carbide Material Flute Finish Geometry Design
Drilling Machine
Table Speed
Vacuum Spindle Pressure Force Repointing Bush Material Hardness
F / L Ratio = 2.5
孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化
孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
螺旋角設計的差異性
Helix Angle = 30°切粉排出⇒悪化
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Thickness：0.11mm Web Taper:0.028 /mm Flute Land Ratio:2.2
Drilling Condition
Ring Precision Parameter Material
Positioning Accuracy Repointing Vibration Resin Content
PCB Set up
Preparation
Drilling
External Vibration
17.5μm/rev 1.75m/min
（ｆ） （F）
Hole Registration Accuracy
Hole Wall Roughness
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DEPTH(mm) 0.323 0.347 0.370 0.393 0.416 0.440
（先端角為130°）
影響鑽頭品質的各主要因素
Drill Bit
Drilling Machine
Drilling Condition
Carbide Material Flute Finish
Geometry
Table Speed
PC Board
Entry&Backer
Working Environment
钻头的基本参数：
间隙
钻芯厚度 刃带宽
刃带长
螺旋角
第一面角
第二面角
Ｗ＝0.11mm Ｗ＝0.07mm
Ｗ
芯厚設計的差異性
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Taper：0.028 /mm Flute Land Ratio：2.2 Helix Angle：38°
孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
Hole Location
Getting better
Hole Roughness
Stable
Nail Heading
Stable
Smearing
Decrease
Drill wearing
Less wearing
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 孔位精度的差異
Hole Accuracy (mm)
(%)
100% (2481sec)
100
80
60
40
20
0
75k
120k
68% (1696sec)
Condition Drill Dia: f0.4mm Chipload: 25mm/rev. Fixed No. of hits:3,000 Hit Method:Randomized
32% Time Reduction
ST UC
1000 2000 3000 4000 5000 Number of Hits
Union Tool 钻头的优点：
Union Tool 钻头的分类：
■ST型 ■UC型
ST30: 30度螺旋角ST型 ST35: 35度螺旋角ST型 STX: 变形ST型 SV: 两段倒锥ST型，
UC35: 35度螺旋角UC型 UM: 多层板UC型 UV: 两段倒锥UC型 SX: 槽孔用钻刀，UC结构
Design
Positioning Accuracy
Repointing
Vacuum
Spindle Pressure Force
Ring Precision
Repointing
PCB
Parameter Material Preparation
Vibration
Bush
Set up
Drilling
Glass Fiber Thickness
（轉速） （周速）
Hole Registration Accuracy
适当进刀的选定：
Hole Registration Accuracy（μｍ） Hole Wall Roughness（μｍ）
不能太大或太小
ＤＲＩＬＬ： ＵＣ ０.３ｘ５ Ｅ７２２
120
100
80
60
40
20
（chipload）
小
Union Tool 钻头的分类：
■MD型
MD: 微钻(直径<0.3),ST结构 MC: 微钻(直径<0.3),UC结构 MCV:两段倒锥微钻(直径<0.3)
■ID型
ID30: 30度螺旋角大钻 ID30C: 带断屑槽大钻
钻头的基本参数：
沟长 本体长
钻尖角 直径
Under cue 直径
把柄直径
全长
60
40
主軸runout：２μｍ～３μｍ （20krpm～160krpm）
斷針
之後因鑽針崩角嚴重、 加工中斷
20
（轉速）
低
（轉速） 高
0
6633mm//mmiin 112266mm//mmiinn 118888mm//mmiinn 2251mm//mmiinn 314mm//mmiinn
20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm 100 krpm
ST型和UC型的形状
结构不同点：
■ST型
UC型的设计优势 ST/STX的设计优势
高质量的钻孔品质， 操作简单，直径控 低的钻孔温度，低 制容易，较多的研 的钉头、胶渣、折 磨次数 断率现象。
低的折损率，减少 较大的使用范围， 了钻孔扭矩阻力。 使用于一般用途
■UC型
利于微钻和6层以上 利于一般直径钻头
3支中 斷2支
（chipload） 大
22.5μm/rev 2.25m/min
ＭＡＸ AVE＋３ｓ AVE＋３ｓ AVE
Hole Registration Accuracy
ＤＲＩＬＬ： ＵＣ ０.３ｘ５ Ｅ７２２
25
‐●- AVE
20
（chipload）
小
15
PWB：BT （Double Side） t0.2x13s E/B：AL t0.15 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=100krpm Constant Number of hits：3,000hits n=10 （ Measuring 5 holes on nearby 3,000hits）
Hole Accuracy
Drill Bit: MD35 0.15x2.5
55
50
45
40 35
Ave.+3s
30
25
20
15
CONDITIONS
PWB: FR-4(DS) 0.6mm x 2s
Chipload: 15mm/rev.
E/B:
0.15mm Aluminum
B/B:
1.5mm Paper phenol
Helix Angle = 40°切粉排出⇒良好
鑽孔加工的切削条件
■主軸転数 N: RPM
■進刀速度 F: （回刀速度 RTR:）
1m/min=16.7mm/sec
=39.4IPM
■Chip Load f:
RTR
F
F/N・1000 mm/rev.
■撃孔数 等
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
Hole Registration Accuracy（μm）
DRILL： ＵＣ ０.４ｘ７ Ａ３８２
120
100
PWB：FR-4 (4Layers) t1.6x3s E/B：AL t0.15 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=75krpm F=0.75m/min f=10μm/rev Number of hits：3,000hits n=3
0
12.5μm/rev 1.25m/min
17.5μm/rev 1.75m/min
PWB：BT （Double Side） t0.2ｘ13ｓ E/B：AL t0.15 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=100krpm Constant
F=1.75m/min f=17.5μm/rev Number of hits：3,000 n=3
Number of Hits: 3,000
Number of Samples: 2
75k 100k 120k 140k 160k 180k
(47) (57) (66) (75) (85)
Spindle Speed (rpm) （ Velocity（ m/min））
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 加工時間的差異
F / L Ratio = 2.5
LAND
孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化 孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
螺旋角設計的差異性
Helix Angle = 30°切粉排出⇒悪化
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Thickness：0.11mm Web Taper:0.028 /mm Flute Land Ratio:2.2
钻头及钻孔相关知识培训
2005年9月13日
我司钻头材料的特点：
■直径<1.6mm：
钻头本体 与把柄采用两段 镶嵌式，本体材料为碳化 钨，把柄采用不锈钢
■直径>1.6mm：
钻头本体 与把柄采用整体 式，本体与把柄材料均为碳 化钨。
ST型和UC型的形状 (优点)
■ST型 基本上再研磨次数比UC型多
■UC型 因減少和基板接触的面積 所以可提昇孔壁品質
（chipload） 大
10
5
0
1
712.5 13
1
7 17.513
1
7 221.35
(Panel from the Top)
12.5μm/rev
17.5μm/rev
22.5μm/rev
（ｆ）
1.25m/min
1.75m/min
2.25m/min
（F）
Hole Wall Roughness
适当进刀的选定：不能太大
限界 ＭＡＸ１６０krpm
（f ）
0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10
100 200 300 400 500 600 700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 不同転速的品質傾向
-Quality LevelEvaluation 80k 120k 160k 200k