电子专业术语
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
电子工程专业英语词汇(整理版)
电子工程专业英语词汇(整理版)主要内容：1. 电子工程概述2. 电子工程专业词汇1. 电子工程概述电子工程是一门研究电子器件与电子电路的学科，它涵盖了电子技术的各个方面，包括电路设计、电子设备制造、电子材料、信号处理和通信系统等。
2. 电子工程专业词汇- 电子器件：electronic device- 电路设计：circuit design- 电子设备制造：electronic equipment manufacturing- 电子材料：electronic materials- 信号处理：signal processing- 微电子技术：microelectronics- 集成电路：integrated circuit- 数字信号处理：digital signal processing- 工程实践：engineering practice- 控制系统：control system- 电源管理：power management- 传感器技术：sensor technology- 电磁场理论：electromagnetic field theory- 光电子技术：optoelectronic technology- 电磁波传播：electromagnetic wave propagation请注意：以上词汇仅为参考，具体的专业词汇会根据不同的学校和教学内容有所不同。
建议在研究过程中参考教材和课堂用词，以获取最准确的词汇。
总结：本文档整理了电子工程专业的相关词汇，帮助读者快速了解电子工程领域的专业术语。
但是请注意，根据不同的学校和教学内容，词汇表可能会有所不同，建议读者在学习过程中参考相关教材和课堂用词，以获得准确的词汇理解。
电子行业电子英文翻译
电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。
在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。
本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。
电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。
以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。
电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。
根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。
2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。
如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。
3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。
在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。
4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。
电子行业专业术语
电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。
OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。
电子行业电子电路专业术语汇编
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
电子行业专业术语
LCD驱动器 喷气口 气管 气压轴 气压缸 通风装置、通气孔 气压阀 空气阀门 排气、抽空 排气阀 排气扇 错误代码 区域 编码器 末端板块 拖线盘 订单 自动调谐 平衡仪器 过量 大修、翻修、仔细检查 超限开关 摆动 操作者 选择、取舍、自由选择 膨胀螺栓座 压制板 手电筒 计数器 扩张板 美工刀 裁剪线 锤子 剃刀 墨盒 导辊 导向组 连接器
PG fan combustion blower circlation fan
fresh air RTO
பைடு நூலகம்
逆洗 人孔、维修孔 强制通风 硬化炉 气垫、气蘘 （旋转盘下） 咬合 柴油泵 管码 排气风阀 电烙铁 废弃收集气风阀 压线钳
beke out manhole
pinchers
リバース、反転、逆転 シャフト リミット エアコンプレッサー リークテスト 差圧ハッシング／差圧発信器 プリプレグ 差圧発信器アンプユニット ストレーナー/濾過器（ろかき） フィルター hand held communicator フラッシング 火災検出器 絶縁抵抗計 アナログ線 シールド アース 近接スイッチ（原点、30度）/レーザー ヘルメット ヘルツ メガヘルツ ボルト ナット ワッシャー ホースバンド パッキン シールテープ スパナー メガネレンチ モンキースパナー セーブ、書き込む アイソレーション アース アイドラー アイボルト アクセス アクション アクチュエーター
日文 アンワインダ ターレット テーブルリフト アキュムレーター ペイアウト キスロール スクイズロール プルオフ スリッター セカンド・アキュムレーター フィードロール リワインダ ウエブ フォワード、(正転) リバース、反転、逆転 シャット、クローズ ロープスイッチ レンジ 副のタンク／サダタンク PGファン 燃焼ブロワ、コンプレッション・ファン サーキュレション・ファン フィードエアー・ファン フレッシュエアー 噴霧タンパ（ふんむ） ベークアウト マンホール 押し込みファン こうかろ エアスプリング（AIR SPRING） 噛み合わせ 燃焼ポンプ チョーブ エキゾスト・タンパー 半田（はんだ） インレット ダンパー（INLET DAMPER） 圧着ペンチ（あっちゃく） 主风车 燃烧风机 循环风机 新鲜风风机 新鲜空气 雾化风门 卷出 六角转塔 升降台 第一蓄布区
电子在信息工程专业术语
Semiconductor 半导体synchronous 同步的、同时asynchronous异步的boost 升压buck 降压PWM 脉冲宽度调制PFM 脉冲频率调制Inverting Switching反相开关monolithic单片机internal内部的external外部的compensate补偿、赔偿comparator比较器oscillator振荡器active current有功电流driver 驱动器current电流incorporate合并、构成Inverting 颠倒、反相的minimum 最低的、最小的Component元件Refer to 参考Feature特点、特征Operation操作、工作Standby待机，引申为静态 Adjustable可调节的Frequency Operation 工作频率Precision 精密Reference参考Pb−Free Packages 无铅封装Emitter发射器active transistor.有源晶体管Ipk sense 电流检测Switch Emitter开关管发射机Timing Capacitor定时器电容Driver Collector驱动管集电极Inverting Input反向输入Maximum ratings 最大额定值rating 额定值、级别、等级Rating等级、Symbol符号Value数值Unit单位Power Dissipation 功耗Thermal Characteristics热特性Thermal Resistance热电阻exceed超过，胜过Recommended 推荐exposure 暴露reliability可靠性.power dissipation功耗prefix 前缀Charge Current 充电电流IchgDischarge Current 放电电流IdischgCurrent Limit Sense Voltage 电流限制检测电压Saturation Voltage饱和电压, DC Current Gain直流电流增益Collector Off−State Current 集电极处于关断状态时的电流Threshold Voltage阈值电压Input Bias Current输入偏置电流Supply Current 电源电流duty cycle占空比junction temperature结温是电子设备半导体的实际温度。
电子行业专业术语
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层用于导电玻璃
COG：chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块,是指将,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,,结构件等装配在一起的组件;
OLED：,有电流通过时,这些有机材料就会发光
：Printed Circuit Board,中文名称为,
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性;具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board,在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术
STN-LCD:超扭曲向列型Super Twisted Nematic,简称STN液晶显示。
3C电子行业常用专业术语
排序术语释义2开头2C面向消费者2B面向企业用户3开头3C指的是计算机、通讯和消费电子三个领域4开头5开头5W1H what、who、where、when、why、how5S整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)和素养(Shitsuke) 6开头7开头8开头8D团队导向问题解决步骤9开头10开头A开头AQL允收标准ADCP可获得性决策评审点ABS丙稀腈－丁二烯－苯乙烯AME高级制造工程师AR分配需求B开头BOM生产物料清单BG业务群BP业务计划BMT业务管理团队BMC生产物料成本BTO按订单生产BTP按计划生产C开头CPU中央处理器，是计算机的核心部件，负责执行计算机指令和处理数据CPK制程能力指数CR&R量具重复性和再现性分析CAM程序设计CTQ关键参数CDP项目任务书开发流程CDT项目任务书开发团队CDCP概念决策评审点Charter立项，项目任务书CEG采购工程师CCB变更控制委员会CP检查点CPD并行开发流程CIP概念启动流程C-PMT公司组合管理团队C-RMT公司需求管理团队C-TMT公司技术管理团队CR变更请求CRM客户关系管理Checklist点检表CMO配置管理员D开头DCN设计变更通知DFMEA设计潜在失效模式分析DV设计确认：实验模具开发与验证DFA可装配性设计DFM可制造性设计DQE开发品质工程师DRB设计评审DCP决策评审点E开头ECN工程变更通知EDCP早期销售决策评审点EWP 早期预警机制，对最初的故障机进行分析，找出问题根因，并在后续产品中落实改善措施3C电子行业常用专业术语EC工程变更EAN国际物品编码协会制定的一种商品用条码ESI供应商早期介入研发，前期评审EMS电子制造服务工厂E2E端到端EOL/EE生命周期结束EMT经营管理团队EOM停止销售EOP停止生产EOS停止服务与支持EOU易用性EOLDCP生命周期终止决策评审点F开头FPI首件检查FAI全尺寸报告Flow Chart工艺流程图FFR故障反馈率FOT结构件开模首次测试FPM氟橡胶FPDT PDT核心组财务成员FAN财务分析FGI成品库存FAQ常见问题解答FT功能测试G开头GPU图形处理器，是一种专门用于处理图形和影像计算的处理器GA一般/通用可获得性GP毛利润GDCP一般可获得性决策评审H开头HQA硬件质量工程师I开头IQC进料质量管理IPQC制程质量管理IE工业工程IPMT集成产品管理团队IPD集成产品开发IPR知识产权IPMT高层决策团队IRB投资评审委员会ITMT集成技术管理团队ITR从问题到解决IR初始需求IRR内部收益率ISC集成供应链ISOP集成战略与运营流IFS集成财务系统J开头JDM联合设计开发K开头Kickoff开工会KPI关键绩效指标L开头LV小批量量产，生产爬坡LMT生命周期管理团队LPDT产品开发管理团队经理LDCP生命周期决策评审点LPMT组合管理团队经理M开头MSL湿度敏感等级MD结构工程师MP正式量产MQE物料质量工程师MQ硅胶MOT关键时刻MP市场规划MM市场管理MBI以市场为导向的创新N开头NPS市场舆情，保修期内故障总量占其在保量的比例NRE一次工程费用NPI新产品导入NPD新产品开发NLS本地语言支持O开头OQC出货质量管理ORT测试持续可靠性测试ODM原始设计制造，从设计到生产一手包办OEM代工生产Offering产品型号，项目名称OSG项目交付会议OR产品包需求P开头PCB印制电路板PCN供应商产品变更通知PCBA装配 印制电路板PCR计划变更申请PV产品确认：量产模具开发、验证及承认PR产品准备：小批量试产PM项目管理/项目经理PE制工PFMEA过程潜在失效模式及影响分析POP出货包装指导书PMT项目决策团队PDT产品开发团队PRT产品预研团队PMBOK项目管理知识体系PMI美国项目管理协会PMOP变革项目管理运作流程PTIM产品技术创新管理P&L盈亏PA项目助理PDC组合决策标准PDP产品集成开发流程PDCP计划决策评审点PQA全程质量检测认证PDCA plan(计划)、do(执行)、check(检查)和act(修正)PACE产品及周期优化法PBC个人绩效承诺PDM产品数据管理PLM产品生命周期管理PM项目管理或产品经理PRPM预研项目经理PE聚乙烯PP聚丙烯PVC聚氯乙烯PMMA聚甲基丙烯酸甲酯（亚克力）PA共聚酰胺（尼龙）POM共聚甲醛（赛钢）PC聚碳酸酯PC+GF聚碳酸酯+玻纤PC+ABS聚碳酸酯+丙稀腈－丁二烯－苯乙烯Q开头QC质量管理QA质量保证QCP质量控制计划QSG快速指南QMS质量管理体系R开头RAM随机存取存储器，用于临时存储运行中的程序和数据ROM只读存储器，常用于存储固化的程序和数据RoHS危害物质禁用指令RFP招标文件，要求供应商做出官方回应，或提供报价RFI信息邀请书，意在收集多个供应商的能力RAT需求汇报，由规划/产品经理/GTM发起RMT需求管理团队RDPDT PDT核心组研发成员RDPM研发项目管理RMO风险管理员RM需求管理S开头SSD固态硬盘，是一种使用闪存存储技术的高速存储设备SMT表面贴装技术SOP标准操作流程SOW采购说明书SIP标准检验流程SQE供应商质量管理SR/SI出货验证：导入量产后前1-3 批的生产阶段SR系统需求SE系统工程师SDV系统设计验证SP战略规划SPT战略规划团队SVT系统验证测试SKU库存量单位编码SPDT超级产品开发团队T开头TMG技术管理组TQC供应商技术&品质管理TTV交付是一种衡量产品或服务快速交付和实现 价值的指标，它表示从用户购买产品或服务到能实现期望价值 所经历的时间TTM产品从立项到首次上市时间TTP产品从立项到盈亏平衡时间TPE热塑性弹性体TPU热塑性聚氨酯TDCP临时决策评审TDP技术开发流程TDT/TPT技术开发团队TMG技术管理组TMT技术管理团队TMS技术管理体系TPD技术与开发平台TR技术评审TRT技术研究团队TE测试工程师TPM全面质量管理TLC技术生命周期U开头UCD以用户为中心的设计V开头V3第一次正式试制组装验证V4第二次正式试制组装验证VN1向自制进行NPI导出验证VN2向量产EMS厂进行NPI导出验证W开头WBS工作分解结构WWPMM全球项目管理方法X开头XR各种评审。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。
然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。
本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。
一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。
开关电源及一些电子专业术语解释
1．开关电源组成：输入电路、变换器、控制电路、输出电路组成。
2．V/F转换（VFC）：电压频率转换。
将模拟电压或电流转换成与逻辑电路（TTL）兼容的脉冲串或方波。
3．大电容滤低频，小电容滤高频：一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1UF 左右的用来滤除低频的纹波（指在直流电压或电流中,叠加在直流稳定量上的交流分量。
）干扰,还可以起到稳压的作用。
4．去耦电容：为阻止后级信号正反馈藕合送回前级循环放大产生自激!由电容在该点回路入地!该电容称去耦电容!
5．旁路电容：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入。
6．尽量选用硅半导体器件，少用半锗导体器件？
7.低通滤波器：它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器：它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
带通滤波器：它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
带阻滤波器：它抑制一定频段内的信号，允许该频段以外的信号通过。
？
8.钳位二极管。
电子行业专业词汇术语专业超全
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1、QC : quality control 质量管理2、IQC : incoming quality control 进料质量管理3、OQC : output quality control 出货质量管理4、PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control 、5、AQL : acceptable quality level 允收标准6、CQA: customer quality assurance 客户品质保证7、MA : major defeat 主要缺点8、MI : minor defeat 次要缺点9、CR :critical defeat 关键缺点10、SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11、SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12、ECN : engineering change notice 工程变更通知13、DCN : design change notice 设计变更通知14、PCB : printed circuit board 印刷电路板15、PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16、BOM : bill of material 材料清单17、BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18、MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、ISO : international standard organization 国际标准化组织20、DRAM: 内存条21、Polarity : 电性22、Icicles : 锡尖23、Non-wetting :空焊24、Short circuit : 短路25、Missing component : 缺件26、Wrong component :错件27 、Excess component :多件28、Insufficient solder : 锡少29 、Excessive solder :锡多30、Solder residue: 锡渣31、Solder ball : 锡球32、Tombstone : 墓碑33 、Sideward:侧立34、Component damage :零件破损35、Gold finger:金手指36、SOP : standard operation process 标准操作流程37、SIP : standard inspection process 标准检验流程38 、The good and not good segregation :良品与不良品区分39、OBW : on board writer 熸录BIOS40 、Simple random sampling : 简单随机抽样41、Histogram : 直方图42 、Standard deviation : 标准差43、CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44、SPC : Statistical process control 制程统制45 、Sub-contractors : 分包商46、SQE: Supplier quality engineering 47、Sampling sample :抽样计划48、Loader : 治具49、QTS: Quality tracking system 质量追查系统50、Debug : 调试51、Spare parts: 备用品52、Inventory report for : 库存表53、Manpower/Tact estimation 工时预算54、Calibration : 校验55、S/N :serial number 序号56、Corrugated pad : 波纹垫57、Takeout tray: 内包装盒58、Outer box : 外包装箱59、Vericode : 检验码60、Sum of square : 平方与61、Range : 全距62、Conductive bag : 保护袋63、Preventive maintenance :预防性维护64、Base unit : 基体65、Fixture : 制具66、Probe : 探针67、Host probe : 主探针68、Golden card : 样本卡69、Diagnostics program : 诊断程序70、Frame : 屏面71、Lint-free gloves : 静电手套72 、Wrist wrap : 静电手环73、Target value : 目标值74、Related department : 相关部门75、lifted solder 浮焊76、plug hole孔塞77、Wrong direction 极性反78、component damage or broken 零件破损79、Unmelted solder熔锡不良80、flux residue松香未拭81、wrong label or upside down label贴反82、mixed parts机种混装83、poor solder mask绿漆不良84、oxidize 零件氧化85、stand off height浮高86、IC reverse IC反向87、supervisor课长88、Forman组长89、WI=work instruction作业指导90、B、P、非擦除状态91、Internal notification: 内部联络单92、QP :Quality policy质量政策93、QT: Quality target 品质目标94、Trend:推移图95、Paret柏拉图96、UCL: Upper control limit管制上限97、LCL:Lower control limit管制下限98、CL: Center line中心线99、R、T、Rolled throughout yield直通率100、PPM: Parts per million 不良率101、DPU: Defects per unit 单位不良率102、Resistor: 电阻103、Capacitor:电容104、Resistor array : 排阻105、Capacitor array: 排容106、DIODE: 二极管107、SOT: 三极管108、Crystal:震荡器109、Fuse:保险丝110、Bead: 电感inductance 111、Connector:联结器112、ADM: Administration Department行政单位113、CE: Component Engineering零件工程114、CSD :Customer Service Department客户服务部115、ID: Industrial Design工业设计116、IE: Industrial Engineering工业工程117、IR: Industrial Relationship工业关系118、ME: Mechanical Engineering机构工程119、MIS :Management Information System信息部120、MM: Material Management资材121、PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122、PD: Production Department生产部123、PE: Product Engineering产品工程124、PM: Product Manager产品经理125、PMC: Production Material Control生产物料管理126、PSC: Project Support & Control产品协调127、Magnesium Alloy:镁合金128、Metal Shearing:裁剪129、CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130、ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131、OJT: On job training 在职培训132、Access Time: 光盘搜寻时间133、B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134、CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135、Intranet: 企业内部通讯网路136、ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137、GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138、Home Page: 网络首页139、Video Clip:影像文件140、HTML:超文标记语言141、Domainname: 网域名称142、IP: 网络网域通讯协议地址143、Notebook:笔记型计算机144、VR: Virtual Reality虚拟实境145、WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146、LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147、3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合148、Information Supplier Highway:信息高速公路149、UPS:Uninterrupted power system不断电系统150、Processed material: 流程性材料151、Entity/Item:实体152、Quality loop:质量环153、Quality losses: 质量损失154、Corrective action:纠正措施155、Preventive action:预防措施156、PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157、Integrated circuits(IC):集成电路158、Application program: 应用程序159、Utilities:实用程序160、Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161、Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163、Display screen/Monitor:显示器164、Foreground:前面165、Montherboard:母板166、Mermory board: 内存板167、Slot:插槽168、Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169、Plotter:绘图170、MPC:Multimedia personal computer多媒体171、Oscillator:振荡器172、Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173、Joystick port:控制端口174、VGA: Video Graphics Array显示卡175、Resolution:分辨率176、Register:寄存器177、ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178、EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179、Adapter: 适配器180、Peripheral:外部设备181、Faxmodem:调制解调器181、NIC:Network interface card网络接口卡182、SCSI: Small computer system interface183、VESA: Video Electronic Standards Association184、SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185、Casing:外箱186、Aluminum:铝质187、Ceramic: 陶瓷的188、Platter:圆盘片189、Actuator:调节器190、Spindle:轴心191、Actuation arm: 存取臂192、Default code: 缺省代码193、Auxiliary port:辅助端口194、Carriage return : 回车195、Linefeed:换行197、Video analog: 视频模拟196、ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198、TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199、Three-prong plug:三芯电插头200、Female connector:连接插座201、Floppy disk:软盘202、Output level: 输出电平203、Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204、H(Horizontal)-Phase:行相位205、Compatible:兼容机206、Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207、Buffer:缓冲208、CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209、WIP: Work in process半成品210、Waiver:特别采用211、CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212、NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213、VC: Venture Capital 风险投资214、PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215、PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216、FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217、MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218、QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219、Cusum: 累计总合图220、Overall Equipment Effectiveness设备移动率221、Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222、Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223、Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225、EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226、Cause & Effects charts特性要因图227、Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228、VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229、Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲与图法230、PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231、Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232、Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234、Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235、Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236、BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237、MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238、IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239、EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240、Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241、Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242、Advanced quality planning 先进的质量策划243、AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244、Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245、Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246、Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247、CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248、Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249、Cycle time reduction减少周期时间250、Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251、ESD: Electrostatic discharge静电释放252、EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康、安全253、ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254、FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255、First Article approval 产品的首次论证256、First pass yield 一次性通过的成品率257、First sample inspection第一次样品检验258、FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259、Gauge control 测量仪器控制260、GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性与再现性261、HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262、HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263、IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264、INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265、JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266、Key characteristic关健特征267、Key component关健构件268、Life Testing寿命试验269、Lot traceability 批量可追溯性270、Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271、NONCONFORMANCE不符合272、OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273、Pilot Application试产(试用) 274、PPM: Parts per million百万分之一275、Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276、Process capability index工序能力指277、Process control工序控制278、Process improvement工序改进279、Process simplification 过程简化280、Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281、Quality information system质量资料体系282、Quality manual质量手册283、Quality plan质量计划284、Quality planning质量策划285、Quality policy质量方针286、Quality system质量体系287、Reliability可靠性RUN Chart趋势表288、Skill Matrix技能表289、Statistical quality control (SQC)统计质量控制290、Teamwork 团队工作291、Total quality management全面质量管理292、Variable data变量数据293、V ariation影响变量294、Value Analysis值分析295、Visual Factory形象化工厂296、Survey Instructions调查指引297、Profile 概况298、Improvement Plan改进计划299、Evaluation评估300、implementation实施301、Compliance符合302、Supplier Audit Report供方审核报告303、Site Audit现场审核304、Typical agenda典型的议事日程305、Internal and external failure costs内部与外部的失误成本306、Failure rate percentage 失误百分率307、Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308、Customer complaints 客户投诉309、Customer satisfaction indices 客户满意度指数310、Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价、处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图、鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On、off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方与System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求与TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上与下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异与Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱与13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction、Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied、超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子专业术语
电子专业常见术语50条1 ：什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3：什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4：什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等，通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8：什么是LED显示屏?通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕;9：什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大，亮度高，散热好;缺点是像素密度小;10：什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB 板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看;缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好;11：什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难;12：什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高;13：什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点;14：什么是双基色，伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏，双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15：什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡，简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16：什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17：什么是灰度等级?在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18：什么是最大亮度?在一定的环境照度下，LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19：什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20：什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21：什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡，就是指白色的平衡，即R、G、B三种颜色的亮度3：6：1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节，称为白平衡调节;22：什么是对比度?在一定的环境照度下，LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23：什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。
关于电的专业术语
关于电的专业术语
1. 电流 (Current)：指电子在导体中的流动，通常用安培 (Ampere) 表示。
2. 电压 (Voltage)：指电路中两点之间的电势差，通常用伏特 (Volt) 表示。
3. 电阻 (Resistance)：指导体对电流的阻碍作用，通常用欧姆 (Ohm) 表示。
4. 电功率 (Electrical Power)：指单位时间内电流所做的功，通常用瓦特 (Watt) 表示。
5. 电路 (Circuit)：指由电源、导线、负载等元件组成的闭合回路。
6. 交流电 (Alternating Current，AC)：指大小和方向随时间作周期性变化的电流。
7. 直流电 (Direct Current，DC)：指大小和方向都不变的恒定电流。
8. 电磁场 (Electromagnetic Field)：指由电荷和电流产生的物理场，包括电场和磁场。
9. 欧姆定律 (Ohm's Law)：在同一电路中，通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比，跟这段导体的电阻成反比。
10. 电容 (Capacitance)：指储存电荷的能力，通常用法拉 (Farad) 表示。
11. 电感 (Inductance)：指线圈产生的电磁感应能力，通常用亨利 (Henry) 表示。
12. 电磁波 (Electromagnetic Wave)：指电场和磁场相互作用而传播的波动，包括无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X 射线和伽马射线等。
这些术语只是电学领域的一小部分，电的专业术语还有很多。
如果你对特定的电学主题或概念有更多的疑问，我将尽力提供更详细和准确的解释。
电子电路专业术语
电子电路专业术语电子电路专业术语是指在电子器件和电路设计和实现过程中用到的特定术语。
由于电子电路是电子工程领域的重要分支，因此掌握电子电路专业术语对于从事电子工程相关工作的人来说是非常重要的。
一、电子元件的术语1. 电阻（Resistor）电阻是一种用于电路的被动元件，可以减低电流流过它时的电压。
电阻有不同的型号和阻值，如负载电阻、功率电阻、可调电阻和热敏电阻等。
2. 电容（Capacitor）电容是一种用于储存电荷的被动元件，主要由两个导体板和介质构成。
电容对于过渡性的电流有着非常重要的作用，例如它可以用于消除噪音。
3. 电感（Inductor）电感是一种用于制造磁场和储存能量的元件，主要由一个线圈构成，可以用于延迟电流或者过滤高频信号等应用。
4. 二极管（Diode）二极管是一种由P型半导体和N型半导体构成的元件，它具有单向导电性，常用于整流电路和电压稳定器中。
5. 三极管（Transistor）三极管是由三个掺杂不同杂质的半导体构成的元件。
具有放大、开关、调制等功能。
6. 晶体管（MOSFET）MOSFET是一种由金属氧化物半导体构成的器件，主要由栅极、源极和漏极构成。
MOSFET的主要功能是开关和调制。
7. 集成电路（IC）集成电路是多个电子元器件被集成在一个芯片上的元件，主要由微型电子元器件和互连线路组成。
8. 电子管（Vacuum Tube）电子管是一种在电子工程早期被广泛使用的器件，主要用来放大、选择和振荡。
二、电子电路设计的术语1. 电路拓扑（Circuit Topology）电路拓扑是电路构造的一种方法，通过在电路中组织不同元器件并连接它们的导线来实现具体的电路功能。
2. 电气化学反应（Electrochemical Reaction）电气化学反应是指一种电荷移动的过程，在这个过程中产生了化学反应。
3. 脉宽调制（PWM）脉宽调制是一种通过调整电流或电压的定时间隔来控制输出电流或电压的方法。
电子专业术语英汉注解(doc 5页)
电子专业术语英汉注解(doc 5页)电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test Equipment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
电子行业专业词汇术语（专业超全）
电子行业专业词汇术语（专业超全）电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测の再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM:Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销の融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者の电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间の电子商务/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品の整合/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷の188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.V ertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d4a7 36dcc.html patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics 动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进の质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可の供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改の时间周期Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution 偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品の首次论证256. First pass yield 一次性通过の成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic关健特征267. Key component关健构件268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control 工序控制278. Process improvement工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total qualitymanagement全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型の议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部の失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add 加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’srisk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation T ables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement 改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极の,被动のPlan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方和System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method田口方法T echnical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque转矩T otal求和TQC: T otal Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关の英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面の规格使用可能引起永久の设备损害或设备故障。
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COB（Chip On Board）
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB (Print Circuit Board)
印刷线路板
QFP (Quad Flat Package)
四方扁平封装
QTP (Quad Tape Carrier Package)
四向型TCP
SMT (Surface Mount Technology)
表面贴装技术
TCP (Tape Carrier Package)
柔性线路板，IC可固定于其上
STN （Super Twisted Nematic）
带有约180度到270度扭曲向列的显示类型
tf (Fall Time)
响应速度：下降沿时间
TN (Twisted Nematic)
带有约90度扭曲向列的显示类型
TNR (Tn With Retardation Film)
一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上
光程
补偿片
tr (Rise Time)
响应速度：上升沿时间
Vop (Operating Voltage)
LCD驱动电压
Vth (Threshold Voltage)
阀值电压
lqianqin @ 2004-2-21
BGA (Ball Grid Array)即BGA球栅列阵：集成电路的包装形式，输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。
Flip chip(倒装芯片) 一种无引脚结构，一般含有电路单元。
emma_ma @ 2004-3-02
P/N Part Number 材料编号
P.R Purchase Request 请?单
P.O Purchase order 订单
PMC Production & Material control 生管&物控PM Project Management 整个生产管理
MC material control 物控
PC Production Control 生管
PL Project Leader
项目管理
OM Order Management 订单管理
PMP Project management plan 项目(订单)管理计划书
COPP
PVT Process Verification Test Pilot run试生产第一阶段
MVB Mass Verification Board pilot run试生产第二阶段
M/P Mass Production 量产
CRP Capacity Requirements Planning 产能需求规划
ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划
BOM Bill of material 物料清单
MPS Master Production scheduling 主生产排程MRP Material Requirement Planning 物料需求规划
WIP Work in process 在制品
FG Finished Goods 制成品
EOL End of Life 产品寿命中止
OEM Original Equipment Manufacture 委托代工
ODM Original Design Manufacture 委托设计与制造
AVL Approved Vendor List 具备资格/被认可的?S 商名册
SCM Supply chain management 供应炼管理
SLM Supply Line Management 供应商管理
ECN Engineer change notice 工程变更通知书SO Shipping order
装货通知单
SA Shipping advice 出货通知
SI Shipping invoice 正式的出货文件/发货单
P/L Packing List 装箱单
B/L Bill of leading 提货单/提单
N/W Net weight 净重
G/W Gross weight 毛重
ETD Expected time of deliveng 预定出货时间ETA Estimate time of arrival 预定到达时间CAT Component approval team 零件承认组
A/R Account receivable 应收帐款
A/P Account payment 应付帐款
T/T Telegraph transfer 电汇转帐(付款)
ID Input duty 关税
VAT Value add tax 增值税
IQC Incoming quality control 进料质量控制IPQC In-process quality control 制程质量管理(产品未完成前)
FQC Finish or final quality control 成品质量管理(成品未装箱前)
QE quality engineering 质量工程
FAE Finished application engineer 终端应用
工程部门
CPSR Customer product standard request
客户产品规格标准要求
QA Quality assure 品质保证
OQA Out-going quality assure 出货品质保证OQC Out-going quality control 出货质量管理TQM Total quality management 全面质量管理QIT Quality improvement team 质量改善小组QIP Quality improvement plan 质量改善计划CAR Correction action require 品质异常修正联络单
SCAR Supplier correction action require 供货商质量改善联络单
CLCA Close loop correction action 循环改善措施
AQL Acceptable quality level 消费者可接受之最高不良率
D/R Defect rate 不良率
ISO International organization for standardization 国际标准组织
PDM Product date management 产品数据管理系统
PDCA plan->do->check->action 质量之PDCA管理模式
PDSA Plan->do->study->action 质量之PDSA管理模式
CLCA close loop correctine action
5S seiri/seiton/seiso/seiketsu/shitsuke
PCB Printed circuit board
印刷电路板
PCA Printed circuit assembly 印制电路插件M/B Mother board/Main board 主机板/主板/母板
B/B barebone 系统半成品(又称准系统或裸机) HD Hard disk 硬盘
HDD Hard disk drive 硬驱
Floppy disk 软盘
FDD Floppy disk drive 软驱
CD/CDPRO compact disk 激光光盘
（注：素材和资料部分来自网络，供参考。
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