钢网开孔规范(大全)

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钢网开孔规范

开法要求
零件： GERBER尺寸：修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸：修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆

钢网开刻标准(最新版)

钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。

二极管保持1.1的内距。

连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。

②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。

③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。

④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。

⑤所有钢网必须抛光处理。

⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。

⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。

（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。

⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。

PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。

钢网开口规范

SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。

SMT手机钢网开孔规范

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

(高效生产)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

钢网开孔规范

倒R角
1.5mm (L)
1.5mm (L)
0.5 pitch QFP
Return to Index
IC-QFN
PCB Pad Stencil Aperture
长度(L)方向外扩15%，内扩10%
0.3mm (W)
0.23mm
架桥宽度 0.5~0.8mm
1.24mm 1mm (L) 0.5 pitch QFN 0.27mm
Return to Index
Connector-1394
PCB Pad
正面上件
1.12 mm 4.38 mm
Stencil Aperture
3.95 mm
2 mm
1.8 mm 1.6 mm 架桥0.4 mm 1.12 mm 3.2 mm 0.65 mm 1.8 mm 1.12 mm 3.0 mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP
0.5mm
Return to Index
IC-QFP
PCB Pad
0.23mm (W)
Stencil Aperture
宽度(W)方向内切10%
1.5mm (L)
0.165mm 0.187mm 0.213mm 0.4mm (P)
0.173mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP （E-PAD）
Gap 0.27 mm
0.73 mm
1.48 mm 0.86 mm Gap 0.14 mm
Gap 0.25 mm
Return to Index
Connector-USB
PCB Pad Stencil Aperture
3.2 mm 1.32 mm 1.72 mm 3.6 mm

(精益改善)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

钢网开孔规范

72mil
橢圓形開孔為:[(橢圓形 / 2) - 10 mil] 內距:110mil
47mil
112mil
pin外移 20 mil
2
56mil
56mil
四腳電晶體 SOT-89
110 mil
25mil
20 mil8mil
20mil 30mi 42mil 22mil 48mil 42mil
La
Lb
Wa
Wb Wb Wb Lb Eb
Db
Eb = [橢圓形之 * (1/2)] Db = 10mil 四腳電晶體開法同第2項 Lb = 80mil (開孔面積並以10mil寬隔出四等份) PIN 腳開設採 1比 1 四腳電晶體開法同第2項其餘為 1 比 1 開
8
功率電晶體雙layout
1
Eb
9
功率電晶體雙layout
2
A 10
功率電晶體雙layout
A
Eb
ground pad 以 10 mil 隔成方格 1.中型零件body 下不開孔散熱 pad(A) 開法 1 比 1 2.小型零件body 下不開孔四腳電晶體開法同第2項 PIN 開法 1 比 1 開
3
Wb
Lb
A部份面積開設採 1比 1
鋼板開孔尺寸表
序號零件別原PAD寸法鋼板開孔寸法
說明 Pad size
A A
1
三腳電晶體
B-3 mil
B
type SOT23 UMT
C+10mil
a 40 30
b 45 40
c 45 48
C
APERTURE X:A不變 Y:B - 3 mil 內距:C+10mil

SMT钢网开孔规范

鋼網開孔規範
項次
項
目
1 鋼网的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿
2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)
3
a.新的鋼板張力須>=40N/cm
b.鋼板張力<=32N/cm須更換.
c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖
4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
W=0.5 W1=0.4
D1=D+1.0=3.3
如圖所示
13 CN (1206) 排容,通常法一:
Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm
X=X1=0.57mm
D=0.2mm D'=0.5mm
X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm
D1=D+0.2=0.7mm
14 RN (0704) 排阻,通常法一:
5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度
b.鋼板開孔位置精準度
c.九點張力測試值
d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測
e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置
f.鋼板外觀標示方式,如右圖
無延伸腳類SMD零件鋼板基本規範
項次
項
目
7 Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.8
X=X1=1.03
D=D1=2.0
φ=1/3*Y1=0.6 面積1/2圓
8 FUSE(1206),通常法一:

钢网开孔规范A06(无铅)

1:0.8 1.1.1 1:1 R
保证内距1:1,内开狐形 0.25mm,两边1:0.8,长向外延长0.1mm(1:1.1)
1206以上零件電容/電感
保持1:1开孔
鋼網製作規范
0805与 1206共用 PAD
1.2
1.1
0805 PAD(蓝色部分)内距 1.1mm,宽开1.2mm,1206 PAD开面积的110%(黑色部分).
BGA (itc h)
开Φ0.6
BGA (1.27pit ch)
开Φ0.8
功率晶體
大PAD不用架桥1:1开制,两个小PAD四边外加0.1mm.
螺丝孔
螺丝孔开120%,中间架桥宽 0.3mm(红色为开孔部分)
鋼網製作規范
内切
QFN(0.5p itch)
此QFN改为宽开0.22mm,内切0.1mm,外延0.1mm,接地 PAD外四边切0.2mm
備註:
1.所有IC边脚有加大的则大。
蝕刻編號,流向鋁框尺寸鋁材規格 MARK點數量 MARK點方式排版方式流向標示
736*736框形背面半刻，550*600框形则是正背面半刻居中
箭頭標示基板流向
二﹒開孔尺寸﹐形狀標准. 開孔尺寸﹐形狀標准.
零件類別原始尺寸（供參考）開孔尺寸開口規範說明
0402零件
保持1:1开孔
0603,080 5,1206零件電阻/電容/電感
0.65pitc h IC
各IC脚的PAD宽度0.29mm, 长内加0.15mm外加0.1mm.
鋼網製作規范
0.5pitch QFP
各PAD宽开0.22mm,长向外延长0.1mm,(有接地的,接地保持1:1开制)

钢网开孔尺寸规范

3.05mm 1.52mm
1.85mm 2.28mm
1.67mm
X不變 Y:不變.
1.85mm 2.28mm
1.78mm 0.3mm
3.5mm
3.05mm 1.52m
X:不變. Y不變分割間距0.3mm
X不變 Y1.52→1.08mm 內距:3.02→3.9mm
3.9mm 1.08mm
3.02m1.52mm
鋼板開孔尺寸标准
序號零件別
原PAD尺寸
0.3mm
1 0201 CHIP
0.3mm 0.3mm
0.9mm
鋼板開孔寸法
0.3mm
說明
中间间距为 →0.25mm
0.325mm 0.325mm 0.25mm
2 0402 CHIP
0.5mm
0.635mm 0.635mm
1.9mm
0.5mm
0.75mm
2mil
0.7mm
274m2寬寬mi長0l長3.長52外i218l外1m40外1m加72i.加6m32m.ml加871196mm5.2im2m846i.5l4immml24ilmlimmimil5lilililm 47mil
2mil
X:0.76 →0.7mm Y:不變.
12 三腳電晶體
13 BGA 1.00 mm Pitch
1.27mm
0.76mm
1mm 0.5mm 直徑
1.14mm 1.27m m
1mm
1.1mm
1mm
0.15 0.15
X:1.27→1.1mm Y:1.27→1.1mm
57
0.99mm
開0.5mm 直徑
原寸：直徑 0.5mm 開孔：直徑 0.5mm

钢网开孔规范

7)、0.4Pitch开0.225mm（0.1MM）
0.08厚度开0.22MM
统一开方孔倒圆角
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
19
耳机座
图（1）图（2）
1）外三边加大0.3-0.5MM
20
SD
卡座
1）Pin脚外加0.50，如箭头表示；
2）固定脚外三边加大0.4MM
21
模块
长度加长0.4-0.5MM
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
2
0603
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S在0.6~0.7；
3)、裸铜板外三边加大10%。
3
0805
22
其它
贴片层上有焊盘需要开孔，加大避孔开，参照YC001E1604050
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
18
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01

钢网开口规范

开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

9 排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。

smt钢网开孔规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

钢网开孔规范

钢网开口
加厚至0.3 PIN=4.5*0.75
PIN=3.5*0.75
0.95
0.22
9、0.5mm Pitch QFN
PIN=0.25*0.75
钢网开孔规范
序号（单位：mm) 图示 PCB尺寸 10、SD卡异形元件
钢网加厚至0.2，引脚外延1.0
1.0
11、蜂鸣器异形元件
1.0
12、烧录软件的SOP
25T16 12845E 25L6
0.5 13、立式贴片插座
加厚至0.2
焊盘宽按1:0.8开，长度按1:1.2开，四周倒圆角
钢网和焊盘面积按 1:1.2开
中间引脚焊盘不可全开，防止中间的引脚锡多浮高造成假焊保证大脚与小脚间有 1.5MM距离
钢网开口引脚钢网和焊盘面积按1：1.2开孔，后端大焊盘按70%架桥开孔，防止浮高造成假焊
PIN=0.20*1.75 引脚宽度内缩0.02，外延0.15，厚度开 0.1
序号（单位：mm) 图示 PCB尺寸邮票孔 PIN=2.5*0.75
18、核心模块
19、蓝牙模块
邮票孔 PIN=2.5*0.75
钢网开口
焊盘间距不变，开孔面积是焊盘面积的 1.2倍，同时要做 0.25mm长度椭圆防锡珠处理
焊盘间距不变，开孔面积是焊盘面积的 1.2倍，同时要做 0.35mm长度椭圆防锡珠处理 1206及1206以上封装也按照此方法开孔
小脚按1:1开
钢网开孔规范
序号（单位：mm) 图示
架桥，面积按 1:0.7开
PCB尺寸
ห้องสมุดไป่ตู้
6、TO252(供电稳压大三极管)
小脚按1:1.2 面积开

钢网开口规范

此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
3.20.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。
8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：
FUSE．MELF开孔如下图
大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；
二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定
封装类别(mil\mm) PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)
0402(1005) P<55 25X20