微混合器研究进展

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中等雷诺数区域(10<Re<100):
Hong等通过热模压和热键合在环烯烃聚合物上加 工出了一种修饰的Tesla结构微混合器
Coanda效应:使流体回流, 由于回流的方向与主流方向 相反,可以大大加强混沌对 流,极大地强化混合效果 结果表明:当Re>5时混合 效果就能达到理想效果
从动式
——混沌对流
惯性对流子域 粘性对流子域 粘性扩散子域 宏观湍流分散
结构简单
操作稳定 容易集成 浓
度 成本较低 脉 动 易自动化 谱
介观粘性变形
微观分子扩散


流体间的剪切 和小尺度拉伸、折叠
接触面积 扩散路径
从动式
——平行迭片
设计理念: 两股流体通过两个入口同时进入一个长的 混合微通道,接触后相互扩散而进行混合 研究最多、最简单、最重要的微混合器:
从动式
——平行迭片
二次流现象:与流体主流方向垂直, 强化混合过程
边界层分离:这种分离能够形成漩涡,使流体层破 裂形成转动方向不同的小漩涡,减少 扩散距离,强化混合过程 微尺度下通道内存在弯曲点、不规则突起或节点时, 使二次流和边界层分离容易发生
“Z”字型微混合器
从动式
——平行迭片
“水力学聚焦”原理微混合器,减小横向扩散路 径
改进 “L”型 流动折叠拓扑结构
旋转型
其它类型微混合器
从动式
——混沌对流
低雷诺数区域(Re<10): Johnson等首次发现微通道壁 面上的凹槽能够产生混沌对流, 以电力驱动流体流动,在低雷 诺数下就能获得较好的混合效 果: Stroock等研究了两种 不同凹槽结构对混合的 影响,如交错排列的箭 尾形结构
分割-汇合
分割-分割-汇合
从动式
——串联迭片
通过优化微通道结构,使流体层层叠加,He等设计了一种 小体积、小流速的微混合器
K0
从动式
——注射式微混合器
定义: 一相主体流顶部或底部存在一系列喷嘴,而另一种流体通 过这些喷嘴喷射入主体流中形成羽状流,这种羽状流能够 增加两相接触面积和减小混合路径,强化混合过程
contacting
Decrease of diffusion path
High energy collision
(三)微混合器分类
脉冲扰动
电场扰动
主动式 能量种类 磁动力 电动力 超声波 微混合器 有无动力源 热扰动 并行迭片 从动式 作用原理 串联迭片
混沌对流
注射/喷射
从动式微混合器的特点
优点 缺点 混合时间长 混合效果差
主动式微混合器的特点
优点 缺点 不易集成
混合时间短
混合距离短
成本较高
制作困难
可选择性大
适于极低Re数
材质要求高
主动式
脉冲扰动
压力扰动
速度脉冲侧线进料
微搅拌(外加电磁场)
主动式
电场扰动
Moctar等把电极置于微通道内,改变电极两端 电压和频率,使两种不同性质的流体按不同轨 迹运动,在微通道内产生混沌对流,结果发现 在Re=0.02时就能达到较好混合效果
Seminar Ⅱ
微混合器研究进展
学生: 赵玉潮
导师: 袁 权
Байду номын сангаас陈光文


研究员
微化工技术组
2006/5
主要内容
材质与加工方法
流动特性分析
微混合器分类
混合效果评价方法
(一)材质与加工方法

不锈钢 铝片 硅 石英和玻璃 硬质高分子聚合物 弹性聚合物 光敏聚合物

“T”型微混合器 “Y”型微混合 器 研究微尺度下传递现象的理想设备,如放大(缩小)法则、蝴蝶 效应、以及其它非线性现象 Kockmann 把微通道内层流区域流型分为三种情况:即严格层 流、涡流、席卷流;Wong等发现Re数在400~500,流速达 7.6m/s,流体能够较好混合,压力高达700kPa,给微反应系统 的封装和连接带来了挑战!
时间交叉分段与“水力学聚焦”组合式微混合 器
从动式
——平行迭片
IMM公司的Ehrfeld小组设计了一种交趾式微混和器
从动式
——串联迭片
定义:入口两流体首先水平呈一股流体流动,然后被 垂直分割,再水平汇合,重复此过程,经过m 次汇合和分割后,则会出现2m层薄层流体,能 够使混合时间减小4m-1倍
串联迭片
中等雷诺数区域(10<Re<100): Liu等报导了一种由“C”型微混合单元串联并 垂直排列而成的三维蛇形微混合器
“T”型入口方式,六个微混合单元,微通道总长度为 20mm。仅在相对高的雷诺数下(Re=25~70),混沌 对流才能够发生
从动式
——混沌对流
中等雷诺数区域(10<Re<100):
“L”型
主动式
其它能量形式
磁动力:在外加磁场作用下,电极上产生直流 电,使电解质溶液中带电粒子受到罗仑兹力, 并带动流体翻转、折叠,增加接触面积; 超声波:用声波来搅拌微混合器内的流体; 电动力:通过外加电流,改变电渗流速度大小 和方向,产生混沌对流,达到强化混合过程的 目的; 热扰动:改变扩散系数D,如利用热泡产生流 体扰动,以强化混合过程
T 布朗运动的扩散系数:D 6dp
强化混合过程
L
注意:两流体间接触面积,二次流(横向速度), 外加能量,微通道结构和壁面
微尺度下混合原则
Injection of substream
Periodic injection
Splitting and recombination
Injection into a main stream Forced mass transport
注射式微混合器二维模型
c*
c 2 Q2 /(H )

Miyake等采用DRIE方法在硅片方形混合室内加工了400个喷嘴; Larsen等利用CFD模拟方法研究了喷嘴形状对混合的影响;
从动式
——混沌对流
对混合微通道内部或外部形状进行一定形式的修饰, 原理: 使流体层发生分割、拉长、折叠和破裂等现象,以 强化混合过程
K 0 ( Pe r * / 4) / Pe c ( r , ) exp Pe(r * 1) / 4 K1 ( Pe / 4) K 0 ( Pe / 4) cos
* *


cos
式中,K0,K1分别为第二类变形贝塞耳函数;Pe数 和无量纲浓度c*分别为:
Pe 2UR / D



机械微加工 湿法刻蚀 干法刻蚀 高分辨刻蚀(LIGA) 注塑 原位聚合 热压 气相沉积 软刻蚀
(二)微混合器内流体流动特点
尺度小
(0.01mm~10mm)
2 L Einstein理论: t 4D
Re<2000
层流
扩散!!!
水分子扩散10µ m约需1s 扩散1mm约需1000s 流体性质本身、温度 和一些常数有关 操作和加工难度
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