【推荐】电子元器件的插装与焊接培训教材60
电子元器件、焊接、安装培训教材
接地端
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三端稳压集成电路的命名及表示方法
由于各公司表示方式不同，故三端稳压集成电路开头的英文字母 可能有所不同，但用来表示其稳定电压极性，数值的四位数字的 表达方法都基本相同。
表示方法是前两位数字表示输出电压的极性，“78”表示正稳压 大电流集成电路；“78L”表示正稳压小电流集成电路；“79” 表示负稳压大电流集成“79L”表示负稳压小电流集成电路，后 两位数字表示稳压电压的数值，若稳压电压的数值小于10V则在 前面加“0”，若稳压值大于10V，则可直接标注。
2019/7/15
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五个色环表示法
五个色环表示法：第一、二、三个色环表示阻值的前三 位有效数字，第四个色环表示前三位有效数字之后的零 的个数，第五个色环则表示允许误差。
注：应从色环密集一端读起（即这一端为第一个色环。） 金属膜电阻比碳膜电阻多了一个表示数字的色环，以取 得比碳膜更精确的读数。
金属膜电阻一般以棕色表示允许误差，误差为±1%， 红色表示允许误差，误差为±2%，电阻使用时不分极 性，如下图 ：
例如：
7805：表示稳压值为+5V的大电流稳压集成电路；
78L05：表示稳压值为+5V的小电流稳压集成电路；
7912：表示稳压值为-12V的大电流稳压集成电路；
稳压极性或电压不同的稳压集成电路绝对不可以调换使用。
2019/7/15
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三端稳压集成电路的命名及表示方法
由于各种稳压集成电路使用的地方及所带的负 载不同，故有的需上大散热器，有的上小散热 器，有的不上散热器，就算是同一种稳压IC， 但散热器大小不同的亦不可以调换使用。
2019/7/15
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三极管的类别：
电子元器件基础知识培训教材
电子元器件基础知识培训教材一、引言在现代电子技术领域，电子元器件是构成各种电子设备的基础。
无论是简单的电路还是复杂的系统，都离不开电子元器件的作用。
了解电子元器件的基础知识，对于从事电子技术相关工作的人员以及电子爱好者来说，都是至关重要的。
二、电子元器件的分类（一）电阻器电阻器是限制电流流动、调节电路中电压和电流比例的元件。
其主要参数包括电阻值、功率、精度等。
电阻器根据制造材料和结构的不同，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
（二）电容器电容器是储存电荷的元件，常用于滤波、耦合、旁路等电路中。
电容器的主要参数有电容值、耐压值、介质材料等。
常见的电容器有电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
（三）电感器电感器能够储存磁场能量，在电路中主要用于滤波、谐振、变压等。
其主要参数包括电感量、品质因数、额定电流等。
常见的电感器有空心电感、磁芯电感等。
（四）二极管二极管具有单向导电性，常用于整流、检波、稳压等电路。
常见的二极管有整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
（五）三极管三极管是一种具有放大作用的半导体器件，可用于放大、开关等电路。
根据结构和工作原理的不同，三极管分为 NPN 型和 PNP 型。
（六）集成电路集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上的器件，具有体积小、性能高、可靠性强等优点。
常见的集成电路有运算放大器、微处理器、存储器等。
三、电子元器件的识别（一）电阻器的识别电阻器的阻值通常标注在其表面，可以通过色环法或直接标注数字来表示。
色环法是通过不同颜色的环来表示电阻值和精度，需要记住相应的颜色代码。
数字标注则直接给出电阻值和精度。
（二）电容器的识别电容器的电容值和耐压值通常也标注在其表面。
电解电容一般会直接标注电容值和耐压值，而陶瓷电容等小容量电容则可能使用数字代码来表示电容值。
（三）电感器的识别电感器的电感量通常标注在其外壳上，有些电感器可能没有标注，需要通过测量来确定。
（四）二极管的识别二极管的极性可以通过其外壳上的标记来判断，一般来说，有银色环或白色环的一端为负极。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子元器件的插装与焊接[可修改版ppt]
![电子元器件的插装与焊接[可修改版ppt]](https://img.taocdn.com/s3/m/e4f03ce9aaea998fcc220ef2.png)
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。
（7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
4.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
4.2.1 静电产生的因素
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子元件基本的认识和焊接知识教材培训[1]
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5电36子元件基本的9认5 识和焊接知识9教53材
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培96训[1]
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字母—乘数对照表
字母代码 A B C D E F G H X Y Z
应乘的数 100 101 102 103 104 105 106 107 10-1 10-2 10-3
•．当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。
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电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
(最新！！！)数字字母组合代码贴片电阻！
（图暂缺！）
高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为 白色，在上表面标出代码；
代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位
电子元件基本的认识和 焊接知识教材培训
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2020/11/27
电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
课时培训计划
l 课 题：电子元件基础知识
l 内 容：1.基本术语的概念；
2.电阻、电容的辨别；
3.其它常用元件（二极管、三 极管、电感、变压器等）的感官认识；
4、焊接知识
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电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
基本电子元件特性一览表
PCB板上 字母标志
R (RN/RP)
C
元件名称
电阻 电容
L
电感
特性
有色环
有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
电子元器件的插装与焊接
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管 ，二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应 严格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使 用盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年五月二十六日2021年5月26 日星期三
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
《电子产品制造技术》
第4章 电子产品生产流程及技术文件
4.2.2 静电的危害
按工艺文件归 类元器件
整形
插件
焊接
剪脚
检查
修整
《电子产品制造技术》
第4章 电子产品生产流程及技术文件
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
《电子产品制造技术》
第4章 电子产品生产流程及技术文件
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形
插件
波峰 焊
修板
ICT
后配
电子元件基本认识与焊接知识教材培训第二部分
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
常见的PCB板的元器件图号
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
接插件
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
二、焊接
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
电子原件及焊接培训教材
SMT:SurfaceMountTechnology(外表安装技术)SMD:SurfaceMountDevice(外表安装元件)SMC:SurfaceMountingComponents(外表安装零件)SIP:Simplein-linepackage单列直插式封装SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage(具有J型引线的小外形封装)SOP:SmallOutlinepackage(小外形封装)SOT:SmallOutlineTransistor(小外形晶体管)IC:IntegratedCircuit(集成电路)LCD:LiquidCrystalDisplay(液晶显示器)PR:Preferred(最正确)AC:Acceptable(可同意的)RE:Reject(拒收)元件识不***重点介绍电阻,电容,电感,磁珠,二极管,三极管,晶体,晶振1. 电阻〔Resistor〕1.1 全然常识：电阻在电路中起限流分压作用，代号为R。
电阻的全然单位：欧姆〔OHM〕；符号为“Ω〞；常用单位还有兆欧〔MΩ〕、千欧〔KΩ〕。
单位间的换算关系：1MΩ=103KΩ=106Ω在PCB基板上的符号为R，电路图中的图标为“〞。
色环电阻,片状电阻,排阻,压敏电阻,热敏电阻(本厂常用为色环电阻)1.3色环电阻色环电阻按材质分类有:1.碳膜电阻2.金属膜电阻A、碳膜色环电阻〔CarboncharcoalFilmResistor〕的描述:ResistorCF220.0OHM1/4W(a)(b)(c)(d)a电阻b碳膜(英文缩写)c阻值d额定功率Resistor150R/J1/2W(a)(b)(c)(d)a电阻b阻值c误差代码d额定功率Res100R/J1/4WAXI(a)(b)(c)(d)(e)a电阻b阻值(100Ω)c误差代码Jd额定功率1/4We封装形式(轴向式)ResCFAXI10KOHM1/4W5%(a)(b)(c)(d)(e)(f)a电阻b碳膜c封装形式(轴向式)d阻值10KΩe额定功率f误差5% B、金属膜色环电阻〔MetallizedFilmResistor〕的描述：ResistorMF3.3KOHM1/4W1%(a)(b)(c)(d)(e)a电阻b金属膜〔英语缩写〕c阻值d额定功率e误差ResMFAXI18.2KOHM1/4W1%(a)(b)(c)(d)(e)(f)a电阻b金属膜c封装形式(轴向式)阻值d阻值18.2KΩe额定功率f误差1.4热敏电阻〔热敏电阻〕其阻值通常随温度变化而成呈非线性化〔一般在其本体上没有符号标记〕热敏电阻的描述:Thermistor–NT–TC20K/25EPOXY(1)(2)(3)(4)(1)热敏电阻(2)负温度系数型(3)阻值变化范围(4)材质色环电阻分四环和五环电阻,四环电阻一般为碳膜电阻(碳),金属氧化膜电阻(氧),五环电阻一般为金膜电阻(金)四环电阻各环的颜色代表数字值如下:颜色第一环代表数字第二环代表数字第三环代表10的倍乘第四环代表误差范围棕 1 1 1 ±1%(F)红 2 2 2 ±2%(G)橙 3 3 3 ---黄 4 4 4 ---绿 5 5 5 ±0.50%(D)蓝 6 6 6 ±0.25%(C)紫7 7 7 ±0.10%(B)灰8 8 8 ±0.05%白9 9 9 ---黑0 0 0 ---金--- --- －1 ±5%(J)银--- --- －2 ±10%(K)无色--- --- --- ±20%读取数值方法:读数时以靠近引线最近一端为第一环,最后一环一般为金色或银色,第一环“A〞,依次为第二“B〞,第三环“C〞第四环“D〞,前两环AB直截了当读取颜色代表的数值=A×10＋B第三环C读取颜色的数值为0的个数,即10的C次方=10C第四环D直截了当读取误差值范围读取后数值:(A×10＋B)×10C±D%下面举例:A环:红色----------2A环:橙色----------3B环:紫色----------7B环:蓝色----------6C环:绿色----------5C环:金色----------－１D环:金色----------±5%D环:银色----------±10%读数:(2×10＋7)×105±5%读数:(3×10＋6)×10－1±10%=2700000Ω(欧母)±Ω(欧母)±10%=2.7MΩ±5%=3.6Ω±10%各环的颜色代表数字值如下:颜色第一环代表数字第二环代表数字第三环代表数字第四环代表10的倍乘第五环代表误差范围棕 1 1 1 1 ±1%(F)红 2 2 2 2 ±2%(G)橙 3 3 3 3 ---黄 4 4 4 4 ---绿 5 5 5 5 ±0.50%(D)蓝 6 6 6 6 ±0.25%(C)紫7 7 7 7 ±0.10%(B)灰8 8 8 8 ±0.05%白9 9 9 9 ---黑0 0 0 0 ---金--- --- --- －1 ---银--- --- --- －2 ---2. 电容〔Capacitor〕2.1全然常识：电容是一种储能元件，能通交流电、隔直流电，在电路中用字母“C〞表示。
电子元器件基础知识培训教材(带目录)
电子元器件基础知识培训教材第一章：概述1.1电子元器件的定义与分类电子元器件是指为实现电子电路功能，具有一定电气性能和独立功能的电子元件和器件的总称。
根据功能和用途的不同，电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。
1.2电子元器件的重要性电子元器件是电子设备的基础，其性能直接影响到电子设备的性能、质量和可靠性。
随着科技的发展，电子元器件在各个领域的应用越来越广泛，对人类生活产生了深远的影响。
第二章：被动元器件2.1电阻器电阻器是一种被动电子元件，其主要功能是限制电流的流动，产生电压降。
电阻器按材料可分为碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。
按功率可分为小功率电阻、中功率电阻和大功率电阻。
2.2电容器电容器是一种储存电荷的被动电子元件，其主要功能是滤波、旁路、耦合和振荡等。
电容器按材料可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等。
按结构可分为固定电容器、可变电容器和可调电容器。
2.3电感器电感器是一种储存能量的被动电子元件，其主要功能是滤波、隔直、共模抑制和信号传输等。
电感器按结构可分为空芯电感、磁芯电感和绕线电感等。
按用途可分为滤波电感、振荡电感和传感器电感等。
第三章：主动元器件3.1二极管二极管是一种具有单向导电性的主动电子元件，其主要功能是整流、稳压、调制和限幅等。
二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管。
按结构可分为点接触二极管和面接触二极管。
3.2晶体管晶体管是一种具有放大和开关功能的主动电子元件，其主要功能是放大、开关、稳压和信号处理等。
晶体管按结构可分为双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）。
按材料可分为硅晶体管和锗晶体管。
3.3集成电路集成电路是一种将大量电子元器件集成在一块半导体芯片上的主动电子元件，其主要功能是实现复杂的电子电路功能。
集成电路按功能可分为模拟集成电路、数字集成电路和模拟/数字混合集成电路。
第四章：电子元器件的检测与选型4.1电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法主要包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试和可靠性试验等。
《电子元器件培训》课件
电阻器
符号表示
通常用字母R表示，有时也用希腊字 母Ω表示。
作用
在电路中起到限流、分压等作用，是 电子电路中不可或缺的元件之一。
电容器
总结词
电容器是一种储存电荷的元件，主要用于隔直、滤波和旁路等应用。
详细描述
电容器由两个平行板电极和它们之间的绝缘介质组成。当在电容器上施加电压时，电荷会储存在两个 电极之间，形成电场。电容器的容量通常以法拉（F）为单位。根据用途的不同，电容器可以分为隔 直电容、滤波电容、旁路电容等多种类型。
电容器
符号表示
通常用字母C表示。
作用
在电路中起到隔直、滤波和旁路等作用，对于电路的稳定性和性能有着重要的 影响。
二极管
总结词
二极管是一种单向导电的半导体元件，主要用于整流、检波等应用。
详细描述
二极管是由一个PN结组成的半导体元件，具有单向导电性。当正向电压施加在 二极管上时，电流可以顺利通过；而当反向电压施加时，电流几乎为零。二极管 的种类很多，根据用途可以分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管等。
性能检测
通过使用测试设备对元器件进行性能 测试，如电压、电流、电阻、电容等 参数的测量，以确定其性能是否正常 。
电子元器件的选用原则
选用与电路设计要求相符合的元 器件，确保电路性能稳定、可靠 。
优先选用环保、低毒、无害的元 器件，以减少对环境的负面影响 。
可靠性原则 兼容性原则 经济性原则 环保性原则
随着新材料、新工艺的不断涌现，电子元器件的性能不断提 高，尺寸不断减小，为现代电子设备的发展提供了有力支持 。
02
常见电子元器件介绍
Chapter
电阻器
总结词
电阻器是电子电路中常用的元件，用于限制电流的大小。
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（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。
（3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。
5.1 印刷电路板组装的工艺流程
5.1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴 片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、 修理和检验等。
1．印制电路板手工组装的工艺流程
按工艺文件归 类元器件
整形
插件
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
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5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
焊接
剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形
插件
波峰 焊
修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶
贴片
固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
（5）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。
⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定 和焊接。
⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立 体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
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径向插装机（插卧装元件）
5.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
漏。
（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
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3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规 模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
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5.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
5.2.1 静电产生的因素
1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另在物 体上的电荷就形成了静电。 2．电子产品制造中的静电源 （1）人体的活动产生的静电电压约0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生 放电现象.
第5章 电子元器件的插装与焊接
5.1 印制电路板组装的工艺流程 5.2 电子装配的静电防护 5.3 电子元器件的插装 5.5 手工焊接工艺 5.5 电子工业生产中的焊接方法 5.6 焊接质量的分析及拆焊 5.7 实践项目
印制电路板的手工装配工艺是作为一 名电子产品制造工应掌握基本技能。了解 生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟 悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保 证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍 印制电路板组装的工艺流程、静电防护知 识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要 求，在此基础上进一步了解自动化焊接的 工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和 分析