IC封装名词解释
ic芯片封装
ic芯片封装IC芯片封装（Integrated Circuit Package）是将IC芯片封装在包裹中，以保护芯片，提供连接器和引线，以及方便安装和使用。
IC芯片封装一直在不断发展和进步，不同的封装类型适用于不同的应用场景和要求。
在本文中，将介绍IC芯片封装的常见类型和发展趋势。
首先，IC芯片封装的常见类型包括DIP封装、QFP封装、BGA封装和CSP封装等。
DIP封装（Dual-inline Package）是最早采用的封装类型，它使用两个平行排列的引脚，并通过插座插入电路板上。
QFP封装（Quad Flat Package）是一种较为流行的封装类型，具有密集的引脚排列和较小的封装尺寸。
BGA封装（Ball Grid Array）采用球形引脚连接芯片和电路板，具有较高的密度和可靠性。
CSP封装（Chip Scale Package）是一种最小封装尺寸的封装类型，其尺寸几乎与芯片本身大小相同，适用于移动设备和微型应用场景。
其次，IC芯片封装的发展趋势主要包括尺寸缩小、引脚密度增加、功耗降低和热管理等方面。
随着电子产品的紧凑化和微型化发展，IC芯片封装的尺寸要求越来越小，以适应更小的设备体积。
同时，为了实现更高的性能和功能集成，引脚密度也在不断增加，需要更高的制造工艺和精确度。
为了降低电子产品的功耗和延长电池寿命，封装技术需要提供更好的热管理和散热效果，以保持芯片的稳定性和可靠性。
另外，IC芯片封装还需要考虑到电磁干扰（EMI）和机械应力等因素。
为了避免IC芯片发射和接收来自其他元器件的电磁干扰，封装设计需要考虑EMI减少的措施，如屏蔽层和引脚布局。
同时，封装材料也需要具备一定的抗机械应力能力，以避免由于环境温度变化或机械振动引起的应力损坏。
对于一些高性能和特殊应用的IC芯片，还有一些专门的封装类型。
例如，SiP封装（System-in-Package）将多个IC芯片和其他元器件集成在一个封装中，以实现更高的功能和性能。
常见的封装技术与IC 封装名词解释
常见的封装技术与IC 封装名词解释从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
ic的封装方式
ic的封装方式摘要：一、IC 封装方式简介1.IC 封装的定义和作用2.常见的IC 封装类型二、IC 封装技术的发展历程1.传统封装技术2.先进封装技术三、各种封装技术的特点和应用1.DIP 封装2.QFP 封装3.BGA 封装4.CSP 封装5.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)四、我国IC 封装产业的发展现状及挑战1.我国IC 封装产业的发展历程2.我国IC 封装产业的现状3.我国IC 封装产业面临的挑战五、我国IC 封装产业的未来发展趋势1.技术创新和发展2.产业政策的支持3.国际合作与市场竞争正文：一、IC 封装方式简介集成电路（IC）封装是将集成电路裸片（Die）与引线框架以及外部电路连接，从而实现芯片功能的一种技术。
封装不仅可以保护芯片免受物理损伤，还可以提高芯片的性能、可靠性和稳定性。
常见的IC 封装类型包括DIP 封装、QFP 封装、BGA 封装、CSP 封装等。
二、IC 封装技术的发展历程传统封装技术主要包括DIP 封装和QFP 封装，具有制程成熟、成本较低的优点。
随着电子产品的轻薄化和高性能需求，先进封装技术逐渐成为主流，如BGA 封装、CSP 封装等。
三、各种封装技术的特点和应用1.DIP 封装（双列直插式封装）：是一种通用的封装技术，适用于低速、低功耗的数字和模拟电路。
2.QFP 封装（四侧引脚扁平封装）：具有较高的引脚数量和密度，适用于高速、高密度的数字电路。
3.BGA 封装（球栅阵列封装）：具有高集成度、低寄生电容、高散热性能等特点，适用于高性能、高密度的处理器、显卡等芯片。
4.CSP 封装（芯片级封装）：尺寸最小，厚度最薄，适用于手机、便携式电子设备等对体积要求较高的产品。
5.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)：一种先进的封装技术，具有高集成度、高散热性能和低成本等优点，适用于高性能、低功耗的电子设备。
ic各个步骤的名词
ic各个步骤的名词IC（Integrated Circuit）的各个步骤涉及多个名词，以下是其中的一些：1. 设计（Design）：指IC的设计过程，包括功能规划、电路设计、逻辑设计和物理实现等。
2. 接口（Interface）：IC与其他组件或系统进行通信和连接的接口。
3. 制造（Manufacturing）：指IC生产制造过程，包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化和封装等。
4. 测试（Testing）：对制造好的IC进行功能和性能测试，以确保其质量和可靠性。
5. 封装（Packaging）：将IC芯片以适当的封装形式进行封装，以保护芯片，便于安装和使用。
6. 集成（Integration）：将多个功能单元或电路集成到一个芯片上的过程。
7. 芯片（Chip）：IC的通用称呼，指集成了各种功能电路的硅基片。
8. 工艺（Process）：IC生产过程中使用的具体制造工艺和步骤。
9. 电路（Circuit）：IC中实现特定功能的电子电路与元件。
10. 性能（Performance）：IC的工作能力和表现，涉及功耗、速度、可靠性和稳定性等指标。
11. 功耗（Power consumption）：IC在工作过程中消耗的电能。
12. 技术（Technology）：IC设计和制造中所采用的技术和方法。
13. 仿真（Simulation）：使用计算机模拟和验证IC的功能和性能。
14. 工具（Tool）：用于IC设计、制造和测试的软件和硬件工具。
15. 元件（Component）：IC中使用的电子元件，如晶体管、二极管、电阻等。
这些名词只是IC的步骤和相关领域中的一部分，实际上IC设计和制造涉及的名词非常多。
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
IC芯片封装常识
IC芯片封装常识封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好封装主要分为双列直插和贴片封装两种从结构方面，封装经历了最早期的晶体管封装发展到了双列直插封装，随后由公司开发出了小外型封装，以后逐渐派生出、、、、及、等从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装封装大致经过了如下发展进程：结构方面：－&－&－&－& －&；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装封装形式1、( )球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体()引脚可超过，是多引脚用的一种封装封装本体也可做得比(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为的引脚仅为31mm 见方；而引脚中心距为的引脚为40mm 见方而且不用担心那样的引脚变形问题该封装是美国公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及最初，的引脚(凸点)中心距为，引脚数为现在也有一些厂家正在开发引脚的的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理美国公司把用模压树脂密封的封装称为，而把灌封方法密封的封装称为(见和)2、( )带缓冲垫的四侧引脚扁平封装封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和等电路中采用此封装引脚中心距，引脚数从84 到左右(见)3、碰焊( )表面贴装型的别称(见表面贴装型)4、C－()表示陶瓷封装的记号例如，表示的是陶瓷是在实际中经常使用的记号5、用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于，(数字信号处理器)等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电路等引脚中心距，引脚数从8 到42在日本，此封装表示为－G(G 即玻璃密封的意思)6、表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷，用于封装等的逻辑电路带有窗口的用于封装电路散热性比塑料好，在自然空冷条件下可容许～2W 的功率但封装成本比塑料高3～5 倍引脚中心距有、、、、等多种规格引脚数从32 到7、( )带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为、－G(见)8、( )板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如和倒片焊技术9、( )双侧引脚扁平封装是的别称(见)以前曾有此称法，现在已基本上不用10、( - )陶瓷(含玻璃密封)的别称(见)11、( -)的别称(见)欧洲半导体厂家多用此名称12、( - )双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器，微机电路等引脚中心距，引脚数从6 到64封装宽度通常为有的把宽度为和的封装分别称为和 (窄体型)但多数情况下并不加区分，只简单地统称为另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷也称为(见)13、( -)双侧引脚小外形封装的别称(见)部分半导体厂家采用此名称14、( )双侧引脚带载封装(带载封装)之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动，但多数为定制品另外，厚的存储器簿形封装正处于开发阶段在日本，按照(日本电子机械工业)会标准规定，将命名为15、( )同上日本电子机械工业会标准对的命名(见)16、FP( )扁平封装表面贴装型封装之一或(见和)的别称部分半导体厂家采用此名称17、-倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料18、( )小引脚中心距通常指引脚中心距小于的(见)部分导导体厂家采用此名称19、( )美国公司对的别称(见)20、( )带保护环的四侧引脚扁平封装塑料之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形在把组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)这种封装在美国公司已批量生产引脚中心距，引脚数最多为左右21、H-( )表示带散热器的标记例如，表示带散热器的22、 ( )表面贴装型通常为插装型封装，引脚长约表面贴装型在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从到贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊因为引脚中心距只有，比插装型小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(～)，是大规模逻辑用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化23、(J- )J 形引脚芯片载体指带窗口和带窗口的陶瓷的别称(见和)部分半导体厂家采用的名称24、( )无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷或－C(见)25、( )触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已实用的有触点( 中心距)和触点( 中心距)的陶瓷，应用于高速逻辑电路与相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻抗小，对于高速是很适用的但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用预计今后对其需求会有所增加26、( )芯片上引线封装封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度27、( )薄型指封装本体厚度为的，是日本电子机械工业会根据制定的新外形规格所用的名称28、L－陶瓷之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了引脚( 中心距)和引脚(中心距)的逻辑用封装，并于年10 月开始投入批量生产29、(- )多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分为－L，－C 和－D 三大类－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似两者无明显差别布线密度高于－L－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高30、( )小形扁平封装塑料或的别称(见和)部分半导体厂家采用的名称31、(ge)按照(美国联合电子设备委员会)标准对进行的一种分类指引脚中心距为、本体厚度为～的标准(见)32、( )美国公司开发的一种封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许～的功率日本新光电气工业公司于年获得特许开始生产33、( )的别称(见)，在开发初期多称为是日本电子机械工业会规定的名称34、( )模压树脂密封凸点陈列载体美国公司对模压树脂密封采用的名称(见)35、P－()表示塑料封装的记号如表示塑料36、( )凸点陈列载体，的别称(见)37、( )印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料(塑料)采用的名称(见)引脚中心距有和两种规格目前正处于开发阶段38、( )塑料扁平封装塑料的别称(见)部分厂家采用的名称39、( )陈列引脚封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷，用于高速大规模逻辑电路成本较高引脚中心距通常为，引脚数从64 到左右了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～引脚的塑料另外，还有一种引脚中心距为的短引脚表面贴装型(碰焊)(见表面贴装型)40、驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与、、相似在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作例如，将插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通41、( )带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位和中采用，现在已经普及用于逻辑、(或程逻辑器件)等电路引脚中心距，引脚数从18 到84J 形引脚不易变形，比容易操作，但焊接后的外观检查较为困难与(也称)相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料、、P －等)，已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为(见和)42、P－( )( )有时候是塑料的别称，有时候是(塑料)的别称(见和)部分厂家用表示带引线封装，用P－表示无引线封装，以示区别43、( )四侧引脚厚体扁平封装塑料的一种，为了防止封装本体断裂，本体制作得较厚(见)部分半导体厂家采用的名称44、( I- )四侧I 形引脚扁平封装表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字也称为(见)贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装此外，日本的公司的 IC也采用了此种封装引脚中心距，引脚数从18 于6845、( J- )四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距材料有塑料和陶瓷两种塑料多数情况称为(见)，用于微机、门陈列、、、等电路引脚数从18 至84陶瓷也称为、(见)带窗口的封装用于紫外线擦除型以及带有的微机芯片电路引脚数从32 至8446、( - )四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一现在多称为是日本电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比小，高度比低但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到的引脚那样多，一般从14 到左右材料有陶瓷和塑料两种当有标记时基本上都是陶瓷电极触点中心距塑料是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除外，还有和两种这种封装也称为塑料、、P－等47、( )四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料塑料是最普及的多引脚封装不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑电路，而且也用于信号处理、音响信号处理等模拟电路引脚中心距有、、、、、等多种规格中心距规格中最多引脚数为日本将引脚中心距小于的称为(FP)但现在日本电子机械工业会对的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为(～厚)、( 厚)和( 厚)三种另外，有的厂家把引脚中心距为的专门称为收缩型或、但有的厂家把引脚中心距为及的也称为，至使名称稍有一些混乱的缺点是，当引脚中心距小于时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的(见)；带树脂保护环覆盖引脚前端的(见)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见)在逻辑方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷里引脚中心距最小为、引脚数最多为的产品也已问世此外，也有用玻璃密封的陶瓷(见)48、(FP)( )小中心距日本电子机械工业会标准所规定的名称指引脚中心距为、、等小于的(见)49、( - )陶瓷的别称部分半导体厂家采用的名称(见、)塑料的别称部分半导体厂家采用的名称(见)51、( )四侧引脚带载封装封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出是利用技术的薄型封装(见、)52、( )四侧引脚带载封装日本电子机械工业会于年4 月对所制定的外形规格所用的名称(见)53、( -)的别称(见)54、( - )四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距，当插入印刷基板时，插入中心距就变成因此可用于标准印刷线路板是比标准更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装材料有陶瓷和塑料两种引脚数6455、 ( - )收缩型插装型封装之一，形状与相同，但引脚中心距()小于()，因而得此称呼引脚数从14 到90也有称为SH－的材料有陶瓷和塑料两种56、SH－( - )同部分半导体厂家采用的名称57、( -)的别称(见)欧洲半导体厂家多采用这个名称单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件标准有中心距为的30 电极和中心距为的72 电极两种规格在印刷基板的单面或双面装有用封装的1 兆位及4 兆位的已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30～40％的都装配在里59、( - )单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时封装呈侧立状引脚中心距通常为，引脚数从2 至23，多数为定制产品封装的形状各异也有的把形状与相同的封装称为60、SK－( - )的一种指宽度为、引脚中心距为的窄体通常统称为(见)61、SL－( - )的一种指宽度为，引脚中心距为的窄体通常统称为62、( )表面贴装器件偶而，有的半导体厂家把归为(见)63、( -)的别称世界上很多半导体厂家都采用此别称(见)64、( - I- )I 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距贴装占有面积小于日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引脚数2665、( - )的别称(见)国外有许多半导体厂家采用此名称66、( - J- )J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名通常为塑料制品，多数用于和等存储器电路，但绝大部分是用封装的器件很多都装配在上引脚中心距，引脚数从20 至40(见)67、( - L- )按照(美国联合电子设备工程委员会)标准对所采用的名称(见)68、( - -)无散热片的与通常的相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(-)标记部分半导体厂家采用的名称(见)69、( - )小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)材料有塑料和陶瓷两种另外也叫和除了用于存储器外，也广泛用于规模不太大的等电路在输入输出端子不超过10～40 的领域，是普及最广的表面贴装封装引脚中心距，引脚数从8～44另外，引脚中心距小于的也称为；装配高度不到的也称为(见、)还有一种带有散热片的70、 ( (-))宽体部分半导体厂家采用的名称。
24.IC封装基本知识介绍
4.3.3 MCM应用领域 作为一个完整的电子系统，常常由许多功能块组成， 如复杂的运算单元像MCU和DSP、小信号放大、射频 电路、低频功放和光电器件等。这些功能电路往往用 不同的工艺实现，如要用同一工艺制在一片芯片上是 十分困难的，有时甚至是不可能的。 ——多芯片封装的集成电路组件
4.3.4 MCM的基板 多芯片封装的基板主要有以下一些类型 L（Laminate）型，即叠层型 C（Ceramic）型即原膜陶瓷型 D(Deposited Thin Film)型即淀积薄膜型 Si (Silicon)型，即硅型
SOP封装外形图
(3) QFP(Quad Flat Package) 四边引脚扁平封装
QFP封装结构 QFP的分类： QFP的分类：塑（Plastic）封 QFP(PQFP) 薄型QFP(TQFP) 窄（Fine）节距 QFP(FQFP)
4.3 集成电路多芯片组件（MCM）封装技术 集成电路多芯片组件（ ）
一种六芯片MCM
4.3.2 多芯片封装的好处 多芯片封装的好处是可将不同工艺的芯片组合在 一起在单片集成电路上实现较为完整的系统功能。还 在于可以利用现有成熟而较为复杂的芯片附加自己设 计的较简单的ASIC组成应用系统，降低产品开发风险， 提高芯片性能和经济效益。多芯片封装提高系统的保 密性和可靠性也是很显然的。多芯片封装是21世纪新 型封装的一个重要方向。
6. 按芯片功能分类 模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信号 (连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算 放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ：例如数 模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
终于有人讲透了IC封装是什么（电子行业人士必读）
终于有⼈讲透了IC封装是什么（电⼦⾏业⼈⼠必读）导语：“封装技术”是⼀种将集成电路，⽤绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
那么你知道什么是IC封装吗？IC的封装形式⼜有哪些？⽂章下⾯附各种IC封装形式图⽚。
什么是IC封装技术？封装技术是⼀种将集成电路⽤绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
封装对于芯⽚来说是必须的，也是⾄关重要的。
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。
另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是⾄关重要的。
IC封装技术发展的四个阶段第⼀阶段：20世纪80年代以前（插孔原件时代）。
封装的主要技术是针脚插装（PTH），其特点是插孔安装到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA，它们的不⾜之处是密度、频率难以提⾼，难以满⾜⾼效⾃动化⽣产的要求。
第⼆阶段：20世纪80年代中期（表⾯贴装时代）。
表⾯贴装封装的主要特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距为1.27到0.4mm，适合于3-300条引线，表⾯贴装技术改变了传统的PTH插装形式，通过细微的引线将集成电路贴装到PCB板上。
主要形式为SOP（⼩外型封装）、PLCC（塑料有引线⽚式载体）、PQFP（塑料四边引线扁平封装）、J型引线QFJ和SOJ、LCCC（⽆引线陶瓷芯⽚载体）等。
它们的主要优点是引线细、短，间距⼩，封装密度提⾼；电⽓性能提⾼；体积⼩，重量轻；易于⾃动化⽣产。
它们所存在的不⾜之处是在封装密度、I/O数以及电路频率⽅⾯还是难以满⾜ASIC、微处理器发展的需要。
第三阶段：20世纪90年代出现了第⼆次飞跃，进⼊了⾯积阵列封装时代。
该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装（BGA）、芯⽚尺⼨封装（CSP）、⽆引线四边扁平封装（PQFN）、多芯⽚组件（MCM）。
BGA技术使得在封装中占有较⼤体积和重量的管脚被焊球所替代，芯⽚与系统之间的连接距离⼤⼤缩短，BGA技术的成功开发，使得⼀直滞后于芯⽚发展的封装终于跟上芯⽚发展的步伐。
芯片封装术语
芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
ic的封装方式
ic的封装方式【实用版】目录1.IC 封装方式的定义与重要性2.常见 IC 封装类型及其特点3.IC 封装方式的选择4.未来 IC 封装技术的发展趋势正文一、IC 封装方式的定义与重要性IC 封装，即集成电路封装，是指将集成电路芯片安装在电路板上并保护起来的过程。
封装方式对于 IC 的稳定性、可靠性和使用寿命具有重要影响。
合适的封装方式可以提高 IC 的性能，使其在不同的环境中都能保持稳定的工作状态。
二、常见 IC 封装类型及其特点1.DIP（Double In-Line Package）：双列直插式封装，是 IC 封装中最常见的一种类型。
它具有引脚数量多、插入方便等优点，但体积较大，不适用于高密度电路板。
2.SOP（Small Out-Line Package）：小型外引线封装，具有体积小、外观美观等优点，适用于高密度电路板。
但引脚数量较少，插拔较为困难。
3.QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于高密度电路板。
但其引脚容易弯曲，需要特别注意。
4.BGA（Ball Grid Array Package）：球栅阵列封装，具有体积小、引脚数量多、可靠性高等优点，适用于高密度电路板。
但焊接难度较高，需要专用设备。
5.CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，引脚与芯片尺寸相近，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于高密度电路板。
但焊接难度较高，需要专用设备。
三、IC 封装方式的选择在选择 IC 封装方式时，需要综合考虑以下几个方面：1.应用场景：根据不同的应用场景选择合适的封装类型，如高密度电路板适用 SOP、QFP、BGA、CSP 等封装方式。
2.性能要求：对于性能要求较高的 IC，应选择具有良好散热性能、抗干扰性能的封装方式。
3.成本考虑：在满足性能要求的前提下，选择成本较低的封装方式。
4.兼容性：考虑 IC 封装与电路板的兼容性，选择易于焊接、插拔的封装方式。
IC封装术语整理完整版(共70种封装)
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～
条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
各种IC封装含义和区别
各种IC封装含义和区别.1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，外表贴装型封装之一。
在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担忧QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人电脑中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
ic的封装方式
ic的封装方式（原创实用版）目录1.IC 封装方式的概述2.常见的 IC 封装类型及其特点3.IC 封装方式的选择因素4.IC 封装对电子产品性能的影响5.未来 IC 封装技术的发展趋势正文一、IC 封装方式的概述IC 封装，即集成电路封装，是指将集成电路芯片安装在电路板上并进行保护的过程。
IC 封装方式是电子产品制造中至关重要的一环，它直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。
本文将对 IC 封装的常见方式及其特点进行介绍，并探讨 IC 封装方式的选择因素以及对电子产品性能的影响。
二、常见的 IC 封装类型及其特点1.SMD（表面贴装器件）：SMD 封装是将 IC 芯片贴装在电路板上，并通过焊接方式进行连接。
具有体积小、重量轻、自动化生产程度高等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品中。
2.DIP（双列直插式封装）：DIP 封装是一种传统的 IC 封装方式，采用焊接或插拔方式将 IC 芯片安装在电路板上。
具有成本低、可靠性高、易于维修等优点，但体积较大，不太适用于小型化电子产品。
3.QFP（四侧引脚扁平封装）：QFP 封装是一种高密度 IC 封装方式，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于对空间要求较高的电子产品。
4.BGA（球栅阵列封装）：BGA 封装是一种先进的 IC 封装技术，采用微小球形焊料将 IC 芯片与电路板焊接在一起。
具有体积小、散热性好等优点，但焊接难度较高，对生产工艺要求严格。
5.FC（倒装芯片封装）：FC 封装是将 IC 芯片的电极倒装在电路板上，通过焊接方式进行连接。
具有体积小、可靠性高、散热性好等优点，但成本较高，不太适用于低端电子产品。
三、IC 封装方式的选择因素1.电子产品的性能要求：不同的 IC 封装方式对电子产品的性能影响不同，需要根据产品的性能要求进行选择。
2.成本因素：IC 封装方式的成本直接影响到电子产品的制造成本，需要在性能和成本之间进行权衡。
3.生产工艺：IC 封装方式的生产工艺对电子产品的生产效率和质量具有重要影响，需要选择适合生产工艺的 IC 封装方式。
IC先进封装简介介绍
04
IC先进封装在产业界的应用案 例
案例一：高性能计算芯片的封装解决方案
解决方案概述
针对高性能计算芯片的高功耗、高热流密度等挑战，采用 先进的2.5D/3D封装技术，实现更高集成度和更优性能。
技术特点
利用硅通孔（TSV）技术，实现芯片内部垂直互联；采用 多层布线技术，大幅提升互连密度；引入高效热管理技术 ，降低芯片工作温度。
应用优势
提升计算性能，满足高性能计算需求；减小芯片尺寸，降 低功耗，提高能源利用效率；优化散热设计，提高系统稳 定性。
案例二：智能手机中的超微型封装技术
01
解决方案概述
为满足智能手机对轻薄、高性能的需求，采用超微型封装技术，将多种
功能芯片集成于极小空间内。
02 03
技术特点
运用晶圆级封装（WLP）技术，减小芯片封装尺寸；采用扇出型封装（ Fan-out）结构，提高I/O接口数量及布线灵活性；利用高精度组装技 术，确保微型组件的可靠连接。
装行业的发展。
IC先进封装的技术特点
01
02
03
04
高集成度
IC先进封装技术能够实现更高 密度的集成，减小封装体积，
提高产品便携性。
优异的电气性能
采用先进的互连技术，降低寄 生参数影响，提高信号传输速
度和可靠性。
高效的散热设计
通过优化散热结构，提高散热 效率，确保芯片在高功率密度
下的可靠工作。
灵活的生产工艺
IC先进封装简介介绍
汇报人： 日期:
contents
目录
• IC先进封装概述 • IC先进封装的主要类型 • IC先进封装的技术挑战与发展趋势 • IC先封装定义和作用
定义
IC封装，也称为集成电路封装，是指将集成电路芯片封装在封装体中，以保护芯片、提供电气连接、散热等功能 ，并使得芯片能够方便地安装在电路板上。
IC芯片封装常识
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心
距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装
和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗
小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
IC封装名词解释
IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
IC 封装名词解释(二)
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
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IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。
塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。
指引脚中心距为37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。
引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。
塑料QFP 的别称(见QFP)。
部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。
(见表面贴装型PGA)。
40、piggy back驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。
在开发带有微机的设44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。
是日本电子机械工业会规定的名称。
引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。
引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。
引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
IC封装名词解释(三)51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。
日本电子机械工业会于1993 年 4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。
，相61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。
偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。
贴装占有面积小于SOP。
日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。
引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。